DE19601389A1

DE19601389A1 - Chipkartenkörper

Info

Publication number: DE19601389A1
Application number: DE19601389A
Authority: DE
Inventors: Detlef Houdeau; Peter Stampka; Erich Hopf
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 1996-01-16
Filing date: 1996-01-16
Publication date: 1997-07-24
Also published as: RU2143741C1; JPH11502967A; EP0875041A2; WO1997026616A2; WO1997026616A3; CN1213448A; KR19990077292A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Chipkartenkörper ge mäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d. h. einen Chip kartenkörper mit einer zur Aufnahme eines Chip-Moduls vorge sehenen Ausnehmung

Eine Querschnittsansicht eines derartigen Chipkartenkörpers ist in Fig. 5a, und eine Draufsicht eines derartigen Chip kartenkörpers ist in Fig. 5b gezeigt.

Der Chipkartenkörper ist in den Figuren mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnet. Er weist auf seiner oberen Oberfläche eine Aus nehmung 10 auf, die ihrerseits wiederum eine Vertiefung 20 hat.

In die derart ausgebildete Ausnehmung 10 ist ein in Fig. 6 gezeigtes Chip-Modul einsetzbar.

Das Chip-Modul 30 weist ein Trägerelement 31 auf, auf welchem ein Chip 32 und ein den Chip umgebender Versteifungsrahmen 33 montiert sind.

Die Ausnehmung 10 des Chipkartenkörpers 1 und das Chip-Modul 30 sind größenmäßig so aufeinander abgestimmt, daß das Chip-Modul 30 in seiner Gesamtheit in der Ausnehmung 10 derart Platz findet, daß die dem Chip 32 und dem Versteifungsrahmen 33 gegenüberliegende Oberfläche des Trägerelements 31 des Chip-Moduls 30 mit der äußeren Oberfläche des Chipkartenkör pers 1 im wesentlichen bündig abschließt, wobei der Chip 32 und der Versteifungsrahmen 33 innerhalb der Vertiefung 20 der Ausnehmung 10 zu liegen kommen.

Die Arretierung des Chip-Moduls 30 in dieser bestimmungsgemä ßen Lage innerhalb des Chipkartenkörpers 1 erfolgt durch Ver kleben von Chipkartenkörper und Chip-Modul.

Untersuchungen haben ergeben, daß derart hergestellte Chip karten sich bei Biegebelastungen nach ISO/IEC 7816-1 zum Teil relativ steif verhalten und darüber hinaus auch eine relativ geringe Biegewechselfestigkeit aufweisen, wodurch unter Um ständen Probleme bei der Handhabbarkeit und/oder der Haltbar keit der Chipkarte auftreten können.

Dies kann insbesondere bei Chipkarten, die lange in Gebrauch bleiben sollen, ein nicht unerheblicher Nachteil sein.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Chipkartenkörper gemäß dem Oberbegriff des Patentan spruchs 1 derart weiterzubilden, daß damit auf einfache Weise und zuverlässig eine Chipkarte mit niedriger Steifigkeit und hoher Biegewechselfestigkeit herstellbar ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnen den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchten Merkmale gelöst.

Demnach ist vorgesehen, daß innerhalb der Ausnehmung eine ei nen inneren Bereich der Ausnehmung ganz oder teilweise umge bende, die Ausbreitung eines Klebstoffes in den inneren Be reich behindernde Hemmanordnung vorgesehen ist.

Durch Vorsehen dieses Merkmals kann die verklebbare Fläche des Chipkartenkörpers und des Chip-Moduls auf den äußeren Be reich der Ausnehmung beschränkt und zudem definiert klein ge halten werden. Insbesondere ist ausgeschlossen, daß der Chip und/oder der Versteifungsrahmen des Chip-Moduls mit dem Chip kartenkörper verklebt werden.

Dies gibt selbst im mit dem Chipkartenkörper verklebten Zu stand des Chip-Moduls insbesondere dem zentralen Abschnitt des Trägerelementes, dem Chip und dem Versteifungsrahmen des Chipmoduls einen gewissen Bewegungsspielraum innerhalb des (vorzugsweise dementsprechend großzügig ausgebildeten) Chip kartenkörpers, was wiederum unmittelbar zur Folge hat, daß damit auf einfache Weise und zuverlässig eine Chipkarte mit niedriger Steifigkeit und hoher Biegewechselfestigkeit her stellbar ist.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie len unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen

Fig. 1 eine Teil-Querschnittsansicht eines Chipkartenkörpers gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er findung,

Fig. 2 eine Teil-Querschnittsansicht eines Chipkartenkörpers gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er findung,

Fig. 3 eine Teil-Querschnittsansicht eines Chipkartenkörpers gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er findung,

Fig. 4a und 4b Draufsichten auf unterschiedlich angeordnete Hemmanordnungen aufweisende Chipkartenkörper gemäß den ersten bis dritten Ausführungsbeispielen,

Fig. 5a eine Querschnittsansicht eines herkömmlichen Chip kartenkörpers,

Fig. 5b eine Draufsicht auf einen herkömmlichen Chipkarten körper, und

Fig. 6 eine Querschnittsansicht eines in den Chipkartenkör per zu implantierenden Chip-Moduls.

Die nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 4 be schriebenen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiele von Chip kartenkörpern 1 weisen wie der in Fig. 5 veranschaulichte Chipkartenkörper auf ihrer Oberfläche eine Ausnehmung 10 auf, welche ihrerseits wiederum eine Vertiefung 20 aufweist.

Wie beim herkömmlichen Chipkartenkörper sind auch bei den er findungsgemäßen Chipkartenkörpern die Ausnehmung 10 des Chip kartenkörpers 1 und das Chip-Modul 30 größenmäßig so aufein ander abgestimmt, daß das Chip-Modul in seiner Gesamtheit in der Ausnehmung 10 derart Platz findet, daß die dem Chip 32 und dem Versteifungsrahmen 33 gegenüberliegende Oberfläche des Trägerelements 31 des Chip-Moduls mit der Oberfläche des Chipkartenkörpers im wesentlichen bündig abschließt, wobei der Chip 32 und der Versteifungsrahmen 33 innerhalb der Ver tiefung 20 der Ausnehmung 10 zu liegen kommen.

Im Unterschied zum herkömmlichen Chipkartenkörper weisen die erfindungsgemäßen Chipkartenkörper jedoch innerhalb der Aus nehmung 10 eine einen inneren Bereich der Ausnehmung 10 von einem äußeren Bereich der Ausnehmung 10 trennende Hemmanord nung auf, die die Ausbreitung eines Klebstoffes vom äußeren Bereich der Ausnehmung in den inneren Bereich derselben be hindert.

Bei allen Ausführungsformen ist die Vertiefung 20 vollständig im besagten inneren Bereich der Ausnehmung enthalten, d. h. die Hemmanordnung umgibt die Vertiefung 20, wobei jedoch der Abstand zwischen der Vertiefung und der umgebenden Hemmanord nung beliebig groß gewählt werden und gegebenenfalls auch ortsabhängig schwanken kann.

Die Hemmanordnung umläuft den von Klebstofffreizuhaltenden inneren Bereich der Ausnehmung vorzugsweise vollständig und durchgehend, d. h. ohne Unterbrechungen.

In Abhängigkeit von den jeweiligen Gegebenheiten kann es un ter Umständen jedoch auch ausreichend sein, wenn die Hemm anordnung den von Klebstoff freizuhaltenden inneren Bereich der Ausnehmung nur längs eines Teils des Umfangs und/oder mit Unterbrechungen umgibt.

Durch das Fernhalten des Klebstoffes vom inneren Bereich der Ausnehmung kann verhindert werden, daß der Chip und/oder der Versteifungsrahmen mit der Vertiefung der Ausnehmung verkle ben. Diese Elemente können sich daher bei entsprechend großer Ausbildung der Vertiefung der Aussparung bei Biegen den Chip karte ungehindert in derselben relativ zueinander bewegen.

Die derzeit bevorzugten verschiedenen Möglichkeiten der kon struktiven Gestaltung der Hemmanordnung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 4 erläutert.

Gemäß Fig. 1 besteht die Hemmanordnung in einer den inneren Bereich der Ausnehmung umlaufenden wulstartigen Erhebung 11 vom Boden der Ausnehmung 10.

Die Erhebung 11 bildet bei Implantation des Chip-Moduls 30 in den Chipkartenkörper 1 im Zusammenwirken mit dem Trägerele ment 31 des Chip-Moduls eine mehr oder weniger hermetische Abschottung des inneren Bereiches der Ausnehmung vom äußeren Bereich derselben. Ein im äußeren Bereich der Ausnehmung auf getragener Klebstoff kann mithin weder durch eine normale Fließbewegung noch infolge eines im äußeren Bereich der Aus nehmung entstehenden Preßdrucks in den inneren Bereich der Ausnehmung gelangen; die durch Kleben verbindbaren Bereiche von Chipkartenkörper und Chip-Modul sind daher sowohl größen als auch lagemäßig auf den äußeren Bereich der Ausnehmung be schränkt.

Die Form der Erhebung 11 ist nicht auf den in Fig. 1 gezeig ten, im wesentlichen halbkreisförmigen Querschnitt be schränkt; der Querschnitt kann vielmehr beliebig anders ausgebildet sein, beispielsweise dreieckförmig, rechteck förmig, labyrinthartig oder dergleichen.

Auch die Proportionen der in der Fig. 1 gezeigten Elemente können beliebig variiert werden.

Die Erhebung 11 kann, wie in Fig. 4a gezeigt ist, den inne ren Bereich der Ausnehmung 10 entlang der Grenze zum außer halb liegenden äußeren Bereich der Ausnehmung 10 vollständig und ohne Unterbrechungen umlaufen. Das Umlaufen des inneren Bereiches der Ausnehmung kann aber auch unter Vorsehen von Unterbrechungen erfolgen, deren Absolutabmessungen und Tei lungsverhältnisse nach Bedarf festlegbar sind; beispielsweise kann die Erhebung 11 den inneren Bereich der Ausnehmung 10, wie in Fig. 4b gezeigt ist, zwar vollständig, aber nur je weils in etwa punktuell ausgebildet umlaufen.

Eine Abwandlung der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform der Hemmanordnung ist in Fig. 2 gezeigt.

Zwar handelt es sich auch bei der in Fig. 2 gezeigten Hemm anordnung um eine Erhebung, doch ist dies im Unterschied zu der in der Fig. 1 gezeigten Erhebung eine Rauhigkeitserhe bung 12, die beispielsweise durch Schleißen oder dergleichen hergestellt wurde.

Eine derart aufgerauhte Oberfläche erschwert - wenngleich es sich um keine Erhebung im herkömmlichen Sinne handelt - die Ausbreitung eines Klebstoffes über dieselbe und kann somit ebenfalls gewährleisten, daß der innere Bereich der Ausneh mung frei von Klebstoff bleibt.

Die Rauhigkeitserhebung 12 kann, wie in Fig. 4a gezeigt ist, den inneren Bereich der Ausnehmung 10 entlang der Grenze zum außerhalb liegenden äußeren Bereich der Ausnehmung 10 voll ständig und ohne Unterbrechungen umlaufen. Das Umlaufen des inneren Bereiches der Ausnehmung kann aber auch unter Vorse hen von Unterbrechungen erfolgen, deren Absolutabmessungen und Teilungsverhältnisse nach Bedarf festlegbar sind; bei spielsweise kann die Rauhigkeitserhebung 12 den inneren Be reich der Ausnehmung 10, wie in Fig. 4b gezeigt ist, zwar vollständig, aber nur jeweils in etwa punktuell ausgebildet umlaufen.

Alternativ kann auch vorgesehen werden, das Aufrauhen der Oberfläche nicht nur auf den Grenzabschnitt zwischen dem in neren Bereich der Ausnehmung und dem äußeren Bereich der Aus nehmung vorzusehen, sondern ganz oder teilweise auf den äuße ren Bereich der Ausnehmung auszudehnen.

Das Aufrauhen der Oberfläche kann auch als ergänzende Maß nahme bei der Erhebung 11 gemäß Fig. 1 vorgesehen werden.

Eine weitere Ausführungsform der Hemmanordnung ist in Fig. 3 veranschaulicht und besteht in einer den inneren Bereich der Ausnehmung umlaufenden rinnenartigen Vertiefung 13 im Boden der Ausnehmung 10.

Die Vertiefung 13 bildet ein Depot, in welchem sich vom äuße ren Bereich der Ausnehmung zum inneren Bereich der Ausnehmung ausbreitender Klebstoff sammeln kann. Ein im äußeren Bereich der Ausnehmung aufgetragener Klebstoff kann mithin weder durch eine normale Fließbewegung noch infolge eines im äuße ren Bereich der Ausnehmung entstehenden Preßdrucks in den inneren Bereich der Ausnehmung gelangen; die durch Kleben verbindbaren Bereiche von Chipkartenkörper und Chip-Modul sind daher sowohl größen- als auch lagemäßig auf den äußeren Bereich der Ausnehmung beschränkt.

Die Form der Vertiefung 13 ist nicht auf den in Fig. 3 ge zeigten, im wesentlichen halbkreisförmigen Querschnitt be schränkt; der Querschnitt kann vielmehr beliebig anders aus gebildet sein, beispielsweise dreieckförmig, rechteckförmig, labyrinthartig oder dergleichen.

Auch die Proportionen der in der Fig. 3 gezeigten Elemente können beliebig variiert werden.

Die Vertiefung 13 kann, wie in Fig. 4a gezeigt ist, den inneren Bereich der Ausnehmung 10 entlang der Grenze zum außerhalb liegenden äußeren Bereich der Ausnehmung 10 voll ständig und ohne Unterbrechungen umlaufen. Das Umlaufen des inneren Bereiches der Ausnehmung kann aber auch unter Vorse hen von Unterbrechungen erfolgen, deren Absolutabmessungen und Teilungsverhältnisse nach Bedarf festlegbar sind; bei spielsweise kann die Vertiefung 13 den inneren Bereich der Ausnehmung 10, wie in Fig. 4b gezeigt ist, zwar vollständig, aber nur jeweils in etwa punktuell ausgebildet umlaufen.

Die unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 beschriebenen Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Hemmanordnung können zur Erzielung besonderer Effekte auch abschnittsweise abwech selnd kombiniert werden.

Claims

1. Chipkartenkörper (1) mit einer zur Aufnahme eines Chip-Moduls (30) vorgesehenen Ausnehmung (10), dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der Ausnehmung eine einen inneren Bereich der Ausnehmung ganz oder teilweise umgebende, die Ausbreitung eines Klebstoffes in den inneren Bereich behindernde Hemm anordnung vorgesehen ist.

2. Chipkartenkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (10) zur Aufnahme eines Chip-Moduls (30) geeignet ist, das ein Trägerelement (31) aufweist, auf wel chem ein Chip (32) und ein den Chip umgebender Versteifungs rahmen (33) montiert sind.

3. Chipkartenkörper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (10) innerhalb des inneren Bereiches eine Vertiefung (20) aufweist, welche derart ausgebildet ist, daß sie den Chip (32) und den denselben umgebenden Versteifungs rahmen (33) aufnehmen kann.

4. Chipkartenkörper nach einem der vorhergehenden Ansprü che, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (10) derart ausgebildet ist, daß die Mon tage des Chip-Moduls (30) in den Chipkartenkörper (1) durch Einkleben des Chip-Moduls in die Ausnehmung erfolgen kann.

5. Chipkartenkörper nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (10) und die Hemmanordnung derart ausge bildet sind, daß beim Verkleben ausschließlich Teile des Trä gerelements (31) des Chip-Moduls (30) mit der Ausnehmung ver klebbar sind.

6. Chipkartenkörper nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung außerhalb der Vertiefung (20) der Aus nehmung (10) vorgesehen ist.

7. Chipkartenkörper nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung in der Nähe der Vertiefung (20) der Ausnehmung (10) vorgesehen ist.

8. Chipkartenkörper nach einem der vorhergehenden Ansprü che, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung den inneren Bereich der Ausnehmung (10) unterbrechungsfrei umläuft.

9. Chipkartenkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung (10) den inneren Bereich der Ausnehmung mit Unterbrechungen umläuft.

10. Chipkartenkörper nach einem der vorhergehenden Ansprü che, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung eine den inneren Bereich der Ausnehmung (10) umlaufende Vertiefung (12) im Boden der Ausnehmung auf weist.

11. Chipkartenkörper nach einem der vorhergehenden Ansprü che, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung eine den inneren Bereich der Ausnehmung (10) umlaufende Erhebung (11) vom Boden der Ausnehmung auf weist.

12. Chipkartenkörper nach einem der vorhergehenden Ansprü che, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung einen den inneren Bereich der Ausneh mung (10) umlaufenden Grenzabschnitt und/oder einen den inne ren Bereich der Ausnehmung umgebenden äußeren Bereich der Ausnehmung umfaßt, dessen Oberflächeneigenschaften die flä chenmäßige Ausbreitung eines Klebstoffes behindern.

13. Chipkartenkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Hemmanordnung durch eine Aufrauhung (13) des Bodens der Ausnehmung (10) gebildet ist.