CN109659376A - 太阳能电池板及其制备方法 - Google Patents

太阳能电池板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109659376A
CN109659376A CN201811216231.0A CN201811216231A CN109659376A CN 109659376 A CN109659376 A CN 109659376A CN 201811216231 A CN201811216231 A CN 201811216231A CN 109659376 A CN109659376 A CN 109659376A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon wafer
cathode
electrically connected
wafer unit
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811216231.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109659376B (zh
Inventor
徐文渊
刘俊显
刘忠盛
李飞龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiawei New Energy Co Ltd
Original Assignee
Jiawei New Energy Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiawei New Energy Co Ltd filed Critical Jiawei New Energy Co Ltd
Priority to CN201811216231.0A priority Critical patent/CN109659376B/zh
Publication of CN109659376A publication Critical patent/CN109659376A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109659376B publication Critical patent/CN109659376B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022433—Particular geometry of the grid contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0508—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module the interconnection means having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种太阳能电池板及其制备方法，太阳能电池板，包括电路板以及硅片组件，所述电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路，所述硅片组件具有正电极以及负电极；所述硅片组件通过贴片机贴装的方式设置于所述电路板上，且所述正电极与所述正极电路电性连接，所述太阳能电池板还包括第一导电连接片，所述第一导电连接片的两端通过贴片机贴装的方式分别与所述负极电路、所述负电极接触并电性连接。本发明提供的太阳能电池板及其制备方法，有效提高了生产效率、贴装精度高，从而解决了现有技术由于通过人工焊接的方式导致生产效率低下，以及外观不平整的情况出现。

Description

太阳能电池板及其制备方法
技术领域
本发明属于太阳能电池板技术领域，更具体地说，是涉及一种太阳能电池板及其制备方法。
背景技术
目前的太阳能电池板通常包括多个硅片，每个硅片的正面印刷有负电极栅，反面印刷有正电极栅线，组装时，需要先将硅片固定于电路板上，再人工将硅胶片利用焊带焊接的方式实现串联或者并联。其生产效率低下，且容易造成外观不平整的情况出现。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能电池板及其制备方法，以解决现有技术中由于采用焊带焊接的方式导致生产效率低下的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种太阳能电池板，包括电路板以及硅片组件，所述电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路，所述硅片组件具有正电极以及负电极；所述硅片组件通过贴片机贴装的方式设置于所述电路板上，且所述正电极与所述正极电路电性连接，所述太阳能电池板还包括第一导电连接片，所述第一导电连接片的两端通过贴片机贴装的方式分别与所述负极电路、所述负电极接触并电性连接。
进一步地，所述硅片组件由若干串联连接的硅片单元以及若干第二导电连接片组成，所述硅片单元的正面设置有负电极栅，所述硅片单元的背面设置有正电极栅；各所述硅片单元的背面通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，其中一个所述硅片单元的正电极栅与所述正极电路电性连接，另一个所述硅片单元的负电极栅通过所述第一导电连接片与所述负极电路电性连接，相邻两个所述硅片单元通过所述第二导电连接片串联。
进一步地，所述硅片组件由若干并联连接的硅片单元组成，所述硅片单元的正面设置有负电极栅，所述硅片单元的背面设置有正电极栅；各所述硅片单元的背面通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，各所述硅片单元的正电极栅分别与所述正极电路电性连接，各所述硅片单元的负电极栅通过所述第一导电连接片与所述负极电路电性连接。
进一步地，所述硅片单元为单晶硅片或者多晶硅片。
进一步地，相邻两个所述硅片单元之间的间隙为0.5mm-15mm。
进一步地，所述正极电路包括与所述正电极电性连接的正极导电片、与所述正极导电片电性连接的正极引出件、以及与所述正极引出件电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电铆钉；
所述负极电路包括与所述第一导电连接片电性连接的负极导电片、与所述负极导电片电性连接的负极引出件、以及与所述负极引出件电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电铆钉，所述电路板上开设有第一通孔与第二通孔，所述正极导电铆钉通过贴片机贴装的方式固定于所述第一通孔中，所述负极导电铆钉通过贴片机贴装的方式固定于所述第二通孔中。
进一步地，所述正极电路包括与所述正电极电性连接的正极导电片、与所述正极导电片电性连接的正极引出件、以及与所述正极引出件电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电层；
所述负极电路包括与所述第一导电连接片电性连接的负极导电片、与所述负极导电片电性连接的负极引出件、以及与所述负极引出件电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电层，所述电路板上开设有第一通孔与第二通孔，所述正极导电层设置于所述第一通孔的内壁中，所述负极导电层设置于所述第二通孔的内壁中。
进一步地，所述正极导电片包括接触端以及与所述接触端电性连接的连接端，所述硅片组件的背面与所述接触端接触并遮盖所述接触端，所述连接端露出所述硅片组件外。
本发明还提供了一种太阳能电池板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、在电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路；
B、将硅片组件通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，以使所述硅片组件的正电极与所述正极电路电性连接；并通过贴片机贴装的方式使得第一导电连接片的两端分别与所述负极电路、所述硅片组件的负电极接触并形成电性连接。
进一步地，所述步骤B具体包括以下步骤：
B 1、在电路板上的各正极导电片的接触端、第一通孔、第二通孔上分别印刷第一锡膏，并通过贴片机贴装的方式将各硅片单元固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上，且将正极导电铆钉与负极导电铆钉分别固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔、所述第二通孔中；
B2、将步骤B1得到的电路板在回流焊机中加热至第一预设温度以使所述第一锡膏凝固，从而使得各所述硅片单元固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上、所述正极导电铆钉固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔、所述负极导电铆钉固定于印刷有所述第一锡膏的所述第二通孔中；
B3、将步骤B2中的电路板上的各正极导电片的连接端以及负极导电片分别印刷第二锡膏，且同时在各所述硅片单元的负电极栅所在的位置印刷第三锡膏，并通过贴片机贴装的方式将所述第一导电连接片的两端分别固定于印刷有所述第二锡膏的所述负极导电片、以及其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅上，并通过贴片机贴装的方式将第二导电连接片的一端固定于相邻两个所述硅片单元中的其中一个所述硅片单元的负电极栅上，另一端固定于与相邻两个所述硅片单元中的另一个所述硅片单元接触的所述连接端上；
B4、将步骤B3得到的电路板在回流焊机中加热至第二预设温度以使所述第二锡膏、所述第三锡膏凝固，从而使得所述负极导电片与其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅通过所述第一导电连接片连接固定，且使得相邻两个所述硅片单元中的其中一个所述硅片单元的负电极栅和与相邻两个所述硅片单元中的另一个所述硅片单元接触的所述连接端通过所述第二导电连接片连接固定。
本发明提供的太阳能电池板及其制备方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明太阳能电池板及其制备方法，硅胶组件通过贴片机贴装的方式设置于电路板上，太阳能电池板还包括第一导电连接片，第一导电连接片的两端通过贴片机贴装的方式分别与负极电路、负电极电性连接，有效提高了生产效率、贴装精度高，从而解决了现有技术由于通过人工焊接的方式导致生产效率低下，以及外观不平整的情况出现。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例提供的太阳能电池板的立体结构示意图，其中各硅片单元之间为串联连接；
图2为图1的另一角度立体结构示意图；
图3为本发明第一实施例提供的太阳能电池板的爆炸结构示意图，其中各硅片单元之间为串联连接；
图4为本发明第一实施例所采用的电路板的立体结构示意图；
图5为本发明第一实施例所采用的硅片单元的正面结构示意图；
图6为本发明第一实施例所采用的硅片单元的背面结构示意图；
图7为本发明第一实施例的太阳能电池板的电路原理图，其中各硅片单元之间为串联连接；
图8为本发明第二实施例的太阳能电池板的电路原理图，其中各硅片单元之间为并联连接。
其中，图中各附图标记：
10-电路板；11-第一通孔；12-第二通孔；20-硅片组件；21-硅片单元；211-负电极栅；212-正电极栅；22-第二导电连接片；23-正电极；24-负电极；30-正极电路；31-正极导电片；311-接触端；312-连接端；32-正极引出件；33-正极导电铆钉；40-负极电路；41-负极导电片；42-负极引出件；43-负极导电铆钉；50-第一导电连接片；60-膜片。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一
请一并参阅图1至图7，现对本发明提供的太阳能电池板进行说明。太阳能电池板，包括电路板10以及硅片组件20。电路板10上印刷有用于与外部设备的正极(图中未示)电性连接的正极电路30以及用于与外部设备的负极(图中未示)电性连接的负极电路40。硅片组件20具有正电极23以及负电极24；硅片组件20通过贴片机贴装的方式设置于电路板10上，且正电极23与正极电路30电性连接，太阳能电池板还包括第一导电连接片50，第一导电连接片50的两端通过贴片机贴装的方式分别与负极电路40、负电极24接触并电性连接。
本发明提供的太阳能电池板，与现有技术相比，本发明的太阳能电池板，硅胶组件通过贴片机贴装的方式设置于电路板10上，太阳能电池板还包括第一导电连接片50，第一导电连接片50的两端通过贴片机贴装的方式分别与负极电路40、负电极24电性连接，有效提高了生产效率、贴装精度高，从而解决了现有技术由于通过人工焊接的方式导致生产效率低下，以及外观不平整的情况出现。
进一步地，请参阅图1、图3及图7，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，具体的，在本实施例中，硅片组件20由若干串联连接的硅片单元21以及若干第二导电连接片22组成。硅片单元21的正面设置有负电极栅211，硅片单元21的背面设置有正电极栅212。各硅片单元21的背面分别通过贴片机贴装的方式固定于电路板10上，其中一个硅片单元21的正电极栅212与正极电路30电性连接，另一个硅片单元21的负电极栅211通过第一导电连接片50与负极电路40电性连接，相邻两个硅片单元21通过第二导电连接片22串联。其中，通过第一导电连接片50的设置，可以将另一个硅片单元21的负电极栅211与负极电路40电性连接，且通过第二导电连接片22可以实现相邻两个硅片单元21之间的串联。第二导电连接片22也是通过贴片机贴装的方式连接相邻两个硅片单元21。具体的，若硅片单元21的数量为四个，则第一个硅片单元21的正电极栅212与正极电路30电性连接，第一个硅片单元21的负电极栅211与第二个硅片单元21的正电极栅212通过其中一个第二导电连接片22实现电性连接，第三个硅片单元21的负电极栅211与第四个硅片单元21的正电极栅212通过另一个第二导电连接片22实现电性连接，且第四个硅片单元21的负电极栅211与负极电路40通过第一导电连接片50实现电性连接。
进一步地，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，硅片单元21为单晶硅片或者多晶硅片，可根据实际需要进行设置。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，相邻两个硅片单元21之间的间隙为0.5mm-15mm，例如可以为0.5mm、5.0mm或者15mm。
进一步地，请参阅图1、图3、图4及图7，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，正极电路30包括与正电极23电性连接的正极导电片31、与正极导电片31电性连接的正极引出件32、以及与正极引出件32电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电铆钉33。负极电路40包括与第一导电连接片50电性连接的负极导电片41、与负极导电片41电性连接的负极引出件42、以及与负极引出件42电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电铆钉43，电路板10上开设有第一通孔11与第二通孔12，正极导电铆钉33通过贴片机贴装的方式固定于第一通孔11中，负极导电铆钉43通过贴片机贴装的方式固定于第二通孔12中，通过正极导电铆钉33与负极导电铆钉43可以将该太阳能电池板的正负极电流导出，以供电给外部设备。其中，该正极导电片31的数量为间隔设置的多个，从而使得各硅片单元21的正电极栅212分别与各正极导电片31接触以实现电性连接。
应当说明的是，该正极电路30与负极电路40的设置方式并不局限于此，例如，在本发明的另一较佳实施中，正极电路30包括与正电极23电性连接的正极导电片31、与正极导电片31电性连接的正极引出件32、以及与正极引出件32电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电层(图中未示)。负极电路40包括与第一导电连接片50电性连接的负极导电片41、与负极导电片41电性连接的负极引出件42、以及与负极引出件42电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电层(图中未示)，电路板10上开设有第一通孔11与第二通孔12，正极导电层设置于第一通孔11的内壁中，负极导电层设置于第二通孔12的内壁中，通过正极导电层与负极导电层的设置，同样可以实现导电的功能。
进一步地，请参阅图4，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，正极导电片31包括接触端311以及与接触端311电性连接的连接端312，硅片单元21的背面与接触端311接触并遮盖接触端311，连接端312露出硅片单元21外。优选的，接触端311的面积大于连接端312的面积，且正极导电片31可以包括多个间隔设置的接触端311，从而在贴装时，可以在接触端311上印刷锡膏，实现硅片单元21与电路板10之间更好地连接固定作用，防止松脱。
进一步地，请参阅图4，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，正极导电片31、第一导电连接片50、第二导电连接片22可以设置为铜片或者铁片等，其具有良好的导电性能。该第一导电连接片50、第二导电连接片22的设置方式并不局限于此，例如在本发明的其他较佳实施中，该第一导电连接片50、第二导电连接片22也可以为跳线或者欧姆电阻等导电件。
进一步地，请参阅图1至图2，作为本发明提供的太阳能电池板的一种具体实施方式，太阳能电池板还包括膜片60，膜片60覆盖于电路板10以及硅片组件20的表面。该膜片60采用封装的方式封装于电路板10与硅片组件20的表面，即所述电路板10以及所述硅片组件20封装于所述膜片60内，从而可以起到良好的保护作用。
本实施例的太阳能电池板的制备过程如下所示：
首先，需要在电路板10上设置正极引出件32以及间隔设置多个正极导电片31，且在电路板10上设置负极引出件42以及负极导电片41，并在电路板10上开设第一通孔11与第二通孔12，该正极引出件32的一端与其中一个正极导电片31电性连接，另一端延伸至第一通孔11的周缘位置；该负极引出件42的一端与该负极导电片41电性连接，另一端延伸至第二通孔12的周缘位置；
其次，在各正极导电片31的接触端、第一通孔11、第二通孔12上分别印刷第一锡膏，并通过贴片机贴装的方式将各硅片单元21固定于印刷有第一锡膏的各所述接触端上，且将正极导电铆钉33与负极导电铆钉43分别固定于印刷第一锡膏的第一通孔11、第二通孔12中，从而使得正极导电铆钉33与负极导电铆钉43分别与正极引出件32、负极引出件42接触；
接着，将电路板10在回流焊机中加热至第一预设温度以使所述第一锡膏凝固，从而使得各所述硅片单元21固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上、所述正极导电铆钉33固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔11、所述负极导电铆钉43固定于印刷有所述第一锡膏的所述第二通孔12中，连接十分牢固可靠；
再接着，将电路板10上的各正极导电片31的连接端以及负极导电片分别印刷第二锡膏，且同时在各所述硅片单元21的负电极栅所在的位置印刷第三锡膏，并通过贴片机贴装的方式将所述第一导电连接片50的两端分别固定于印刷有所述第二锡膏的所述负极导电片41、以及其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅上，并通过贴片机贴装的方式将第二导电连接片22的一端固定于相邻两个所述硅片单元21中的其中一个所述硅片单元21的负电极栅上，另一端固定于与相邻两个所述硅片单元21中的另一个所述硅片单元21接触的所述连接端上，从而使得各硅片单元21的正负电极栅依次连接，形成串联；
然后，将电路板10在回流焊机中加热至第二预设温度以使所述第二锡膏、所述第三锡膏凝固，从而使得所述负极导电片41与其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅通过所述第一导电连接片50连接固定，且使得相邻两个所述硅片单元21中的其中一个所述硅片单元21的负电极栅和与相邻两个所述硅片单元21中的另一个所述硅片单元21接触的所述连接端通过所述第二导电连接片22连接固定；
最后，通过封装的方式在电路板10以及硅片组件表面贴上膜片60，以使得电路板10以及硅片组件20封装完毕。
实施例二
请参阅图8，现对本发明提供的第二实施例的太阳能电池板进行说明。该第二实施例的结构与该第一实施例的结构基本相同，其所不同的是：
在本实施例中，硅片组件20由若干并联连接的硅片单元21组成，硅片单元21的正面设置有负电极栅211，硅片单元21的背面设置有正电极栅212；各硅片单元21的背面通过贴片机贴装的方式固定于电路板10上，各硅片单元21的正电极栅212分别与正极电路30电性连接，各硅片单元21的负电极栅211通过第一导电连接片50与负极电路40电性连接，从而完成了各硅片单元21之间的并联连接。各硅片单元21之间通过并联的方式进行连接，当其中一个硅片单元21出现故障时，该太阳能电池板还能继续工作，从而保证用电安全，满足用户需求。
本发明还提供了一种太阳能电池板的制备方法，包括步骤A以及步骤B。
A、在电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路。
B、将硅片组件通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，以使所述硅片组件的正电极与所述正极电路电性连接；并通过贴片机贴装的方式使得第一导电连接片的两端分别与所述负极电路、所述硅片组件的负电极接触并形成电性连接。
具体的，在本实施例中，所述步骤B具体包括以下步骤：
B 1、在电路板上的各正极导电片的接触端、第一通孔、第二通孔上分别印刷第一锡膏，并通过贴片机贴装的方式将各硅片单元固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上，且将正极导电铆钉与负极导电铆钉分别固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔、所述第二通孔中。
B2、将步骤B1得到的电路板在回流焊机中加热至第一预设温度以使所述第一锡膏凝固，从而使得各所述硅片单元固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上、所述正极导电铆钉固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔、所述负极导电铆钉固定于印刷有所述第一锡膏的所述第二通孔中。
B3、将步骤B2中的电路板上的各正极导电片的连接端以及负极导电片分别印刷第二锡膏，且同时在各所述硅片单元的负电极栅所在的位置印刷第三锡膏，并通过贴片机贴装的方式将所述第一导电连接片的两端分别固定于印刷有所述第二锡膏的所述负极导电片、以及其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅上，并通过贴片机贴装的方式将第二导电连接片的一端固定于相邻两个所述硅片单元中的其中一个所述硅片单元的负电极栅上，另一端固定于与相邻两个所述硅片单元中的另一个所述硅片单元接触的所述连接端上。
B4、将步骤B3得到的电路板在回流焊机中加热至第二预设温度以使所述第二锡膏、所述第三锡膏凝固，从而使得所述负极导电片与其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅通过所述第一导电连接片连接固定，且使得相邻两个所述硅片单元中的其中一个所述硅片单元的负电极栅和与相邻两个所述硅片单元中的另一个所述硅片单元接触的所述连接端通过所述第二导电连接片连接固定。
其中，该第一预设温度与第二预设温度的值可以根据实际需要设置，例如可以为150℃-300℃。
该步骤B之后还包括步骤C：通过封装的方式在电路板以及硅片组件表面封装一膜片。从而可以起到更好地绝缘以及防尘作用。具体的，该膜片为PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)膜片，利用EVA(ethylene-vinyl acetate copo,乙烯-醋酸乙烯共聚物)胶水从而将膜片固定在电路板以及硅片组件表面。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.太阳能电池板，其特征在于：包括电路板以及硅片组件，所述电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路，所述硅片组件具有正电极以及负电极；所述硅片组件通过贴片机贴装的方式设置于所述电路板上，且所述正电极与所述正极电路电性连接，所述太阳能电池板还包括第一导电连接片，所述第一导电连接片的两端通过贴片机贴装的方式分别与所述负极电路、所述负电极接触并电性连接。
2.如权利要求1所述的太阳能电池板，其特征在于：所述硅片组件由若干串联连接的硅片单元以及若干第二导电连接片组成，所述硅片单元的正面设置有负电极栅，所述硅片单元的背面设置有正电极栅；各所述硅片单元的背面通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，其中一个所述硅片单元的正电极栅与所述正极电路电性连接，另一个所述硅片单元的负电极栅通过所述第一导电连接片与所述负极电路电性连接，相邻两个所述硅片单元通过所述第二导电连接片串联。
3.如权利要求1所述的太阳能电池板，其特征在于：所述硅片组件由若干并联连接的硅片单元组成，所述硅片单元的正面设置有负电极栅，所述硅片单元的背面设置有正电极栅；各所述硅片单元的背面通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，各所述硅片单元的正电极栅分别与所述正极电路电性连接，各所述硅片单元的负电极栅通过所述第一导电连接片与所述负极电路电性连接。
4.如权利要求2或者3所述的太阳能电池板，其特征在于：所述硅片单元为单晶硅片或者多晶硅片。
5.如权利要求2或者3所述的太阳能电池板，其特征在于：相邻两个所述硅片单元之间的间隙为0.5mm-15mm。
6.如权利要求1所述的太阳能电池板，其特征在于：所述正极电路包括与所述正电极电性连接的正极导电片、与所述正极导电片电性连接的正极引出件、以及与所述正极引出件电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电铆钉；
所述负极电路包括与所述第一导电连接片电性连接的负极导电片、与所述负极导电片电性连接的负极引出件、以及与所述负极引出件电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电铆钉，所述电路板上开设有第一通孔与第二通孔，所述正极导电铆钉通过贴片机贴装的方式固定于所述第一通孔中，所述负极导电铆钉通过贴片机贴装的方式固定于所述第二通孔中。
7.如权利要求1所述的太阳能电池板，其特征在于：所述正极电路包括与所述正电极电性连接的正极导电片、与所述正极导电片电性连接的正极引出件、以及与所述正极引出件电性连接并用于与外部设备的正极电性连接的正极导电层；
所述负极电路包括与所述第一导电连接片电性连接的负极导电片、与所述负极导电片电性连接的负极引出件、以及与所述负极引出件电性连接并用于与外部设备的负极电性连接的负极导电层，所述电路板上开设有第一通孔与第二通孔，所述正极导电层设置于所述第一通孔的内壁中，所述负极导电层设置于所述第二通孔的内壁中。
8.如权利要求6或者7所述的太阳能电池板，其特征在于：所述正极导电片包括接触端以及与所述接触端电性连接的连接端，所述硅片组件的背面与所述接触端接触并遮盖所述接触端，所述连接端露出所述硅片组件外。
9.太阳能电池板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、在电路板上印刷有用于与外部设备的正极电性连接的正极电路以及用于与所述外部设备的负极电性连接的负极电路；
B、将硅片组件通过贴片机贴装的方式固定于所述电路板上，以使所述硅片组件的正电极与所述正极电路电性连接；并通过贴片机贴装的方式使得第一导电连接片的两端分别与所述负极电路、所述硅片组件的负电极接触并形成电性连接。
10.如权利要求9所述的太阳能电池板的制备方法，其特征在于：所述步骤B具体包括以下步骤：
B 1、在电路板上的各正极导电片的接触端、第一通孔、第二通孔上分别印刷第一锡膏，并通过贴片机贴装的方式将各硅片单元固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上，且将正极导电铆钉与负极导电铆钉分别固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔、所述第二通孔中；
B2、将步骤B1得到的电路板在回流焊机中加热至第一预设温度以使所述第一锡膏凝固，从而使得各所述硅片单元固定于印刷有所述第一锡膏的各所述接触端上、所述正极导电铆钉固定于印刷有所述第一锡膏的所述第一通孔、所述负极导电铆钉固定于印刷有所述第一锡膏的所述第二通孔中；
B3、将步骤B2中的电路板上的各正极导电片的连接端以及负极导电片分别印刷第二锡膏，且同时在各所述硅片单元的负电极栅所在的位置印刷第三锡膏，并通过贴片机贴装的方式将所述第一导电连接片的两端分别固定于印刷有所述第二锡膏的所述负极导电片、以及其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅上，并通过贴片机贴装的方式将第二导电连接片的一端固定于相邻两个所述硅片单元中的其中一个所述硅片单元的负电极栅上，另一端固定于与相邻两个所述硅片单元中的另一个所述硅片单元接触的所述连接端上；
B4、将步骤B3得到的电路板在回流焊机中加热至第二预设温度以使所述第二锡膏、所述第三锡膏凝固，从而使得所述负极导电片与其中一个印刷有所述第三锡膏的所述负电极栅通过所述第一导电连接片连接固定，且使得相邻两个所述硅片单元中的其中一个所述硅片单元的负电极栅和与相邻两个所述硅片单元中的另一个所述硅片单元接触的所述连接端通过所述第二导电连接片连接固定。
CN201811216231.0A 2018-10-18 2018-10-18 太阳能电池板及其制备方法 Active CN109659376B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811216231.0A CN109659376B (zh) 2018-10-18 2018-10-18 太阳能电池板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811216231.0A CN109659376B (zh) 2018-10-18 2018-10-18 太阳能电池板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109659376A true CN109659376A (zh) 2019-04-19
CN109659376B CN109659376B (zh) 2024-04-05

Family

ID=66110299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811216231.0A Active CN109659376B (zh) 2018-10-18 2018-10-18 太阳能电池板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109659376B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114725243A (zh) * 2022-04-11 2022-07-08 晟高发新能源发展(江苏)有限公司 一种太阳能电池硅片的串联组装设备及方法
CN114927593A (zh) * 2022-04-27 2022-08-19 珈伟新能源股份有限公司 太阳能板贴片工艺方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008131592A1 (fr) * 2007-04-29 2008-11-06 Qinghui Liang Structure de cellule solaire
WO2009082868A1 (fr) * 2007-12-26 2009-07-09 Dongqi Wang Panneau de cellules solaires et son procédé de fabrication
WO2012162900A1 (zh) * 2011-05-27 2012-12-06 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 太阳电池组件及其制造方法
CN103594554A (zh) * 2013-11-01 2014-02-19 文创科技股份有限公司 一种太阳能小组件的生产工艺
WO2015143903A1 (zh) * 2014-03-27 2015-10-01 李蓬勃 太阳能电池组件
CN105336813A (zh) * 2015-09-08 2016-02-17 深圳市迪晟能源技术有限公司 太阳能电池组件的制作方法
US20160099359A1 (en) * 2013-05-07 2016-04-07 Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland Solar panel and method for manufacturing such a solar panel
WO2017177726A1 (zh) * 2016-04-14 2017-10-19 泰州中来光电科技有限公司 一种太阳能电池模组及其制备方法和组件、系统
KR20170133699A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 목포해양대학교 산학협력단 배터리 집적 패키징 장치 및 방법
KR101838732B1 (ko) * 2016-11-24 2018-03-15 장성은 태양전지 모듈
CN209045575U (zh) * 2018-10-18 2019-06-28 珈伟新能源股份有限公司 太阳能电池板

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008131592A1 (fr) * 2007-04-29 2008-11-06 Qinghui Liang Structure de cellule solaire
WO2009082868A1 (fr) * 2007-12-26 2009-07-09 Dongqi Wang Panneau de cellules solaires et son procédé de fabrication
WO2012162900A1 (zh) * 2011-05-27 2012-12-06 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 太阳电池组件及其制造方法
US20160099359A1 (en) * 2013-05-07 2016-04-07 Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland Solar panel and method for manufacturing such a solar panel
CN103594554A (zh) * 2013-11-01 2014-02-19 文创科技股份有限公司 一种太阳能小组件的生产工艺
WO2015143903A1 (zh) * 2014-03-27 2015-10-01 李蓬勃 太阳能电池组件
CN105336813A (zh) * 2015-09-08 2016-02-17 深圳市迪晟能源技术有限公司 太阳能电池组件的制作方法
WO2017177726A1 (zh) * 2016-04-14 2017-10-19 泰州中来光电科技有限公司 一种太阳能电池模组及其制备方法和组件、系统
KR20170133699A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 목포해양대학교 산학협력단 배터리 집적 패키징 장치 및 방법
KR101838732B1 (ko) * 2016-11-24 2018-03-15 장성은 태양전지 모듈
CN209045575U (zh) * 2018-10-18 2019-06-28 珈伟新能源股份有限公司 太阳能电池板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114725243A (zh) * 2022-04-11 2022-07-08 晟高发新能源发展(江苏)有限公司 一种太阳能电池硅片的串联组装设备及方法
CN114927593A (zh) * 2022-04-27 2022-08-19 珈伟新能源股份有限公司 太阳能板贴片工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109659376B (zh) 2024-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104022414B (zh) 一种叠层母排
CN102244066B (zh) 一种功率半导体模块
CN209822766U (zh) 电池组及其输出结构
CN109659376A (zh) 太阳能电池板及其制备方法
CN201584389U (zh) 一种改良电阻保险丝装置
CN205645965U (zh) 电池模组连接组件
CN203884079U (zh) 电池保护电路板
CN209045575U (zh) 太阳能电池板
CN206742340U (zh) 一种电池模组结构
CN206040790U (zh) 一种聚合物电池串联转接板
CN208570755U (zh) 一种电芯结构及电子产品
CN207068969U (zh) 电池保护板及电源装置
CN206135121U (zh) 一种新型叠层母排
CN209526080U (zh) 智能功率模块
CN203813425U (zh) 过电流保护装置
CN104064715B (zh) 一种锂电池组的输出结构
CN207651351U (zh) 一种电容装置
CN207560449U (zh) 一种柔性电路板
CN206194472U (zh) 一种适合大模块安装的mov组件
CN206893688U (zh) 一种带加热片的复合电路板
CN208173687U (zh) 一种复合母排
CN205609648U (zh) 动力电池矩阵模组连接装置
CN205921018U (zh) 一种新能源电动车电池模组包装结构
CN205544973U (zh) 一种整流桥模块
CN204179923U (zh) 制动装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant