CN206194472U - 一种适合大模块安装的mov组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种适合大模块安装的MOV组件，包括大模块盒与大模块盒盖，在大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或单芯片灌胶组件，双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，两侧设有两个引出电极，单芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧设有一个引出电极；大模块盒的两侧设有接线端子，接线端子通过脱离弹片和焊接片与引出电极连接。本实用新型在将双芯片和/或单芯片灌胶组件装入大模块盒内灌胶封装，形成大通流模块，提高MOV组件的绝缘强度；提高大通流模块防爆性能和脱扣的安全性能；本实用新型利用接线端，改变双芯片和/或单芯片灌胶组件的接线方式，形成多种电路结构；本实用新型加工工序简单、成本构成低。

Description

一种适合大模块安装的MOV组件

技术领域

本实用新型涉及金属氧化物压敏电阻的绝缘封装技术领域，特别涉及一种适合大模块安装的MOV组件。

背景技术

氧化锌压敏电阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非线性电流-电压特性，应用的环境遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过压敏电阻器的导通电压，就会进入导通区，由于MOV的非线性特性，其阻抗会变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵电子组件。

异常工况的情况下，MOV持续导通会造成芯片发热过量，引起热崩溃，突然的热崩溃会使其来不及退出运行而引发事故。

现有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需经焊接铜引出脚，实施环氧包封固化等后段高温加工工序，这样不仅对芯片的后工序制作带来不便利，而且高温工艺对芯片造成隐形损伤也是不可忽视的。

当前大模块中的MOV器件没有将MOV芯片、电极片集成后装盒灌封，这对热脱离造成一定影响，脱扣可靠性有待提高。而且，由于目前大模块中MOV器件的安装方式其防爆性能也需提高。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种适合大模块安装的MOV组件，将双芯片灌胶组件和/或单芯片灌胶组件装入大模块盒内，形成大通流模块，提高绝缘强度；使得所述MOV组件具有脱扣可靠性高、无高温损伤、过电压耐受能力强、防爆性能提高，散热条件好，成本低、易加工的优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

本实用新型提供一种适合大模块安装的MOV组件，包括大模块盒与大模块 盒盖，所述大模块盒的中部为大模块盒内腔，在所述大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或至少一个单芯片灌胶组件，所述双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，同一侧面设有两个引出电极，所述单芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧设有一个引出电极；所述大模块盒的两侧设有接线端子，一侧的接线端子通过脱离弹片与中间引出电极连接，形成热脱扣点，另一侧接线端子通过焊接片与两侧引出电极相连接。

进一步地，所述双芯片灌胶组件设有双芯片MOV组件，所述单芯片灌胶组件设有单芯片MOV组件，所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件装入一面开口的绝缘盒体中，绝缘盒体的开口面在所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件装入后被灌胶封装，所述绝缘盒体的壁面设有供所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件的电极片引出的电极引出槽。

进一步地，双芯片和单芯片灌胶组件侧面引出电极，在其宽度的1/2处设有供焊接片插入焊接的槽缝，槽缝宽0.3至1mm，长1至10mm。

更进一步地，所述双芯片MOV组件包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的两个MOV芯片与一个电极片，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。

更进一步地，所述单芯片MOV组件包括两个电极片和一个MOV芯片，相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片，在一个电极片外设有绝缘承载板，另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定。

进一步地，所述脱离弹片与焊接片连接两个所述双芯片灌胶组件的引出电极，形成四个电极片并联电路结构、或将焊接片从中间分开形成四个电极片两两并联电路结构，又或将脱离弹片从中间分开形成单独二组并联电路结构。

进一步地，或者，所述脱离弹片与焊接片连接一个所述双芯片灌胶组件和一个单芯片灌胶组件的引出电极，形成三个电极片并联电路结构或三个电极片互串电路结构。

本实用新型有益效果在于：

(1)本实用新型在将双芯片灌胶组件和/或单芯片灌胶组件装入大模块盒内灌胶封装，形成大通流模块，进一步提高MOV组件的绝缘强度；

(2)本实用新型在将紧固的双芯片/或单芯片装入绝缘盒体并灌封，对于大模块盒来讲提高了防爆的保护等级，提高了耐候等级。

(3)本实用新型的适合大模块安装的MOV组件利用接线端，改变双芯片灌胶组件和/或单芯片灌胶组件的接线方式，形成多种电路结构；

(4)本实用新型利用夹持MOV芯片的电极片作为芯片散热片，提高了MOV芯片的脉冲通流耐受能力和小电流多频次的冲击耐受能力，还提高了MOV的暂时过电压耐受能力，为及时脱离退出运行赢了时间；使芯片性能得到最大化的利用，节约资源；并且由于设置了绝缘承载板并进行了绝缘封装，使得热量从中间导出，更加便于热脱离，提高脱扣的可靠性；

(5)本实用新型的适合大模块安装的MOV组件加工工序简单、成本构成低。

附图说明

图1是实施例1中适合大模块安装的MOV组件的爆炸图；

图2是本实用新型中双芯片MOV组件图；

图3是本实用新型中双芯片MOV组件内部的爆炸图；

图4是实施例1中适合大模块安装的MOV组件的等效电路结构图；

图5是实施例2中适合大模块安装的MOV组件的爆炸图；

图6是本实用新型中单芯片MOV组件图；

图7是本实用新型中单芯片MOV组件内部的爆炸图；

图8是实施例2中适合大模块安装的MOV组件的等效电路结构图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种适合大模块安装的MOV组件，包括大模块盒8与大模块盒盖7，所述大模块盒8的中部为大模块盒内腔8-1，在所述大模块盒内腔8-1中安装有至少一个双芯片灌胶组件6和/或至少一个单芯片灌胶组件61，在本实施例中，在所述大模块盒内腔8-1中安装有两个双芯片灌胶组件6；所述双芯片灌胶组件6顶部的中间设有一个引出电极4-11，两侧设有两个引出电极2-11，1-11，所述大模块盒的一侧设有脱离弹片10-2，脱离弹片的孔位10-33 用紧固件与接线端子8-31,8-32相连，脱离弹片10-2上的焊接插口10-22，10-11分别与所述两个双芯片灌胶组件6顶部的中间设置的引出电极4-11用低温合金焊接，形成热脱扣点，所述大模块盒的另一侧设有焊接片9，焊接片的9-2的侧边插入双芯片灌胶组件6侧出的引出电极2-11，1-11的槽缝中焊接，焊接片9上的孔位9-33通过紧固件与接线端子8-33，8-34相连接。

在本实施例中，所述双芯片灌胶组件6设有双芯片MOV组件，所述双芯片MOV组件装入一面开口的绝缘盒体中，绝缘盒体的开口面在所述双芯片MOV组件装入后被灌胶6-21封装，所述绝缘盒体的壁面设有供所述双芯片MOV组件6的电极片4-11引出的电极引出槽。

如图1所示，双芯片和单芯片灌胶组件侧面引出电极，在其宽度的1/2处设有供焊接片插入焊接的槽缝，槽缝宽0.3至1mm，长1至10mm。

如图3所示，所述双芯片MOV组件6包括上电极夹板2、下电极夹板1和交替设置在上下电极夹板之间的两个MOV芯片3与一个电极片4，所述上电极夹板2、下电极夹板1通过紧固件固定，紧固件可采用金属或非金属使双芯片处于并联或非并联工作状态。

如图4所示，所述改变脱离弹片，焊接片的联体或非联体状态连接两个所述双芯片灌胶组件6的引出电极，可形成四个电极片并联电路结构、四个电极片两两并联电路结构，或其它电路结构。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于：

如图5所示，在本实施例中，在所述大模块盒内腔8-1中安装有一个双芯片灌胶组件6和一个单芯片灌胶组件61，所述双芯片灌胶组件6顶部的中间设有一个引出电极4-11，两侧设有两个引出电极2-11，1-11；所述单芯片灌胶组件61顶部的中间设有一个引出电极4-11，一侧设有一个引出电极1-11；所述大模块盒一侧设置的所述脱离弹片10-2上的焊接插口10-22，10-11分别与所述双芯片灌胶组件6和单芯片灌胶组件61顶部的中间设置的引出电极4-11用低温合金焊接，形成热脱扣点。

所述双芯片灌胶组件6设有双芯片MOV组件，双芯片MOV组件与上例一样，所述单芯片灌胶组件设有单芯片MOV组件61，单芯片MOV组件装入一面开口的绝缘盒体中，绝缘盒体的开口面在所述单芯片MOV组件61装入后被灌 胶61-21封装，所述绝缘盒体壁面设有供所述单芯片MOV组件61的电极片引出的电极引出槽。

如图7所示，所述单芯片MOV组件61包括两个电极片1，4和一个MOV芯片3，相邻两个电极片1，4之间夹持有一个MOV芯片3，在一个电极片4外设有绝缘承载板5，另一个电极片1与所述绝缘承载板5通过紧固件固定。

如图8所示，所述改变脱离弹片，焊接片的联体或非联体状态连接一个所述双芯片灌胶组件6和一个单芯片灌胶组件61的引出电极，可形成三个电极片并联，三个电极片互串、星形，角形电路结构或其它电路结构。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：包括大模块盒与大模块盒盖，所述大模块盒的中部为大模块盒内腔，在所述大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或至少一个单芯片灌胶组件，所述双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧面设有两个引出电极，所述单芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧设有一个引出电极；所述大模块盒的两侧设有接线端子，一侧的接线端子通过脱离弹片与中间引出电极连接，形成热脱扣点，另一侧接线端子通过焊接片与两侧引出电极相连接。

2.根据权利要求1所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述双芯片灌胶组件设有双芯片MOV组件，所述单芯片灌胶组件设有单芯片MOV组件，所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件装入一面开口的绝缘盒体中，绝缘盒体的开口面在所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件装入后被灌胶封装，所述绝缘盒体的壁面设有供所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件的电极片引出的电极引出槽。

3.根据权利要求1所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：双芯片和单芯片灌胶组件侧面引出电极，在其宽度的1/2处设有供焊接片插入焊接的槽缝，槽缝宽0.3至1mm，长1至10mm。

4.根据权利要求2所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述双芯片MOV组件包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的两个MOV芯片与一个电极片，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。

5.根据权利要求2所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述单芯片MOV组件包括两个电极片和一个MOV芯片，相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片，在一个电极片外设有绝缘承载板，另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定。

6.根据权利要求4所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述脱离弹片与焊接片连接两个所述双芯片灌胶组件的引出电极，形成四个电极片并联电路结构、或将焊接片从中间分开形成四个电极片两两并联电路结构又或将脱离弹片从中间分开形成单独二组并联电路结构。

7.根据权利要求4或5所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：所述脱离弹片与焊接片连接一个所述双芯片灌胶组件和一个单芯片灌胶组件的引出电极，形成三个电极片并联电路结构或三个电极片互串电路结构。