CN109039098B - 一种高效节能变频器装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效节能变频器装置,包括:若干组IGBT封装单元和加盖在IGBT封装单元上方的电极铜板,电极铜板上设置有数列槽孔组,槽孔组规则阵列排布设置;所述IGBT封装单元由散热支架、设置在所述散热支架两侧边的氮化铝基板、贴合在所述氮化铝基板外侧的IGBT和架设在散热支架上方用于夹持两侧IGBT的弹簧夹组成,外侧IGBT封装单元的侧边依次设置有相极接线端子、正极接线端子和负极接线端子,每组IGBT封装单元之间设置有相极接线端子,相极接线端子、正极接线端子和负极接线端子通过端子引角贯穿至少一列槽孔组与所述电极铜板相连接。本发明高效节能变频器装置,装配优化,体积小,功率大。
Description
技术领域
本发明涉及变频设备技术领域,特别是涉及一种高效节能变频器装置。
背景技术
变频器是电动汽车的重要组成部分。变频器是将直流电(DC)形式的电能转换为交流电(AC)的电气装置。然后交流电可以用来驱动交流感应电机。在直流转换为交流的过程中,频率的频繁变化导致装置产生大量的热量。这就使得装置在生产装配的工艺尤为合理。使得变频器以最有效的方式运行。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高效节能变频器装置,装配优化,体积小,功率大。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高效节能变频器装置,包括:若干组IGBT封装单元和加盖在若干组所述IGBT封装单元上方的电极铜板,所述电极铜板上设置有数列槽孔组,所述槽孔组规则阵列排布设置;所述IGBT封装单元由散热支架、设置在所述散热支架两侧边的氮化铝基板、贴合在所述氮化铝基板外侧的多组IGBT和架设在所述散热支架上方用于夹持两侧多组IGBT的弹簧夹组成,在最外侧IGBT封装单元的侧边依次设置有相极接线端子、正极接线端子和负极接线端子,每组所述IGBT封装单元之间与散热支架相对平行设置有相极接线端子,所述相极接线端子、正极接线端子和负极接线端子通过端子引角贯穿至少一列槽孔组与所述电极铜板相连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述电极铜板由上层正极铜板、中层负极铜板和下层相极铜板叠加设置构成,所述正极接线端子与所述正极铜板焊接连接,所述负极接线端子与所述负极铜板焊接连接,所述相极接线端子与所述相极铜板焊接连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述槽孔组包含至少3列用于放置IGBT电极端的第一槽孔单元。
在本发明一个较佳实施例中,相邻的所述第一槽孔单元之间设置有用于放置电容引角的第二槽孔单元。
在本发明一个较佳实施例中,所述第一槽孔单元、第二槽孔单元中槽孔的数量至少为6个。
在本发明一个较佳实施例中,所述第一槽孔单元与所述第二槽孔单元相对平行设置。
在本发明一个较佳实施例中,所述相极接线端子、正极接线端子、负极接线端子沿所述散热支架长度方向两两相对平行设置。
在本发明一个较佳实施例中,所述散热支架内部封闭设置有用于放置冷却液的中空引流槽,所述引流槽两端分别连接设置有引流孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述IGBT封装单元还包括用于实时监控IGBT温度的温控装置。
在本发明一个较佳实施例中,所述氮化铝基板的外侧通过导热硅与所述IGBT相贴合,内侧通过导热硅贴合在所述散热支架上。
本发明的有益效果是:提供一种高效节能变频器装置,通过将3组IGBT封装单元,每个单元包含12个IGBT封装在一起,可以同时输出800多安的电流,功率大,体积小,散热快,同时具有温控保护装置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明的高效节能变频器装置整体封装示意图;
图2是本发明的高效节能变频器装置中单相IGBT封装示意图;
图3是本发明的高效节能变频器装置中单相IGBT封装分解示意图;
图4是本发明的高效节能变频器装置中电极铜板示意图;
图5是本发明的高效节能变频器装置的工作原理图;
图6是本发明的高效节能变频器装置的电路流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明实施例包括:一种高效节能变频器装置,包括:若干组IGBT封装单元1和加盖在若干组所述IGBT封装单元1上方的电极铜板2,所述电极铜板2上设置有数列槽孔组3,所述槽孔组3规则阵列排布设置;所述IGBT封装单元1由散热支架11、设置在散热支架11两侧边的氮化铝基板12、通过导热硅贴合在氮化铝基板12外侧的多组IGBT 13和架设在散热支架11上方用于夹持两侧多组IGBT的弹簧夹14组成,在最外侧IGBT封装单元1的侧边由内至外依次设置有相极接线端子4、正极接线端子5和负极接线端子6,每组IGBT封装单元1之间与散热支架11相对平行也设置有相极接线端子,所述相极接线端子4、正极接线端子5和负极接线端子6通过端子引角贯穿至少一列槽孔组3与所述电极铜板2相连接。
其中,所述散热支架11内部封闭设置有用于放置冷却液的中空引流槽12,所述引流槽12两端分别连接设置有引流孔13,利用导热油在中空引流槽中循环流动,可以快速的带走IGBT产生的热量,可以有效的保护IGBT的正常工作。
其中,所述IGBT封装单元1还包括用于实时监控IGBT温度的温控装置,当IGBT工作温度过高时,发出警示。
上述中,所述电极铜板2由上层正极铜板21、中层负极铜板22和下层相极铜板23叠加设置构成,所述正极接线端子5与所述正极铜板21焊接相连接,所述负极接线端子6与所述负极铜板22焊接相连接,所述相极接线端子4与所述相极铜板23焊接相连接,所述相极接线端子、正极接线端子、负极接线端子沿所述散热支架11长度方向两两相对平行设置,相互之间互不干扰,所述上层正极铜板21优选采用紫铜材料,导电效果好,散热快。
上述中,所述槽孔组3至少包含3列用于放置IGBT电极端的第一槽孔单元31,相邻的第一槽孔单元31之间设置有用于放置电容引角的第二槽孔单元32,多组电容的设置起到稳压的作用,所述第一槽孔单元31与所述第二槽孔单元32相对平行间隔设置,每列第一槽孔单元31、第二槽孔单元32中槽孔的数量至少为6个,槽孔的数量可以根据需要设置成8个或10以上,电极铜板2用于将多组IGBT一路封装,大大提高了输出电源的电压和频率。
本发明高效节能变频器装置的有益效果是:
(1) 通过将3组IGBT封装单元,每个单元包含12个IGBT封装在一起,可以同时输出800多安的电流,封装工艺简单,功率大,体积小;
(2)中空散热支架的设置加速了热量的散发,保证了IGBT的正常工作同时具有温控保护装置。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种变频器装置,其特征在于,包括:若干组IGBT封装单元和加盖在IGBT封装单元上方的电极铜板,所述电极铜板上设置有数列槽孔组,所述槽孔组规则阵列排布设置;所述IGBT封装单元由散热支架、设置在所述散热支架两侧边的氮化铝基板、贴合在所述氮化铝基板外侧的多组IGBT和架设在所述散热支架上方用于夹持两侧多组IGBT的弹簧夹组成,在最外侧IGBT封装单元的侧边由内至外依次设置有相极接线端子、正极接线端子和负极接线端子,每组所述IGBT封装单元之间与散热支架相对平行设置有相极接线端子,所述相极接线端子、正极接线端子和负极接线端子通过端子引脚贯穿至少一列槽孔组与所述电极铜板相连接,所述电极铜板由上层正极铜板、中层负极铜板和下层相极铜板叠加设置构成,所述正极接线端子与所述正极铜板焊接连接,所述负极接线端子与所述负极铜板焊接连接,所述相极接线端子与所述相极铜板焊接连接, 所述散热支架内部封闭设置有用于放置冷却液的中空引流槽,所述引流槽两端分别连接设置有引流孔。
2.根据权利要求1所述的变频器装置,其特征在于,所述槽孔组包含至少3列用于放置IGBT电极端的第一槽孔单元。
3.根据权利要求2所述的变频器装置,其特征在于,相邻的所述第一槽孔单元之间设置有用于放置电容引脚的第二槽孔单元。
4.根据权利要求2或3所述的变频器装置,其特征在于,所述第一槽孔单元、第二槽孔单元中槽孔的数量至少为6个。
5.根据权利要求4所述的变频器装置,其特征在于,所述第一槽孔单元与所述第二槽孔单元相对平行设置。
6.根据权利要求1所述的变频器装置,其特征在于,所述相极接线端子、正极接线端子、负极接线端子沿所述散热支架长度方向两两相对平行设置。
7.根据权利要求1所述的变频器装置,其特征在于,所述IGBT封装单元还包括用于实时监控IGBT温度的温控装置。
8.根据权利要求1所述的变频器装置,其特征在于,所述氮化铝基板的外侧通过导热硅与所述IGBT相贴合,内侧通过导热硅贴合在所述散热支架上。
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