CN106793694A - 一种可在现场快速拆装功率模块及拆装方法 - Google Patents
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Abstract
一种可在现场快速拆装功率模块及拆装方法,该功率模块,包括IGBT元件、铜板和水冷基板。维护功率模块时,只需要将每组IGBT‑铜板拆卸,维护结束后,再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上即可。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的功率模块结构简单,可实现快速拆卸,具有低成本、便于维护等优点,克服了现有技术中在检修风电变流器功率模块时,必须拆装整体模块才能进行维护的问题,本发明的拆卸方法易操作、工作效率高,适合电子电器领域的推广应用。
Description
技术领域
本发明属于电子、电器、风电工业领域,具体涉及一种可在现场快速拆装功率模块及拆装方法。
背景技术
目前风电变流器中功率模块中采用水冷的方式对IGBT进行散热,一块水冷板上会安装十几块IGBT,模块在使用时会对模块进行维护,由于现有技术中的功率模块十几块IGBT都是安装在同一块水冷板上,维护时不得不把整个功率模块进行拆卸,导致无法在现场进行维护拆卸,只能将全部功率模块运回工厂进行维护,工作效率很低,且增加维护成本。
发明内容
本发明为解决现有技术中功率模块拆卸过程繁琐、成本高、IGBT散热不好的问题,提供了一种可以在现场快速拆装的功率模块以及快速拆装方法,该功率模块可以实现快速拆卸,具有低成本、便于维护等优点,适合电子电器领域的推广应用。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种可在现场快速拆装功率模块的方法,包括以下步骤:
S1.将组成功率模块的多个IGBT元件平均分组,将每一组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上;所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板,在散热铝板上固定有若干电子元器件,电子元器件上有连接脚,电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔;所述的铜板为多块,每一组IGBT元件固定在一块铜板上;
S2.将铜板的另一侧与水冷基板连接,铜板将每组IGBT产生的热量均分,所述的水冷基板为上下铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水;
S3.维护功率模块时,直接将搭载了IGBT的铜板依次从水冷基板上卸下进行维护即可,维护结束后,再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上。
本发明第二个目的是请求保护可在现场快速拆装功率模块,该功率模块包括IGBT元件、铜板和水冷基板,所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板,在散热铝板上固定有若干电子元器件,电子元器件上有连接脚,电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔;将每两个或每三个IGBT元件分为一组,将每组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上;每三块或四块铜板安装在水冷基板的一侧上;所述的水冷基板为上下两块铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的功率模块结构简单,可实现快速拆卸,具有低成本、便于维护等优点,克服了现有技术中在检修风电变流器功率模块时,必须拆装整体模块才能进行维护的问题,本发明的拆卸方法易操作、工作效率高,适合电子电器领域的推广应用。
附图说明
图1为实施例1可快速拆卸功率模块的主视图;
图2为实施例1可快速拆卸功率模块的侧视图;
图3为实施例1可快速拆卸功率模块的立体图;
图4为实施例1每组IGBT元件拆卸示意图。
其中,1、搭载IGBT的铜板,2、水冷基板。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步的说明,但本发明不以任何形式受限于实施例内容。实施例中所述方法如无特殊说明,均为常规方法;如无特殊说明,所述零件或元件,均可从商业途径获得。
实施例1
可在现场快速拆装功率模块,包括IGBT元件、铜板和水冷基板,所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板,在散热铝板上固定有若干电子元器件,电子元器件上有连接脚,电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔;将每三个IGBT元件分为一组,共分为三组,将每组IGBT元件固定安装在一块铜板上,作为一个整体;在每一个铜板上设有螺孔,通过螺孔将三块铜板安装在水冷基板的一侧上。铜板可以均分每一组IGBT元件产生的热量,可以有效该善IGBT的散热情况,所述的水冷基板为上下两块铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水,通过水冷基板中的冷水把热量传递出去,有效改善功率模块的散热情况。
实施例2
一种可在现场快速拆装功率模块的方法,包括以下步骤:
S1.将组成功率模块的IGBT元件平均分组,将十几块IGBT平均分成三组到四组,将每一组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上;
S2.将每组搭载IGBT铜板的另一侧与水冷基板连接,铜板将每组IGBT产生的热量均分,所述的水冷基板为上下铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水;
S3.维护功率模块时,只需要将每组IGBT-铜板拆卸,维护结束后,再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上即可。整个维护过程中,无需拆卸整体模块,使现场维护人员迅速完成拆卸工作,有效控制成本,提高工作效率。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种可在现场快速拆装功率模块的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.将组成功率模块的多个IGBT元件平均分组,将每一组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上;所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板,在散热铝板上固定有若干电子元器件,电子元器件上有连接脚,电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔;所述的铜板为多块,每一组IGBT元件固定在一块铜板上;
S2.将铜板的另一侧与水冷基板连接,铜板将每组IGBT产生的热量均分,所述的水冷基板为上下铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水;
S3.维护功率模块时,直接将搭载了IGBT的铜板依次从水冷基板上卸下进行维护即可,维护结束后,再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上。
2.一种可在现场快速拆装功率模块,其特征在于,包括IGBT元件、铜板和水冷基板,所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板,在散热铝板上固定有若干电子元器件,电子元器件上有连接脚,电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔;将每两个或每三个IGBT元件分为一组,将每组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上;每三块或四块铜板安装在水冷基板的一侧上;所述的水冷基板为上下两块铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水。
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