CN112809995A - 平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，其中型腔定位结构包括上模、下模，设于上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于下模的下型腔定位板上的下型腔板，上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。本发明提供的平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，结构简单、易于加工、生产效率高、成本低；在下模和上模对碰时保证上型腔和下型腔之间的精准定位，使二者的每一个对应的点位实现完全定位、一一贴合，保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。

Description

平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备
技术领域
本发明涉及半导体和集成电路加工技术领域，更具体地说，是涉及一种平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备。
背景技术
在半导体封装行业中，当前使用的平板式塑封模具分为上模、下模，其中下模包括由气缸推动的模架，模架包括底板和侧板，底板设有油缸，油缸推动转进板沿着侧板上的导向结构做上下垂直运动；底板还设有多个穿过转进板向上延伸的支撑柱，支撑柱顶端设有下模承载板，下模承载板设有多个下模模块，下模模块包括设于下模承载板上的下模底板、与下模底板相连的下型腔定位板、与下型腔定位板相连的下型腔板，下模底板、下型腔定位板设有冲胶杆过孔，下型腔板设有料筒安装孔及料筒，料筒的口沿与下型腔板的上表面平齐（处于同一平面）；转进板上安装多个冲胶杆。模具封装时，下模在气缸的带动下与位于正上方的上模对碰合模，同时在油缸的作用下冲胶杆随转进板向上做垂直运动，冲胶杆的末端向上穿过下模承载板、下型腔定位平板并进入下型腔板的料筒安装孔直至与料筒碰撞，此时冲胶杆将料筒中的封胶材料捅进上下型腔中填充实现冲胶，实现对上下型腔中的半导体和集成电路的封装。
在下模和上模对碰合模时,需要保证上模的上型腔板和下模的下型腔板之间的精准定位，即二者的每一个对应的点位需要完全定位、一一贴合，才能保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。传统的平板式塑封模具的型腔定位结构，其结构复杂、加工不便、生产成本高，且由于结构存在一定缺陷，其定位精度有待提高。
因此，现有的平板式塑封模具的型腔定位结构的结构复杂、加工难道大、定位精度不足是本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明为了解决现有的平板式塑封模具的型腔定位结构的结构复杂、加工难道大、定位精度不足的技术问题，提出一种平板式塑封模具的型腔定位结构，包括上模、下模，设于上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于下模的下型腔定位板上的下型腔板，上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。
进一步地，上型腔板、下型腔板为矩形，凹凸定位结构包括：设于上型腔板的下表面与上型腔板的一对较长侧面的对应相接处中部的一对上型腔第一定位块，下型腔板的上表面与下型腔板的一对侧面的对应相接处设有与一对上型腔第一定位块对应的从下型腔的上表面凸起的一对下型腔第一定位块。
进一步地，上型腔第一定位块和下型腔第一定位块分别嵌入上型腔板和下型腔板的对应安装槽，上型腔第一定位块的下表面与上型腔板的下表面处于同一平面，且上型腔第一定位块的下表面设有内凹的与下型腔第一定位块对应的定位槽。
进一步地，凹凸定位结构还包括：嵌入下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处中部且从下型腔板的上表面凸起的一对下型腔第二定位块，上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有与一对下型腔第二定位块的顶面对应的从上型腔板的下表面内凹的一对沉台，上型腔板在沉台两侧设有与下型腔第二定位块的两侧对应抵接的、下表面与上型腔的下表面处于同一平面的上型腔第二定位块。
进一步地，还包括：设于下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处的、以一对下型腔第二定位块呈中心对称的两对下型腔第三定位块，上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有两对与下型腔第三定位块对应的上型腔第三定位块。
优选地，下型腔第二定位块和上型腔第二定位块、下型腔第三定位块和上型腔第三定位块均设有对应的定位孔。
进一步地，下型腔板设有多个料筒安装孔。
优选地，上型腔板设有多个与料筒配合的上中心块。
优选地，下型腔板的上表面与下型腔板的一对较长侧面的对应相接处设有以一对下型腔第一定位块呈中心对称的多对从下型腔板的上表面内凹的让位槽。
本发明还提供一种半导体塑封设备，包括上述的型腔定位结构。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，其结构简单、易于加工、生产效率高、成本低；在下模和上模对碰时,由于上型腔板的下表面的和下型腔板的上表面的对应各个侧边的中部位置均设有相互配合的定位结构，在各组定位结构的相互配合下保证上模的上型腔和下模的下型腔之间的精准定位，使二者的每一个对应的点位实现完全定位、一一贴合，保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。
附图说明
图1为本发明提供的型腔定位结构的一种实施例的立体结构示意图一；
图2为本发明提供的型腔定位结构的一种实施例的立体结构示意图二。
其中，图中各附图主要标记：
1-上模；11-上模顶板；12-上型腔板；13-上型腔定位板；121-沉台；2-下模；21-下模底板；22-下型腔板；23-下型腔定位板；221-料筒安装孔；222-让位槽；3-上型腔第一定位块；31-定位槽；4-下型腔第一定位块；5-下型腔第二定位块；6-上型腔第二定位块；7-下型腔第三定位块；8-上型腔第三定位块；9-复位杆安装孔；10-定位孔。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1-2及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
请一并参阅图1-2，本发明提供的平板式塑封模具的型腔定位结构，包括上模1、下模2，设于上模1的上型腔定位板13上的上型腔板12，设于下模2的下型腔定位板23上的下型腔板22，上型腔板12的下表面与（远离上型腔定位板13的一面）上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板22的上表面（远离下型腔定位板23的一面）与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。
上型腔板12、下型腔板22为矩形，凹凸定位结构包括：设于上型腔板12的下表面与上型腔板12的一对较长侧面的对应相接处中部的一对上型腔第一定位块3，下型腔板22的上表面与下型腔板22的一对侧面的对应相接处设有与一对上型腔第一定位块3对应的从下型腔的上表面凸起的一对下型腔第一定位块4。
作为优选的实施方式，上型腔第一定位块3和下型腔第一定位块4分别嵌入上型腔板12和下型腔板22的对应安装槽，上型腔第一定位块3的下表面与上型腔板12的下表面处于同一平面（平齐），且上型腔第一定位块3的下表面设有内凹的与下型腔第一定位块4对应的定位槽31。
作为优选的实施方式，凹凸定位结构还包括：嵌入下型腔板22的上表面与下型腔板22的一对较短侧面的对应相接处中部、且从下型腔板22的上表面凸起的一对下型腔第二定位块5，上型腔板12的下表面与上型腔板12的一对较短侧面的对应相接处设有与一对下型腔第二定位块5的顶面对应的、从上型腔板12的下表面内凹的一对沉台121，上型腔板12在沉台121两侧设有与下型腔第二定位块5的两侧及沉台121的两侧对应抵接的、下表面与上型腔的下表面处于同一平面的上型腔第二定位块6。
本发明提供的型腔定位结构还包括：设于下型腔板22的上表面与下型腔板22的一对较短侧面的对应相接处的、以一对下型腔第二定位块5呈中心对称的两对第三定位块，上型腔板12的下表面与上型腔板12的一对较短侧面的对应相接处设有两对与下型腔第三定位块7对应的上型腔第三定位块8。作为优选的实施方式，下型腔第三定位块7的上表面与下型腔板22的上表面处于同一平面，上型腔第三定位块8的下表面与上型腔板12的下表面处于同一平面。
作为优选的实施方式，下型腔第二定位块5和上型腔第二定位块6、下型腔第三定位块7和上型腔第三定位块8均设有对应的定位孔10，该定位孔10优选为螺孔，通过螺钉配合凹凸定位结构将下型腔第二定位块5和上型腔第二定位块6、下型腔第三定位块7和上型腔第三定位块8进一步锁紧定位。
下型腔板22设有多个料筒安装孔221。上型腔板12设有多个与料筒配合的上中心块，在合模时，下模2在气缸的推动下向上与上模1对碰合模，上型腔板12和下型腔板22的对应的上述凹凸定位结构相互配合实现精准定位，上型腔和下型腔合成完整型腔结构，同时冲胶杆在油缸的作用下向上冲击下型腔板22的料筒安装孔221中的料筒，将料筒中的封胶材料冲进上型腔和下型腔之间实现冲胶，并在上中心块的配合下填充整个型腔，实现对上下型腔中的半导体和集成电路的封装。
与传统的平板式塑封模具型腔定位结构相比，本发明提供的平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，其结构简单、易于加工、生产效率高、成本低；在下模2和上模1对碰时,由于上型腔板12的下表面的和下型腔板22的上表面的对应各个侧边的中部位置均设有相互配合的定位结构，在各组定位结构的相互配合下保证上模1的上型腔和下模2的下型腔之间的精准定位，使二者的每一个对应的点位实现完全定位、一一贴合，保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。
作为优选的实施方式，下型腔板22的上表面与下型腔板22的一对较长侧面的对应相接处设有以一对下型腔第一定位块4呈中心对称的多对从下型腔板22的上表面内凹的让位槽222，用于避让半导体塑封设备的其它结构。上模1和下模2还可以各自设有多个复位杆（图中未示出）：上复位杆和下复位杆对应设于上模顶板11和下模底板21上，上复位杆的末端对应穿过上模顶板11和上型腔定位板13之间的间隙、上型腔定位板13和上型腔板12的复位杆安装孔9，下复位杆的末端对应穿过下模底板21和下型腔定位板23之间的间隙、下型腔定位板23、下型腔板22的复位杆安装孔9，上复位杆、下复位杆对应套设有连接于上模顶板11和上型腔定位板13、下模底板21和下型腔定位板23之间的复位弹簧。上下模2盒对碰贴合的时候，上复位杆和下复位杆也对碰下型腔板22和上型腔板12的相应位置并配合各自的复位弹簧进行复位作用。
本发明还提供一种半导体塑封设备，包括上述的型腔定位结构。
凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种平板式塑封模具的型腔定位结构，包括上模、下模，设于所述上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于所述下模的下型腔定位板上的下型腔板，其特征在于，所述上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、所述下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。
2.如权利要求1所述的型腔定位结构，其特征在于，所述上型腔板、下型腔板为矩形，所述凹凸定位结构包括：设于所述上型腔板的下表面与上型腔板的一对较长侧面的对应相接处中部的一对上型腔第一定位块，所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对侧面的对应相接处设有与所述一对上型腔第一定位块对应的从所述下型腔的上表面凸起的一对下型腔第一定位块。
3.如权利要求2所述的型腔定位结构，其特征在于，所述上型腔第一定位块和所述下型腔第一定位块分别嵌入所述上型腔板和所述下型腔板的对应安装槽，所述上型腔第一定位块的下表面与所述上型腔板的下表面处于同一平面，且所述上型腔第一定位块的下表面设有内凹的与所述下型腔第一定位块对应的定位槽。
4.如权利要求3所述的型腔定位结构，其特征在于，所述凹凸定位结构还包括：嵌入所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处中部且从所述下型腔板的上表面凸起的一对下型腔第二定位块，所述上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有与所述一对下型腔第二定位块的顶面对应的从所述上型腔板的下表面内凹的一对沉台，所述上型腔板在所述沉台两侧设有与所述下型腔第二定位块的两侧对应抵接的、下表面与所述上型腔的下表面处于同一平面的上型腔第二定位块。
5.如权利要求4所述的型腔定位结构，其特征在于，还包括：设于所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处的、以所述一对下型腔第二定位块呈中心对称的两对下型腔第三定位块，所述上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有两对与所述下型腔第三定位块对应的上型腔第三定位块。
6.如权利要求5所述的型腔定位结构，其特征在于，所述下型腔第二定位块和上型腔第二定位块、下型腔第三定位块和上型腔第三定位块均设有对应的定位孔。
7.如权利要求1-6任一项所述的型腔定位结构，其特征在于，所述下型腔板设有多个料筒安装孔。
8.如权利要求7所述的型腔定位结构，其特征在于，所述上型腔板设有多个与所述料筒安装孔配合的上中心块。
9.如权利要求2-5任一项所述的型腔定位结构，其特征在于，所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对较长侧面的对应相接处设有以所述一对下型腔第一定位块呈中心对称的多对从所述下型腔板的上表面内凹的让位槽。
10.一种半导体塑封设备，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的型腔定位结构。
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Address after: 629200 No. 1, floor 1, building 1, Gushan Avenue, Shehong Economic Development Zone, Suining City, Sichuan Province

Patentee after: Sichuan Tongmiao Automation Equipment Co.,Ltd.

Country or region after: China

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Patentee before: Sichuan tongmiao Technology Co.,Ltd.

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