CN108943552A - 一种精密模压封装模具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种精密模压封装模具，包括：模具上模、模具中模以及模具下模，其中，所述模具上模设置有进胶孔，所述模具中模设置有胶水定型腔，所述模具下模设置有用于放置产品的对应结构，所述模具下模设置在所述模具中模的下部。本发明的模具结构简单，产品更换过程简单，模具上模设置有进胶孔，可以与点胶机构配合实现自动注胶，模具上模、模具中模和模具下模可以整体传输或单件传输，实现了各个部分的单独工作。

Description

一种精密模压封装模具
技术领域
本发明涉及半导体封装、IC封装和PCB封装的模具技术领域，更具体的说，涉及一种精密模压封装模具。
背景技术
目前的模压封装设备的模具是使用螺丝把模具固定在模压设备上，模具上模固定在设备上部区域，模具下模固定下部区域，使用液压机带动下模向上移动，直到与上模重合。
对于现有的模具结构，因为结构固定，因而产品更换非常复杂，耗时且人工成本高，另外，这类模具需要人工手动上料，作业区域在下模上升空间内，具有安全隐患，容易造成生产安全事故。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供精密模压封装模具，以提高模具生产的效率。
根据本发明的一个方面，一种精密模压封装模具，包括：模具上模、模具中模以及模具下模，其中，所述模具上模设置有进胶孔，所述模具中模设置有胶水定型腔，所述模具下模设置有用于放置产品的对应结构，所述模具下模设置在所述模具中模的下部。
优选的，所述模具上模与所述模具中模之间通过接触面密封，所述模具中模下部设置有密封件。
优选的，所述模具上模设置有上模定位孔，所述模具中模设置有中模定位孔，所述模具下模设置有定位柱，所述上模定位孔、中模定位孔与所述定位柱对应设置，所述下模定位柱通过中模定位孔和上模定位孔把模具中模、模具上模定位。
优选的，所述模具下模还设置有底座，所述底座通过多个均布的弹簧螺柱支撑所述模具下模。
优选的，所述底座两侧设置有底座模扣，所述底座模扣铰接在所述底座上，所述底座模扣的扣合端设置有扣合部，所述模具上模设置有对应的扣合面，所述底座模扣可扣合在所述模具上模的扣合面上。
优选的，所述底座模扣通过扭簧铰接在所述底座上。
优选的，所述底座底面为平滑的表面。
优选的，所述底座设置有多个底座定位孔用于在底座传送过程中进行定位。
优选的，所述上模的进胶孔为多个，所述上模的进胶孔排布在所述上模的两侧，所述上模还设置有出胶孔，所述出胶孔与所述进胶孔为同一孔结构。
优选的，所述模具上模与所述模具中模为一体结构。
与现有技术相比，本发明的技术效果是：本发明的模具结构简单，产品更换过程简单，模具上模设置有进胶孔，可以与点胶机构配合实现自动注胶，模具上模、模具中模和模具下模可以整体传输或单件传输，实现了各个部分的单独工作。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明实施例精密模压封装模具结构示意图；
图2是本发明实施例精密模压封装模具合模结构示意图；
图3是本发明实施例底座和模具下模的分解结构示意图；
图4是本发明另一实施例精密模压封装模具结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用以限定本发明。
下面参考图1至图4描述本实施例的精密模压封装模具。
根据本实施方式公开了精密模压封装模具，包括：模具上模901、模具中模902以及模具下模903，其中，所述模具上模901设置有进胶孔905，所述模具中模902设置有胶水定型腔（内部未示出，根据具体需求结构设置），所述模具下模903设置有用于放置产品的对应结构（例如IC），所述模具下模903设置在所述模具中模902的下部。
在本实施例中，所述模具上模901与所述模具中模902之间通过接触面密封，所述模具中模902下部设置有密封件，模具上模901与模具中模902之间直接通过接触面密封，在这种情况下，接触面的加工精度达到微米级加工精度时，可实现接触面直接密封。
在本实施例中，所述模具上模901设置有上模定位孔907，所述模具中模902设置有中模定位孔908，所述模具下模903设置有定位柱（图中未示出），定位柱可设置在下模定位孔912上，所述上模定位孔907、中模定位孔908与所述定位柱对应设置，所述下模定位柱通过中模定位孔908和上模定位孔907把模具中模902、模具上模901定位。
在本实施例中，所述模具下模903还设置有底座904，所述底座通过多个均布的弹簧螺柱915支撑所述模具下模903。对应的，所述底座904还设置有底座模柱914，通过模柱914可以实现底座与模具下模903的定位。
在本实施例中，所述底座904两侧设置有底座模扣910，所述底座模扣910铰接在所述底座904上，所述底座模扣910的扣合端设置有扣合部，所述模具上模901设置有对应的扣合面，所述底座模扣可扣合在所述模具上模901的扣合面上。所述底座模扣910还通过扭簧916铰接在所述底座904上，使得底座模扣910在不扣合状态下保持张开，而在弹簧螺柱915的弹力下，可底座模扣910紧紧的扣合住模具上模。
在本实施例中，所述底座904底面为平滑的表面，这样可以方便将整个模具进行传输，实现多个模具同时工作。
在本实施例中，所述底座904设置有多个底座定位孔（为示出）用于在底座传送过程中进行定位。这样便于进行多个工序的工作。
在本实施例中，所述模具上模901的进胶孔905为多个，所述模具上模的进胶孔905排布在所述模具上模的两侧，所述模具上模901还设置有出胶孔906，所述出胶孔905与所述进胶孔905为同一孔结构。
基于以上实施例所述的精密模压封装模具，其工作原理如下：
1、模具上模的工作原理： 胶水通过点胶装置点胶到模具上模进胶孔，通过模具上模进胶孔905，对模具内部完成产品点胶，当胶水到达模具上模出胶孔906并溢出部分胶水时，完成点胶。
2、模具中模的工作原理：胶水经过模具中模902时，利用模具中模902定型功能和模具中模902下表面密封件，把产品要求的胶水形状稳定在产品上面。而模具中模902上表面和模具上模下表面采用微米级别加工，可以很好的保证模具密封。
3、模具下模的工作原理：根据产品外形，放置产品用，其上设置有适应于产品外形的适应型结构，并使用下模定位柱通过中模定位孔908和上模定位孔907把产品、模具中模902、模具上模901定位好。
4、模具底座：
4.1 底座904上设有6个弹簧螺柱支撑和固定住模具下模903，是模具下模903、产品、模具中模902和模具上模901的整体固定平台。
4.2 每个弹簧螺柱外圈设有强力弹簧，利用弹簧的弹性，控制模具下模903、产品、模具中模902和模具上模901的整体上下动作。
4.3 当开模装置控制模具下模903、产品、模具中模902和模具上模901的整体向下运动到强力弹簧压缩最紧时，底座模扣910可以被模扣扭簧916开启或被其它外力关闭。具体过程如下：
4.3.1、关闭底座模扣910，再松开开模装置，模具下模903、产品、模具中模902和模具上模901的整体处于压紧状态下并固定住了（模具合模状态）；
4.3.2、开启底座模扣910，再松开开模装置，模具下模903、产品、模具中模902和模具上模910的整体松开（模具开模状态）。
4.4、底座下表面采用较高的加工平面度，这样可引导整个模具在模具封装生产线设备内搬送过程中顺畅而不卡。
4.5、通过模具底座904定位孔，可完成模具在模具封装生产线设备上所有或部分工位上的定位。
本实施例中精磨模压封装模具属于高精密的轻巧型模具，材料和加工成本低。在生产过程可实现无人工操作设计，减少人工，可采用点胶机在模具上模进行上料，杜绝安全隐患。模具上模、模具中模、模具下模以及底座可以完整扣合固定，可顺畅自动化搬动或传动，实现模具传输。模具上模与模具中模之间微米级别的表面处理，可实现密封和真空状态下完成稳定的点胶。
作为另一种可实施方式，如图4所示，所述模具上模901与所述模具中模为一体结构，其它结构如上述实施例所述一样。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种精密模压封装模具，其特征在于，包括：模具上模、模具中模以及模具下模，其中，所述模具上模设置有进胶孔，所述模具中模设置有胶水定型腔，所述模具下模设置有用于放置产品的对应结构，所述模具下模设置在所述模具中模的下部。
2.根据权利要求1所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述模具上模与所述模具中模之间通过接触面密封，所述模具中模下部设置有密封件。
3.根据权利要求1所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述模具上模设置有上模定位孔，所述模具中模设置有中模定位孔，所述模具下模设置有定位柱，所述上模定位孔、中模定位孔与所述定位柱对应设置，所述下模定位柱通过中模定位孔和上模定位孔把模具中模、模具上模定位。
4.根据权利要求1所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述模具下模还设置有底座，所述底座通过多个均布的弹簧螺柱支撑所述模具下模。
5.根据权利要求4所述精密模压封装模具，其特征在于，所述底座两侧设置有底座模扣，所述底座模扣铰接在所述底座上，所述底座模扣的扣合端设置有扣合部，所述模具上模设置有对应的扣合面，所述底座模扣可扣合在所述模具上模的扣合面上。
6.根据权利要求5所述精密模压封装模具，其特征在于，所述底座模扣通过扭簧铰接在所述底座上。
7.根据权利要求6所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述底座底面为平滑的表面。
8.根据权利要求4所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述底座设置有多个底座定位孔用于在底座传送过程中进行定位。
9.根据权利要求1所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述上模的进胶孔为多个，所述模具上模的进胶孔排布在所述模具上模的两侧，所述模具上模还设置有出胶孔，所述出胶孔与所述进胶孔为同一孔结构。
10.根据权利要求 1所述的精密模压封装模具，其特征在于，所述模具上模与所述模具中模为一体结构。
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