JPH05104586A - 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置Info
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- JPH05104586A JPH05104586A JP27271391A JP27271391A JPH05104586A JP H05104586 A JPH05104586 A JP H05104586A JP 27271391 A JP27271391 A JP 27271391A JP 27271391 A JP27271391 A JP 27271391A JP H05104586 A JPH05104586 A JP H05104586A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 型板に対してセンターブロックを正確に位置
決めする。 【構成】 型板３の取付面3aに前後方向へ延びる凹溝51
を形成する。センターブロック６を凹溝51に嵌合して、
型板３に取付ける。センターブロック６の左右の側面に
チェイス７の端面を突き当てて、これらチェイス７を型
板３に取付ける。センターブロック６は、ショットキャ
ビティ15およびランナー17，18，19を形成する。チェイ
ス７は、ランナー22および型キャビティ23を形成する。
凹溝51には、位置決めブロック28も嵌合する。 【効果】 センターブロック６を特に左右方向において
確実に位置決めでき、センターブロック６の側面にチェ
イス７の端面を確実に突き当てられる。型締時、位置決
めブロック28により、上下の金型１のセンターブロック
６相互が正確に突き当たる。
決めする。 【構成】 型板３の取付面3aに前後方向へ延びる凹溝51
を形成する。センターブロック６を凹溝51に嵌合して、
型板３に取付ける。センターブロック６の左右の側面に
チェイス７の端面を突き当てて、これらチェイス７を型
板３に取付ける。センターブロック６は、ショットキャ
ビティ15およびランナー17，18，19を形成する。チェイ
ス７は、ランナー22および型キャビティ23を形成する。
凹溝51には、位置決めブロック28も嵌合する。 【効果】 センターブロック６を特に左右方向において
確実に位置決めでき、センターブロック６の側面にチェ
イス７の端面を確実に突き当てられる。型締時、位置決
めブロック28により、上下の金型１のセンターブロック
６相互が正確に突き当たる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップなどの電
子部品の樹脂封止部をトランスファー成形するときに用
いられる、電子部品の樹脂封止部成形用金型装置に関す
る。
子部品の樹脂封止部をトランスファー成形するときに用
いられる、電子部品の樹脂封止部成形用金型装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば、半導体チップの樹脂
封止部は、熱硬化性樹脂によりトランスファー成形され
る。ここで、従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装
置の一例について、図４から図７を参照しながら説明す
る。１は下金型、２は上金型であり、これら下金型１お
よび上金型２は、それぞれ、トランスファー成形機本体
のプラテンＡ，Ｂに、断熱材Ｃ，Ｄ、スペーサーＥ，
Ｆ、プラテンＡ，ＢにボルトＧ，Ｈにより固定される取
付板Ｉ，Ｊを介して取付けられ、互いに相対的に上下方
向へ移動して開閉するものである。なお、図５におい
て、Ｋ，Ｌは突き出し板である。３は下金型１の型板
（ヒートプレート）で、この型板３は、矩形状になって
いて、ガイドピン４が四隅部に配置されるとともに、ヒ
ーター５を内蔵している。なお、以下の説明において、
図４および図５の図示左右方向を左右方向と称して説明
する。前記型板３の上面の取付面3aには、前後方向を長
手方向とするセンターブロック６が着脱可能に取付けら
れているとともに、このセンターブロック６の左右の側
面に端面がそれぞれ突き当てられた状態で複数のチェイ
ス７が並べて着脱可能に取付けられている。11は上金型
２の型板で、この型板11は、前記下金型１の型板３とほ
ぼ同形状であり、ヒーター12を内蔵している。前記型板
11の下面の取付面11a には、下金型１と同様にして、セ
ンターブロック13とチェイス14とが取付けられている。
このような構成により、型締時には、上下の金型１，２
のセンターブロック６，13が互いに突き当てられるとと
もに、上下の金型１，２の対応するチェイス７，14がそ
れぞれ突き当てられるものである。そして、前記下金型
１のセンターブロック６の上面中央には、凹窪状のカル
15が形成されている。一方、前記上金型２のセンターブ
ロック13の中央には、前記カル15に重なってショットキ
ャビティをなすポット16が固定されている。このポット
16は、型板11を貫通してこれより上方へ突出している。
また、上下の金型１，２のセンターブロック６，13間に
は、下金型１のセンターブロック６の上面に形成された
凹溝により、カル15から前後に２分岐する１次ランナー
17と、これら１次ランナー17の先端部からそれぞれ左右
に２分岐する２次ランナー18と、これら２次ランナー18
の先端部からそれぞれ前後に２分岐する３次ランナー19
とが形成される。一方、上下の金型１，２のチェイス
７，14間には、下金型１のチェイス７にボルト20により
固定されたランナー部材21の上面に形成された凹溝によ
り、前記センターブロック６，13間の３次ランナー19に
それぞれ連通する左右方向に延びるチェイスランナー22
がそれぞれ形成される。また、チェイス７，14間には、
これらに形成された凹部により、チェイスランナー22の
前後に沿って並ぶ複数の型キャビティ23が形成されると
ともに、ランナー部材21ないしチェイス７の上面に形成
された凹溝により、各型キャビティ23をチェイスランラ
ー22にそれぞれ連通させるゲート24が形成される。な
お、図４において、型キャビティ23およびゲート24は、
一部のみを図示してある。さらに、各チェイス７，14の
センターブロック６，13と反対側の端面には、チェイス
ランラー22の先端を閉塞するために、エンドプレート2
5，26がそれぞれボルト27により取付けられている。さ
らに、上下の金型１，２の型板３，11の取付面3a，11a
の前後両側部には、それぞれ、位置決めブロック28，29
がボルト30，31により固定されている。これら位置決め
ブロック28，29は、図７に示すように、下金型１と上金
型２との型締時に、互いに凹凸嵌合して下金型１と上金
型２とを位置決めし、特に両者の左右方向の位置ずれを
防ぐものである。
封止部は、熱硬化性樹脂によりトランスファー成形され
る。ここで、従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装
置の一例について、図４から図７を参照しながら説明す
る。１は下金型、２は上金型であり、これら下金型１お
よび上金型２は、それぞれ、トランスファー成形機本体
のプラテンＡ，Ｂに、断熱材Ｃ，Ｄ、スペーサーＥ，
Ｆ、プラテンＡ，ＢにボルトＧ，Ｈにより固定される取
付板Ｉ，Ｊを介して取付けられ、互いに相対的に上下方
向へ移動して開閉するものである。なお、図５におい
て、Ｋ，Ｌは突き出し板である。３は下金型１の型板
（ヒートプレート）で、この型板３は、矩形状になって
いて、ガイドピン４が四隅部に配置されるとともに、ヒ
ーター５を内蔵している。なお、以下の説明において、
図４および図５の図示左右方向を左右方向と称して説明
する。前記型板３の上面の取付面3aには、前後方向を長
手方向とするセンターブロック６が着脱可能に取付けら
れているとともに、このセンターブロック６の左右の側
面に端面がそれぞれ突き当てられた状態で複数のチェイ
ス７が並べて着脱可能に取付けられている。11は上金型
２の型板で、この型板11は、前記下金型１の型板３とほ
ぼ同形状であり、ヒーター12を内蔵している。前記型板
11の下面の取付面11a には、下金型１と同様にして、セ
ンターブロック13とチェイス14とが取付けられている。
このような構成により、型締時には、上下の金型１，２
のセンターブロック６，13が互いに突き当てられるとと
もに、上下の金型１，２の対応するチェイス７，14がそ
れぞれ突き当てられるものである。そして、前記下金型
１のセンターブロック６の上面中央には、凹窪状のカル
15が形成されている。一方、前記上金型２のセンターブ
ロック13の中央には、前記カル15に重なってショットキ
ャビティをなすポット16が固定されている。このポット
16は、型板11を貫通してこれより上方へ突出している。
また、上下の金型１，２のセンターブロック６，13間に
は、下金型１のセンターブロック６の上面に形成された
凹溝により、カル15から前後に２分岐する１次ランナー
17と、これら１次ランナー17の先端部からそれぞれ左右
に２分岐する２次ランナー18と、これら２次ランナー18
の先端部からそれぞれ前後に２分岐する３次ランナー19
とが形成される。一方、上下の金型１，２のチェイス
７，14間には、下金型１のチェイス７にボルト20により
固定されたランナー部材21の上面に形成された凹溝によ
り、前記センターブロック６，13間の３次ランナー19に
それぞれ連通する左右方向に延びるチェイスランナー22
がそれぞれ形成される。また、チェイス７，14間には、
これらに形成された凹部により、チェイスランナー22の
前後に沿って並ぶ複数の型キャビティ23が形成されると
ともに、ランナー部材21ないしチェイス７の上面に形成
された凹溝により、各型キャビティ23をチェイスランラ
ー22にそれぞれ連通させるゲート24が形成される。な
お、図４において、型キャビティ23およびゲート24は、
一部のみを図示してある。さらに、各チェイス７，14の
センターブロック６，13と反対側の端面には、チェイス
ランラー22の先端を閉塞するために、エンドプレート2
5，26がそれぞれボルト27により取付けられている。さ
らに、上下の金型１，２の型板３，11の取付面3a，11a
の前後両側部には、それぞれ、位置決めブロック28，29
がボルト30，31により固定されている。これら位置決め
ブロック28，29は、図７に示すように、下金型１と上金
型２との型締時に、互いに凹凸嵌合して下金型１と上金
型２とを位置決めし、特に両者の左右方向の位置ずれを
防ぐものである。
【０００３】ここで、前記センターブロック６，13およ
びチェイス７，14の取付および位置決め構造について、
主に下金型１側を例に採って、より詳しく説明する。セ
ンターブロック６の前後には、フランジ部36がそれぞれ
形成されており、型板３の取付面3aに突設された位置決
め用の一対のノックピン37がセンターブロック６の両フ
ランジ部36に形成された孔にそれぞれ挿入されている。
これとともに、センターブロック６の両フランジ部36を
貫通した計４本のボルト38が型板３に螺着されて、この
型板３にセンターブロック６が固定されている。また、
チェイス７の前後にも、フランジ部39がそれぞれ形成さ
れており、各チェイス７に対して、型板３の取付面3aに
突設された位置決め用の一対のノックピン40がチェイス
７の両フランジ部39に形成された孔にそれぞれ挿入され
ている。これとともに、チェイス７の両フランジ部39を
貫通した計６本のボルト41が型板３に螺着されて、この
型板３にチェイス７が固定されている。なお、図４にお
いて、ノックピン37，40は黒丸で表示し、ボルト38，41
は白丸で表示してある。そして、組立にあたっては、ま
ず、ノックピン37により位置決めしつつ、センターブロ
ック６を型板３の平らな取付面3a上に載せる。ついで、
ノックピン40により位置決めしつつ、各チェイス７を型
板３の取付面3a上に載せて並べる。さらに、型板３にセ
ンターブロック６をボルト38により固定するとともに、
各チェイス７をボルト41により固定する。このように、
センターブロック６と各チェイス７とは、互いに独立に
型板３に取付けられる。なお、上金型２においても、同
様にして、センターブロック13と各チェイス14とが型板
11に取付けられる。また、センターブロック６，13およ
びチェイス７，14は、成形品の切換え、ゲート磨耗や金
型破損時のスペアーパーツとの入替えなどに伴い、型板
３，11に対して適宜着脱されるものである。
びチェイス７，14の取付および位置決め構造について、
主に下金型１側を例に採って、より詳しく説明する。セ
ンターブロック６の前後には、フランジ部36がそれぞれ
形成されており、型板３の取付面3aに突設された位置決
め用の一対のノックピン37がセンターブロック６の両フ
ランジ部36に形成された孔にそれぞれ挿入されている。
これとともに、センターブロック６の両フランジ部36を
貫通した計４本のボルト38が型板３に螺着されて、この
型板３にセンターブロック６が固定されている。また、
チェイス７の前後にも、フランジ部39がそれぞれ形成さ
れており、各チェイス７に対して、型板３の取付面3aに
突設された位置決め用の一対のノックピン40がチェイス
７の両フランジ部39に形成された孔にそれぞれ挿入され
ている。これとともに、チェイス７の両フランジ部39を
貫通した計６本のボルト41が型板３に螺着されて、この
型板３にチェイス７が固定されている。なお、図４にお
いて、ノックピン37，40は黒丸で表示し、ボルト38，41
は白丸で表示してある。そして、組立にあたっては、ま
ず、ノックピン37により位置決めしつつ、センターブロ
ック６を型板３の平らな取付面3a上に載せる。ついで、
ノックピン40により位置決めしつつ、各チェイス７を型
板３の取付面3a上に載せて並べる。さらに、型板３にセ
ンターブロック６をボルト38により固定するとともに、
各チェイス７をボルト41により固定する。このように、
センターブロック６と各チェイス７とは、互いに独立に
型板３に取付けられる。なお、上金型２においても、同
様にして、センターブロック13と各チェイス14とが型板
11に取付けられる。また、センターブロック６，13およ
びチェイス７，14は、成形品の切換え、ゲート磨耗や金
型破損時のスペアーパーツとの入替えなどに伴い、型板
３，11に対して適宜着脱されるものである。
【０００４】そして、成形に際しては、下金型１および
上金型２をそれぞれトランスファー成形機本体にそれぞ
れ取付け、チェイス７上に樹脂封止前の半導体チップを
載せる。さらに、ポット16内に熱硬化性樹脂のタブレッ
トを装填し、下金型１と上金型２とを型締した後、プラ
ンジャー46を下降させてポット16内に挿入する。このポ
ット16内の熱硬化性樹脂は、ヒーター５，12による加熱
とプランジャー46による加圧とによって溶融状態とな
り、プランジャー46により押されて、カル15からランナ
ー17，18，19，22およびゲート24を順次通って、型キャ
ビティ23内に充填される。こうして、半導体チップの樹
脂封止部が成形される。その後、下金型１と上金型２と
が型開して、成形品が取り出される。
上金型２をそれぞれトランスファー成形機本体にそれぞ
れ取付け、チェイス７上に樹脂封止前の半導体チップを
載せる。さらに、ポット16内に熱硬化性樹脂のタブレッ
トを装填し、下金型１と上金型２とを型締した後、プラ
ンジャー46を下降させてポット16内に挿入する。このポ
ット16内の熱硬化性樹脂は、ヒーター５，12による加熱
とプランジャー46による加圧とによって溶融状態とな
り、プランジャー46により押されて、カル15からランナ
ー17，18，19，22およびゲート24を順次通って、型キャ
ビティ23内に充填される。こうして、半導体チップの樹
脂封止部が成形される。その後、下金型１と上金型２と
が型開して、成形品が取り出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の金
型装置では、センターブロック６，13を型板３，11の平
面状の取付面3a，11a に載せ、この取付面3a，11a にお
いて、２本のノックピン37のみによりセンターブロック
６，13を位置決めしていたため、センターブロック６，
13の芯出し、位置決めを正確に行うことが難しい問題が
あった。そして、センターブロック６，13が前後方向に
若干ずれても問題は少ないが、センターブロック６，13
が左右方向にずれたり、傾いたりすると、センターブロ
ック６，13の左右の側面へのチェイス７，14の突き当て
が不確実なものとなり、センターブロック６，13とチェ
イス７，14との間に隙間が生じて、そこから樹脂が漏れ
たりするおそれがある。センターブロック６，13やチェ
イス７，14は、型板３，11に対して適宜着脱されるもの
であるが、センターブロック６，13やチェイス７，14の
孔へのノックピン37，40の嵌合がきついと、センターブ
ロック６，13やチェイス７，14の位置決めはより確実に
なるものの、これらの着脱は面倒になる。一方、ノック
ピン37，40の嵌合を緩くすると、着脱は容易になるもの
の、位置決めは不確実になる。また、従来は、型板３，
11の取付面3a，11a にセンターブロック６，13と位置決
めブロック28，29とを全く独立に取付けていたため、型
締時に上下の金型１，２の位置決めブロック28，29が嵌
合したとき、下金型１側のセンターブロック６と上金型
２側のセンターブロック13とが始めから位置ずれを生じ
るおそれのある問題もあった。
型装置では、センターブロック６，13を型板３，11の平
面状の取付面3a，11a に載せ、この取付面3a，11a にお
いて、２本のノックピン37のみによりセンターブロック
６，13を位置決めしていたため、センターブロック６，
13の芯出し、位置決めを正確に行うことが難しい問題が
あった。そして、センターブロック６，13が前後方向に
若干ずれても問題は少ないが、センターブロック６，13
が左右方向にずれたり、傾いたりすると、センターブロ
ック６，13の左右の側面へのチェイス７，14の突き当て
が不確実なものとなり、センターブロック６，13とチェ
イス７，14との間に隙間が生じて、そこから樹脂が漏れ
たりするおそれがある。センターブロック６，13やチェ
イス７，14は、型板３，11に対して適宜着脱されるもの
であるが、センターブロック６，13やチェイス７，14の
孔へのノックピン37，40の嵌合がきついと、センターブ
ロック６，13やチェイス７，14の位置決めはより確実に
なるものの、これらの着脱は面倒になる。一方、ノック
ピン37，40の嵌合を緩くすると、着脱は容易になるもの
の、位置決めは不確実になる。また、従来は、型板３，
11の取付面3a，11a にセンターブロック６，13と位置決
めブロック28，29とを全く独立に取付けていたため、型
締時に上下の金型１，２の位置決めブロック28，29が嵌
合したとき、下金型１側のセンターブロック６と上金型
２側のセンターブロック13とが始めから位置ずれを生じ
るおそれのある問題もあった。
【０００６】本発明は、前述のような問題点を解決しよ
うとするもので、型板に対するセンターブロックなどの
着脱を面倒にすることなく、このセンターブロックを型
板の取付面において確実に位置決めできる電子部品の樹
脂封止部成形用金型装置を提供することを第１の目的と
する。それに加えて、型締時に上下の金型の位置決めブ
ロックが嵌合したとき、下金型側のセンターブロックと
上金型側のセンターブロックとを正確に突き当てられる
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置を提供することを
第２の目的とする。
うとするもので、型板に対するセンターブロックなどの
着脱を面倒にすることなく、このセンターブロックを型
板の取付面において確実に位置決めできる電子部品の樹
脂封止部成形用金型装置を提供することを第１の目的と
する。それに加えて、型締時に上下の金型の位置決めブ
ロックが嵌合したとき、下金型側のセンターブロックと
上金型側のセンターブロックとを正確に突き当てられる
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置を提供することを
第２の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
第１の目的を達成するために、型板と、この型板の一面
の取付面に取付けられるセンターブロックと、このセン
ターブロックの側面に端面が突き当てられた状態で前記
型板の取付面に取付けられる複数のチェイスとを備え、
前記センターブロックによりショットキャビティおよび
このショットキャビティに連通するランナーを形成し、
前記チェイスにより前記センターブロックのランナーに
連通するランナーおよびこのランナーに連通する複数の
型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止部成形用金
型装置において、前記型板の取付面に、前記チェイスの
端面が突き当てられるセンターブロックの側面に沿う方
向性を有する凹溝を形成し、この凹溝に、前記センター
ブロックを嵌合したものである。
第１の目的を達成するために、型板と、この型板の一面
の取付面に取付けられるセンターブロックと、このセン
ターブロックの側面に端面が突き当てられた状態で前記
型板の取付面に取付けられる複数のチェイスとを備え、
前記センターブロックによりショットキャビティおよび
このショットキャビティに連通するランナーを形成し、
前記チェイスにより前記センターブロックのランナーに
連通するランナーおよびこのランナーに連通する複数の
型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止部成形用金
型装置において、前記型板の取付面に、前記チェイスの
端面が突き当てられるセンターブロックの側面に沿う方
向性を有する凹溝を形成し、この凹溝に、前記センター
ブロックを嵌合したものである。
【０００８】それに加えて、請求項２の発明は、前記第
２の目的を達成するために、下金型側の型板の取付面と
上金型側の型板の取付面とにそれぞれ取付けられ下金型
と上金型との型締に伴い互いに嵌合して下金型と上金型
とを互いに位置決めする位置決めブロックを備えた電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置において、前記位置決
めブロックは、前記センターブロックを嵌合した凹溝に
嵌合したものである。
２の目的を達成するために、下金型側の型板の取付面と
上金型側の型板の取付面とにそれぞれ取付けられ下金型
と上金型との型締に伴い互いに嵌合して下金型と上金型
とを互いに位置決めする位置決めブロックを備えた電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置において、前記位置決
めブロックは、前記センターブロックを嵌合した凹溝に
嵌合したものである。
【０００９】
【作用】請求項１の発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置においては、型板にセンターブロックを取付け
るとき、型板の取付面に形成された凹溝にセンターブロ
ックを嵌合する。凹溝は、センターブロックの側面に沿
う方向性を有しているので、凹溝への嵌合により、セン
ターブロックは、その側面に沿う方向以外において位置
決めされることになる。さらに、センターブロックの側
面にチェイスの端面を突き当てて、これらチェイスを型
板の取付面に取付ける。このとき、前述のように、凹溝
への嵌合によりセンターブロックがその側面に沿う方向
以外において位置決めされていることにより、センター
ブロックの側面にチェイスの端面を確実に隙間なく突き
当てられる。そして、トランスファー成形時には、樹脂
がセンターブロックのショットキャビティから、センタ
ーブロックのランナー、これに連通するチェイスのラン
ナーを通って、チェイスにある複数の型キャビティに流
れ込む。
金型装置においては、型板にセンターブロックを取付け
るとき、型板の取付面に形成された凹溝にセンターブロ
ックを嵌合する。凹溝は、センターブロックの側面に沿
う方向性を有しているので、凹溝への嵌合により、セン
ターブロックは、その側面に沿う方向以外において位置
決めされることになる。さらに、センターブロックの側
面にチェイスの端面を突き当てて、これらチェイスを型
板の取付面に取付ける。このとき、前述のように、凹溝
への嵌合によりセンターブロックがその側面に沿う方向
以外において位置決めされていることにより、センター
ブロックの側面にチェイスの端面を確実に隙間なく突き
当てられる。そして、トランスファー成形時には、樹脂
がセンターブロックのショットキャビティから、センタ
ーブロックのランナー、これに連通するチェイスのラン
ナーを通って、チェイスにある複数の型キャビティに流
れ込む。
【００１０】さらに、請求項２の発明の電子部品の樹脂
封止部成形用金型装置においては、下金型と上金型との
型締に伴い、下金型側の型板の取付面に取付けられた位
置決めブロックと上金型側の型板の取付面に取付けられ
た位置決めブロックとが互いに嵌合して、下金型と上金
型とが互いに位置決めされる。このとき、位置決めブロ
ックがセンターブロックを嵌合した凹溝に嵌合されてい
て、センターブロックと位置決めブロックとが相互に位
置決めされていることにより、下金型側のセンターブロ
ックと上金型側のセンターブロックとが正確に突き当た
ることになる。
封止部成形用金型装置においては、下金型と上金型との
型締に伴い、下金型側の型板の取付面に取付けられた位
置決めブロックと上金型側の型板の取付面に取付けられ
た位置決めブロックとが互いに嵌合して、下金型と上金
型とが互いに位置決めされる。このとき、位置決めブロ
ックがセンターブロックを嵌合した凹溝に嵌合されてい
て、センターブロックと位置決めブロックとが相互に位
置決めされていることにより、下金型側のセンターブロ
ックと上金型側のセンターブロックとが正確に突き当た
ることになる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置の一実施例について、図１および図２を参照し
ながら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説
明した図４から図７に示す金型装置と、構成および作用
が多くの点で共通しているので、対応する部分には同一
符号を付して、その構成説明および作用説明を省略し、
異なる点を主に説明する。本実施例の金型装置において
は、型板３，11の取付面3a，11a の左右方向中央部に、
前後方向すなわちセンターブロック６，13の左右の側面
に沿う方向へ延びる凹溝51，52を形成している。この凹
溝51，52は、幅がセンターブロック６，13の幅とほぼ等
しくなっており、このセンターブロック６，13が着脱可
能に嵌合されるとともに、位置決めブロック28，29が嵌
合されるものである。なお、センターブロック６，13の
着脱を容易にするために、凹溝51，52の開口側は、両側
部に面取り部53，54が形成されて、テーパー状になって
いる。
金型装置の一実施例について、図１および図２を参照し
ながら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説
明した図４から図７に示す金型装置と、構成および作用
が多くの点で共通しているので、対応する部分には同一
符号を付して、その構成説明および作用説明を省略し、
異なる点を主に説明する。本実施例の金型装置において
は、型板３，11の取付面3a，11a の左右方向中央部に、
前後方向すなわちセンターブロック６，13の左右の側面
に沿う方向へ延びる凹溝51，52を形成している。この凹
溝51，52は、幅がセンターブロック６，13の幅とほぼ等
しくなっており、このセンターブロック６，13が着脱可
能に嵌合されるとともに、位置決めブロック28，29が嵌
合されるものである。なお、センターブロック６，13の
着脱を容易にするために、凹溝51，52の開口側は、両側
部に面取り部53，54が形成されて、テーパー状になって
いる。
【００１２】そして、金型１，２の組立にあたっては、
まず、型板３，11の凹溝51，52内にセンターブロック
６，13を嵌合するとともに、凹溝51，52内の底面に突設
された一対のノックピン37をセンターブロック６，13に
形成された一対の孔にそれぞれ嵌合させて、型板３，11
の取付面3a，11a においてセンターブロック６，13を位
置決めする。ついで、ノックピン40により位置決めしつ
つ、各チェイス７を型板３の取付面3a上に載せて並べ
る。この状態で、各チェイス７の端面は、センターブロ
ック６，13の左右の側面に突き当たる。さらに、型板
３，11にセンターブロック６，13をボルト38により固定
するとともに、各チェイス７，14をボルト41により固定
する。こうして、センターブロック６，13と各チェイス
７，14とが型板３，11に取付けられる。また、位置決め
ブロック28，29を凹溝51，52内に嵌合して、ボルト30，
31により型板３，11に固定する。
まず、型板３，11の凹溝51，52内にセンターブロック
６，13を嵌合するとともに、凹溝51，52内の底面に突設
された一対のノックピン37をセンターブロック６，13に
形成された一対の孔にそれぞれ嵌合させて、型板３，11
の取付面3a，11a においてセンターブロック６，13を位
置決めする。ついで、ノックピン40により位置決めしつ
つ、各チェイス７を型板３の取付面3a上に載せて並べ
る。この状態で、各チェイス７の端面は、センターブロ
ック６，13の左右の側面に突き当たる。さらに、型板
３，11にセンターブロック６，13をボルト38により固定
するとともに、各チェイス７，14をボルト41により固定
する。こうして、センターブロック６，13と各チェイス
７，14とが型板３，11に取付けられる。また、位置決め
ブロック28，29を凹溝51，52内に嵌合して、ボルト30，
31により型板３，11に固定する。
【００１３】前記実施例の構成によれば、型板３，11に
形成した前後方向へ延びる凹溝51，52にセンターブロッ
ク６，13を嵌合したので、型板３，11の取付面3a，11a
において、センターブロック６，13を特に左右方向にお
いて確実に位置決めでき、センターブロック６，13が左
右方向に位置ずれしたり、傾いたりすることを確実に防
止できる。したがって、センターブロック６，13の左右
の側面にチェイス７，14の端面を確実に隙間なく突き当
てられる。したがって、トランスファー成形に際して、
センターブロック６，13の３次ランナー19からチェイス
７，14のランナー22に樹脂が流れるとき、センターブロ
ック６，13の側面とチェイス７，14の端面との間から樹
脂が漏れたりすることはない。また、凹溝51，52への嵌
合により、センターブロック６，13を特に重要な左右方
向において確実に位置決めできるので、前後方向の位置
決めには必要なノックピン37のセンターブロック６，13
の孔への嵌合は比較的緩くできる。そのため、型板３，
11に対するセンターブロック６，13の着脱が容易にな
る。また、凹溝51，52の開口側の両側部に面取り部53，
54を形成したので、センターブロック６，13の着脱がよ
りいっそう容易になる。さらに、センターブロック６，
13が嵌合しているのと同じ凹溝51，52に位置決めブロッ
ク28，29が嵌合していることにより、センターブロック
６，13と位置決めブロック28，29とが相互に位置決めさ
れる。その結果、下金型１と上金型２との型締時には、
下金型１の型板３の取付面3aに取付けられた位置決めブ
ロック28と、上金型２の型板11の取付面11aに取付けら
れた位置決めブロック29とが互いに凹凸嵌合したとき、
下金型１側のセンターブロック６と上金型２側のセンタ
ーブロック13とが正確に突き当たる。こうして、型締時
に下金型１と上金型２とを正確に位置決めでき、特に両
者の左右方向の位置ずれを防げる。
形成した前後方向へ延びる凹溝51，52にセンターブロッ
ク６，13を嵌合したので、型板３，11の取付面3a，11a
において、センターブロック６，13を特に左右方向にお
いて確実に位置決めでき、センターブロック６，13が左
右方向に位置ずれしたり、傾いたりすることを確実に防
止できる。したがって、センターブロック６，13の左右
の側面にチェイス７，14の端面を確実に隙間なく突き当
てられる。したがって、トランスファー成形に際して、
センターブロック６，13の３次ランナー19からチェイス
７，14のランナー22に樹脂が流れるとき、センターブロ
ック６，13の側面とチェイス７，14の端面との間から樹
脂が漏れたりすることはない。また、凹溝51，52への嵌
合により、センターブロック６，13を特に重要な左右方
向において確実に位置決めできるので、前後方向の位置
決めには必要なノックピン37のセンターブロック６，13
の孔への嵌合は比較的緩くできる。そのため、型板３，
11に対するセンターブロック６，13の着脱が容易にな
る。また、凹溝51，52の開口側の両側部に面取り部53，
54を形成したので、センターブロック６，13の着脱がよ
りいっそう容易になる。さらに、センターブロック６，
13が嵌合しているのと同じ凹溝51，52に位置決めブロッ
ク28，29が嵌合していることにより、センターブロック
６，13と位置決めブロック28，29とが相互に位置決めさ
れる。その結果、下金型１と上金型２との型締時には、
下金型１の型板３の取付面3aに取付けられた位置決めブ
ロック28と、上金型２の型板11の取付面11aに取付けら
れた位置決めブロック29とが互いに凹凸嵌合したとき、
下金型１側のセンターブロック６と上金型２側のセンタ
ーブロック13とが正確に突き当たる。こうして、型締時
に下金型１と上金型２とを正確に位置決めでき、特に両
者の左右方向の位置ずれを防げる。
【００１４】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、型板３，11に対するセンターブロック
６，13の着脱を容易にするために、型板３，11の凹溝5
1，52側に面取り部53，54を形成したが、図３に示すよ
うに、型板３，11の凹溝51，52側ではなく、センターブ
ロック６，13の方に面取り部55を形成してもよい。
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、型板３，11に対するセンターブロック
６，13の着脱を容易にするために、型板３，11の凹溝5
1，52側に面取り部53，54を形成したが、図３に示すよ
うに、型板３，11の凹溝51，52側ではなく、センターブ
ロック６，13の方に面取り部55を形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、型板に、ショ
ットキャビティおよびランナーを形成するセンターブロ
ックと、このセンターブロックのランナーに連通するラ
ンナーおよび型キャビティを形成するチェイスを取付け
る電子部品の樹脂封止部成形用金型装置において、型板
の取付面に、チェイスの端面が突き当てられるセンター
ブロックの側面に沿う方向性を有する凹溝を形成し、こ
の凹溝に、センターブロックを嵌合したので、型板に対
するセンターブロックなどの着脱を面倒にすることな
く、型板の取付面に対しセンターブロックを特に重要な
その側面に沿う方向以外において確実に位置決めでき、
センターブロックの側面にチェイスの端面を確実に隙間
なく突き当てられる。
ットキャビティおよびランナーを形成するセンターブロ
ックと、このセンターブロックのランナーに連通するラ
ンナーおよび型キャビティを形成するチェイスを取付け
る電子部品の樹脂封止部成形用金型装置において、型板
の取付面に、チェイスの端面が突き当てられるセンター
ブロックの側面に沿う方向性を有する凹溝を形成し、こ
の凹溝に、センターブロックを嵌合したので、型板に対
するセンターブロックなどの着脱を面倒にすることな
く、型板の取付面に対しセンターブロックを特に重要な
その側面に沿う方向以外において確実に位置決めでき、
センターブロックの側面にチェイスの端面を確実に隙間
なく突き当てられる。
【００１６】さらに、請求項２の発明によれば、下金型
と上金型との型締に伴い互いに嵌合して下金型と上金型
とを互いに位置決めする位置決めブロックは、センター
ブロックを嵌合した凹溝に嵌合したので、センターブロ
ックと位置決めブロックとが相互に位置決めされること
により、型締時に下金型側のセンターブロックと上金型
側のセンターブロックとを正確に突き当てられる。
と上金型との型締に伴い互いに嵌合して下金型と上金型
とを互いに位置決めする位置決めブロックは、センター
ブロックを嵌合した凹溝に嵌合したので、センターブロ
ックと位置決めブロックとが相互に位置決めされること
により、型締時に下金型側のセンターブロックと上金型
側のセンターブロックとを正確に突き当てられる。
【図１】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
の一実施例を示す下金型の平面図である。
の一実施例を示す下金型の平面図である。
【図２】同上型締時の横断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示すセンターブロックお
よび凹溝部分の横断面図である。
よび凹溝部分の横断面図である。
【図４】従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置の
一例を示す下金型の平面図である。
一例を示す下金型の平面図である。
【図５】同上型締時の横断面図である。
【図６】同上型締時の縦断面図である。
【図７】同上型締時の位置決めブロック部分の横断面図
である。
である。
１ 下金型 ２ 上金型 ３ 型板 3a 取付面 ６ センターブロック ７ チェイス 11 型板 11a 取付面 13 センターブロック 14 チェイス 15 カル（ショットキャビティ） 16 ポット（ショットキャビティ） 17 １次ランナー（ランナー） 18 ２次ランナー（ランナー） 19 ３次ランナー（ランナー） 22 チェイスランナー（ランナー） 23 型キャビティ 28 位置決めブロック 29 位置決めブロック 51 凹溝 52 凹溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 型板と、この型板の一面の取付面に取付
けられるセンターブロックと、このセンターブロックの
側面に端面が突き当てられた状態で前記型板の取付面に
取付けられる複数のチェイスとを備え、前記センターブ
ロックによりショットキャビティおよびこのショットキ
ャビティに連通するランナーを形成し、前記チェイスに
より前記センターブロックのランナーに連通するランナ
ーおよびこのランナーに連通する複数の型キャビティを
形成する電子部品の樹脂封止部成形用金型装置におい
て、前記型板の取付面に、前記チェイスの端面が突き当
てられるセンターブロックの側面に沿う方向性を有する
凹溝を形成し、この凹溝に、前記センターブロックを嵌
合したことを特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金
型装置。 - 【請求項２】 下金型側の型板の取付面と上金型側の型
板の取付面とにそれぞれ取付けられ下金型と上金型との
型締に伴い互いに嵌合して下金型と上金型とを互いに位
置決めする位置決めブロックを備え、この位置決めブロ
ックは、前記センターブロックを嵌合した凹溝に嵌合し
たことを特徴とする請求項１記載の電子部品の樹脂封止
部成形用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27271391A JPH05104586A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27271391A JPH05104586A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104586A true JPH05104586A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17517752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27271391A Withdrawn JPH05104586A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05104586A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009196230A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法およびモールド用の金型 |
| JP2010234532A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
| KR101471768B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2014-12-10 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
| CN112809995A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-05-18 | 深圳市尚明精密模具有限公司 | 平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27271391A patent/JPH05104586A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009196230A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法およびモールド用の金型 |
| JP2010234532A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
| KR101471768B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2014-12-10 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
| CN112809995A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-05-18 | 深圳市尚明精密模具有限公司 | 平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |