CN203254606U - 一种dip引线框塑封模具 - Google Patents

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王铁冶
郑渠江
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Sichuan Mingtai Microelectronics Technology Co ltd
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Sichuan Ming Tai Electronic Science And Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种DIP引线框塑封模具，包括成型型腔和框架横筋压合台，框架横筋压合台位于成型型腔两侧，框架横筋压合台上设有凸台，凸台均匀分布在框架横筋压合台上，凸台的大小与DIP引线框引脚之间的缝隙相适配，凸台的数目与DIP引线框引脚间缝隙数目相同。本实用新型不会产生残留胶体，从而也就省去了除去残留胶体的工序和设备，进而降低了PDIP系列塑封产品的生产成本。

Description

一种DIP引线框塑封模具
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，尤其涉及一种用于封装集成电路用到的塑封模具。 
背景技术
在集成电路封装领域中，有一种封装型号为DIP塑封系列的产品。该产品在封装时其引脚之间会产生一块凸出的残留胶体。在产品成型过程中其胶体会使用专门的冲胶模具将其去除或直接在产品成型过程中切金属引线支架横筋的时候去除。这两种去胶方式无疑增加了一道工序和设备使用成本，增加了集成电路封装厂家的生产成本。如图1和图3所示，在封装时其引脚之间如图3中的A处会产生一块凸出的残留胶体的原因是由于塑封模具型腔的框架横筋压合面为平面，在用塑封模具塑封引线框架时，要将引线框架覆盖在塑封模具成型条上，引线框上的引脚与型腔的框架横筋压合台存在空隙，塑封时，胶被挤压进入型腔的同时也会被挤压在空隙里，塑封后此处就产生了一块凸出的残留胶体。 
实用新型内容
为了克服DIP系列塑封产品由于残留胶体存在增加了一道工序引起的生产成本增高的缺陷，本实用新型提供了一种塑封模具，该塑封模具在塑封成型时，不会产生残留胶体，从而也就省去了除去残留胶体的工序和设备，进而降低了PDIP系列塑封产品的生产成本。 
为了达到上述技术目的，本实用新型采用的技术方案是： 
一种DIP引线框塑封模具，包括成型型腔和用于安放DIP引线框引脚的框架横筋压合台，所述框架横筋压合台位于成型型腔两侧，其特征在于：所述框架横筋压合台上设有凸台，所述凸台均匀分布在框架横筋压合台上，所述凸台的大小与DIP引线框引脚之间的缝隙相适配，所述凸台的数目与DIP引线框引脚之间的缝隙数目相同。
所述凸台为矩形凸台。 
本实用新型在框架横筋压合台上设有凸台，所述凸台均匀分布在框架横筋压合台上，所述凸台的大小与DIP引线框引脚之间的缝隙相适配，所述凸台的数目与DIP引线框引脚之间的缝隙数目相同。塑封时，凸台将引线框引脚之间的缝隙填满，胶无法进入引脚之间的缝隙里，从而避免了引脚之间残留胶体，也就省去了除去残留胶体的工序和设备，进而降低了PDIP系列塑封产品的生产成本，矩形凸台能完全填满引脚之间的缝隙，这样在引脚之间不会产生一丝残留胶体，产品质量更好。 
附图说明
图1为现有DIP引线框塑封模具的结构示意图； 
图2为本实用新型DIP引线框塑封模具的结构示意图；
图3为现有DIP引线框塑封模具塑封出来的产品结构示意图；
图4为本实用新型塑封出来的产品结构示意图。
图中标记 1、成型型腔，2、框架横筋压合台，3、凸台。 
具体实施方式
如图2所示，本实用新型为一种DIP引线框塑封模具，包括成型型腔1和框架横筋压合台2，所述框架横筋压合台2位于成型型腔1两侧，其特征在于：所述框架横筋压合台2上设有凸台3，所述凸台3均匀分布在框架横筋压合台2上，所述凸台3的大小与DIP引线框引脚之间的缝隙相适配，所述凸台3的数目与DIP引线框引脚之间的缝隙数目相同，凸台3为矩形凸台。 
如图2和图4所示，本实用新型在框架横筋压合台2上设有凸台3，所述凸台3均匀分布在框架横筋压合台2上，所述凸台3的大小与DIP引线框引脚之间的缝隙相适配，所述凸台3的数目与DIP引线框引脚之间的缝隙数目相同。塑封时，凸台3将引线框引脚之间的缝隙填满，胶无法进入引脚之间的缝隙里，从而避免了引脚之间残留胶体（如图4的A处所示），也就省去了除去残留胶体的工序和设备，进而降低了PDIP系列塑封产品的生产成本，矩形凸台能完全填满引脚之间的缝隙，这样在引脚之间不会产生一丝残留胶体，产品质量更好。 
DIP（Dual-In-Line Pakage）双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用铜基框架封装形式，其引脚数一般不超过100个。 

Claims (2)

1.一种DIP引线框塑封模具，包括成型型腔（1）和用于安放DIP引线框引脚的框架横筋压合台（2），所述框架横筋压合台（2）位于成型型腔（1）两侧，其特征在于：所述框架横筋压合台（2）上设有凸台（3），所述凸台（3）均匀分布在框架横筋压合台（2）上，所述凸台（3）的大小与DIP引线框引脚之间的缝隙相适配，所述凸台（3）的数目与DIP引线框引脚之间的缝隙数目相同。
2.根据权利要求1所述的一种DIP引线框塑封模具，其特征在于：所述凸台（3）为矩形凸台。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105244292A (zh) * 2015-11-04 2016-01-13 上海凯虹电子有限公司 具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法
CN106684064A (zh) * 2016-12-28 2017-05-17 上海凯虹科技电子有限公司 高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105244292A (zh) * 2015-11-04 2016-01-13 上海凯虹电子有限公司 具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法
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Denomination of utility model: DIP (dual-in-line package) lead frame plastic package mold

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Pledgor: SICHUAN MOUNTEK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

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Patentee after: Sichuan Mingtai Microelectronics Technology Co.,Ltd.

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Patentee before: SICHUAN MOUNTEK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

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