CN101783385A - 用于led模组点胶封装的治具及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及一种用于LED模组点胶封装的治具,包括压板,以及与所述压板活动连接的底座,而所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。本发明实施例还提供了一种用于LED模组点胶封装的设备。采用本发明实施例的治具及设备,可对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合,冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体,满足点胶封装工艺的要求,从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法,节省了大量胶体,大幅降低了LED模组封装成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其涉及一种用于LED模组点胶封装的治具及用于LED模组点胶封装的设备。
背景技术
目前,LED集成式封装模组在各种显示信息牌或显示屏上的应用越来越广泛,其优点是生产工艺简单且效率高。然而,采用灌胶式的LED模组封装方法,其进行LED模组组件紧固密封需要大量的胶体,成本较高,尤其针对照明用途的白光LED灯产品,其所需胶体需要添加昂贵的荧光粉材料,这使得胶体成本大幅提高,从而大幅提高了LED模组封装成本。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种用于放置LED模组组件的治具,以及一种用于LED模组点胶封装的设备,其主要对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合,冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体,满足点胶封装工艺的要求,从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法,节省了大量胶体,大幅降低了LED模组封装成本。
为解决上述技术问题,本发明实施例采用如下技术方案:一种用于LED模组点胶封装的治具,包括压板,以及与所述压板活动连接的底座,其中,所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。
一种用于LED模组点胶封装的设备,包括第一动力装置、第二动力装置、与所述第二动力装置相连的热压模,以及设置于所述第一动力装置与所述第二动力装置之间的、用于配合所述第一动力装置对放置于其中的LED模组组件进行锁紧的治具,其中,所述治具包括:与所述第一动力装置相连的压板;与所述压板活动连接的底座,所述底座上设置有用于配合所述热压模对所述LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。
本发明实施例的有益效果是:通过提供一种用于LED模组点胶封装的治具及设备,其中治具包括压板,以及与所述压板活动连接的底座,而所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔,这样,可对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合,冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体,满足点胶封装工艺的要求,从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法,节省了大量胶体,大幅降低了LED模组封装成本。
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本发明实施例的用于LED模组点胶封装的设备的立体示意图;图2是本发明实施例所基于的一种LED模组组件示意图;图3是本发明实施例的用于LED模组点胶封装的设备的部分示意图;图4是本发明实施例的用于LED模组点胶封装的设备的另一部分示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明实施例提供了一种用于LED模组点胶封装的设备,其中包括有第一气压动力装置1、第二气压动力装置2、与第二气压动力装置2相连的热压模3,以及设置于第一气压动力装置1及第二气压动力装置2之间的本发明实施例的治具4,治具4用于配合第一气压动力装置1对放置于治具4中的LED模组组件进行锁紧,LED模组组件一股包括如图2所示的塑料面罩5以及电路板6,而塑料面罩5一侧设置有铆钉状塑料圆柱7,其穿过电路板6上的开孔8,一股电路板6的开孔8尺寸与铆钉状塑料圆柱7相匹配,以利于完成后续的热压铆合,治具4包括有如图3所示的压板9,以及如图4所示的底座10,压板9与第一气压动力装置1相连,而底座10上设置有用于配合热压模3对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔11,其中,穿孔11的尺寸大于其对应塑料面罩5上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱7的尺寸,这样穿孔11可在放置LED模组组件时避空其铆钉状塑料圆柱7,热压模3包括恒温加热装置12,以及与恒温加热装置12相连的压模头13,压模头13上设置有若干导热棒,每个导热棒分别与相应的穿孔11对应,为了精准定位,底座10上还可以开设有用于定位LED模组组件的定位槽;当塑料面罩5及电路板6嵌合(塑料面罩5在上,电路板6在下,且塑料面罩5上的铆钉状塑料圆柱7穿过电路板6上的开孔8对应治具4底座10上的穿孔11)后放入治具4中,并启动第一气压动力装置1将塑料面罩5及电路板6向下锁紧,使塑料面罩5及电路板6紧密配合,同时,已加热到溶胶(塑料)温度的热压模3的压模头13依靠第二气压动力装置2的推动作用,向上穿过治具4底座10上的穿孔11压到需铆合的铆钉状塑料圆柱7,从而塑料面罩5和电路板6即紧固密封地组合成一个整体,第二气压动力装置2的动作一股在瞬间完成,而第一气压动力装置1的锁紧时间一股要延时至铆钉状塑料圆柱7的塑料冷却固化时间(可装配延时器,其延时设定按实际需要调整),待LED模组组件冷却固化后即可松开治具4,取出LED模组组件,此时,两个不同材料特性的组件(塑料面罩5及电路板6)经热压铆合处理后变成一个整体结构并能满足点胶封装工艺要求,当然,治具4与热压模3不相互接触,这样,热压模3上的高温不会传到治具4上。
作为一种实施方式,上述第一气压动力装置1、第二气压动力装置2均可由其他动力装置替代,如马达动力装置或液压动力装置。
作为一种实施方式,上述LED模组组件可包括除铆钉状塑料圆柱以外的其他形状、材质的热压铆合部件。
采用本发明实施例的用于LED模组点胶封装的设备,巧妙地利用了第一气压动力装置1、第二气压动力装置2及治具4形成的上中下结构,运用简单的气压动力装置和恒温加热装置,用锁紧、热压和铆合等连贯动作,将两个不同材料特性的LED模组组件紧固密封,动作简单、快捷,并且易于操作。
以上所述是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种用于LED模组点胶封装的治具,其特征在于,包括压板,以及与所述压板活动连接的底座,其中,所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。
2.如权利要求1所述的治具,其特征在于,所述穿孔的尺寸大于与其对应的所述LED模组组件上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱的尺寸。
3.一种用于LED模组点胶封装的设备,其特征在于,包括第一动力装置、第二动力装置、与所述第二动力装置相连的热压模,以及设置于所述第一动力装置与所述第二动力装置之间的、用于配合所述第一动力装置对放置于其中的LED模组组件进行锁紧的治具,其中,所述治具包括:
与所述第一动力装置相连的压板;
与所述压板活动连接的底座,所述底座上设置有用于配合所述热压模对所述LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。
4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述穿孔的尺寸大于与其对应的所述LED模组组件上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱的尺寸。
5.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述热压模包括恒温加热装置,以及与所述恒温加热装置相连的压模头。
6.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述底座上开设有用于定位所述LED模组组件的定位槽。
7.如权利要求3至6中任一项所述的设备,其特征在于,所述第一动力装置、所述第二动力装置均为气压动力装置。
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