CN210328384U - 一种电子产品的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子产品的散热结构，包括电子产品本体，所述电子产品本体内部的底端设置有散热垫，且散热垫顶部的中间位置处横向设置有U型凹槽，U型凹槽的内部设置有冷凝管，所述冷凝管两端的散热垫顶部皆设置有进气槽，冷凝管的两端皆延伸至进气槽的内部并在冷凝管端口位置处沿进气槽的深度竖直安装有微型风扇，所述冷凝管间隙处的散热垫顶部设置有连接管，连接管的两侧皆通过导管与冷凝管连通，所述电子产品本体顶部的中间位置处均匀开设有排气孔，排气孔外侧的电子产品本体内部顶端设置有防潮垫，所述防潮垫的底部设置有吸湿棉，所述吸湿棉顶部的防潮垫内部中间位置处均匀开设有集水槽，本实用新型散热效果好，防潮效果好，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品设备技术领域，具体为一种电子产品的散热结构。
背景技术
由于机顶盒、路由器等等电子产品长期不间断的工作，极易导致内部温度过高的现象，而为了使这种长期工作的电子产品正常工作和考虑安全的因素，必须在这些电子产品内部加装散热片，帮助其散热。
在现有的机顶盒、路由器的散热时，都只是通过翅片或者散热孔对机顶盒、路由器的内部进行散热，其散热效率不高，散热不够彻底，且在使用的过程中，机顶盒、路由器的内部容易产生大量的水气，经过长期的积累，容易引发水气对主板造成损坏的状况，从而缩短机顶盒、路由器的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子产品的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种电子产品的散热结构，包括电子产品本体，所述电子产品本体内部的底端设置有散热垫，且散热垫顶部的中间位置处横向设置有U型凹槽，且U型凹槽的内部设置有冷凝管，所述冷凝管两端的散热垫顶部皆设置有进气槽，所述冷凝管的两端皆延伸至进气槽的内部并在冷凝管端口位置处竖直安装有微型风扇，所述冷凝管间隙处的散热垫顶部设置有连接管，且连接管的两侧皆通过导管与冷凝管连通，所述电子产品本体顶部的中间位置处均匀开设有排气孔，且排气孔周侧的电子产品本体内部顶端设置有防潮垫，所述防潮垫的底部设置有吸湿棉。
优选的，所述冷凝管与U型凹槽皆呈蛇形弯管的结构分布。
优选的，所述连接管的两端为密封状态，且连接管的顶部均匀开设有通孔。
优选的，所述吸湿棉顶部的防潮垫内部中间位置处均匀开设有集水槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
一、本实用新型的电子产品的散热结构，通过在电子产品本体内部的底端设置散热垫，且散热垫顶部的中间位置处横向设置U型凹槽，且U型凹槽的内部设置冷凝管，并在冷凝管两端的散热垫顶部皆设置进气槽，并在冷凝管的两端皆延伸至进气槽的内部并在冷凝管端口位置处沿进气槽的深度竖直安装微型风扇，并在冷凝管间隙处的散热垫顶部设置连接管，且连接管的两侧皆通过导管与冷凝管连通，并在电子产品本体顶部的中间位置处均匀开设排气孔，通过微型风扇的工作将电子产品本体内部所散发的热量抽入进气槽的内部，随后进入U型凹槽内部的冷凝管内，同时通过冷凝管自身的性质，对进入冷凝管内部的热风进行冷却换热，从而使进入冷凝管内部的热气变冷，然后通过连接管两侧连通的导管将冷却后的冷风导入连接管的内部，随后通过连接管顶部均匀分布的通孔将冷风排出，从而直接对机顶盒、路由器内部的主板进行吹风，实现对机顶盒、路由器的主板冷却散热，在实行的过程中，一方面通过微型风扇将电子产品本体内部大环境下的热气进行吸收冷却，然后将冷却后的空气直接作用于对主板的进一步冷却散热，从而确保电子产品本体内部大环境下的散热，同时也对发热体直接进行散热，提高了散热的效果，使用方便。
二、本实用新型的电子产品的散热结构，通过在排气孔外侧的电子产品本体内部顶端设置防潮垫，并在防潮垫的底部设置吸湿棉，并在吸湿棉顶部的防潮垫内部中间位置处均匀开设集水槽，通过防潮垫底部的吸湿棉将上浮的水气进行吸收，从而防止冷却后水气液化对电子产品本体内部的主板造成损坏，然后在通过防潮垫将吸湿棉吸收的水气再次的吸附，从而在湿气液化后滴落至集水槽的内部，起到了较好的防潮效果，使用方便，在电子产品本体持续的高温的环境下，吸收的水气通过排气孔与空气同时排出，从而进一步提高防潮的效果。
附图说明
图1为本实用新型的内部俯视结构示意图；
图2为本实用新型的内部侧视结构示意图。
图中：1-散热垫，2-冷凝管，3-U型凹槽，4-连接管,5-通孔，6-电子产品本体，7-进气槽，8-微型风扇，9-吸湿棉，10-集水槽，11-排气孔，12-防潮垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示的一种电子产品的散热结构，包括电子产品本体6，电子产品本体6内部的底端设置有散热垫1，且散热垫1顶部的中间位置处横向设置有U型凹槽3，且U型凹槽3的内部设置有冷凝管2，冷凝管2两端的散热垫1顶部皆设置有进气槽7，冷凝管2的两端皆延伸至进气槽7的内部并在冷凝管2端口位置处竖直安装有微型风扇8，冷凝管2间隙处的散热垫1顶部设置有连接管4，且连接管4的两侧皆通过导管与冷凝管2连通，电子产品本体6顶部的中间位置处均匀开设有排气孔11，且排气孔11周侧的电子产品本体6内部顶端设置有防潮垫12，防潮垫12的底部设置有吸湿棉9。
在本实用新型中，冷凝管2与U型凹槽3皆呈蛇形弯管的结构分布。
在本实用新型中，连接管4的两端为密封状态，且连接管4的顶部均匀开设有通孔5。
在本实用新型中，吸湿棉9顶部的防潮垫12内部中间位置处均匀开设有集水槽10。
本实用新型的工作原理为：首先将机顶盒、路由器的主板安装于电子产品本体6内部的散热垫1的顶部，从而对电子产品本体6进行使用过程中，由于长时间的使用，电子产品本体6内部的主板容易产生大量的热量，所以在使用的过程中，通过外接电源为微型风扇8提供电力支持，随后通过微型风扇8的工作将电子产品本体6内部所散发的热量抽入进气槽7的内部随后进入U型凹槽3内部的冷凝管2内，同时通过冷凝管2自身的性质，对进入冷凝管2内部的热风进行冷却换热，从而使进入冷凝管2内部的热气变冷，然后通过连接管4两侧连通的导管将冷却后的冷风导入连接管4的内部，随后通过连接管4顶部均匀分布的通孔5将冷风排出，从而直接对机顶盒、路由器内部的主板进行吹风，实现对机顶盒、路由器的主板冷却散热，在实行的过程中，一方面通过微型风扇8将电子产品本体6内部大环境下的热气进行吸收冷却，然后将冷却后的空气直接作用于对主板的进一步冷却散热，从而确保电子产品本体6内部大环境下的散热，同时也对发热体直接进行散热，提高了散热的效果，使用方便，同时通过在电子产品本体6的顶部均匀开设的排气孔11，从而将热量直接排出，同时在对电子产品本体6使用的过程中，容易产生水气，从而在对电子产品本体6的使用过程中，先通过防潮垫12底部的吸湿棉9将上浮的水气进行吸收，从而防止冷却后水气液化对电子产品本体6内部的主板造成损坏，然后在通过防潮垫12将吸湿棉9吸收的水气再次的吸附，从而在湿气液化后滴落至集水槽10的内部，起到了较好的防潮效果，使用方便，在电子产品本体6持续的高温的环境下，吸收的水气通过排气孔11与空气同时排出，从而进一步提高防潮的效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电子产品的散热结构，包括电子产品本体(6)，其特征在于：所述电子产品本体(6)内部的底端设置有散热垫(1)，且散热垫(1)顶部的中间位置处横向设置有U型凹槽(3)，且U型凹槽(3)的内部设置有冷凝管(2)，所述冷凝管(2)两端处的散热垫(1)上皆设置有进气槽(7)，所述冷凝管(2)的两端分别延伸至相应的进气槽(7)内部并在冷凝管(2)端口位置处竖直安装有微型风扇(8)，所述冷凝管(2)间隙处的散热垫(1)顶部设置有连接管(4)，且连接管(4)的两侧皆通过导管与冷凝管(2)连通，所述电子产品本体(6)顶部的中间位置处均匀开设有排气孔(11)，且排气孔(11)周侧的电子产品本体(6)内部顶端设置有防潮垫(12)，所述防潮垫(12)的底部设置有吸湿棉(9)。
2.根据权利要求1所述一种电子产品的散热结构，其特征在于：所述冷凝管(2)与U型凹槽(3)皆呈蛇形弯管的结构分布。
3.根据权利要求1所述一种电子产品的散热结构，其特征在于：所述连接管(4)的两端为密封状态，且连接管(4)的顶部均匀开设有通孔(5)。
4.根据权利要求1所述一种电子产品的散热结构，其特征在于：所述吸湿棉(9)顶部的防潮垫(12)内部中间位置处均匀开设有集水槽(10)。
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