CN111128924A - 一种集成电路封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装结构，包括安装板与电路板，电路板设置在安装板的顶部，电路板的顶部设置有芯片，芯片的内部设置有引线，且引线的两端分布在芯片的两侧，安装板的顶部设置有封装盒，封装盒的内部两侧均焊接有伸缩杆，且伸缩杆的外部套设有缓冲弹簧，伸缩杆的端部与缓冲弹簧的端部焊接有缓冲板，封装盒的内部焊接有防潮层。本发明通过设置的缓冲板与缓冲弹簧，在移动运输的过程中，压动缓冲板伸缩杆与缓冲弹簧向一侧压动，在受到晃动时伸缩杆与缓冲弹簧能够有效的减少集成电路板的晃动，防止封装盒内部元件的损坏，降低经济损失，封装盒内部的温度降低，防止封装盒内部元件温度过高出现烧毁的现象。

Description

一种集成电路封装结构
技术领域
本发明涉及集成电路设备技术领域，尤其涉及一种集成电路封装结构。
背景技术
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。
现有的集成电路封装结构在移动运输的过程中，集成电路板的晃动将会影响到内部元件的损坏，造成不必要的经济损失，集成电路在运行使用的过程中，其热量堆积将会出现内部元件温度过高烧毁的现象，集成电路的安装不够稳固，内部元件损毁，潮气的堆积使集成电路无法有效的使用，因此，亟需设计一种集成电路封装结构来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装结构。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种集成电路封装结构，包括安装板与电路板，所述电路板设置在安装板的顶部，所述电路板的顶部设置有芯片，所述芯片的内部设置有引线，且引线的两端分布在芯片的两侧，所述安装板的顶部设置有封装盒，所述封装盒的内部两侧均焊接有伸缩杆，且伸缩杆的外部套设有缓冲弹簧，所述伸缩杆的端部与缓冲弹簧的端部焊接有缓冲板，所述封装盒的内部焊接有防潮层。
进一步的，所述封装盒的顶部焊接有冷却箱，所述冷却箱的内部与封装盒的顶部之间设置有冷却管。
进一步的，所述封装盒的顶部呈等距离开设有通风孔，且通风孔的内部设置有防尘网。
进一步的，所述封装盒的两侧均焊接有插线管，所述插线管的端部焊接有垫圈。
进一步的，所述封装盒的两侧均开设有通风口，所述引线的两端分别贯穿缓冲板的内部，且引线设置在插线管的内部。
进一步的，所述封装盒的两侧均焊接有安装件，且安装件的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的外部螺纹连接有紧固螺栓。
本发明的有益效果为：
1.通过设置的缓冲板与缓冲弹簧，在移动运输的过程中，压动缓冲板伸缩杆与缓冲弹簧向一侧压动，在受到晃动时伸缩杆与缓冲弹簧能够有效的减少集成电路板的晃动，防止封装盒内部元件的损坏，降低经济损失。
2.通过设置的冷却箱与冷却管，冷却箱内部的冷却管使周围温度降低，通过通风孔将较冷气体通入封装盒的内部，较冷气体通入封装盒再经过通风口将封装盒内部的气体散出，使封装盒内部的温度降低，防止封装盒内部元件温度过高出现烧毁的现象。
3.通过设置的安装件与防潮层，通过封装盒两侧的安装件，将封装盒连接在安装板的上方，封装盒可将集成电路板稳固的安装在安装板上，防潮层的设置减少封装盒内部的潮气。
附图说明
图1为本发明提出的一种集成电路封装结构的结构示意图；
图2为本发明提出的一种集成电路封装结构的内部结构示意图；
图3为本发明提出的一种集成电路封装结构的电路板结构示意图。
图中：1冷却箱、2安装板、3封装盒、4安装件、5插线管、6垫圈、7通风口、8冷却管、9通风孔、10伸缩杆、11缓冲弹簧、12电路板、13引线、14芯片、15紧固螺栓、16螺杆、17防潮层、18缓冲板、19防尘网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请同时参见图1至图3，一种集成电路封装结构，包括安装板2与电路板12，电路板12设置在安装板2的顶部，电路板12的顶部设置有芯片14，芯片14的内部设置有引线13，且引线13的两端分布在芯片14的两侧，电路板12上方设置有芯片14，芯片14的内部设置有引线13，电路板12、芯片14与引线13组合成集成电路，安装板2的顶部设置有封装盒3，封装盒3的内部两侧均焊接有伸缩杆10，且伸缩杆10的外部套设有缓冲弹簧11，伸缩杆10的端部与缓冲弹簧11的端部焊接有缓冲板18，封装盒3的内部焊接有防潮层17，在移动运输的过程中，压动缓冲板18，伸缩杆10与缓冲弹簧11向一侧压动，在受到晃动时伸缩杆10与缓冲弹簧11能够有效的减少元件的晃动，防止封装盒3内部元件的损坏，降低经济损失。
进一步的，封装盒3的顶部焊接有冷却箱1，冷却箱1的内部与封装盒3的顶部之间设置有冷却管8，冷却箱1内部的冷却管8使周围温度降低，通过通风孔9将较冷气体通入封装盒3的内部。
进一步的，封装盒3的顶部呈等距离开设有通风孔9，冷却箱1内部的冷却管8使周围温度降低，通过通风孔9将较冷气体通入封装盒3的内部，且通风孔9的内部设置有防尘网19，防尘网19对空气中的灰尘进行阻挡，使冷却效果更佳。
进一步的，封装盒3的两侧均焊接有插线管5，插线管5的端部焊接有垫圈6，引线13的两端可通过插线管5引出，垫圈6防止引线13在连接处发生断裂。
进一步的，封装盒3的两侧均开设有通风口7，引线13的两端分别贯穿缓冲板18的内部，且引线13设置在插线管5的内部，较冷气体通入封装盒3再经过通风口7将封装盒3内部的气体散出，使封装盒3内部的温度降低，防止封装盒3内部元件温度过高出现烧毁的现象。
进一步的，封装盒3的两侧均焊接有安装件4，且安装件4的内部螺纹连接有螺杆16，螺杆16的外部螺纹连接有紧固螺栓15，将封装盒3连接在安装板2的上方，拧紧紧固螺栓15，封装盒3内设置集成电路，封装盒3可将集成电路稳固的安装在安装板2的上方。
工作原理：使用时，电路板12上方设置有芯片14，芯片14的内部设置有引线13，电路板12、芯片14与引线13组合成集成电路，引线13的两端可通过插线管5引出，垫圈6防止引线13在连接处发生断裂，通过封装盒3两侧的安装件4，可转动螺杆16，将封装盒3连接在安装板2的上方，拧紧紧固螺栓15，封装盒3内设置集成电路，封装盒3可将集成电路稳固的安装在安装板2的上方，在移动运输的过程中，压动缓冲板18，伸缩杆10与缓冲弹簧11向一侧压动，在受到晃动时伸缩杆10与缓冲弹簧11能够有效的减少元件的晃动，防止封装盒3内部元件的损坏，降低经济损失，冷却箱1内部的冷却管8使周围温度降低，通过通风孔9将较冷气体通入封装盒3的内部，封装盒3内部设置有防潮层17，防潮层17的设置减少封装盒3内部的潮气，较冷气体通入封装盒3再经过通风口7将封装盒3内部的气体散出，使封装盒3内部的温度降低，防止封装盒3内部元件温度过高出现烧毁的现象。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路封装结构，包括安装板(2)与电路板(12)，其特征在于，所述电路板(12)设置在安装板(2)的顶部，所述电路板(12)的顶部设置有芯片(14)，所述芯片(14)的内部设置有引线(13)，且引线(13)的两端分布在芯片(14)的两侧，所述安装板(2)的顶部设置有封装盒(3)，所述封装盒(3)的内部两侧均焊接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)的外部套设有缓冲弹簧(11)，所述伸缩杆(10)的端部与缓冲弹簧(11)的端部焊接有缓冲板(18)，所述封装盒(3)的内部焊接有防潮层(17)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的顶部焊接有冷却箱(1)，所述冷却箱(1)的内部与封装盒(3)的顶部之间设置有冷却管(8)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的顶部呈等距离开设有通风孔(9)，且通风孔(9)的内部设置有防尘网(19)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的两侧均焊接有插线管(5)，所述插线管(5)的端部焊接有垫圈(6)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的两侧均开设有通风口(7)，所述引线(13)的两端分别贯穿缓冲板(18)的内部，且引线(13)设置在插线管(5)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的两侧均焊接有安装件(4)，且安装件(4)的内部螺纹连接有螺杆(16)，所述螺杆(16)的外部螺纹连接有紧固螺栓(15)。
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