CN203340426U

CN203340426U - 电子器件防护结构

Info

Publication number: CN203340426U
Application number: CN2013202777896U
Authority: CN
Inventors: 郑润锋
Original assignee: Shenzhen Invt Electric Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Invt Electric Co Ltd
Priority date: 2013-05-21
Filing date: 2013-05-21
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2023-05-21

Abstract

本实用新型公开一种电子器件防护结构，其包括有一PCB及一带有引脚的安装于所述PCB之上的电子器件，所述电子器件与PCB两者之间形成有一间隙，所述间隙中对应于所述引脚处设置有至少一绝缘防护垫，所述绝缘防护垫填充于所述PCB和电子器件之间，自所述电子器件的安装面引出的引脚穿过所述绝缘防护垫而插设于所述PCB。本实用新型有效地解决了电子器件的引脚因腐蚀生锈而断裂或引脚间因积尘而短路的问题。

Description

电子器件防护结构

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件，尤其是指一种电子器件防护结构。

背景技术

在电子器件的使用过程中，其受使用环境的影响甚大，特别是那些带有引脚的电子器件，如此，其安装结构是否适宜，影响着电子器件本身甚至整个设备或系统的运作性能及使用寿命。安装结构适宜的电子器件，往往可以避免外部环境对其所造成的损害，保证电子器件的良好性能，而安装结构不适宜的电子器件，其极易受外部环境的损害而影响其性能。下面以功率模块（如二极管、IGBT、IGCT等）为例，以说明现有技术中电子器件的安装结构。常见地，功率模块通常安装于印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）上使用，其安装结构如图1所示。当功率模块11安装于PCB13上时，藉由其安装面110四角处所形成的凸出于该安装面110的支撑柱111而支撑于该PCB13之上，而自该功率模块11的安装面110引出的引脚112插入于该PCB13的通孔（图中没有示出）中并伸出该PCB13，然后在该PCB13相对于该功率模块11的另一面上的引脚位置进行锡焊，从而将功率模块11固定安装于该PCB13之上。

上述功率模块或者其他电子器件的安装结构所存在的缺陷是：由于电子器件与PCB之间形成有间隙，导致电子器件的引脚部分暴露于使用环境之中，当电子器件处于较为恶劣的使用环境时，例如长期置于腐蚀性气体或粉尘污染严重的外部环境中，极易出现引脚因腐蚀生锈而导致断裂、引脚间因积尘过多而导致短路等现象，给电子器件甚至设备造成难以预测的损害。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子器件防护结构，其可有效防止使用于恶劣外部环境的电子器件出现引脚腐蚀生锈而导致断裂、引脚间积尘过多而导致短路的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：一种电子器件防护结构，包括有一PCB及一带有引脚的安装于所述PCB之上的电子器件，所述电子器件与PCB两者之间形成有一间隙，所述间隙中对应于所述引脚处设置有至少一绝缘防护垫，所述绝缘防护垫填充于所述PCB和电子器件之间，自所述电子器件的安装面引出的引脚穿过所述绝缘防护垫而插设于所述PCB。

上述电子器件防护结构中，所述绝缘防护垫为弹性材料制备的绝缘防护垫。

上述电子器件防护结构中，所述绝缘防护垫的厚度大于所述间隙的高度，其为所述PCB和电子器件所压缩。

上述电子器件防护结构中，所述绝缘防护垫为硬质材料制备的绝缘防护垫，其厚度等于所述间隙的高度。

上述电子器件防护结构中，所述绝缘防护垫为条状或板状或框状结构，其上对应于所述引脚处形成有至少一通孔，所述引脚穿过所述通孔。

上述电子器件防护结构中，所述通孔为可供多个引脚穿设的长条状结构。

上述电子器件防护结构中，所形成的通孔为多个，所述通孔的横截面积等于所述引脚的横截面积，每一引脚穿过相应一通孔。

上述电子器件防护结构中，所述绝缘防护垫为条状或板状或框状结构，其上对应于所述引脚处凹入形成有至少一凹位，所述引脚穿过所述凹位。

上述电子器件防护结构中，所述凹位为可供多个引脚穿设的长条状结构。

上述电子器件防护结构中，所形成的凹位为多个，所述凹位的横截面积等于所述引脚的横截面积。

本实用新型的有益技术效果在于：由于电子器件与PCB之间的间隙中对应于该电子器件的引脚处被绝缘防护垫所填充，使得引脚与外部环境隔离开来，如此，外部环境中的腐蚀性气体或粉尘都难以对引脚造成不良影响，有效地解决了电子器件的引脚因腐蚀生锈而断裂或引脚间因积尘而短路的问题。

附图说明

图1是现有电子器件的安装结构示意图，以功率模块为例。

图2是本实用新型的侧视结构示意图。

图3是本实用新型的分解结构示意图。

图4是本实用新型的绝缘防护垫的第一实施例的结构示意图。

图5是本实用新型的绝缘防护垫的第二实施例的结构示意图。

图6是本实用新型的绝缘防护垫的第三实施例的结构示意图。

图7是本实用新型的绝缘防护垫的第四实施例的结构示意图。

图8是本实用新型的绝缘防护垫的第五实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型所要解决的技术问题、技术方案和有益技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。

参见图2和图3，本实用新型所公开的电子器件防护结构包括有一印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）10、一安装于该PCB10之上的电子器件12及至少一设置于该PCB10与电子器件12之间的绝缘防护垫14，其中，该电子器件12与PCB10两者之间形成有一间隙16，而该绝缘防护垫14设置于该间隙16中对应于该电子器件12的引脚120处，并分别抵接于该PCB10和电子器件12，即该绝缘防护垫14填充于该PCB10和电子器件12之间，自该电子器件12的安装面121引出的引脚120穿过该绝缘防护垫14而插设于该PCB10。

在图2～3所示的实施例中，于该电子器件12与PCB10之间设置有四个条状的绝缘防护垫14，当然，绝缘防护垫14的数量和形状并不限定于图2～3所示，其可根据实际情况而设置不同的数量并可设计成不同的形状。电子器件12的引脚120可分为多组，每一组引脚120分别穿设于一相应的绝缘防护垫14中，诚然，也可设计不同结构的绝缘防护垫14，而将电子器件12的所有引脚120穿设于同一绝缘防护垫14中。

优选地，该绝缘防护垫14采用弹性材料所制备，例如硅胶、橡胶等。更进一步地，该绝缘防护垫14的厚度大于该间隙16的高度，如此，该绝缘防护垫14为该PCB10和电子器件12所压缩，藉由该绝缘防护垫14的弹性形变，有效地填充该间隙16，从而达到充分保护引脚120的作用，而不会出现间隙16未被完全填满而仍使引脚120部分暴露于外部环境的问题。当然，该绝缘防护垫14也可采用硬质材料制备，例如PBT加玻纤、PC等绝缘材料，而将绝缘防护垫14的厚度设计为等于该间隙16的厚度。

由于电子器件12与PCB10之间的间隙16中对应于该电子器件12的引脚120处被绝缘防护垫14所填充，使得引脚120与外部环境隔离开来，如此，外部环境中的腐蚀性气体或粉尘都难以对引脚120造成不良影响，有效地解决了电子器件12的引脚120因腐蚀生锈而断裂或引脚间120因积尘而短路的问题。在图2和图3中，电子器件12为功率模块，然而，本领域技术人员可以理解地，其他类型的带有引脚且其与所安装的PCB形成有间隙的电子器件也可以同样地应用。

参阅图4，其示出了本实用新型的绝缘防护垫14的一种实施例，该绝缘防护垫14设计为条状结构，其上对应于电子器件12的引脚120处形成有多个通孔140，这些通孔140为长条状结构，每一通孔140可供多个引脚120穿设之用，电子器件12的引脚120穿过通孔140而穿设于该PCB10之上。采用此种结构的绝缘防护垫14，一电子器件12往往需要配置多个绝缘防护垫14，例如对于图2～3所示的功率模块，就需要配置四个绝缘防护垫14。

参阅图5，其示出了本实用新型的绝缘防护垫14的另一种实施例，该绝缘防护垫14设计为条状结构，其上对应于电子器件12的引脚120处形成多个通孔140，这些通孔140的横截面积与引脚120横截面积相等的，电子器件12的每一引脚120穿过相应一通孔140而穿设于该PCB10之上。由于通孔140与引脚120的横截面相等，可有效地解决引脚120在锡焊固定时易发生的溢锡和连锡问题。电子器件12锡焊于PCB10的过程中常会出现溢锡和连锡现象，主要是由于PCB10上通孔的横截面积较大，焊接引脚120时锡会比较容易穿过该通孔渗透至焊接点的底面造成溢锡，而溢锡过多则会导致相邻的引脚120通过锡连接起来，从而造成连锡，这样极易造成引脚120之间短路，对使用该电子器件的设备造成较大的损坏。当绝缘防护垫14的通孔140的横截面积等于引脚120的横截面积时，由于相邻两引脚120间被绝缘防护垫14隔离开，而绝缘防护垫14上较小的通孔140弥补了PCB10上通孔过大的问题，可有效地解决引脚120在锡焊固定时易发生的溢锡和连锡问题。当然，当每一通孔140只供一引脚120穿设时，同理地，也可解决连锡问题。

参阅图6，其示出了本实用新型的绝缘防护垫14的第三实施例，该绝缘防护垫14设计为条状结构，其上对应于电子器件12的引脚120处凹入形成一凹位141，该凹位141为可供多个引脚120穿设的长条状结构，电子器件12的引脚120穿过该长条状凹位141而穿设于该PCB10之上。

参阅图7，其示出了本实用新型的绝缘防护垫14的第四实施例，该绝缘防护垫14设计为板状结构，其上对应于电子器件12的引脚120处凹入形成有多个凹位141，这些凹位141设计为可供多个引脚120穿设的长条状结构。

参阅图8，其示出了本实用新型的绝缘防护垫14的第五实施例，该绝缘防护垫14设计为框状结构，其上对应于电子器件12的引脚120处形成多个通孔140，这些通孔140的横截面积与引脚120横截面积相等的，电子器件12的每一引脚120穿过相应一通孔140而穿设于该PCB10之上。通过将绝缘防护垫14设计为框状结构，相比于板状结构，可以减轻部件的重量，并节约其制备材料。优选地，在绝缘防护垫14的框架之间形成有加强筋142，以增加其结构强度。

本领域技术人员在上述五个实施例的基础之上，可对绝缘防护垫14作相应的变化，例如在板状的绝缘防护垫14之上设计供于引脚120穿设的通孔140而非凹位141，或者两者均有，或者在框状的绝缘防护垫14之上设置可供多个引脚120穿设之用的长条状凹位141。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种电子器件防护结构，包括有一PCB（10）及一带有引脚（120）的安装于所述PCB（10）之上的电子器件（12），所述电子器件（12）与PCB（10）两者之间形成有一间隙（16），其特征在于：所述间隙（16）中对应于所述引脚（120）处设置有至少一绝缘防护垫（14），所述绝缘防护垫（14）填充于所述PCB（10）和电子器件（12）之间，自所述电子器件（12）的安装面（121）引出的引脚（120）穿过所述绝缘防护垫（14）而插设于所述PCB（10）。

2.如权利要求1所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述绝缘防护垫（14）为弹性材料制备的绝缘防护垫。

3.如权利要求2所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述绝缘防护垫（14）的厚度大于所述间隙（16）的高度，其为所述PCB（10）和电子器件（12）所压缩。

4.如权利要求1所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述绝缘防护垫（14）为硬质材料制备的绝缘防护垫，其厚度等于所述间隙（16）的高度。

5.如权利要求1所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述绝缘防护垫（14）为条状或板状或框状结构，其上对应于所述引脚（120）处形成有至少一通孔（140），所述引脚（120）穿过所述通孔（140）。

6.如权利要求5所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述通孔（140）为可供多个引脚（120）穿设的长条状结构。

7.如权利要求5所述的电子器件防护结构，其特征在于：所形成的通孔（140）为多个，所述通孔（140）的横截面积等于所述引脚（120）的横截面积，每一引脚（120）穿过相应一通孔（140）。

8.如权利要求1所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述绝缘防护垫（14）为条状或板状或框状结构，其上对应于所述引脚（120）处凹入形成有至少一凹位（141），所述引脚（120）穿过所述凹位（141）。

9.如权利要求8所述的电子器件防护结构，其特征在于：所述凹位（141）为可供多个引脚（120）穿设的长条状结构。

10.如权利要求8所述的电子器件防护结构，其特征在于：所形成的凹位（141）为多个，所述凹位（141）的横截面积等于所述引脚（120）的横截面积。