CN107800399B - 一种防干扰晶振安装结构及安装方法 - Google Patents

一种防干扰晶振安装结构及安装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种防干扰晶振安装结构及安装方法，该安装结构包括安装座包括固定设置于PCB板上的安装座，所述的安装座由金属材质制作而成，所述的安装座上设置有直脚式晶振，且所述直脚式晶振的PIN脚穿过所述安装座的PIN脚插孔抵靠在PCB板上，并与所述的PCB板固定连接，所述的PIN脚插孔与所述的PIN脚之间设置有绝缘层。通过在晶振和PCB板之间设置安装座，对晶振的信号进行屏蔽，从而避免对晶振底下的信号好造成干扰，这样就不必在晶振的底下设置净空区，简化了的布线，能够适应高密度的布线需求。

Description

一种防干扰晶振安装结构及安装方法
技术领域
本发明涉及计算机硬件设备技术领域，具体地说是一种适用于直脚式晶振的防干扰晶振安装结构及安装方法。
背景技术
目前应用于计算机上的晶振一般分为两种，即如图9所示的贴片式和如图11所示的直脚式。传统的安装方式当中，如图10所示，所述的贴片式晶振是将晶振上的贴片通过焊接的方式与PCB板固定连接。如图12所示，所述直脚式晶振是将晶振上的PIN脚插入到PCB板上的插孔内，并通过焊接的方式将晶振的PIN脚与PCB板固定连接。
由于晶振信号的耦合作用，晶振在运行的过程中会对周边信号产生影响，特别是位于晶振底下的信号产生的影响较大。即使在PCB板中设置地层隔离，低频波也会穿透地层隔离对下面的信号产生影响。
为避免晶振对底下的信号造成干扰，现有技术通常会对晶振底下进行了净空处理，即不在晶振的底下布线，使信号不穿过晶振，从而避免对信号造成影响。
但是，当前服务器等电子产品的功能越来越多，布局、布线密度越来越大，若晶振底下的若干层无法进行布线设计，这样会造成空间的浪费，也给设计增加了难度，可能导致板层的增加，进而造成成本的增加。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种防干扰晶振安装结构及安装方法，通过在晶振和PCB板之间设置安装座，对晶振的信号进行屏蔽，从而避免对晶振底下的信号好造成干扰，这样就不必在晶振的底下设置净空区，简化了的布线，能够适应高密度的布线需求。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种防干扰晶振安装结构，包括安装座包括固定设置于PCB板上的安装座，所述的安装座由金属材质制作而成，所述的安装座上设置有直脚式晶振，且所述直脚式晶振的PIN脚穿过所述安装座的PIN脚插孔抵靠在PCB板上，并与所述的PCB板固定连接，所述的PIN脚插孔与所述的PIN脚之间设置有绝缘层。
进一步地，所述安装座的下侧面上设置有若干个由绝缘材料制作而成的焊脚，所述的PCB板上设置有与所述的焊脚相配合的焊脚插孔。
进一步地，所述安装座的上侧面上设置有上围板，所述的上围板上设置有由金属材质制作而成的上盖，且所述的安装座、上围板和上盖共同形成了一个封闭空间。
进一步地，所述安装座的下侧面上设置有由绝缘材料制作而成的下围板，且所述焊脚的悬空端突出于所述下围板的下部。
进一步地，所述的焊脚位于所述下围板的内部。
一种防干扰晶振安装方法，包括以下步骤，
(1)在PCB板上用于安装安装座的位置上涂抹锡膏；
(2)将安装座的焊脚插入到PCB板上的焊脚插孔内，并通过焊接的方式与所述的PCB板固定连接；
(3)加热，使步骤(1)中涂抹在PCB板上的锡膏融化；
(4)冷却，直至融化的锡膏重新凝固，将所述直脚式晶振的PIN脚与PCB板固定连接在一起。
进一步地，所述的锡膏涂抹在由若干个焊脚插孔所确定的区域内。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
1、通过在晶振和PCB板之间设置安装座，对晶振的信号进行屏蔽，从而避免对晶振底下的信号好造成干扰，这样就不必在晶振的底下设置净空区，简化了的布线，能够适应高密度的布线需求。
2、设置安装座也增加了晶振本体与PCB板之间的距离，从而减少晶振对下方信号的干扰。
3、通过在安装座的上部设置上盖，不仅能够避免对晶振底下的信号造成影响，还能够避免对晶振上部的信号造成影响。
4、在安装座的底面上设置下围板，这样在对晶振进行焊接固定时，能够避免经过加热变成液态的锡膏流出，将锡膏限制在下围板的内部范围内，既保证了可靠固定，有保证了板面的整洁。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为图1的爆炸视图；
图3为安装座的立体结构示意图；
图4为图3中A部分的放大结构示意图；
图5为图1的侧视图；
图6为图5中的A-A剖视图；
图7为图6中B部分的放大结构示意图；
图8为图6中C部分的放大结构示意图；
图9为贴片式晶振的立体结构示意图；
图10为贴片式晶振的安装结构示意图；
图11为直脚式晶振的立体结构示意图；
图12为直脚式晶振的安装结构示意图。
图中：1-PCB板，11-焊脚插孔，2-安装座，21-PIN脚插孔，22-绝缘层，23-焊脚，24-上围板，25-下围板，3-直脚式晶振，31-PIN脚，4-上盖。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
如图1和图2所示，一种防干扰晶振安装结构包括固定设置于PCB板1上的安装座2，且所述的安装座2由能够导电的金属材质制作而成。所述的安装座2上设置有与直脚式晶振3的PIN脚31相配合的PIN脚插孔21。所述的PIN脚插孔21与所述直脚式晶振3上的PIN脚31数量相同，且一一对应。
作为一种具体实施方式，本实施例中所述直脚式晶振3的PIN脚31的数量为两个，相应的所述安装座2上的PIN脚插孔21的数量也为两个。
所述安装座2的上方设置有直脚式晶振3，且所述直脚式晶振3的PIN脚31穿过所述安装座2的PIN脚插孔21抵靠在PCB板1上，并与所述的PCB板1固定连接。
作为一种具体实施方式，本实施例中所述直脚式晶振3的PIN脚31通过焊接的方式与所述的PCB板1固定连接。
为避免直脚式晶振3的PIN脚31与所述的安装座2相接触，从而造成晶振短路，如图6和图7所示，所述PIN脚插孔21的内侧圆柱面上设置有绝缘层22，所述的绝缘层22有绝缘材料制作而成。作为一种具体实施方式，本实施例中所述的绝缘层22通过粘贴的方式与所述的安装座2固定连接。
为了方便定位，如图3和图4所示，所述安装座2的下侧面上设置有若干个焊脚23，且所述的焊脚23采用绝缘材料制作而成。如图2所示，所述的PCB板1上设置有与所述的焊脚23相配合的焊脚插孔11。作为一种具体实施方式，本实施例中所述安装座2的下侧面上设置有四个焊脚23，且四个所述的焊脚23呈两行两列的矩阵排列。
为了避免对直脚式晶振3上部的信号造成干扰，如图1和图2所示，所述安装座2的上侧面上位于所述直脚式晶振3的外侧设置有向上延伸的上围板24，所述的上围板24上设置有由金属材质制作而成的上盖4，且所述的上盖4通过扣合的方式与所述的上围板24相连。所述的安装座2、上围板24和上盖4共同形成了一个用于封闭直脚式晶振3的空间，从而对直脚式晶振3的信号进行良好的屏蔽，避免对外部的信号造成影响。
如图3和图4所示，所述安装座2的下侧面上设置有由绝缘材料制作而成的下围板25，且所述焊脚23的悬空端向下突出于所述下围板25的下部。当所述的安装座2与所述的PCB板1固定连接时，如图5、图6和图8所示，所述的下围板25与所述的PCB板1相接触，且所述的下围板25、安装座2和PCB板1共同形成一个封闭空间。
优选的，所述下围板25的外侧面与所述安装座2的外侧面重合，且所述的焊脚23位于所述下围板25的内部。
一种防干扰晶振安装方法，包括以下步骤：
(1)在PCB板1上涂抹锡膏，且所述的锡膏涂抹在由四个焊脚插孔11所确定的方形区域内。
(2)将安装座2的焊脚23插入到PCB板1上的焊脚插孔11内，并通过焊接的方式与所述的PCB板1固定连接。
(3)将所述的PCB板1放入回炉焊接机内，对整个PCB板1进行加热，使步骤(1)中涂抹在PCB板1上的锡膏融化。
(4)带锡膏完全融化后，关闭回炉焊接机的电源，使锡膏在回炉焊接机内冷却，直至融化的锡膏重新凝固，将所述直脚式晶振3的PIN脚31与PCB板1固定连接在一起。
在这里设置下围板25的一个目的就是避免在对锡膏进行加热的过程中，融化后的锡膏流到安装座2外部，通过设置下围板25，将锡膏限制在下围板25的范围内。而所述的下围板25和焊脚23均采用绝缘材料制作而成，主要是为了避免融化后的锡膏发生流动，并与所述的下围板25或是焊接接触，从而造成直脚式晶振3短路。
以上所述只是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种防干扰晶振安装结构，其特征在于：包括固定设置于PCB板上的安装座，所述的安装座由金属材质制作而成，所述的安装座上设置有直脚式晶振，且所述直脚式晶振的PIN脚穿过所述安装座的PIN脚插孔抵靠在PCB板上，并与所述的PCB板固定连接，所述的PIN脚插孔与所述的PIN脚之间设置有绝缘层；
所述安装座的下侧面上设置有若干个由绝缘材料制作而成的焊脚，所述的PCB板上设置有与所述的焊脚相配合的焊脚插孔；
所述安装座的下侧面上设置有由绝缘材料制作而成的下围板，且所述焊脚的悬空端突出于所述下围板的下部。
2.根据权利要求1所述的一种防干扰晶振安装结构，其特征在于：所述安装座的上侧面上设置有上围板，所述的上围板上设置有由金属材质制作而成的上盖，且所述的安装座、上围板和上盖共同形成了一个封闭空间。
3.根据权利要求1所述的一种防干扰晶振安装结构，其特征在于：所述的焊脚位于所述下围板的内部。
4.一种防干扰晶振安装方法, 应用于权利要求1所述的防干扰晶振安装结构，其特征在于：包括以下步骤，
（1）在PCB板上用于安装安装座的位置上涂抹锡膏；
（2）将安装座的焊脚插入到PCB板上的焊脚插孔内，并通过焊接的方式与所述的PCB板固定连接；
（3）加热，使步骤（1）中涂抹在PCB板上的锡膏融化；
（4）冷却，直至融化的锡膏重新凝固，将所述直脚式晶振的PIN脚与PCB板固定连接在一起。
5.根据权利要求4所述的一种防干扰晶振安装方法，其特征在于：所述的锡膏涂抹在由若干个焊脚插孔所确定的区域内。
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