CN203104932U - 一种金属外壳元器件esd防护和屏蔽rf辐射的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，保证系统能够稳定工作。在PCB板上的金属外壳类元器件周围涂覆金属“保护边带”且接入机壳地，该保护边带不能封闭且截断处的宽度≥0.5mm，可以有效地防止ESD发射到或者耦合到另一个干扰敏感的电路去。并在元器件一侧放置一个接地端且连接到防护边带，一起接入机壳地。通过自制Z型铜片将晶振外壳连接到接地端，这样为元器件提供RF源电流到地的低阻抗通路。该装置可以有效防护ESD，并达到良好的屏蔽RF辐射效果。

Description

一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置

技术领域

本实用新型涉及一种元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，尤其涉及到金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置。

背景技术

随着电子设计技术的不断进步，电子元器件的微小化，集成电路的高集成化和微组装，导致了元器件、组件之间的RF噪声和ESD互扰程度不断加重，电子设备的RF干扰控制设计正面临严峻的挑战。据研究表明，器件RF辐射互扰和ESD防护对电子设备的影响尤为重要，RF互扰对电子系统中大多数电子元器件产生严重影响，它会导致电子元器件的稳定性和可靠性降效，进而使整个电子设备的性能降效。现代电子设备RF控制设计结合电子设备和结构的实际情况，辅以先进的软件仿真和RF测试的手段，通过选择合适的隔离形式，为电子设备创造出一个良好的工作环境，确保元器件、整机或系统在允许的ESD和RF干扰下稳定可靠的工作。

目前，以晶振为代表的金属外壳元器件元器件，因具有简单、良好的隔离性，其应用得到了快速的增长。随着电子设计技术的不断更新，器件密度也越来越大，所产生的RF辐射越来越强，现有器件RF控制方式和静电防护已不能满足日益发展的需要。 

发明内容

本实用新型的目的找到一种能降低系统ESD和RF干扰，保证电子设备能够稳定工作的方法。为了完成上述任务，本实用新型提供了一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，其特征在于，包含金属防护边带，接地端，和铜片，其中， 

金属防护边带围绕在元器件四周，且连接到机壳地，

接地端放置在元器件一侧，并位于所述金属防护边带和所述元器件之间，与金属防护边带连接，

铜片一端连接所述元器件的金属外壳，一端连接所述接地端。

所述的金属防护边带非闭合，与元器件的水平距离≥0.5mm，且截断处的宽度≥0.5mm。所述的接地端与金属防护边带连接。

本实用新型具有如下有益效果：有效防护ESD发射到或者耦合到另一个电路中，降低ESD对元器件产生的影响，并屏蔽RF辐射。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新进一步说明。

图1是本实用新型具有ESD防护和屏蔽RF辐射的装置的金属外壳元器件的俯视图。

图2是本实用新型具有ESD防护和屏蔽RF辐射的装置的元器件的侧面图。

【具体实施方式】

下面结合附图，对本实用新型具体实施方式做进一步详细说明：

如图1所示，在金属外壳元器件周围放置金属防护边带2且接入机壳地，所述金属防护边带2是由镀铅铜，镀金铜或其他具有良好导电性的金属材料镀在PCB板3上预先设计好的焊盘上。保护边带不能封闭且截断处的宽度≥0.5mm，防止两个边带间产生寄生电容使RF能量搭桥跨过截断处，且该防护边带2与元器件保持0.50mm以上的水平间距，这样的间距确保在保护边带和电路电压击穿时，两者之间不会发生ESD电流电弧放电。其中，可根据实际情况（例如，有害静电的大小，材料的导电能力等）适当的设计防护边带的宽度。同时，对防护边带2截断处的宽度，及防护边带2与金属外壳元器件两者的距离的选择，也以实际能达到ESD防护和RF屏蔽为准。

本实施例展示的防护边带2的图案可以用其他多种具体形状代替，如椭圆行，方形，多边形代替。

在金属外壳类元器件的一侧增设接地端6，所述接地端接入机壳地，其长度和宽度应当大于或等于铜片5与之连接部分的长度和宽度。

图2中所示铜片5呈“Z”型，一端的水平部分焊接在晶振1外壳顶端，另一端的水平部分焊接在至接地端6并保持接地良好，Z型铜片水平宽度不应该大于晶振的宽度，垂直高度应满足能紧密衔接晶振金属外壳的顶端和接地端6。

其中，铜片5在满足其能稳定衔接金属元器件外壳和接地端6的条件下，可以用其他多种形状替代。

下面对原理进行说明：

在ESD敏感元件和其他功能区之间加金属防护边带2隔离，且防护边带接入机壳地金属防护边带2，这使让ESD能量沿着一条非常低的阻抗路径到达具有地电位的金属外壳，地平面就不会产生与ESD同步的地反弹（通常地平面的反弹会导致数字元器件损毁或故障），这样可以有效防护ESD发射到或者耦合到另一个电路中，从而降低ESD对元器件产生影响。

在元器件一侧放置一个接地端6且连接到金属防护边带2，和金属防护边带2一起接入机壳地。通过铜片5将晶振外壳连接到接地端，这样为元器件提供RF源电流到地的低阻抗通路。这样就达到屏蔽RF辐射效果。

Claims (5)

1.一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，其特征在于，包含金属防护边带，接地端，和铜片，其中， 

金属防护边带围绕在元器件四周，且连接到机壳地，

接地端放置在元器件一侧，并位于所述金属防护边带和所述元器件之间，与所述金属防护边带连接，

铜片一端连接所述金属元器件的金属外壳，一端连接所述接地端。

2.根据权利要求1所述的一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，所述的金属防护边带非闭合，且截断处的宽度≥0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，所述的金属防护边带与金属外壳元器件的水平距离≥0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，所述的金属防护边带的材料是镀铅铜、镀金铜。

5.根据权利要求1所述的一种金属外壳元器件ESD防护和屏蔽RF辐射的装置，所述的铜片通过焊接方式与所述金属外壳元器件和所述接地端连接在一起。

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