CN102548173A - 一种静电放电防护方法及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种静电放电防护方法及移动终端,所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中,所述结构件之间存在缝隙,其特征在于,所述移动终端还包括导电线;所述导电线设置在所述结构件之间的缝隙处,所述导电线与所述PCB板的主地连接。由于PCB板主地面积相对较大,不会随着静电的冲击而变化剧烈,PCB板上面各功能模块不会产生巨大电势差,从而不会对结构件内部的功能模块产生较大冲击,大大提高了移动终端的静电放电防护性能。

Description

一种静电放电防护方法及移动终端
技术领域
本发明涉及电子装置领域,尤其涉及一种静电放电防护方法及移动终端。
背景技术
在手机设计中,由于结构件之间存在缝隙,通常会引入静电,对内部的电路或功能器件会产生危害,所以如何解决手机的静电问题一直困扰着手机设计人员。现有通常的做法是加强手机各个结构件之间的密封性,使得静电相对不容易导入。此外在手机设计时,还要尽量使得电子功能模块远离结构件的缝隙。但是现有的手机体积越来越小,在手机设计上很难确保电子功能模块能与结构缝隙达到安全距离;而且结构的密封方法,随着手机使用时间的增加,密封效果会降低,从而也会造成手机ESD防静电性能(Electrostatic Discharge)的减弱。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种静电放电防护方法及移动终端,旨在解决现有手机静电防护效果不好的问题。
本发明的技术方案如下:
一种移动终端,所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中,所述结构件之间存在缝隙,其中,所述移动终端还包括导电线;所述导电线设置在所述结构件之间的缝隙处,所述导电线与所述PCB板的主地连接。
所述的移动终端,其中,所述导电线的阻抗小于PCB板主地的阻抗。
所述的移动终端,其中,所述移动终端还包括导电弹片,所述导电弹片设置在结构件上,所述导电弹片分别与所述导电线和PCB板电连接。 
所述的移动终端,其中,所述导电弹片为弹性的导电介质。
所述的移动终端,其中,所述PCB板上与所述导电弹片连接的地方设置有裸露地;所述导电弹片通过该裸露地与PCB板电连接。
所述的移动终端,其中,所述裸露地设置在所述PCB板的边角位置。
所述的移动终端,其中,所述导电线为金属导电线。
所述的移动终端,其中,所述移动终端为手机、PDA或MP3。
一种用于上述任一移动终端的静电放电防护方法,其中,通过在所述结构件之间的缝隙处设置一圈导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接;所述导电线捕获从外界进入结构件内的静电,将静电释放到PCB板主地上。 
所述的静电放电防护方法,其中,所述导电线的阻抗比PCB板主地的阻抗小;所述导电线与导电弹片电连接,所述导电弹片与PCB板的裸露地电连接,静电通过导电线、导电弹片和PCB板上的裸露地导入所述PCB板的主地。
本发明利用静电释放通路的原理,提供了一种静电放电防护方法及采用所述静电放电防护方法的移动终端,是在移动终端的结构件的间隙处设置一圈用于捕获外界进入的静电的导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接,将静电释放到PCB板主地上。由于主地面积相对较大,不会随着静电的冲击而变化剧烈,所以不会导致其与上面各功能模块产生巨大电势差,从而不会对功能模块产生较大冲击。由于本发明移动终端的静电防护结构,结构体缝隙处的静电不会直接的冲击到内部受保护的功能模块,从而大大地提高了受保护处的防静电性能。
附图说明
图1为本发明移动终端的结构示意图。
图2为本发明移动终端的内部结构示意图。
图3为本发明移动终端的导电弹片设置在结构件上的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种静电放电防护方法及移动终端,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明利用静电释放通路的原理,提供了一种移动终端静电放电防护方法及采用所述静电放电防护方法的移动终端。所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中。所述静电放电防护方法,是一种防止从结构件之间的缝隙处进入的静电对结构件内部功能模块冲击的方法。所述方法主要是在结构件之间的间隙处设置一圈用于捕获外界进入的静电的导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接,将静电释放到PCB板主地上。
具体地可以为,所述导电线连接到一个或数个导电弹片上,所述导电弹片与PCB板(印刷电路板)电连接,所述PCB板上与导电弹片电连接的位置为裸露地(所述裸露地是指在与导电弹片接触PCB板上位置上不设置元器件,并去除PCB板上的绝缘涂料)。这样,从移动终端结构件之间的缝隙进入的静电就会通过导电线、导电弹片和裸露地导入PCB板的主地,从而减少从结构件之间的缝隙进入的静电对结构件内功能模块的影响。
由于所述导电线比结构件内部的功能模块更加靠近静电源,而且导电线的阻抗小于PCB板主地的阻抗,如此,当有静电释放到结构件之间的间隙处时,静电会在影响到内部功能模块之前就被导电线导入印刷电路板的主地,减少静电对内部功能模块的冲击,从而提高移动终端的防静电性能。
如图1所示,所述移动终端包括PCB板105、导电线102、导电弹片103、用于固定PCB板105或一些功能模块的A结构件101和B结构件104;所述PCB板105设置在A结构件101和B结构件104之间,所述导电线102设置在A结构件101和B结构件104之间缝隙处;所述PCB板105上设置有裸露地106,所述裸露地106上没有设置功能元件和没有绝缘材料的覆盖;如图2所示,所述导电线102连接到导电弹片103上,所述导电弹片103设置在A结构件101(或B结构件104)上,所述导电弹片103与PCB板105的裸露地106电连接。
所述A结构件101与B结构件104共同作用,将PCB板105和功能模块固定住。所述功能模块可以为电池或液晶显示器件等。所述A结构件101与B结构件104之间尽量密封设置,使A结构件与B结构件之间的缝隙尽量小,尽量减少从外界进入的静电对结构件内部的功能模块的影响。所述结构件可以为移动终端外壳或其他绝缘体材料制成的组件。本发明所提供的用于结构件间隙处的静电防护方法,不仅适用于移动终端整体的静电防护,可以用于移动终端中多个结构零件的静电防护。
所述导电线102为金属线,所述导电线102小于PCB板上的电路或功能模块的阻抗,所述导电线102的阻抗也小于PCB板105主地的阻抗。这样,从结构件之间的缝隙中进入的静电就会沿着最小电阻的导电线102进入到PCB板105主地。所述导电线102设计在A结构件与B结构件之间的缝隙处,比结构件内部的功能模块更加接近静电源,从而使得静电在结构件缝隙附近释放时,能先被所述导电线102吸收静电能量。对于一个结构比较复杂的移动终端来说,其中可能含有多个结构件,从而有多个结构件之间的缝隙需要进行静电防护,设计时,可以将设置在不同结构件之间的缝隙处的导电线102在结构件内部连接起来,再将所述导电线102连接到一个或多个导电弹片103上。
所述导电弹片103设置在所述结构件上,所述导电弹片103可通过粘附的方式设置在所述结构件上。如图3所示,所述导电弹片设置在A结构件101上,所述导电弹片103在A结构件101上的位置与PCB板105上的裸露地106对应。所述导电弹片103与裸露地106电连接,同时所述导电弹片103与导电线102连接,将导电线102捕获到的静电传导到PCB板105上。所述导电弹片103可以是金属弹片、也可以是导电泡棉或任何有一定弹性导电的介质,从而确保手机在组装时,所述导电弹片103可以有效地和PCB板105的对应裸露地106紧密连接。所述导电弹片103可以根据需要设置在与PCB板105对应的结构件上任何位置,优选为设置在与PCB板105的边角对应位置,即所述裸露地106设置在PCB板105的边角位置。因为导电弹片是在PCB板105的边角与PCB板电连接,这样静电与PCB板105上的功能元件接触最少,能使通过的静电对功能元件的影响降到最低。
所述PCB板105上集成移动终端的部分或全部功能模块,一般功能模块的静电防护性能相对较弱。
所述裸露地106与结构件上的导电弹片103的位置对应,所述裸露地106上清空PCB板105上的功能元件,并将此处PCB板105表层地上面覆盖的绝缘材料去除,从而形成裸露的接地表面。并且所述裸露地106与PCB板105的主地通过地孔等方式良好地连接,从而使得结构件缝隙处的导电线102可以与PCB板105的主地良好连接。
所述移动终端还可以包括固定螺丝107,用于在移动终端组装时,将结构件、导电线102、PCB板105等模块紧密固定起来。所述固定的方式可以是通过所述固定螺丝107固定,也可以是通过卡扣、胶粘等其他方式固定装置。
本发明所述移动终端,其中,所述设置在结构件之间的缝隙的一圈导电线102与结构件上的导电弹片103有效导通,而导电弹片103在组装时可以被紧密地连接到PCB板的对应裸露地106上,裸露地106又通过PCB板上的大量地孔与主地良好连接,从而使得组装后的结构件之间的缝隙的导电线102可以与手机PCB板的主地良好连接。当在结构间隙受到静电冲击时,透过结构件本身密封结构后,因为导电线102比结构件内部的功能模块更加靠近静电源,而且导电线对主地的阻抗更小,所述静电会直接被导电线102捕获。然后,导电线102将此静电能量迅速通过导电弹片103、裸露地106释放到PCB板的主地上。由于主地面积相对较大,不会随着静电的冲击而变化剧烈,所以不会导致PCB板与上面各功能模块产生巨大电势差,从而不会对功能模块产生较大冲击。由于本发明移动终端的静电防护结构,结构体缝隙处的静电不会直接冲击到内部受保护的功能模块,从而大大地方提高了受保护处的防静电性能。
所述移动终端可以为手机、PDA、MP3或其他移动终端。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种移动终端,所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中,所述结构件之间存在缝隙,其特征在于,所述移动终端还包括导电线;所述导电线设置在所述结构件之间的缝隙处,所述导电线与所述PCB板的主地连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电线的阻抗小于PCB板主地的阻抗。
3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括导电弹片,所述导电弹片设置在结构件上,所述导电弹片分别与所述导电线和PCB板电连接。 
4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片为弹性的导电介质。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述PCB板上与所述导电弹片连接的地方设置有裸露地;所述导电弹片通过该裸露地与PCB板电连接。
6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述裸露地设置在所述PCB板的边角位置。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电线为金属导电线。
8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端为手机、PDA或MP3。
9.一种用于权利要求1~8任一所述的移动终端的静电放电防护方法,其特征在于,通过在所述结构件之间的缝隙处设置一圈导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接;所述导电线捕获从外界进入结构件内的静电,将静电释放到PCB板主地上。 
10.根据权利要求9所述的静电放电防护方法,其特征在于,所述导电线的阻抗比PCB板主地的阻抗小;所述导电线与导电弹片电连接,所述导电弹片与PCB板的裸露地电连接,静电通过导电线、导电弹片和PCB板上的裸露地导入所述PCB板的主地。
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