CN219577372U - 电路板焊接结构及电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及服务器主板技术领域，提供一种电路板焊接结构及电路板，解决现有外置模块结构容易从PCB上脱落及损坏的问题。包括电路板本体、模块结构和散热片，电路板本体上具有用于固定连接模块结构和散热片的连接部，散热片具有固定脚，固定脚伸入模块结构及连接部，使电路板本体、模块结构和散热片焊接固定。本实用新型通过固定脚伸入模块结构及连接部，使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性，降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险，有效解决现有在生产及后续的运输过程中容易造成外置模块结构从PCB上脱落及损坏的问题，节约了成本和资源。

Description

电路板焊接结构及电路板

技术领域

本实用新型涉及服务器主板技术领域，尤其提供一种电路板焊接结构及电路板。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称电路板，是电子工业的重要部件之一。目前PCB的主流制造工艺中，外置模块结构和散热片都是单独存在的，PCB与外置模块结构和散热片焊接的部位均需要单独生产制作相应的PCB焊盘，方便PCB与外置模块结构和散热片的焊接，这样会加大生产制作中封装的制作成本。由于外置模块结构和散热片是单独存在的，而外置模块结构设置在PCB的矩形开槽的位置，且仅是通过表面组装技术SMT(Surface Mounted Technology)工艺在PCB的顶层对外置模块结构进行焊接，再通过双列直插式封装技术DIP(Dual In-line Package)工艺将散热片的固定脚焊接在PCB的顶层。在生产及后续的运输过程中很容易造成外置模块结构的脱落及损坏，损坏之后只能进行报废处理，大大加大了资源和成本的浪费，不利于现行的可持续发展，因此有必要对现行的技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的一个目在于提供一种电路板焊接结构，旨在解决现有外置模块结构容易从PCB上脱落及损坏的问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电路板，包括上述提供的电路板焊接结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型第一方面提供的电路板焊接结构，包括电路板本体、模块结构和散热片，所述电路板本体上具有用于固定连接所述模块结构和所述散热片的连接部，所述散热片具有固定脚，所述固定脚伸入所述模块结构及所述连接部，使所述电路板本体、所述模块结构和所述散热片焊接固定。

可选地，所述散热片和所述模块结构设置于所述电路板本体的同一面，且所述模块结构位于所述电路板本体与所述散热片之间。

可选地，所述电路板本体上开设有与所述模块结构正对的槽体，所述槽体的内壁朝向槽体内部延伸形成所述连接部。

可选地，所述连接部的数量为两个且相对设置于所述槽体的两侧。

可选地，所述槽体为矩形，且两个所述连接部分别设置于所述槽体的两个对角处。

进一步地，所述连接部上设置有第一通孔焊盘，所述模块结构上设置有与所述第一通孔焊盘位置重叠的第二通孔焊盘，所述固定脚穿过所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘设置。

进一步地，所述固定脚处设置有与所述第一通孔焊盘正对的散热片焊盘，所述散热片焊盘、所述固定脚、所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘相互焊接固定。

具体地，所述第一通孔焊盘具有第一通孔、位于所述连接部顶层的第一顶层焊盘、位于所述连接部底层的第一底层焊盘，所述第一通孔的直径为2.5mm，所述第一顶层焊盘的直径为2.8mm，所述第一底层焊盘的直径为5.5mm。

具体地，所述第二通孔焊盘具有第二通孔、位于所述模块结构顶层的第二顶层焊盘、位于所述模块结构底层的第二底层焊盘，所述第二通孔的直径为2.5mm，所述第二顶层焊盘的直径为3mm，所述第二底层焊盘的直径为3mm。

本实用新型第二方面提供的电路板，包括本实用新型第一方面提供的电路板焊接结构。

本实用新型的有益效果：

1)本实用新型通过固定脚伸入模块结构及连接部，使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性，降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险，有效解决现有在生产及后续的运输过程中容易造成外置模块结构从PCB上脱落及损坏的问题，节约了成本和资源；

2)为了进一步地提高模块结构的散热效果，将模块结构和散热片依次设置在电路板本体的同一面，使得安装完成后的散热片紧贴模块结构，提高模块结构的散热效果；

3)模块结构的表面会进行零件的装配，本实用新型在电路板本体上开设与模块结构正对的槽体，使得模块结构的正面和背面均能装配零件，实用性更强。

4)为了进一步地提高模块结构与电路板连接的稳固性，将连接部的数量设置为两个且相对设置于槽体的两侧，使得模块结构的两侧均与电路板连接，受力均匀，可以解决因某一侧未与电路板连接或受力不均，引起模块结构移位或松动的问题；

5)本实用新型在每个连接部上设置第一通孔焊盘，在模块结构上设置第二通孔焊盘，通过固定脚依次穿过对应的第二通孔焊盘、第一通孔焊盘并与连接部连接，通过焊接件对三者进行焊接，实现进一步地对模块结构进行加固的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的电路板上外置模块结构与散热片的安装示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电路板焊接结构及电路板的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

(现有技术)

10、PCB；11、散热片；111、固定脚；12、外置模块结构；

(本实用新型)

20、电路板；201、连接部；202、槽体；21、散热片；211、固定脚；22、模块结构。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1，现有技术在安装外置模块结构12时，是在PCB10的顶层矩形开槽的四周位置预留多个焊盘，通过焊接件和四周的焊盘将外置模块结构12焊接在PCB10的矩形开槽位置处。而对于散热片11的安装，现有技术是通过将散热片11的两个固定脚111焊接在PCB10上。具体的焊接顺序为：首先将外置模块结构12通过SMT工艺在PCB10的顶层通过四周的焊盘完成焊接，再通过DIP工艺将散热片11底层的两个固定脚111焊接在PCB10的顶层。

由上述可知，现有技术中外置模块结构12与PCB10的连接位置只有位于外置模块结构12四周的焊盘，在生产和运输过程中，容易出现外置模块结构12从PCB10上脱落及损坏的情况。

与现有技术相比，本实用新型能够通过本实用新型提供的电路板焊接结构对PCB10上的外置模块结构12进行加固处理，有效解决现有技术中因外置模块结构12与PCB10连接不牢固，而造成外置模块结构12脱落及损坏，增加成本的问题。

请参考图2，本实用新型提供一种电路板焊接结构，该焊接结构包括电路板本体20、模块结构22和散热片21，电路板本体20上具有用于固定连接模块结构22和散热片21的连接部201，散热片21具有固定脚211，固定脚211伸入模块结构22及连接部201，固定脚211贯穿模块结构22及连接部201使得电路板本体20、模块结构22和散热片21焊接固定。

可以理解地，本实用新型中电路板本体20具有连接部201，而连接部201用于连接电路板本体20、模块结构22及散热片21，即增加了模块结构22与电路板本体20的接触面积，并且通过固定脚211贯穿模块结构22和连接部201将三者紧密连接在一起，增加了模块结构22与电路板本体20连接的牢固性，以避免在生产及后续运输过程中模块结构22从电路板本体20脱落的情况发生，降低了成本和节约了资源。

在一些实施例中，电路板本体20可以不用开槽，或者电路板本体20的开槽面积小于模块结构22的面积，电路板本体20与模块结构22重叠的位置作为连接部201，固定脚211的位置不做限定，只要能够贯穿模块结构22和连接部201即可。

在一些实施例中，散热片21可以与模块结构22设置在电路板本体20的同一面上或者设置在电路板本体20的两个相对面上。

作为一种可选地方式，散热片21和模块结构22设置于电路板本体20的同一面，且模块结构22位于电路板本体20与散热片21之间。

在具体的实施过程中，散热片21和模块结构22设置于电路板本体20的同一面，且模块结构22位于电路板本体20与散热片21之间，即散热片21覆盖在模块结构22上，在固定脚211的连接作用下，散热片21与模块结构22紧密贴合，模块结构22产生的热量直接传递至散热片21进行散热，能够提高模块结构22的散热结果。

作为一种可选地方式，电路板本体20上开设有与模块结构22正对的槽体202，槽体202的内壁朝向槽体202内部延伸形成连接部201。

在具体的实施过程中，电路板本体20上开设槽体202，一方面，由于模块结构22的表面会进行零件的装配，由于开设有槽体202，模块结构22的背面处于无遮挡的状态，即可以在模块结构22的背面装配零件，实用性更强。另一方面，由于模块结构22的背面无遮挡，利于模块结构22散热，进一步地提高了模块结构22的散热效果。

可以理解地，连接部201可以向槽体202内部的任意方向延伸，且连接部201的形状在此不做任何限定。

在一些实施例中，连接部201的形状为矩形，在生产制作时，矩形与其他结构相比，更容易生产。

在一些实施例中，连接部201的形状也可以是圆形、立体形状或其他异形形状。

作为一种可选地方式，连接部201的数量为两个且相对设置于槽体202的两侧。

在具体的实施过程中，将连接部201的数量设置成两个且相对设置于槽体202的两侧，与单侧连接相比，能够提高模块结构22与电路板本体20连接的稳固性，避免因某一侧未与电路板本体20连接或受力不均，引起模块结构22移位或松动的问题。

在一些实施例中，连接部201的数量也可以是三个、四个等，多个连接部201共同作用，能够提高模块结构22在电路板本体20上的牢固性。

在一些实施例中，槽体202可以为矩形、圆形或其他形状。

作为一种可选地方式，槽体202为矩形，且两个连接部201分别设置于槽体202的两个对角处。

两个对角共同作用，使得模块结构22均匀受力，在连接部201数量不多的情况下，能够达到更好的稳定效果。

进一步地，连接部201上设置有第一通孔焊盘，模块结构22上设置有与第一通孔焊盘位置重叠的第二通孔焊盘，固定脚211穿过第一通孔焊盘和第二通孔焊盘设置。

在具体的实施过程中，每个连接部201上均设置第一通孔焊盘，模块结构22上设置与第一通孔焊盘位置和数量相对应的第二通孔焊盘，由于第一通孔焊盘、第二通孔焊盘和固定脚位置重叠，固定脚穿过第一通孔焊盘和第二通孔焊盘，通过焊接工具在第一通孔焊盘和第二通孔焊盘的顶层和底层进行焊接，完成散热片21、模块结构22和电路板本体20三者的固定连接。在焊接和固定脚211的作用下，实现进一步加固模块结构22的作用。

在一些实施例中，固定脚211处设置有与第一通孔焊盘正对的散热片焊盘，散热片焊盘、固定脚211、第一通孔焊盘和第二通孔焊盘相互焊接固定。

设置散热片焊盘用于与固定脚211、第一通孔焊盘和第二通孔焊盘相互焊接固定，能够增强散热片21与模块结构22的连接的稳固性。

具体地，第一通孔焊盘具有第一通孔、位于连接部201顶层的第一顶层焊盘、位于连接部201底层的第一底层焊盘，第一通孔的直径为2.5mm，第一顶层焊盘的直径为2.8mm，第一底层焊盘的直径为5.5mm。

在一些实施例中，第一顶层焊盘和第一底层焊盘可以是方形焊盘、圆形焊盘、岛形焊盘、泪滴式焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘等。

具体地，第二通孔焊盘具有第二通孔、位于模块结构22顶层的第二顶层焊盘、位于模块结构22底层的第二底层焊盘，第二通孔的直径为2.5mm，第二顶层焊盘的直径为3mm，第二底层焊盘的直径为3mm。

在一些实施例中，第二顶层焊盘和第二底层焊盘可以是方形焊盘、圆形焊盘、岛形焊盘、泪滴式焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘等。

本实用新型的安装过程为：待电路板本体20加工完成后，在电路板本体20上进行表贴零件的装配，也就是通常所说的装配印刷电路板PCBA(Printed Circuit BoardAssembly)。以槽体202的中心为坐标原点，单位为mm，分别在坐标(18，18.5)，(-18，-18.5)的位置开设两个大小为2.5mm的通孔并在通孔的顶层和底层安装焊盘，形成通孔焊盘一。同理，以模块结构22的中心为坐标原点，单位为mm，分别在坐标(18，18.5)，(-18，-18.5)的位置开设两个大小为2.5mm的通孔并在通孔的顶层和底层安装焊盘，形成通孔焊盘二。以散热片21的中心为坐标原点，单位为mm，将两个固定脚211分别设置在坐标(18，18.5)，(-18，-18.5)的位置。通过回流焊工艺在模块结构22的底层对模块结构22及逆行焊接，固定脚211依次穿过第二通孔和第一通孔后，通过波峰焊工艺在散热片21的底层和电路板本体20的底层对散热片21进行焊接，即可将电路板本体20、模块结构22以及散热片21固定连接。

请继续参考图2，本实用新型的实施例还提供一种电路板，包括上述实施例提供的电路板焊接结构。该电路板的具体结构参照上述实施例，由于电路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板焊接结构，其特征在于：包括电路板本体、模块结构和散热片，所述电路板本体上具有用于固定连接所述模块结构和所述散热片的连接部，所述散热片具有固定脚，所述固定脚伸入所述模块结构及所述连接部，使所述电路板本体、所述模块结构和所述散热片焊接固定。

2.根据权利要求1所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述散热片和所述模块结构设置于所述电路板本体的同一面，且所述模块结构位于所述电路板本体与所述散热片之间。

3.根据权利要求1所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述电路板本体上开设有与所述模块结构正对的槽体，所述槽体的内壁朝向槽体内部延伸形成所述连接部。

4.根据权利要求3所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述连接部的数量为两个且相对设置于所述槽体的两侧。

5.根据权利要求4所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述槽体为矩形，且两个所述连接部分别设置于所述槽体的两个对角处。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述连接部上设置有第一通孔焊盘，所述模块结构上设置有与所述第一通孔焊盘位置重叠的第二通孔焊盘，所述固定脚穿过所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘设置。

7.根据权利要求6所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述固定脚处设置有与所述第一通孔焊盘正对的散热片焊盘，所述散热片焊盘、所述固定脚、所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘相互焊接固定。

8.根据权利要求6所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述第一通孔焊盘具有第一通孔、位于所述连接部顶层的第一顶层焊盘、位于所述连接部底层的第一底层焊盘，所述第一通孔的直径为2.5mm，所述第一顶层焊盘的直径为2.8mm，所述第一底层焊盘的直径为5.5mm。

9.根据权利要求6所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述第二通孔焊盘具有第二通孔、位于所述模块结构顶层的第二顶层焊盘、位于所述模块结构底层的第二底层焊盘，所述第二通孔的直径为2.5mm，所述第二顶层焊盘的直径为3mm，所述第二底层焊盘的直径为3mm。

10.一种电路板，其特征在于：包括如权利要求1-9中任一项所述的电路板焊接结构。