CN212064498U - 电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电路板，包括板体，此板体上设置安装区域，安装区域用于安装封装芯片，安装区域中设置有图案化焊盘以及多个引脚焊盘，引脚焊盘环绕在图案化焊盘的外围，且引脚焊盘用于连接封装芯片的引脚，图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中镂空图案将本体部彼此隔开，而连接部连接于相邻的两个本体部之间。将封装芯片焊接在电路板上后，图案化焊盘与封装芯片之间的气泡有效减少，进而提升封装芯片的效能表现。

Description

电路板
技术领域
本实用新型涉及一种电路板。
背景技术
QFN(Quad Flat No-lead)封装的电子零件具备体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，因此被广泛应用于手机，数码相机、平板及其他便携小型电子设备的高密度电路板上。
QFN封装的芯片底部中央位置通常设置有一个大面积的散热焊盘用来散热，且散热焊盘会直接焊接在电路板上。
然而，散热焊盘焊接在电路板上之后，经过检查，往往会察觉到散热焊盘与电路板的安装区域之间会有气泡过大以及气泡分布不均的问题，这会影响封装芯片的效能表现。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路板，此电路板能够有效提升安装于其上的封装芯片的效能。
本实用新型的一种电路板包括板体、图案化焊盘以及多个引脚焊盘。板体上定义有安装区域，且安装区域用于安装封装芯片。图案化焊盘设置在安装区域中，图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中镂空图案将本体部彼此隔开，而连接部连接于相邻的两个本体部之间；引脚焊盘设置在安装区域中，引脚焊盘环绕在图案化焊盘的外围，且引脚焊盘用于连接封装芯片的引脚。
在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘具有中心点，且镂空图案以中心点作为对称中心而对称地设置。
在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘具有中心线，且镂空图案以中心线作为对称中心而对称地设置。
在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘具有对角线，且镂空图案以对角线作为对称中心而对称地设置。
在本实用新型的实施例中，上述的镂空图案的形状为矩形，且镂空图案的宽度的范围介于0.1～0.3mm。镂空图案的宽度的范围介于0.2～0.3mm。
在本实用新型的实施例中，上述的镂空图案包括第一子图案以及第二子图案，第一子图案平行于第一方向设置，且第二子图案平行于第二方向设置，其中第一方向垂直于第二方向。部分的第一子图案与部分的第二子图案范围重叠。
在本实用新型的实施例中，上述的图案化焊盘的长度为封装芯片的导热焊盘的长度的85％～90％，且图案化焊盘的宽度为封装芯片的导热焊盘的宽度的85％～90％。
在本实用新型的实施例中，上述的本体部及连接部的材质相同。
基于上述，将封装芯片经由焊接的方式焊接在电路板的安装区域上，通过安装区域中的图案化焊盘，可以改善图案化焊盘及封装芯片的散热焊盘之间的气泡现象，进而提升封装芯片的效能表现。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型一种电路板的局部示意图；
图2为封装芯片的底部的示意图；
图3A及图3B为封装芯片安装到电路板的板体的安装区域上后封装芯片的底部与电路板彼此间的气泡的示意图；
图4A及图4B为镂空图案以不同的密度分布的示意图；
图5为镂空图案另一种排列方式的示意图。
附图标记说明
1：电路板；
2：封装芯片；
10：板体；
11：图案化焊盘；
12：引脚焊盘；
21：引脚；
22：导热焊盘；
101：安装区域；
111：本体部；
112：连接部；
113：镂空图案；
1131：第一子图案；
1132：第二子图案；
X：第一方向；
Y：第二方向；
W：宽度；
C：中心点；
L1、L2：中心线；
L3、L4：对角线。
具体实施方式
图1为本实用新型一种电路板的局部示意图，而图2为封装芯片的底部的示意图。请同时参考图1及图2，本实用新型的电路板1包括板体10、图案化焊盘11以及多个引脚焊盘12。板体10上定义有安装区域101，且封装芯片2安装在安装区域101。图案化焊盘11设置在安装区域101中，图案化焊盘11具有多个本体部111、多个连接部112以及多个镂空图案113，其中镂空图案113将本体部111彼此隔开，而连接部112连接于相邻的两个本体部111之间；引脚焊盘12设置在安装区域101中，引脚焊盘12环绕在图案化焊盘11的外围，且引脚焊盘12用于连接封装芯片2的引脚21。
本实施例中的图案化焊盘11是指将利用导体形成在板体10的安装区域101内的焊盘进行镂空，以将焊盘图案化，其中镂空图案113将焊盘大致分隔成多个本体部111，但镂空图案113并没有将本体部111彼此间完全断开，任两相邻的本体部111彼此之间仍经由连接部112彼此相连。换句话说，由于是将形成在板体10的安装区域101内的焊盘进行镂空以将焊盘图案化，因此本体部111及连接部112的材质相同，都是导体(例如是铜)，因此被镂空图案113大致分隔的本体部111彼此间依然电气相通，并没有彼此电气隔绝。
此外，上述的图案化焊盘11的长度为封装芯片2的导热焊盘22的长度的85％～90％，且图案化焊盘11的宽度为封装芯片2的导热焊盘22的宽度的85％～90％。以封装芯片2的导热焊盘22的长度为2.7mm且宽度为2.7mm为例说明，图案化焊盘11的长度约为2.3～2.4mm且宽度为2.3～2.4mm。如此一来，可以让封装芯片2的导热焊盘22与电路板1的图案化焊盘11良好且稳固地焊接在一起。
图3A及图3B为封装芯片安装到电路板的板体的安装区域上后封装芯片的底部与电路板彼此间的气泡的示意图。由图3A及图3B可以看出，因为图案化焊盘11具有镂空图案113，使得封装芯片2在经由焊接的方式组装到电路板1的安装区域101上的过程中，封装芯片2的导热焊盘22以及图案化焊盘11之间的空气可以经由镂空图案113泄出，因此在焊接完毕之后，经过X光检查确认，有效地减少了遗留在封装芯片2的导热焊盘22以及电路板1的图案化焊盘11之间的气泡、同时缩小了气泡的体积，并且这些气泡在封装芯片2的导热焊盘22以及电路板1的图案化焊盘11之间分布较为均匀。
以本实施例而言，上述的镂空图案113的形状为矩形，且镂空图案113的宽度W的范围介于0.1mm～0.3mm，便能有效地降低气泡的产生，并且使气泡的分布均匀；更甚者，当镂空图案113的宽度W的范围介于0.2mm～0.3mm的时候，气泡减少及气泡分布均匀的效果更佳。附带一提，本实施例中并不限定镂空图案113的长度，能够依照实际需求而改变。
此外，也有可能改变镂空图案113的形状为圆形、椭圆形、三角形或多边形等，本实用新型并不限定镂空图案113的形状只能为矩形。
请继续参考图1，上述的镂空图案113包括第一子图案1131以及第二子图案1132，其中第一子图案1131平行于第一方向X设置，而第二子图案1132平行于第二方向Y设置，且第一方向X垂直于第二方向Y。更具体的说，第一子图案1131以其长度方向平行于第一方向X的方式设置，且第二图案以其长度方向平行于第二方向Y的方式设置。
由图1可以看出，第一子图案1131大致设置在图案化焊盘11的长度的中间位置，且第二子图案1132大致设置在图案化焊盘11的宽度的中间位置，且在图案化焊盘11的中心处的第一子图案1131与第二子图案1132的范围重叠，且第一子图案1131以及第二子图案1132以图案化焊盘11的中心点作为对称中心而对称地设置。
镂空图案113可以以图案化焊盘11的中心点C或中心线L1或L2作为对称中心而对称地设置，以提升气泡的分布均匀度。
图4A及图4B为镂空图案以不同的密度分布的示意图。请同时参考图1、图4A及图4B，镂空图案113的密度可以依照实际需求而调整，但在这些实施方式中，镂空图案113都是以中心点C或是中心线L1或L2作为对称中心而上下或左右地对称地设置。
图5为镂空图案另一种排列方式的示意图。请参考图5，在如图5的实施方式中，镂空图案113以图案化焊盘11的对角线L3或L4作为对称中心而对称地设置。或者，镂空图案113也可以是沿着对角线L3或L4而设置。
附带一提，当封装芯片2的尺寸较大的时候，相对应的，电路板1的图案化焊盘11尺寸也较大，此时可以透过增加镂空图案113的数量以将焊盘分割成对应的数量的本体部111；或者，也可能是将多个图案化焊盘11设置在安装区域101上以对应封装芯片2的导热焊盘22。
综上所述，本实用新型的电路板，因为在板体的安装区域上设置了图案化焊盘，因此封装芯片的导热焊盘及图案化焊盘之间的空气可以经由镂空图案泄出，减少封装芯片过炉时因为锡融合而产生的大气泡，缩小气泡面积的占比，可以避免过炉后零件倾斜且四周脚垫空焊的问题。
再者，可以改善封装芯片的底部大面积接地而可能吃锡不足的问题。
此外，气泡均匀地分布在焊接面，因此能够增加封装芯片与电路板的引脚焊盘的焊接效果。
因此，安装在本实用新型的电路板上的封装芯片能够具有良好的效能表现。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
板体，所述板体上定义有安装区域，所述安装区域用于安装封装芯片；
图案化焊盘，设置在所述安装区域中，所述图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中所述镂空图案将所述本体部彼此隔开，而所述连接部连接于相邻的两个所述本体部之间；以及
多个引脚焊盘，设置在所述安装区域中，所述引脚焊盘环绕在所述图案化焊盘的外围，且所述引脚焊盘用于连接所述封装芯片的引脚。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘具有中心点，且所述镂空图案以所述中心点作为对称中心而对称地设置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘具有中心线，且所述镂空图案以所述中心线作为对称中心而对称地设置。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘具有对角线，且所述镂空图案以所述对角线作为对称中心而对称地设置。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空图案的形状为矩形，且所述镂空图案的宽度的范围介于0.1～0.3mm。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述镂空图案的宽度的范围介于0.2～0.3mm。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空图案包括第一子图案以及第二子图案，所述第一子图案平行于第一方向设置，且所述第二子图案平行于第二方向设置，其中所述第一方向垂直于所述第二方向。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，部分的所述第一子图案与部分的所述第二子图案范围重叠。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述图案化焊盘的长度为所述封装芯片的导热焊盘的长度的85％～90％，且所述图案化焊盘的宽度为所述封装芯片的导热焊盘的宽度的85％～90％。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部及所述连接部的材质相同。
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