JPH08125440A - 水晶発振器の搭載構造およびプリント板ユニット - Google Patents
水晶発振器の搭載構造およびプリント板ユニットInfo
- Publication number
- JPH08125440A JPH08125440A JP26344294A JP26344294A JPH08125440A JP H08125440 A JPH08125440 A JP H08125440A JP 26344294 A JP26344294 A JP 26344294A JP 26344294 A JP26344294 A JP 26344294A JP H08125440 A JPH08125440 A JP H08125440A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- crystal oscillator
- vibration
- shock
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】水晶発振器をはじめとする振動・衝撃に弱い回
路部品を耐振性をもたせてプリント基板に搭載する構
造、およびそのようなプリント板ユニットに関し、一般
的な民生用回路部品を使用して、振動・衝撃に強い搭載
方法を実現することを目的とする。 【構成】振動・衝撃に弱い回路部品（水晶発振器等）の
パッケージ１のリード線５のない面を緩衝材２を介して
プリント基板３に接着する。緩衝材自体が接着作用をも
つ場合の他、緩衝材を別の接着剤を使用して接着しても
よい。回路部品（水晶発振器等）のリード線５とプリン
ト基板３の信号線端６とは軟導線４で接続する。なお、
特に問題のない回路部品は公知の技術により直接プリン
ト基板３に搭載する。
路部品を耐振性をもたせてプリント基板に搭載する構
造、およびそのようなプリント板ユニットに関し、一般
的な民生用回路部品を使用して、振動・衝撃に強い搭載
方法を実現することを目的とする。 【構成】振動・衝撃に弱い回路部品（水晶発振器等）の
パッケージ１のリード線５のない面を緩衝材２を介して
プリント基板３に接着する。緩衝材自体が接着作用をも
つ場合の他、緩衝材を別の接着剤を使用して接着しても
よい。回路部品（水晶発振器等）のリード線５とプリン
ト基板３の信号線端６とは軟導線４で接続する。なお、
特に問題のない回路部品は公知の技術により直接プリン
ト基板３に搭載する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水晶発振器をはじめと
する振動・衝撃に弱い回路部品を耐振性をもたせてプリ
ント基板に搭載する方法、およびそのようなプリント板
ユニットに関する。電子機器は、宇宙空間で使用する場
合等、耐振性が要求される場合が少なくないが、できる
だけ安価に構成することが要求される。
する振動・衝撃に弱い回路部品を耐振性をもたせてプリ
ント基板に搭載する方法、およびそのようなプリント板
ユニットに関する。電子機器は、宇宙空間で使用する場
合等、耐振性が要求される場合が少なくないが、できる
だけ安価に構成することが要求される。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体素子は比較的振動・衝撃
に強いが、例えば水晶振動子またはそれを内蔵する水晶
発振器（以下、併せて水晶発振器と記す）は、本質的に
弱い。これを解決するには、回路部品（水晶発振器
等）そのものとして耐振性、耐衝撃性をもたせた特殊部
品を使用する。プリント板ユニット（プリント基板に
部品を搭載したもの）全体をゴム等の緩衝材・弾性体を
介して筐体に取りつける。というのが一般的方法であ
る。しかし、は高価であるし、は、宇宙空間のよう
な真空中で使用するような場合には不適当である。真空
中では対流による熱の放出ができないため、伝導により
熱を逃がす必要があり、一般に熱伝導性が低い緩衝材・
弾性体で筐体との熱伝導が阻害されるのはプリント板ユ
ニット全体の熱を放出するのに不都合であるからであ
る。
に強いが、例えば水晶振動子またはそれを内蔵する水晶
発振器（以下、併せて水晶発振器と記す）は、本質的に
弱い。これを解決するには、回路部品（水晶発振器
等）そのものとして耐振性、耐衝撃性をもたせた特殊部
品を使用する。プリント板ユニット（プリント基板に
部品を搭載したもの）全体をゴム等の緩衝材・弾性体を
介して筐体に取りつける。というのが一般的方法であ
る。しかし、は高価であるし、は、宇宙空間のよう
な真空中で使用するような場合には不適当である。真空
中では対流による熱の放出ができないため、伝導により
熱を逃がす必要があり、一般に熱伝導性が低い緩衝材・
弾性体で筐体との熱伝導が阻害されるのはプリント板ユ
ニット全体の熱を放出するのに不都合であるからであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、一般的な民
生用回路部品を使用して、振動・衝撃に強い搭載方法を
実現することを目的としている。
生用回路部品を使用して、振動・衝撃に強い搭載方法を
実現することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の実施例の
説明図である。図に示すように、振動・衝撃に弱い回路
部品（水晶発振器等）のパッケージ１を緩衝材２を介し
てプリント基板３に接着する。緩衝材自体が接着作用を
もつ場合の他、別の接着剤を使用して接着してもよい。
回路部品（水晶発振器等）のリード線５とプリント基板
３の信号線端６とは軟導線４で接続する。なお、特に問
題のない回路部品は公知の技術により直接プリント基板
３に搭載する。
説明図である。図に示すように、振動・衝撃に弱い回路
部品（水晶発振器等）のパッケージ１を緩衝材２を介し
てプリント基板３に接着する。緩衝材自体が接着作用を
もつ場合の他、別の接着剤を使用して接着してもよい。
回路部品（水晶発振器等）のリード線５とプリント基板
３の信号線端６とは軟導線４で接続する。なお、特に問
題のない回路部品は公知の技術により直接プリント基板
３に搭載する。
【０００５】
【作用】緩衝材２によって振動・衝撃は吸収される。回
路部品（水晶発振器等）は質量が軽いので小規模な緩衝
材でも効果がある。また、回路部品（水晶発振器等）の
リード線（固い導線である）５とプリント基板の信号線
端６とは軟導線４で接続されているのでプリント基板３
の振動・衝撃は伝わりにくい。
路部品（水晶発振器等）は質量が軽いので小規模な緩衝
材でも効果がある。また、回路部品（水晶発振器等）の
リード線（固い導線である）５とプリント基板の信号線
端６とは軟導線４で接続されているのでプリント基板３
の振動・衝撃は伝わりにくい。
【０００６】
【実施例】図１の実施例の説明図により説明する。民生
用回路部品の水晶発振器を本発明によって搭載した例で
ある。一般に使用される水晶発振器は図２に示すような
パッケージに収められている。リード線５のない背面は
最も面積が広いので接着の点で最も都合がよい。従っ
て、図１に示すように、プリント基板上の所定の部分に
シリコンゴム系の接着剤を厚く付着させ、水晶発振器を
裏返しにして付着させる。シリコンゴム系の他にシリコ
ン系接着剤でもよく、これらは、接着剤であると同時に
緩衝材としての効果を有する。もちろん、ゴム等の緩衝
材を使用し、緩衝材と基板、緩衝材とパッケージのそれ
ぞれの接着に適した接着剤との組合せでもよい。
用回路部品の水晶発振器を本発明によって搭載した例で
ある。一般に使用される水晶発振器は図２に示すような
パッケージに収められている。リード線５のない背面は
最も面積が広いので接着の点で最も都合がよい。従っ
て、図１に示すように、プリント基板上の所定の部分に
シリコンゴム系の接着剤を厚く付着させ、水晶発振器を
裏返しにして付着させる。シリコンゴム系の他にシリコ
ン系接着剤でもよく、これらは、接着剤であると同時に
緩衝材としての効果を有する。もちろん、ゴム等の緩衝
材を使用し、緩衝材と基板、緩衝材とパッケージのそれ
ぞれの接着に適した接着剤との組合せでもよい。
【０００７】裏返してあるので当然リード線はプリント
基板とは接触しない。適当な長さの軟導線（例えばＡＷ
Ｓ２６以上相当の線材）でプリント基板のパターンと接
続する。
基板とは接触しない。適当な長さの軟導線（例えばＡＷ
Ｓ２６以上相当の線材）でプリント基板のパターンと接
続する。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
広く使用され安価な回路部品を使用して耐振性、耐衝撃
性を高くすることができる。
広く使用され安価な回路部品を使用して耐振性、耐衝撃
性を高くすることができる。
【図１】 実施例の説明図
【図２】 水晶発振器の外観例
１ 回路部品のパッケージ ２ 緩衝材 ３ プリント基板 ４ 軟導線 ５ 回路部品のリード線 ６ プリント基板の信号線端（パターン）
Claims (2)
- 【請求項１】 水晶発振器のパッケージを緩衝材を介し
てプリント基板に接着し、そのリード線とプリント基板
の信号線端とを軟導線で接続したことを特徴とする水晶
発振器の搭載構造。 - 【請求項２】 回路部品のパッケージを緩衝材を介して
プリント基板に接着し、そのリード線とプリント基板の
信号線端とを軟導線で接続たことを特徴とするプリント
板ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26344294A JPH08125440A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 水晶発振器の搭載構造およびプリント板ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26344294A JPH08125440A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 水晶発振器の搭載構造およびプリント板ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125440A true JPH08125440A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17389568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26344294A Withdrawn JPH08125440A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 水晶発振器の搭載構造およびプリント板ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125440A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180900A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Seiko Epson Corp | 水晶発振器及びその製造方法 |
| JP2012205094A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
| CN107800399A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-03-13 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种防干扰晶振安装结构及安装方法 |
| JP2022087063A (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-09 | 華為技術有限公司 | クロック発振器およびクロック発振器の生産方法 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP26344294A patent/JPH08125440A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180900A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Seiko Epson Corp | 水晶発振器及びその製造方法 |
| JP2012205094A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
| CN107800399A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-03-13 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种防干扰晶振安装结构及安装方法 |
| JP2022087063A (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-09 | 華為技術有限公司 | クロック発振器およびクロック発振器の生産方法 |
| US11960318B2 (en) | 2020-11-30 | 2024-04-16 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Clock oscillator and clock oscillator production method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |