JP2002111253A - オーディオ用アンプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オーディオ用アンプ内の電子回路基板の振動
を抑えることを可能とするオーディオ用アンプを提供す
る。 【解決手段】 筐体１０と、裏面が実質的に平面状の電
子回路基板１２と、緩衝材１４と、緩衝材を介して電子
回路基板を筐体に固定する固定手段１５とを有するオー
ディオ用アンプ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオ用アン
プに係る発明であり、特にオーディオ用アンプに用いら
れる電子回路基板の固定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、オーディオ用アンプでは、アンプ
回路を構成する電子回路を電子回路基板上に実装し、オ
ーディオ用アンプの筐体に立てられた数本（例えば４
本）の支柱によって電子回路基板の隅等を支持するよう
にして位置決めしていた。また、電子回路基板として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を基板とする厚さ
１〜２ｍｍのプリント配線基板等を使用していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】スピーカの近傍に配置
されたスピーカから空気によって伝播される振動、及び
オーディオ用アンプ内に配置されるトランス等からの機
械的振動等により、オーディオ用アンプの電子回路基板
には、機械的な振動が加えられていた。また、前述した
ように、電子回路基板は薄く、且つ筐体に立てられた数
本の支柱によって支持されていることから、加えられた
機械的振動によって、電子回路基板には複雑な振動、う
ねり又はネジれなどが発生していた。

【０００４】このような振動等による応力や電子回路の
振動による電磁誘導作用等によって、電子回路内部の信
号にノイズが畳込まれ易かった。また、電子回路内部の
信号に畳込まれたノイズは、オーディオ用アンプから出
力される音響信号を劣化させる原因となっていた。本発
明の目的は、オーディオ用アンプ内の電子回路基板の振
動を抑えることを可能とするオーディオ用アンプを提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るオーディオ用アンプでは、筐体と、裏
面が実質的に平面状の電子回路基板と、緩衝材と、緩衝
材を介して電子回路基板を筐体に固定する固定手段とを
有する。また、本発明に係るオーディオ用アンプでは、
凹部を有する筐体と、裏面に突出物を有する電子回路基
板と、突出物が凹部に収納されるように電子回路基板の
外周部の少なくとも一部を筐体に固定する固定手段とを
有する。

【０００６】さらに、電子回路基板と筐体が、緩衝材を
介して固定手段によって固定されることが好ましい。ま
た、本発明に係るオーディオ用アンプでは、第１の凹部
を有する上側筐体と、第２の凹部を有する下側筐体と、
表面及び裏面に突出部を有する電子回路基板と、表面の
突出部が第１の凹部に収納され且つ裏面の突出部が第２
の凹部に収納されるようにして電子回路基板の外周部全
体を上側筐体又は下側筐体の少なくとも一方に固定する
固定手段とを有する。

【０００７】さらに、電子回路基板と上側筐体又は下側
筐体が、緩衝材を介して固定手段によって固定されるこ
とが好ましい。また、本発明に係るオーディオ用アンプ
では、第１の固定部材を有する上側筐体と、第２の固定
部材を有する下側筐体と、電子回路基板と、第１及び第
２の固定部材によって電子回路基板を挟み込むようにし
て、上側筐体と下側筐体を固定する固定手段とを有す
る。

【０００８】さらに、第１又は第２の固定部材は、緩衝
材を介して電子回路基板を挟み込むことが好ましい。さ
らに、緩衝材は、シリコン・ゴム又はシリコン・ゲルで
あることが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１
の実施形態に関わるオーディオ用アンプの概略を示す図
である。１０は、オーディオ用アンプの筐体を示してい
る。図１において、筐体１０は一体的に形成されている
が、複数の部品が組み合わさって形成されていても良
い。また筐体１０は、複数の脚部１１によって支えられ
ている。１２は、アンプを構成する電子回路基板であ
り、プリント配線基板上に、トランス、トランジスタ、
コンデンサ等の電子部品１３が実装されている。電子回
路基板１２は、いわゆる片面実装の基板であって、図１
における上方にのみ電子部品１３が実装され、下方の面
（裏面）には実装されていない。また、電子回路基板１
２の裏面には各電子部品１３の端子及び電子部品１３を
実装するためのハンダ等を突出させないように構成され
ている。したがって、電子回路基板１２の裏面は実質的
に平面状に構成されている。

【００１０】電子回路基板１２は、シリコン・ゴム１４
を介してネジ１５によって四隅をネジ止めさ、筐体１０
に固定、密着されている。電子回路基板１２は、その四
隅をネジ１５によってネジ止めされているが、電子回路
基板１２が筐体１０に対して固定されれば、ネジ止めの
箇所は任意であって良い。また、電子回路基板１２を筐
体１０に固定する固定手段は、ネジに限られることな
く、ビス留めや接着剤等の方法も採用することができ
る。

【００１１】シリコン・ゴム１４は、電子回路基板１２
と筐体１０との間に配置され、電子回路基板１２を筐体
１０に密着させる効果及びクッション材としての効果を
有している。シリコン・ゴム１４の厚さは、任意の厚さ
であって良いが、電子回路基板１２の厚さの５０％〜１
０％の厚さが好ましい。また、シリコン・ゴムの代わり
に、ウレタン材やシリコン・ゲルを用いることもでき
る。

【００１２】アンプを構成する電子回路基板１２は、実
質的に平面状の面をシリコン・ゴム１４等の緩衝材を介
して筐体１０に固定、密着されていることから、電子回
路基板１２の振動、うねり及びネジれを確実に抑えるこ
とが可能となる。その結果、アンプを構成する電子回路
基板１２を介して出力される音響信号にノイズが畳み込
まれる可能性が低減し、音響信号のＳ／Ｎ比を向上させ
ることができる。

【００１３】また、シリコン・ゴム１４の代わりに、シ
リコン・ゲルを電子回路基板１２と筐体１０との間に付
着させて用いる場合には、特に電子回路基板１２の裏面
が平面状であることが好ましく、そのような構成によっ
て電子回路基板１２が確実に筐体１０に密着することが
可能となる。図２は、本発明の第２の実施形態に関わる
オーディオ用アンプの概略を示す図である。２０は、オ
ーディオ用アンプの筐体を示している。図２において、
筐体２０は一体的に形成されているが、複数の部品が組
み合わさって形成されていても良い。また筐体２０は、
複数の脚部２１によって支えられている。また、筐体２
０の底面には、凹部２６が構成されている。

【００１４】２２は、アンプを構成する電子回路基板で
あり、プリント配線基板上に、トランス、トランジス
タ、コンデンサ等の電子部品２３が実装されている。電
子回路基板２２は、第１の実施形態の場合と異なり、基
板の裏面に各電子部品２３の端子及び電子部品２３を実
装するためのハンダ等が突出している、したがって、電
子回路基板２２の裏面は実質的に平面状ではない。ま
た、図２の例では、電子回路基板２２は、いわゆる片面
実装の基板であるが、両面実装、又は多層基板等であっ
ても良い。

【００１５】電子回路基板２２は、その裏面から突出し
た端子等が丁度筐体２０の凹部２６に収まるように、シ
リコン・ゴム２４を介してネジ２５によって四隅をネジ
止めされ、筐体２０に固定、密着されている。また、筐
体２０の凹部２６は、電子回路基板２２の裏面から突出
した端子等が丁度収まり、端子等の先端が凹部２６の表
面又は側面に接触しないようであれば良く、その深さ、
広さ等は適宜状況に応じて決定することが可能である。
なお、図３に、電子回路基板２２が筐体２０にネジと止
めされる場合の斜視図を示す。

【００１６】電子回路基板２２は、その四隅をネジ２５
によってネジ止めされているが、電子回路基板２２が筐
体２０に対して固定されれば、ネジ止めはの箇所は任意
であって良い。また、電子回路基板２２の外周部全体を
筐体２０に固定する固定手段としては、ビス留め又は接
着剤等の方法も採用することが可能である。なお、筐体
２０と固定、密着される電子回路基板２２の外周部の裏
面は、実質的に平面状となっている。また堅固に固定可
能であれば、電子回路基の少なくとも一部が筐体２０に
固定されるようにしても良い。

【００１７】シリコン・ゴム２４は、電子回路基板２２
と、凹部２６以外の筐体２０との間に配置され、電子回
路基板２２を筐体２０に密着させる効果及びクッション
材としての効果を有している。シリコン・ゴム１４の厚
さは、任意の厚さであって良いが、電子回路基板２２の
厚さの５０％〜１０％の厚さが好ましい。また、シリコ
ン・ゴム２４の変わりに、ウレタン材やシリコン・ゲル
を用いることもできる。また、シリコン・ゴム２４を用
いずに、電子回路基板２２の外周部全体を直に筐体２０
にネジ止めすることも可能である。

【００１８】裏面に端子等が突出している場合であって
も、アンプを構成する電子回路基板２２の外周部全体
は、シリコン・ゴム２４等の緩衝材を介して筐体２０に
固定、密着されていることから、電子回路基板２２の振
動、うねり及びネジれを確実に抑えることが可能とな
る。その結果、アンプを構成する電子回路基板２２を介
して出力される音響信号にノイズが畳み込まれる可能性
が低減し、音響信号のＳ／Ｎ比を向上させることができ
る。

【００１９】図４は、本発明の第３の実施形態に関わる
オーディオ用アンプの概略を示す図である。３０ａはオ
ーディオ用アンプの上側筐体、３０ｂはオーディオ用ア
ンプの下側筐体を示している。図４において、筐体３０
ａ及び３０ｂは一体的に形成されているが、複数の部品
が組み合わさって形成されていても良い。また下側筐体
３０ｂは、複数の脚部３１によって支えられている。ま
た、下側筐体３０ｂには凹部３６が、上側筐体３０ａに
は凹部３７がそれぞれ構成されている。

【００２０】３２は、アンプを構成する電子回路基板で
あり、プリント配線基板上に、トランス、トランジス
タ、コンデンサ等の電子部品３３が実装されている。電
子回路基板３２は、第１の実施形態の場合と異なり、基
板の裏面に各電子部品３３の端子及び電子部品３３を実
装するためのハンダ等が突出している、したがって、電
子回路基板３２の裏面は実質的に平面状ではない。ま
た、図４の例では、電子回路基板３２は、いわゆる片面
実装の基板であるが、両面実装、又は多層基板等であっ
ても良い。

【００２１】電子回路基板３２は、前述した第２の実施
形態の場合と同様に、その裏面から突出した端子等が丁
度下側筐体３０ｂの凹部３６に収まるように、シリコン
・ゴム３４を介してネジ３５によって四隅をネジ止めさ
れている。同様に、電子回路基板３２の表面に実装され
ている電子部品３３が丁度上側筐体３０ａの凹部３７に
収まるように構成されている。図４において、ネジ３５
は、下側筐体３０ｂに設けられた開口部を通して、電子
回路基板３２を図面下側から上側筐体３０ａに対してネ
ジ止めするように構成されている。このような構成によ
って、電子回路基板３２の外周部全体は、上側筐体３０
ａ及び下側筐体３０ｂに挟み込まれるようにして、上側
筐体３０ａ及び下側筐体３０ｂに固定、密着されてい
る。なお、堅固に固定可能であれば、電子回路基板３２
の少なくとも一部が上側筐体３０ａ及び下側筐体３０ｂ
に挟み込まれるようにしても良い。

【００２２】下側筐体３０ｂの凹部３６は、電子回路基
板３２の裏面から突出した端子等が丁度収まり、端子等
の先端が凹部３６の表面又は側面に接触しないようであ
れば良く、その深さ、広さ等は適宜状況に応じて決定す
ることが可能である。下側筐体３０ｂと電子回路基板３
２との相互の位置関係は、図３で第２の実施形態につい
て示したものと同様である。また上側筐体３０ａの凹部
３７は、電子回路基板３２に実装されている電子部品３
３等が凹部３７の表面又は側面に接触しないようであれ
ば良い。

【００２３】電子回路基板３２は、その四隅をネジ３５
によってネジ止めされているが、電子回路基板３２が上
部筐体３０ａに対して固定されれば、ネジ止めは任意の
箇所であって良い。また、電子回路基板３２を筐体３０
ａまたは３０ｂに固定する固定手段としては、ビス止め
又は接着剤を使用する方法も採用する事が可能である。
なお、上側筐体３０ａと固定、密着される電子回路基板
３２の外周部の裏面は、実質的に平面状となっている。

【００２４】シリコン・ゴム３４は、電子回路基板３２
と、凹部３６以外の下側筐体３０ｂとの間に配置され、
電子回路基板３２を上側筐体３０ａに密着させる効果及
びクッション材としての効果を有している。シリコン・
ゴム３４の厚さは、任意の厚さであって良いが、電子回
路基板３２の厚さの５０％〜１０％の厚さが好ましい。
また、シリコン・ゴム３４の変わりに、ウレタン材やシ
リコン・ゲルを用いることもできる。また、シリコン・
ゴム３４を用いずに、電子回路基板３２を直に上側筐体
３０ａにネジ止めすることも可能である。さらにシリコ
ン・ゴム３４を、電子回路基板３２と上側筐体３０ａと
の間に配置しても良い。

【００２５】アンプを構成する電子回路基板３２は、上
側筐体３０ａ及び下側筐体３０ｂによって、挟み込まれ
るように固定、密着されていることから、電子回路基板
３２の振動、うねり及びネジれをさらに確実に抑えるこ
とが可能となる。その結果、アンプを構成する電子回路
基板３２を介して出力される音響信号にノイズが畳み込
まれる可能性が低減し、音響信号のＳ／Ｎ比を向上させ
ることができる。

【００２６】図５は、本発明の第４の実施形態に関わる
オーディオ用アンプの概略を示す図である。４０ａはオ
ーディオ用アンプの上側筐体、４０ｂはオーディオ用ア
ンプの下側筐体を示している。図５において、筐体４０
ａ及び４０ｂはそれぞれ一体的に形成されているが、複
数の部品が組み合わさって形成されていても良い。また
下側筐体４０ｂは、複数の脚部４１によって支えられて
いる。また、上側筐体４０ａには、４本の円筒状の上側
支柱４７が固定されており、下側筐体４０ｂにも同様
に、４本の円筒状の下側支柱４６が固定されている。

【００２７】４２は、アンプを構成する電子回路基板で
あり、プリント配線基板上に、トランス、トランジス
タ、コンデンサ等の電子部品４３が実装されている。図
５において電子回路基板４２は、いわゆる片面実装の基
板であるが、両面実装、多層基板等であっても良い。電
子回路基板４２は、シリコン・ゴム４４をそれぞれ介し
て、上側支柱４７および下側支柱４６に挟み込まれるよ
うにして、上下の筐体４０ａ及び４０ｂによって形成さ
れる空間内に固定されている。電子回路基板４２の固定
は、上側筐体４０ａと下側筐体４０ｂをネジ４５によっ
てネジ止めすることによって、それぞれに固定されてい
る上側支柱４７と下側支柱４６との間隔が狭まることに
より行われる。

【００２８】電子回路基板４２は、その四隅を４本の支
柱のよって挟み込まれるようにして固定されているが、
電子回路基板４２が確実に固定されれば、支柱の数は任
意であって良い。なお、上下の支柱によって挟み込まれ
る電子回路基板３２の外周部の表面及び裏面は、実質的
に平面状となっている。シリコン・ゴム４４は、電子回
路基板４２と、上下支柱４６及び４７との間に配置さ
れ、電子回路基板４２と上下支柱とを密着させる効果及
びクッション材としての効果を有している。シリコン・
ゴム４４の厚さは、任意の厚さであって良いが、電子回
路基板４２の厚さの５０％〜１０％の厚さが好ましい。
また、シリコン・ゴム４４の変わりに、ウレタン材やシ
リコン・ゲルを用いることもできる。また、シリコン・
ゴム４４を用いずに、電子回路基板４２を直に上下支柱
によって挟み込むようにしても良い。さらに、シリコン
・ゴム４４は、電子回路基板４２と上側支柱４７との間
のみ、または下側支柱４６との間のみに設けるようにし
ても良い。

【００２９】アンプを構成する電子回路基板４２は、上
下の支柱４６及び４７によって、挟み込まれるように固
定されていることから、電子回路基板４２の振動、うね
り及びネジれをある程度抑えることが可能となる。その
結果、アンプを構成する電子回路基板４２を介して出力
される音響信号にノイズが畳み込まれる可能性が低減
し、音響信号のＳ／Ｎ比を向上させることができる。ま
た、第４の実施形態は、第１〜第３の実施形態より、低
コストで実現し易く、応用範囲を広げることが可能であ
る。

【００３０】図６は、本発明に係わる第１の実施形態を
スピーカシステムに応用した例である。図６（Ａ）にス
ピーカシステムの断面図を示す。スピーカシステムは、
スタンド５１と、その上部に取りつけられたボックス５
２、ボックス５２内に収納されたドライバユニット５３
から構成される。ボックス５２は、前ボックス５４と後
ボックス５５から構成され、全体として、前後に長い球
状となっている。ドライバユニット５３は、スタンド５
１にボルト６０によって取り付けられている。前ボック
ス５４の前面にはドライバユニット５３用の開口５６が
設けられている。ここで、ドライバユニット５３は、ス
タンド５１に直接取り付けされているので、スピーカを
支える位置をメカニカルグランド（アース）に固定でき
る。これにより、コーンが前方に音を出すとき、ヨーク
側は反作用を受けても動くことがないので、音のエネル
ギを効率よくスピーカ前方へ出力することができる。

【００３１】５８は、このスピーカシステムへ音響信号
を供給するためのアンプを構成する電子回路基板であ
る。電子回路基板５８は、シリコン・ゴム５７を介し
て、スタンド５１に４本のネジ５９によって固定、密着
されている。なお、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の矢印Ａ
から見た電子回路基板５８等を示す図である。このよう
に、オーディオ用アンプを構成する電子回路基板をスタ
ンド５１に直接固定、密着したので、コーンが前方に音
を出すことによっても電子回路基板５７の振動を抑える
ことが可能となる。

【００３２】上述した第１〜第４の実施形態において、
プリント配線基板は、平面性を維持するためにセラミッ
ク製の基板であることが好ましい。また、上述した第１
〜第４の実施形態において、電子回路基板が固定される
筐体自体を電子回路基板から発生する熱の放熱板として
利用することもできる。その場合、筐体自体にフィンや
凹凸を設けて表面積を大きくすればより放熱能力が向上
する。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、アンプを構成する電子
回路基板を筐体等に固定、密着させることができるの
で、電子回路基板の振動、うねり及びネジれを確実に抑
えることが可能となり、アンプを構成する電子回路基板
を介して出力される音響信号にノイズが畳み込まれる可
能性が低減し、音響信号のＳ／Ｎ比を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に関わるオーディオ用
アンプの概略を示す図である。

【図２】本発明の第２の実施形態に関わるオーディオ用
アンプの概略を示す図である。

【図３】第２の実施形態に係るオーディオ用アンプの組
立て斜視図を示す図である。

【図４】本発明の第３の実施形態に関わるオーディオ用
アンプの概略を示す図である。

【図５】本発明の第４の実施形態に関わるオーディオ用
アンプの概略を示す図である。

【図６】本発明の第１の実施形態に関わるオーディオ用
アンプをスピーカシステムに応用した例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０、２０…筐体 １２、２２、３２、４２…電子回路基板 １４、２４、３４、４４…シリコン・ゴム １５、２５、３５、４５…ネジ ２６、３６、３７…凹部 ３０ａ、４０ａ…上側筐体 ３０ｂ、４０ｂ…下側筐体 ４６…下側支柱 ４７…上側支柱

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体と、 裏面が実質的に平面状の電子回路基板と、 緩衝材と、 前記緩衝材を介して前記電子回路基板を前記筐体に固定
   する固定手段とを有することを特徴とするオーディオ用
   アンプ。
2. 【請求項２】 凹部を有する筐体と、 裏面に突出物を有する電子回路基板と、 前記突出物が前記凹部に収納されるように、前記電子回
   路基板の外周部の少なくとも一部を前記筐体に固定する
   固定手段とを有することを特徴とするオーディオ用アン
   プ。
3. 【請求項３】 前記電子回路基板と前記筐体が、緩衝材
   を介して前記固定手段によって固定される請求項２に記
   載のオーディオ用アンプ。
4. 【請求項４】 第１の凹部を有する上側筐体と、 第２の凹部を有する下側筐体と、 表面及び裏面に突出部を有する電子回路基板と、 前記表面の突出部が前記第１の凹部に収納され、前記裏
   面の突出部が前記第２の凹部に収納されるようにして、
   前記電子回路基板の外周部全体を前記上側筐体又は前記
   下側筐体の少なくとも一方に固定する固定手段とを有す
   ることを特徴とするオーディオ用アンプ。
5. 【請求項５】 前記電子回路基板と前記上側筐体又は前
   記下側筐体が、緩衝材を介して前記固定手段によって固
   定される請求項４に記載のオーディオ用アンプ。
6. 【請求項６】 第１の固定部材を有する上側筐体と、 第２の固定部材を有する下側筐体と、 電子回路基板と、 前記第１及び第２の固定部材によって、前記電子回路基
   板を挟み込むようにして、前記上側筐体と前記下側筐体
   を固定する固定手段とを有することを特徴とするオーデ
   ィオ用アンプ。
7. 【請求項７】 前記第１又は第２の固定部材は、緩衝材
   を介して前記電子回路基板を挟み込む請求項６に記載の
   オーディオ用アンプ。
8. 【請求項８】 前記緩衝材は、シリコン・ゴムである請
   求項１、３、５及び７の何れか一項に記載のオーディオ
   用アンプ。
9. 【請求項９】 前記緩衝材は、シリコン・ゲルである請
   求項１、３、５及び７の何れか一項に記載のオーディオ
   用アンプ。