KR20160126712A - 앰프보드 일체형 스피커 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 앰프보드 일체형 스피커 유닛에 관한 것으로, 엔클로저의 내부에 설치되는 스피커 유닛에 있어서, 앰프 보드(120)를 스피커(110) 드라이버 유닛(111)에 결합되는 앰프 설치용 지지체(130);와, 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 설치되어 상기 드라이버 유닛(111)과 소정 간격 이격된 상태에서 지지되는 앰프 보드(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 앰프보드 일체형 스피커 유닛(100)에 관한 것이다.
본 발명에 의하는 경우, 엔클로저 내부에 앰프 보드를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않아 엔클로저의 설계시 엔클로저 전체의 크기를 줄이는 것이 가능한 것은 물론, 작동 음압에 의하여 언제나 공기의 유동이 존재하는 스피커의 드라이버 유닛 부근에 앰프 보드를 설치하는 것에 의하여 작동시 많은 발열이 발생하는 앰프 보드를 효율적으로 냉각하는 것이 가능하며, 앰프 설치용 지지체에 의하여 앰프 보드에 전달되는 진동은 감소시키거나 방지하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

Description

앰프보드 일체형 스피커 유닛{Speaker Unit with Amp}

본 발명은 앰프보드 일체형 스피커 유닛에 관한 것으로, 엔클로저의 내부에 설치되는 스피커 유닛에 있어서, 앰프 보드(120)를 스피커(110) 드라이버 유닛(111)에 결합되는 앰프 설치용 지지체(130);와, 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 설치되어 상기 드라이버 유닛(111)과 소정 간격 이격된 상태에서 지지되는 앰프 보드(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 앰프보드 일체형 스피커 유닛(100)에 관한 것이다.

일반적으로, 스피커 특히 우퍼는 그 출력이 큰 관계로 별도의 앰프가 우퍼(woofer)에 내장되어 있는 액티브 우퍼 시스템으로 주로 사용된다. 이와 같은 기존의 액티브 우퍼 시스템에 관해서는 하기 특허문헌 1의 "베이스 리플렉스형 스피커 장치, 스피커 장치의 부착 구조및 부착 방법"(대한민국 등록특허 제10-0609796호)를 포함하는 다수의 선행 문헌을 통하여 그 구성이 개시되어 있다.

이러한 스피커 시스템에서 보통의 경우는 앰프부분과 스피커 부분이 별도로 설치되어 엔클로저 내부에 앰프 보드를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요하여 엔클로저의 크기가 증대될 수밖에 없는 것은 물론, 앰프와 스피커가 서로 공기가 통할 수 없도록 분리되어 있기에 지속적인 사용으로 인한 앰프의 온도 상승이 일어날 시 별도의 냉각장치를 이용하여 앰프를 냉각시킬 필요가 있다는 문제점이 있었다.

대한민국 등록특허 제10-0609796호

본 발명은 상기한 기존 발명의 문제점을 해결하여, 엔클로저를 포함하는 스피커 유닛 전체의 크기를 줄이는 것은 물론, 앰프 보드의 효율적인 냉각이 가능하면서도 앰프 보드로 전달되는 진동을 방지하거나 감소시킬 수 있는 앰프 보드 일체형 스피커를 제공하는 것을 그 과제로 한다.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 앰프보드 일체형 스피커 유닛은, 엔클로저의 내부에 설치되는 스피커 유닛에 있어서, 앰프 보드(120)를 스피커(110) 드라이버 유닛(111)에 결합되는 앰프 설치용 지지체(130);와, 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 설치되어 상기 드라이버 유닛(111)과 소정 간격 이격된 상태에서 지지되는 앰프 보드(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 앰프 설치용 지지체(130)는, 판형 재질에 하나 이상 나선형 형상으로 천공된 후 들어 올려진 형태로 형성되는 판형 나선형 지지체(131)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 앰프 보드(120)는 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 탄성 부싱(140)을 통하여 설치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하는 경우, 엔클로저 내부에 앰프 보드를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않아 엔클로저의 설계시 엔클로저 전체의 크기를 줄이는 것이 가능한 것은 물론, 작동 음압에 의하여 언제나 공기의 유동이 존재하는 스피커의 드라이버 유닛 부근에 앰프 보드를 설치하는 것에 의하여 작동시 많은 발열이 발생하는 앰프 보드를 효율적으로 냉각하는 것이 가능하며, 앰프 설치용 지지체에 의하여 앰프 보드에 전달되는 진동은 감소시키거나 방지하면 방열에 더욱 유리하다는 장점이 있다.

도 1: 본 발명의 일 실시예에 의한 앰프보드 일체형 스피커 시스템의 구조를 나타내는 모식도면.
도 2: 본 발명의 일 실시예에 의한 앰프보드 일체형 스피커 시스템의 판형 나선형 지지체의 구성을 나타내는 모식도.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 앰프보드 일체형 스피커 유닛을 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

본 발명의 앰프보드 일체형 스피커 유닛은 도 1에 나타낸 것과 같이, 엔클로저의 내부에 설치되는 스피커 유닛에 있어서, 앰프 보드(120)를 스피커(110) 드라이버 유닛(111)에 결합되는 앰프 설치용 지지체(130)와, 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 설치되어 상기 드라이버 유닛(111)과 소정 간격 이격된 상태에서 지지되는 앰프 보드(120)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이 경우, 상기 앰프 설치용 지지체(130)는 대단히 다양한 재질 및 형상으로 실시되는 것이 가능하다. 이러한 상기 앰프 설치용 지지체(130)를 실시하는 일 실시예로, 상기 앰프 설치용 지지체(130)는 도 2에서 (A)에 나타낸 것과 같이 판형 재질에 하나 이상 나선형 형상으로 천공된 후, 도 2에서 (B)에 나타낸 것과 같이 들어 올려진 형태로 형성되는 판형 나선형 지지체(131)을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

이러한 구성의 상기 앰프 설치용 지지체(130)는 상기 앰프 보드(120)에 전달되는 진동은 감소시키거나 방지하면, 일종의 히트 싱크(Heat Sink)의 기능도 함께 수행하므로 방열에 더욱 유리하다는 기능을 가지게 된다. 특히, 판형 나선형 지지체(131)의 경우, 냉각을 위하여 대시에 노출되는 유효 노출 면적이 증대되므로 열 방출에 더욱 유리하게 된다.

한편, 상기 앰프 보드(120)는 추가적인 진동 흡수 및 절연 등을 위하여 도 1에 나타낸 것과 같이, 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 탄성 부싱(140)을 통하여 설치되는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 의하여 본 발명은 엔클로저 내부에 앰프 보드를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않아 엔클로저의 설계시 엔클로저 전체의 크기를 줄이는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 1에서 흔들리는 화살표로 표현한 것과 같이 작동 음압에 의하여 언제나 공기의 유동이 존재하는 스피커의 드라이버 유닛 부근에 앰프 보드를 설치하는 것에 의하여 작동시 많은 발열이 발생하는 앰프 보드를 효율적으로 냉각하는 것이 가능하게 된다. 또한, 앰프 설치용 지지체에 의하여 앰프 보드에 전달되는 진동은 감소시키거나 방지하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

이상에서, 도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 앰프보드 일체형 스피커 유닛
110: 스피커 111: 드라이버 유닛
120: 앰프 보드
130: 지지체 131: 판형 나선형 지지체
140: 탄성 부싱

Claims (3)

1. 엔클로저의 내부에 설치되는 스피커 유닛에 있어서,
   앰프 보드(120)를 스피커(110) 드라이버 유닛(111)에 결합되는 앰프 설치용 지지체(130);
   상기 앰프 설치용 지지체(130)에 설치되어 상기 드라이버 유닛(111)과 소정 간격 이격된 상태에서 지지되는 앰프 보드(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 앰프보드 일체형 스피커 유닛(100)
   
2. 청구항 제 1항에 있어서,
   상기 앰프 설치용 지지체(130)는,
   판형 재질에 하나 이상 나선형 형상으로 천공된 후 들어 올려진 형태로 형성되는 판형 나선형 지지체(131)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 앰프보드 일체형 스피커 유닛(100).
   
3. 청구항 제 1항 도는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 앰프 보드(120)는 상기 앰프 설치용 지지체(130)에 탄성 부싱(140)을 통하여 설치되는 것을 특징으로 하는 앰프보드 일체형 스피커 유닛(100).
   

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