JP2010287821A - ヒートシンク取付け構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板の基板品質を維持しつつ、プリント基板に実装可能な部品の高さ制限を緩和でき、コストダウンができるヒートシンク取付け構造を実現する。
【解決手段】プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造である。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造である。
【選択図】図1
Description
本発明は、ヒートシンクの取付け構造に関するものである。
更に詳述すれば、プリント基板上におけるネジの締結構造を変更することで、品質維持と有効領域の拡大およびコストダウンができるヒートシンクの取付け構造に関するものである。
更に詳述すれば、プリント基板上におけるネジの締結構造を変更することで、品質維持と有効領域の拡大およびコストダウンができるヒートシンクの取付け構造に関するものである。
図5は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は側面図、図6は図5のA−A断面図、図7は図6のA部拡大説明図、図8は図6のB部拡大説明図である。
プリント基板上に実装されたデバイスなどの発熱部品を冷却するには、発熱部品を冷却するためヒートシンクが使用されている。
プリント基板上に実装されたデバイスなどの発熱部品を冷却するには、発熱部品を冷却するためヒートシンクが使用されている。
例えば、メンテナンス性を考慮して、4分割されたヒートシンクをプリント基板へ取り付けたい場合、プリント基板へ直接固定すると、ヒートシンク取付穴が増え、デバイスの配置に邪魔になる、プリント基板における取付穴面積が拡大してしまう。
例えば、ヒートシンク1個当たり4個の取り付け穴が必要な場合、ヒートシンク4個使用すると合計16個の取り付け穴が必要となる。
例えば、ヒートシンク1個当たり4個の取り付け穴が必要な場合、ヒートシンク4個使用すると合計16個の取り付け穴が必要となる。
そこで、そのヒートシンク取付穴を削減し、取付穴面積縮小のため、ヒートシンクの両端に、ヒートシンク分割部分に直交する2本の支持用の梁を用いて、プリント基板における取付穴を少なくし、プリント基板には梁をねじで取付け、その梁にヒートシンクをねじで固定していた。
そして、ヒートシンクを固定するねじを誤って長い物を使用しても、プリント基板を傷つけないよう梁にネジストッパー部を設けて、プリント基板品質を確保していた。
そして、ヒートシンクを固定するねじを誤って長い物を使用しても、プリント基板を傷つけないよう梁にネジストッパー部を設けて、プリント基板品質を確保していた。
図5〜図8において、梁2はプリント基板1に、ねじ3により固定されている。
ヒートシンク4は、梁2にねじ5により取り付けられる。そして、梁2には、ねじ5のためのねじストッパー部6が設けられている。
ヒートシンク4は、梁2にねじ5により取り付けられる。そして、梁2には、ねじ5のためのねじストッパー部6が設けられている。
このような装置においては、以下の問題点がある。
梁には、ねじストッパー部を設けなければならないので、梁は切削加工による部品が使用されていた。
梁には、ねじストッパー部を設けなければならないので、梁は切削加工による部品が使用されていた。
そして、梁の直下には、プリント基板上に電気部品を有効に配置するため、梁とプリント基板との空間を設けて、プリント基板面積を必要以上に拡大しないようしていた。
これらに対応するために、梁の形状は複雑となり、切削で加工していたためコストアップの要因であった。
これらに対応するために、梁の形状は複雑となり、切削で加工していたためコストアップの要因であった。
例えば、プリント基板とヒートシンク間のスペースが5mmの場合、プリント基板とねじストッパー部間のスペースは2mmとなり、絶縁距離を考慮するとそのスペースに配置可能な電気部品高さは1.5mmと制限される。
また、プリント基板への梁の取り付け部分においては、プリント基板上1600mm2(=梁2本×(ねじ8ヶ所×10mm×10mm))の面積を部品実装禁止領域として占有される。
また、プリント基板への梁の取り付け部分においては、プリント基板上1600mm2(=梁2本×(ねじ8ヶ所×10mm×10mm))の面積を部品実装禁止領域として占有される。
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、プリント基板の基板品質を維持しつつ、プリント基板に実装可能な部品の高さ制限を緩和でき、コストダウンができるヒートシンク取付け構造を提供することにある。
このような課題を達成するために、本発明では、請求項1のヒートシンク取付け構造においては、
プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とする。
プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とする。
本発明の請求項2のヒートシンク取付け構造においては、請求項1記載のヒートシンク取付け構造において、
前記ブラケットは、断面Z字形状を有することを特徴とする。
前記ブラケットは、断面Z字形状を有することを特徴とする。
本発明の請求項3のヒートシンク取付け構造においては、請求項1又は請求項2記載のヒートシンク取付け構造において、
前記固定手段は、前記圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、このねじ部に螺合されるナットとを具備したことを特徴とする。
前記固定手段は、前記圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、このねじ部に螺合されるナットとを具備したことを特徴とする。
本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
圧入スタッドが設けられたので従来通りの品質を維持することができ、ブラケットと面一に出来る。
そのため、ブラケットはプリント基板側へ飛び出す部分が無くなり、プリント基板への部品実装の制限が無くなるヒートシンク取付け構造が得られる。
圧入スタッドが設けられたので従来通りの品質を維持することができ、ブラケットと面一に出来る。
そのため、ブラケットはプリント基板側へ飛び出す部分が無くなり、プリント基板への部品実装の制限が無くなるヒートシンク取付け構造が得られる。
そして、プリント基板への梁の取り付け部分においては、部品実装禁止領域の面積を縮小することが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
また、従来の切削加工していた梁を、板金のブラケットに変更できるので、加工性が向上しコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
また、従来の切削加工していた梁を、板金のブラケットに変更できるので、加工性が向上しコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
ブラケットは、断面Z字形状を有するので、ブラケットを薄く出来、小型化が計れるヒートシンク取付け構造が得られる。
ブラケットは、断面Z字形状を有するので、ブラケットを薄く出来、小型化が計れるヒートシンク取付け構造が得られる。
本発明の請求項3によれば、次のような効果がある。
固定手段は、圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、このねじ部に螺合されるナットとを有するので、ヒートシンクをブラケットに確実に固定できるヒートシンク取付け構造が得られる。
固定手段は、圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、このねじ部に螺合されるナットとを有するので、ヒートシンクをブラケットに確実に固定できるヒートシンク取付け構造が得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は側面図、図2は図1のB−B断面図、図3は図2のC部拡大説明図、図4は図2のD部拡大説明図である。
図において、図5と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図5との相違部分のみ説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は側面図、図2は図1のB−B断面図、図3は図2のC部拡大説明図、図4は図2のD部拡大説明図である。
図において、図5と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図5との相違部分のみ説明する。
図1〜図4において、スタッド11は、プリント基板1に一端が取り付けられ、筒状をなす。
ブラケット12は、スタッド11の他端に一面が取り付けられ、板状をなす。
この場合は、ブラケット12は、断面Z字形状を有する。
圧入スタッド13は、このブラケット12に一端が固定されている。
ブラケット12は、スタッド11の他端に一面が取り付けられ、板状をなす。
この場合は、ブラケット12は、断面Z字形状を有する。
圧入スタッド13は、このブラケット12に一端が固定されている。
ヒートシンク4は、圧入スタッド13の他端側に取付けられている。
この場合は、4個のヒートシンク4が使用されている。
固定手段14は、ヒートシンク4を圧入スタッド13に固定する。
この場合は、固定手段14は、圧入スタッド13の他端側に設けられたねじ部141と、このねじ部141に螺合されるナット142とを有する。
この場合は、4個のヒートシンク4が使用されている。
固定手段14は、ヒートシンク4を圧入スタッド13に固定する。
この場合は、固定手段14は、圧入スタッド13の他端側に設けられたねじ部141と、このねじ部141に螺合されるナット142とを有する。
以上の構成において、プリント基板1にスタッド11が、ねじ15により固定される。
スタッド11にブラケット12を皿ねじ16により取り付ける。
ブラケット12に圧入スタッド13を圧入する。
圧入スタッド13にヒートシンク4を取り付ける。
圧入スタッド13の他端側に設けられたねじ部141にナット142を螺合して、ブラケット12にヒートシンク4を固定する。
スタッド11にブラケット12を皿ねじ16により取り付ける。
ブラケット12に圧入スタッド13を圧入する。
圧入スタッド13にヒートシンク4を取り付ける。
圧入スタッド13の他端側に設けられたねじ部141にナット142を螺合して、ブラケット12にヒートシンク4を固定する。
この結果、圧入スタッド13が設けられたので、プリント基板1は、従来通りの品質を維持することができ、ブラケット12と面一に出来る。
そのため、プリント基板1側へ飛び出す部分が無くなり、例えば、プリント基板1とヒートシンク4間のスペースが5mmの場合、ブラケットの板厚を1.6mmにしたときに、プリント基板1とブラケット12間のスペースは3.4mmとなり、絶縁距離を考慮するとそのスペースに配置可能な電気部品高さは2.9mmとなり、図5従来例の部品高さ1.5mmから約2倍の高さに緩和される。
そのため、プリント基板1側へ飛び出す部分が無くなり、例えば、プリント基板1とヒートシンク4間のスペースが5mmの場合、ブラケットの板厚を1.6mmにしたときに、プリント基板1とブラケット12間のスペースは3.4mmとなり、絶縁距離を考慮するとそのスペースに配置可能な電気部品高さは2.9mmとなり、図5従来例の部品高さ1.5mmから約2倍の高さに緩和される。
そして、プリント基板1への梁2の取り付け部分においては、プリント基板1上の部品実装禁止領域の面積1600mm2を縮小することができ、プリント基板全体の面積を縮小することが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
また、従来の切削加工していた梁2を、板金のブラケット12に変更できるので、加工性が向上しコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
また、従来の切削加工していた梁2を、板金のブラケット12に変更できるので、加工性が向上しコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
例えば、図5従来例の、切削加工での構造が約6,000円に対し、板金のブラケット12での構造では、約2,000円となり、約4,000円のコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
ブラケット12は、断面Z字形状を有するので、ブラケット12を薄く出来、小型化が計れるヒートシンク取付け構造が得られる。
ブラケット12は、断面Z字形状を有するので、ブラケット12を薄く出来、小型化が計れるヒートシンク取付け構造が得られる。
固定手段14は、圧入スタッド13の他端側に設けられたねじ部141と、このねじ部141に螺合されるナット142とを有するので、ヒートシンク3をブラケット12に確実に固定できるヒートシンク取付け構造が得られる。
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
1 プリント基板
2 梁
3 ねじ
4 ヒートシンク
5 ねじ
6 ねじストッパー部
11 スタッド
12 ブラケット
13 圧入スタッド
14 固定手段
141 ねじ部
142 ナット
15 ねじ
16 皿ねじ
2 梁
3 ねじ
4 ヒートシンク
5 ねじ
6 ねじストッパー部
11 スタッド
12 ブラケット
13 圧入スタッド
14 固定手段
141 ねじ部
142 ナット
15 ねじ
16 皿ねじ
Claims (3)
- プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、
プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、
このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、
このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、
この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、
このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段と
を具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造。 - 前記ブラケットは、断面Z字形状を有すること
を特徴とする請求項1記載のヒートシンク取付け構造。 - 前記固定手段は、前記圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、
このねじ部に螺合されるナットと
を具備したことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のヒートシンク取付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009142080A JP2010287821A (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | ヒートシンク取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009142080A JP2010287821A (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | ヒートシンク取付け構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010287821A true JP2010287821A (ja) | 2010-12-24 |
Family
ID=43543280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009142080A Pending JP2010287821A (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | ヒートシンク取付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010287821A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9224517B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-12-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
US9390829B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
-
2009
- 2009-06-15 JP JP2009142080A patent/JP2010287821A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9390829B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
US9224517B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-12-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
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