JP2008140058A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 機能モードの変更に応じてファンユニットの取付位置を変更できるとともに、必要に応じてファンユニットを複数個取り付けることができるようにする。
【解決手段】 回路基板1と、この回路基板1に設けられ、発熱するMPU8と、回路基板1に設けられた取付ステー6と、この取付ステー6に取り付けられMPU8を冷却するファンユニット7とを備え、取付ステー6は複数の取付エリアを有し、ファンユニット7は取付ステー6の複数の取付エリアの少なくとも一つを選択して取り付けられる。
【選択図】 図1
【解決手段】 回路基板1と、この回路基板1に設けられ、発熱するMPU8と、回路基板1に設けられた取付ステー6と、この取付ステー6に取り付けられMPU8を冷却するファンユニット7とを備え、取付ステー6は複数の取付エリアを有し、ファンユニット7は取付ステー6の複数の取付エリアの少なくとも一つを選択して取り付けられる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子部品を冷却するためのファンユニットを搭載する電子機器に関する。
一般に、パーソナルコンピュータなどの電子機器においては、回路基板にIC、LSI、MPU等(以下、MPUと略す)を配設しているが、文字、音声、及び画像のような多様のマルチメディア情報を処理するため、MPUの処理速度の高速化や、多機能化が推し進められている。
このMPUは、高い集積化や高性能化に伴って消費電力が増大し、動作中の発熱量もこれに比例して増大する傾向にある。
このため、MPUを機器の内部に収納する場合には、MPUの放熱性を高める必要があり、電動式のファンユニットなどの冷却手段が必要とされている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2000−13070号
しかしながら、従来においては、ファンユニットの取付位置が一箇所に固定されていたため、機能モードの変更などにより発熱箇所が変化した場合や、オプションユニットの増設等により機器内温度が上昇した場合などには、適切に冷却することができなくなるという問題があった。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ファンユニットの取付位置を変更でき、また、必要に応じてファンユニットを複数個取り付けることができるようにした電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1記載のものは、回路基板と、この回路基板に設けられ、発熱する電子部品と、前記回路基板に設けられた取付手段と、この取付手段に取り付けられ前記電子部品を冷却するファンユニットとを備え、前記取付手段は複数の取付エリアを有し、前記ファンユニットは前記取付手段の複数の取付エリアの少なくとも一つを選択して取り付けられることを特徴とする。
本発明によれば、機能モードの変更などにより発熱箇所が変化した場合でも、良好に冷却でき、また、オプションユニットの増設等により機器内温度が上昇する場合でも、最適な冷却を可能とする。
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の一実施の形態であるポータブルコンピュータなどの電子機器の電子回路ユニットを示す平面図で、図2はその正面図、図3はその一側面図、図4はその他側面図である。
図1は本発明の一実施の形態であるポータブルコンピュータなどの電子機器の電子回路ユニットを示す平面図で、図2はその正面図、図3はその一側面図、図4はその他側面図である。
電子回路ユニットは回路基板1を備え、この回路基板1には電子機器のマザーボードに接続するコネクタ2が設けられているとともに、電子機器から抜くためのクランプ3が設けられている。
回路基板1の上面一側部側にはパネル4が立設され、このパネル4はその下端部が固定ネジ13によって回路基板1に固定されている。このパネル4には各種の電気部品類5a〜5cが取り付けられている。
また、回路基板1の上面一端部側には発熱する電子部品としてのMPU(microprosessing unit)8が設けられている。このMPU8は、高集積化や、高性能化に伴って消費電力が増加し、動作中の発熱量が増大する傾向にあり、冷却が必要とされる。
さらに、回路基板1の上面一端部側には取付手段としての取付ステー6が設けられ、取付ステー6の裏面側にはファンユニット7が取り付けられている。ファンユニット7はMPU8に離間対向する状態で設けられている。取付ステー6はその一端部側が固定ネジ9によってパネル4に固定され、他端部側の後述する脚部の下端部がネジ10によって回路基板1に固定されている。
図5は上記した電子回路ユニットの回路基板1を示す平面図で、図6はその一側面図である。回路基板1の部品実装及びパターン形成禁止エリア12,12には固定ネジ13を挿通させるネジ挿通孔1a,1aが穿設されている。また、パネル4には固定ネジ9を挿通させるためのネジ挿通孔4a,4aが穿設されている。
図7乃至図10は、上記した取付ステー6及びこの取付ステー6に取り付けられるファンユニット7を示すものである。
取付ステー6は長方形状の基板部6aを有し、この基板部6aには開口部6a′が形成されている。また、この基板部6aには開口部6a′の両側緑部に沿って所定間隔を存して複数個(22個)のネジ穴14a〜14k、15a〜15kがそれぞれ穿設されている。
ファンユニット7はその四角部に4本の固定ネジ11が挿入され、その挿入端部が複数個のネジ穴14a〜14k、15a〜15kのうちの例えば、4個のネジ穴14d,14i、15d,15iを選択してそれぞれねじ込まれることにより固定される。
即ち、複数個のネジ穴14a〜14k、15a〜15kのうちの任意の4個を選択して固定ネジ11をネジ込むことにより、複数の取付エリアのうちの所望する取付エリアにファンユニット7を取り付けることができるようになっている。
一方、取付ステー6の一端部には折曲部6bが形成され、この折曲部6bには固定ネジ9をねじ込ませるためのネジ穴6cが形成されている。取付ステー6の他端部には一対の脚部6dが形成され、これら脚部6dの下端部には固定ネジ10をねじ込ませるためのネジ穴6eが形成されている。
次に、回路基板1に対する取付ステー6の取付方法について説明する。
まず、図11に示すように回路基板1の一側部にパネル4を固定ネジ13によって固定する。ついで、図12に示すように取付ステー6を回路基板1に離間対向させてその一側部側の折曲部6bを固定ネジ9によってパネル4に固定し、さらに、取付ステー6の他側部側の脚部6dの下端部を固定ネジ10によって回路基板1に固定する。これにより、図13にも示すようにファンユニット7がMPU8に離間対向する状態で回路基板1に取り付けられることになる。
このように取付ステー6が取り付けられた状態で、ファンユニット7が回転させると、冷却風が送風されてMPU8が冷却されることになる。
ところで、電子回路ユニットにおいては、その機能モードが変更されると、発熱箇所が変化してしまうことがある。このような場合には、図13に示すようにファンユニット7がMPU8に対向する取付位置では、適切な冷却が期待できなくなる。
そこで、この実施の形態においては、発熱箇所が変化した場合には、それに応じてファンユニット7の取付位置を例えば、図14に示すように取付ステー6の一端部側、或いは図15に示すように、取付ステー6の他端部側に取付位置を変更する。
例えば、取付ステー6の一端部側の取付エリアにファンユニット7を取り付ける場合には、例えば、ネジ穴14a,14f、及び15a,15fを選択し、これらネジ穴14a,14f、及び15a,15fに固定ネジ11をそれぞれねじ込んでファンユニット7を固定する。
また、取付ステー6の他端部側の取付エリアにファンユニット7を取り付ける場合には、例えば、ネジ穴14f,14k、及び15f,15kを選択し、これらネジ穴14f,14k、及び15f,15kに固定ネジ11をそれぞれねじ込んでファンユニット7を固定する。
このように発熱箇所の変更に対応してファンユニット7の取付位置を変更することにより、発熱箇所に適切に冷却風を送風することができ、良好な冷却が可能となる。
また、この実施の形態によれば、図16に示すように、ファンユニット7を複数個(2個)取り付けることも可能である。
電子回路ユニット内にオプションユニットが増設されると、電子回路ユニット内の温度が上昇してしまう。このような場合には、ファンユニット7が一個のみでは、十分な冷却効果が期待できなくなる虞があるが、ファンユニット7を複数個取り付けることにより、冷却能力を増大させて電子回路ユニット内の温度上昇を確実に防止することが可能となる。
図17は本発明の第2の実施の形態を示すものである。
なお、上記第1の実施の形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
上記した第1の実施の形態では、取付ステー6に複数個のネジ穴14a〜14k、15a〜15kを設け、そのネジ穴を任意に選択して固定ネジ11をねじ込むことにより、ファンユニット7の取付けるようにしたが、この第2の実施の形態では、取付ステー6の上面部に開口部6a′の両側緑部に沿って長穴21,22を穿設し、この長穴21,22内に固定具としてのボルト23を挿入してその挿通端にナット24をねじ込むことによりファンユニット7を取付けている。
この第2の実施の形態によっても、ファンユニット7の取付位置を変更することができる。
例えば、ファンユニット7を取付位置を例えば図18に示すように取付ステー6の一端部側に変更する場合には、ファンユニット7を取付ステー6の一端部側に位置させたのち、ファンユニット7の四角部にボルト23を挿入して長穴21,22にそれぞれ挿入してその挿通端部にナット24をそれぞれねじ込んで固定する。
また、ファンユニット7を取付位置を例えば図19に示すように取付ステー6の他端部側に変更する場合には、ファンユニット7を取付ステー6の他端部側に位置させたのち、ファンユニット7の四角部にボルト23を挿入して長穴21,22にそれぞれ挿入してその挿通端部にナット24をそれぞれねじ込んで固定する。
この第2の実施の形態によっても上記第1の実施の形態と同様に、発熱箇所の変更に対応してファンユニット7の取付位置を変更して、発熱箇所に適切に冷却風を送風することができ、良好な冷却が可能となる。
さらに、この第2の実施の形態おいても、図20に示すように、ファンユニット7を複数個(2個)取り付けることが可能であり、ファンユニット7を複数個取り付けることにより、冷却風の送風量を増大させて電子回路ユニット内の温度上昇を確実に防止することができる。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
1…回路基板、6…取付ステー(取付手段)、6a…長方形状の基板部、6a′…開口部、6b…折曲部、6d…脚部、7…ファンユニット、8…MPU(電子部品)、14a〜14k…ネジ穴、15a〜15k…ネジ穴、11…ファンユニット固定用の固定ネジ、21,22…長孔、23…ボルト(ファンユニット固定用の固定具)、24…ナット(ファンユニット固定用の固定具)。
Claims (7)
- 回路基板と、
この回路基板に設けられ、発熱する電子部品と、
前記回路基板に設けられた取付手段と、
この取付手段に取り付けられ前記電子部品を冷却するファンユニットと、
を備え、
前記取付手段は複数の取付エリアを有し、
前記ファンユニットは前記取付手段の複数の取付エリアの少なくとも一つを選択して取り付けられることを特徴とする電子機器。 - 前記取付手段は、取付ステーと、この取付ステーに設けられた複数個のネジ穴を有し、前記複数個のネジ穴の一部が選択されてファンユニット固定用の固定ネジがねじ込まれることにより前記ファンユニットを前記取付ステーに取り付けることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記取付ステーは長方形状の基板部を有し、この基板部に開口部を形成するとともに、この開口部の両側緑部に沿って前記複数個のネジ孔を所定間隔を存して形成したことを特徴とする請求項2記載の電子機器。
- 前記取付ステーは前記基板部の一側部側に折曲部を有するとともに他端部側に脚部を有し、前記折曲部及び脚部を介して前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項3記載の電子機器。
- 前記取付手段は、取付ステーと、この取付ステーに設けられた長孔を有し、この長孔の任意の部位にファンユニット固定用の固定具が挿入されることにより前記ファンユニットを前記取付ステーに取り付けることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記取付ステーは長方形状の基板部を有し、この基板部に開口部を形成するとともに、この開口部の両側緑部に沿って前記長孔を形成したことを特徴とする請求項5記載の電子機器。
- 前記取付ステーは前記基板部の一側部側に折曲部を有するとともに他端部側に脚部を有し、前記折曲部及び脚部を介して前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項6記載の電子機器。
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