JP2003258467A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
- Publication number
- JP2003258467A JP2003258467A JP2002059782A JP2002059782A JP2003258467A JP 2003258467 A JP2003258467 A JP 2003258467A JP 2002059782 A JP2002059782 A JP 2002059782A JP 2002059782 A JP2002059782 A JP 2002059782A JP 2003258467 A JP2003258467 A JP 2003258467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic component
- printed board
- heat
- cooling structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装高さの制限を少なくするとともに、
冷却効果を高める。 【解決手段】 プリント板１の部品実装面１ａに高発熱
電子部品２を取り付けるとともに、この高発熱電子部品
２に熱伝導シート７を介して第１のヒートシンク５を接
続し、プリント板１のはんだ面１ｂ側に配設した第２の
ヒートシンク１１に立設した支柱１２をプリント板１に
貫通させ、プリント板１の部品実装面１ａ側で支柱１２
に第１のヒートシンク５を取り付ける。
冷却効果を高める。 【解決手段】 プリント板１の部品実装面１ａに高発熱
電子部品２を取り付けるとともに、この高発熱電子部品
２に熱伝導シート７を介して第１のヒートシンク５を接
続し、プリント板１のはんだ面１ｂ側に配設した第２の
ヒートシンク１１に立設した支柱１２をプリント板１に
貫通させ、プリント板１の部品実装面１ａ側で支柱１２
に第１のヒートシンク５を取り付ける。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の冷却
構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化が進
み、特にＦＡ（ファクトリオートメーション）分野にお
いては信頼性向上の上でファンレス化の要望が強く、自
然空冷が使用され、また電子部品も高速化が進み、高発
熱となり、電子部品の冷却は不可欠になっている。 【０００３】図３は従来の電子部品の冷却構造を示し、
１はプリント板、２はプリント板１の一方の面（以後、
部品実装面という。）１ａに実装されたＣＰＵ、ＬＳＩ
などの高発熱電子部品であり、高発熱電子部品２はプリ
ント板１の他方の面（以後、はんだ面という。）１ｂ側
ではんだ付けされている。３は両端に雌ねじ部を有する
支柱であり、その一端がプリント板１の部品実装面１ａ
上にはんだ面１ｂ側から挿通したねじ４により取り付け
られている。支柱３は高発熱電子部品２を囲むように複
数立設される。５はねじ６により各支柱３の他端に取り
付けられたアルミニウムなどからなる第１のヒートシン
クであり、ヒートシンク５は熱伝導シート７により高発
熱電子部品２と接続されている。 【０００４】上記構成において、高発熱電子部品２から
発せられた熱は熱伝導シート７を介してヒートシンク５
に伝えられ、ヒートシンク５から放出される。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子部
品の冷却構造においては、プリント板１の部品実装面１
ａ側にヒートシンク５を取り付けており、ヒートシンク
５の区域も部品実装高さ制限区域となるので、部品実装
高さが制限され、高発熱部品２を冷却する場合、ヒート
シンク５が大きくなり、部品実装高さがさらに制限され
る。又、高密度実装のプリント板１の場合、図４に示す
ように、部品実装面１ａに高発熱電子部品２以外にも電
子部品８が設けられるので、プリント板１全体としての
消費電力が高くなり、ヒートシンク５は高発熱電子部品
２以外の電子部品８の熱も受けることとなり、ヒートシ
ンク５による冷却効果が減少する。さらに、図４に示す
ように、プリント板１の部品実装面１ａ側に別のプリン
ト板９が対向して設けられた場合、矢印１０で示すプリ
ント板１，９間の冷却風の流れが悪くなり、やはりヒー
トシンク５による冷却効果が低下した。 【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、部品実装高さの制限を緩和す
るとともに、冷却効果を高めることができる電子部品の
冷却構造を得ることを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電子部品の冷却構造は、プリント板の一方の面に取り
付けられた電子部品に第１のヒートシンクを接続すると
ともに、プリント板を貫通した支柱を有する第２のヒー
トシンクをプリント板の反電子部品側に配設し、かつ上
記支柱に第１のヒートシンクを取り付けたものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面とともに説明する。図１（ａ）〜（ｃ）はこの発明の
実施形態による電子部品の冷却構造の断面図、そのＡ部
拡大図及び分解斜視図を示し、プリント板１の部品実装
面１ａに高発熱電子部品２を取り付け、この高発熱電子
部品２に熱伝導シート７を介して第１のヒートシンク５
を接続する。１１はアルミニウムなどからなる第２のヒ
ートシンクであり、第１のヒートシンク５より大きく形
成され、プリント板１のはんだ面１ｂ側に配設されてい
る。ヒートシンク１１には複数の支柱１２が一体に立設
され、支柱１２は根元側の大径部１１ａと先端側で大径
部１１ａより小径の小径部１１ｂとからなり、小径部１
１ｂはプリント板１に形成された孔１ｃに挿通され、大
径部１２ａは孔１ｃに係止される。又、小径部１２ｂに
は雌ねじ部１２ｃが形成され、この雌ねじ部１２ｃに第
１のヒートシンク５がその孔５ａに挿通されたねじ６に
より取り付けられる。 【０００９】上記構成において,高発熱電子部品２から
発せられた熱は熱伝導シート７を介して第１のヒートシ
ンク５に伝えられ、さらに支柱１２を介して第２のヒー
トシンク１１に伝えられ、第２のヒートシンク１１から
放出される。 【００１０】上記実施形態においては、第１のヒートシ
ンク５より大きい第２のヒートシンク１１をプリント板
１のはんだ面１ｂ側に設けており、第１のヒートシンク
１１をあまり大きくする必要がなくなり、部品実装高さ
があまり増加せず、部品実装高さがあまり制限されな
い。又、第２のヒートシンク１１をプリント板１のはん
だ面１ｂ側に設けたので、高発熱電子部品２以外の電子
部品８がプリント板１の部品実装面１ａに設けられた場
合でも、電子部品８の熱のあおりを受けることはなく、
冷却効率を高めることができる。さらに、図２に示すよ
うに、プリント板１の部品実装面側に対向してプリント
板９が配設された場合でも、プリント板１のはんだ面１
ｂ側は電子部品２，８等がないので風通しがよく、プリ
ント板１と壁面１３との間に適当なスペースを設けれ
ば、矢印１４で示す風の流れが良くなり、冷却効果を高
めることができる。 【００１１】 【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、電子部
品と接続された第１のヒートシンクと支柱を介して接続
された第２のヒートシンクをプリント板の反電子部品側
に設けたので、第１のヒートシンクを大きくする必要が
なく、部品実装面の部品実装高さの制限を緩和すること
ができる。又、第２のヒートシンクをプリント板の反電
子部品側に設けたので、電子部品の熱のあおりを受けな
くて良く、第２のヒートシンクの冷却効率を高めること
ができる。さらに、プリント板の反電子部品側は風通し
が良く、第２のヒートシンクの冷却効率を高めることが
できる。
構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化が進
み、特にＦＡ（ファクトリオートメーション）分野にお
いては信頼性向上の上でファンレス化の要望が強く、自
然空冷が使用され、また電子部品も高速化が進み、高発
熱となり、電子部品の冷却は不可欠になっている。 【０００３】図３は従来の電子部品の冷却構造を示し、
１はプリント板、２はプリント板１の一方の面（以後、
部品実装面という。）１ａに実装されたＣＰＵ、ＬＳＩ
などの高発熱電子部品であり、高発熱電子部品２はプリ
ント板１の他方の面（以後、はんだ面という。）１ｂ側
ではんだ付けされている。３は両端に雌ねじ部を有する
支柱であり、その一端がプリント板１の部品実装面１ａ
上にはんだ面１ｂ側から挿通したねじ４により取り付け
られている。支柱３は高発熱電子部品２を囲むように複
数立設される。５はねじ６により各支柱３の他端に取り
付けられたアルミニウムなどからなる第１のヒートシン
クであり、ヒートシンク５は熱伝導シート７により高発
熱電子部品２と接続されている。 【０００４】上記構成において、高発熱電子部品２から
発せられた熱は熱伝導シート７を介してヒートシンク５
に伝えられ、ヒートシンク５から放出される。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子部
品の冷却構造においては、プリント板１の部品実装面１
ａ側にヒートシンク５を取り付けており、ヒートシンク
５の区域も部品実装高さ制限区域となるので、部品実装
高さが制限され、高発熱部品２を冷却する場合、ヒート
シンク５が大きくなり、部品実装高さがさらに制限され
る。又、高密度実装のプリント板１の場合、図４に示す
ように、部品実装面１ａに高発熱電子部品２以外にも電
子部品８が設けられるので、プリント板１全体としての
消費電力が高くなり、ヒートシンク５は高発熱電子部品
２以外の電子部品８の熱も受けることとなり、ヒートシ
ンク５による冷却効果が減少する。さらに、図４に示す
ように、プリント板１の部品実装面１ａ側に別のプリン
ト板９が対向して設けられた場合、矢印１０で示すプリ
ント板１，９間の冷却風の流れが悪くなり、やはりヒー
トシンク５による冷却効果が低下した。 【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、部品実装高さの制限を緩和す
るとともに、冷却効果を高めることができる電子部品の
冷却構造を得ることを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電子部品の冷却構造は、プリント板の一方の面に取り
付けられた電子部品に第１のヒートシンクを接続すると
ともに、プリント板を貫通した支柱を有する第２のヒー
トシンクをプリント板の反電子部品側に配設し、かつ上
記支柱に第１のヒートシンクを取り付けたものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面とともに説明する。図１（ａ）〜（ｃ）はこの発明の
実施形態による電子部品の冷却構造の断面図、そのＡ部
拡大図及び分解斜視図を示し、プリント板１の部品実装
面１ａに高発熱電子部品２を取り付け、この高発熱電子
部品２に熱伝導シート７を介して第１のヒートシンク５
を接続する。１１はアルミニウムなどからなる第２のヒ
ートシンクであり、第１のヒートシンク５より大きく形
成され、プリント板１のはんだ面１ｂ側に配設されてい
る。ヒートシンク１１には複数の支柱１２が一体に立設
され、支柱１２は根元側の大径部１１ａと先端側で大径
部１１ａより小径の小径部１１ｂとからなり、小径部１
１ｂはプリント板１に形成された孔１ｃに挿通され、大
径部１２ａは孔１ｃに係止される。又、小径部１２ｂに
は雌ねじ部１２ｃが形成され、この雌ねじ部１２ｃに第
１のヒートシンク５がその孔５ａに挿通されたねじ６に
より取り付けられる。 【０００９】上記構成において,高発熱電子部品２から
発せられた熱は熱伝導シート７を介して第１のヒートシ
ンク５に伝えられ、さらに支柱１２を介して第２のヒー
トシンク１１に伝えられ、第２のヒートシンク１１から
放出される。 【００１０】上記実施形態においては、第１のヒートシ
ンク５より大きい第２のヒートシンク１１をプリント板
１のはんだ面１ｂ側に設けており、第１のヒートシンク
１１をあまり大きくする必要がなくなり、部品実装高さ
があまり増加せず、部品実装高さがあまり制限されな
い。又、第２のヒートシンク１１をプリント板１のはん
だ面１ｂ側に設けたので、高発熱電子部品２以外の電子
部品８がプリント板１の部品実装面１ａに設けられた場
合でも、電子部品８の熱のあおりを受けることはなく、
冷却効率を高めることができる。さらに、図２に示すよ
うに、プリント板１の部品実装面側に対向してプリント
板９が配設された場合でも、プリント板１のはんだ面１
ｂ側は電子部品２，８等がないので風通しがよく、プリ
ント板１と壁面１３との間に適当なスペースを設けれ
ば、矢印１４で示す風の流れが良くなり、冷却効果を高
めることができる。 【００１１】 【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、電子部
品と接続された第１のヒートシンクと支柱を介して接続
された第２のヒートシンクをプリント板の反電子部品側
に設けたので、第１のヒートシンクを大きくする必要が
なく、部品実装面の部品実装高さの制限を緩和すること
ができる。又、第２のヒートシンクをプリント板の反電
子部品側に設けたので、電子部品の熱のあおりを受けな
くて良く、第２のヒートシンクの冷却効率を高めること
ができる。さらに、プリント板の反電子部品側は風通し
が良く、第２のヒートシンクの冷却効率を高めることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による電子部品の冷却構造の断面図、
そのＡ部拡大図及び分解斜視図である。 【図２】この発明による電子部品の冷却構造の説明図で
ある。 【図３】従来の電子部品の冷却構造の側面図である。 【図４】従来の電子部品の冷却構造の説明図である。 【符号の説明】 １…プリント板 １ａ…部品実装面 １ｂ…はんだ面 ２…高発熱電子部品 ５，１１…ヒートシンク ７…熱伝導シート ８…電子部品 １２…支柱
そのＡ部拡大図及び分解斜視図である。 【図２】この発明による電子部品の冷却構造の説明図で
ある。 【図３】従来の電子部品の冷却構造の側面図である。 【図４】従来の電子部品の冷却構造の説明図である。 【符号の説明】 １…プリント板 １ａ…部品実装面 １ｂ…はんだ面 ２…高発熱電子部品 ５，１１…ヒートシンク ７…熱伝導シート ８…電子部品 １２…支柱
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント板の一方の面に取り付けられた
電子部品に第１のヒートシンクを接続するとともに、プ
リント板を貫通した支柱を有する第２のヒートシンクを
プリント板の反電子部品側に配設し、かつ上記支柱に第
１のヒートシンクを取り付けたことを特徴とする電子部
品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002059782A JP2003258467A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002059782A JP2003258467A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258467A true JP2003258467A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28669340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002059782A Pending JP2003258467A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258467A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067037A1 (en) * | 2003-12-29 | 2005-07-21 | Intel Corporation | Backside cooling apparatus for modular platforms |
| JP2006252792A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Elna Co Ltd | 蓄電素子の接続構造および蓄電素子モジュール |
| WO2006112027A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Fujitsu Limited | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
| KR100913338B1 (ko) | 2007-10-10 | 2009-08-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 히트 싱크, 회로 기판, 전자 기기 |
| JP2012160533A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Hitachi Ltd | 冷却機構及び電子機器 |
| JP2016181624A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | シャープ株式会社 | 放熱モジュール、およびテレビジョン受像機 |
| JP2018113400A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | ブラザー工業株式会社 | 電子装置 |
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002059782A patent/JP2003258467A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067037A1 (en) * | 2003-12-29 | 2005-07-21 | Intel Corporation | Backside cooling apparatus for modular platforms |
| US7145774B2 (en) | 2003-12-29 | 2006-12-05 | Intel Corporation | Backside cooling apparatus for modular platforms |
| JP2006252792A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Elna Co Ltd | 蓄電素子の接続構造および蓄電素子モジュール |
| JP4632353B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2011-02-16 | エルナー株式会社 | 蓄電素子の接続構造および蓄電素子モジュール |
| US7580265B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-08-25 | Fujitsu Limited | Heat sink, circuit board, and electronic apparatus |
| JPWO2006112027A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2008-11-27 | 富士通株式会社 | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
| JP4562770B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2010-10-13 | 富士通株式会社 | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
| WO2006112027A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Fujitsu Limited | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
| KR100913338B1 (ko) | 2007-10-10 | 2009-08-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 히트 싱크, 회로 기판, 전자 기기 |
| JP2012160533A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Hitachi Ltd | 冷却機構及び電子機器 |
| JP2016181624A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | シャープ株式会社 | 放熱モジュール、およびテレビジョン受像機 |
| JP2018113400A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | ブラザー工業株式会社 | 電子装置 |
| JP7130916B2 (ja) | 2017-01-13 | 2022-09-06 | ブラザー工業株式会社 | 電子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5815371A (en) | Multi-function heat dissipator | |
| JP4386219B2 (ja) | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 | |
| JP2010087044A (ja) | 電子機器 | |
| EP1571706A4 (en) | ELECTRONIC DEVICE | |
| JP2008091522A (ja) | 放熱部品、プリント基板、放熱システムおよびプリント基板の支持構造 | |
| JP2003258467A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| JP2007243194A (ja) | 金属コアを具備した印刷回路基板 | |
| JP2003318337A (ja) | 電子機器 | |
| US20100002391A1 (en) | Electronic device with heat sink assembly | |
| JP2002171087A (ja) | 電子機器 | |
| JP6652144B2 (ja) | 電子部品、電子部品の製造方法、機構部品 | |
| JP4679547B2 (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| JP3911525B2 (ja) | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 | |
| JP4364091B2 (ja) | 電源ユニット | |
| JP2001244675A (ja) | 情報処理装置用筐体構造 | |
| JPH11237193A (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 | |
| JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JP2003243860A (ja) | 電子機器 | |
| JP2003152365A (ja) | 電子回路パッケージの冷却構造及びヒートシンク | |
| JP3104433U (ja) | コンピュータ用冷却装置 | |
| JP2558239Y2 (ja) | 放熱板付き回路部品 | |
| JP2002033428A (ja) | 放熱板固定端子 | |
| JP2008066527A (ja) | プリント基板実装部品の冷却構造 | |
| JP2007258385A (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP2002261477A (ja) | プリント板モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041117 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070710 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071106 |