JP2008244301A - 電子機器 - Google Patents

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【課題】一定の厚みの放熱シートを用いることで放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板を用いずにコストを抑えることができる電子機器を得る。
【解決手段】電気機器1は、電気部品12が基板に固定され、放熱シート5が電気部品12と接し、基板に固定されている電気部品11と接しているものと同じ厚さを有し、電気部品12から発生する熱を伝導し、基板支持金具4が放熱シート5に伝導された熱を金属製シャーシ3に伝導する。
【選択図】図1

Description

この発明は、放熱構造を有する電子機器に関するものである。
従来の放熱構造を有する電子機器として、特許文献1に示す電子機器では、基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に熱伝導スペーサを有し、この熱伝導スペーサ上の予め決められた位置に、発熱性電子部品に密接させるべきそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シート(放熱シート)が取り付けられている。
しかし、放熱シートの厚さが一定ではないため、複数の厚みの異なる放熱シートを用意しなければならず、放熱シートの単位面積あたりの熱抵抗がまちまちであるため放熱性能にむらが出てしまい、また放熱シートの厚みを取り違えて取り付ける可能性があった。
また特許文献2に示す電子機器では、高さの異なる複数個の半導体素子とヒートシンクとの間に配置した熱伝導性ラバーを、半導体素子の高低差を調整する緩衝材として機能させるのではなく、発熱部品の形状に応じて基板に曲げを施して、表面上に高さの異なる複数個の発熱部品を搭載することにより、発熱部品の高低差は基板の曲げによって調整されるので、一定の厚さの放熱シートを用いて発熱部品の上面とヒートシンクの底面を密接させている。
特開平11−87578号公報(要約) 特開2001−196775号公報(段落0008)
従来の電子機器は以上のように構成され、放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすために一定の厚みの放熱シートを用いる必要があり、一定の厚みの放熱シートを用いるために、発熱部品の形状に応じて曲げることができる高価な材料からなる基板を使用する必要が生じ、コストが高くなってしまうという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、一定の厚みの放熱シートを用いることで放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板を用いずにコストを抑えることができる電子機器を得ることを目的とする。
この発明に係る電子機器は、基板に固定されている第1の電気部品と、第1の電気部品と接し、基板に固定されている第2の電気部品と接しているものと同じ厚さを有し、第1の電気部品から発生する熱を伝導する放熱シートと、放熱シートに伝導された熱を金属製シャーシに伝導する基板支持金具とを備えるものである。
この発明によれば、一定の厚みの放熱シートを用いることで放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板を用いないためコストを抑えることができるという効果を奏する。
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による電子機器1の断面図である。
電子機器1は、図1に示すように、基板2と、金属製シャーシ3と、基板支持金具4と、放熱シート5と、カバー6と、電気部品11(第2の電気部品)と、電気部品12(第1の電気部品)により構成されている。
図2はこの発明の実施の形態1による基板支持金具4の斜視図であり、基板支持金具4は、密着部41と、切り欠き42と、穴43とにより構成されている。
ここで、基板2は電気部品11等を実装した基板であり、電気部品11は基板2に固定されているものであり、電気部品12も基板2に固定され電気部品11よりも高さが低い部品であり、放熱シート5は電気部品11や電気部品12と接し、電気部品11や電気部品12に用いる放熱シート5は同じ厚さを有し、電気部品11や電気部品12から発生する熱を伝導するものであり、基板支持金具4は基板2を支持し放熱シート5に伝導された熱を金属製シャーシ3に伝導するものであり、金属製シャーシ3は基板支持金具4を固定し基板支持金具4から伝導した熱を放出するものであり、カバー6は基板2等を覆うものである。
基板支持金具4の板厚は電気部品11及び電気部品12の高さの差とほぼ等しいものを選定し、図2に示すように、切り欠き42は電気部品12に対応するように、穴43は電気部品11に対応する位置に設ける。
図3はこの発明の実施の形態1による金属製シャーシ3に基板支持金具4を取り付けた状態の斜視図である。
図3に示すように、金属製シャーシ3と基板支持金具4を溶接等で密着させると、金属製シャーシ面31と基板支持金具4の密着部41との穴43における段差32が、電気部品11及び電気部品12の高さの差とほぼ等しく形成される。放熱シート5は、電気部品11に密着させる場合は段差32のある穴43に合わせて金属製シャーシ面31に取付けられ、電気部品12に密着させる場合は切り欠き42に合わせて基板支持金具4の密着部41に取付けられる。基板2を基板支持金具4にネジ等で固定すると、放熱シート5は2種類の電気部品11及び電気部品12に密着し、電気部品11及び電気部品12から基板支持金具4または金属製シャーシ3への放熱を促進する。
以上のように、実施の形態1によれば、電子機器1は、基板2に固定されている電気部品12と、電気部品12と接し、基板2に固定されている電気部品11と接しているものと同じ厚さを有し、電気部品12から発生する熱を伝導する放熱シート5と、放熱シート5に伝導された熱を金属製シャーシ3に伝導する基板支持金具4とを備えることにより、一定の厚みの放熱シート5を用いることで放熱性能にむらや放熱シート5の取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板2を用いないためコストを抑えることができるという効果を奏する。
また実施の形態1によれば、電気部品11に接している放熱シート5に伝導された熱を基板支持金具4に形成された穴を通じて金属製シャーシ3に伝導させた場合でも、一定の厚みの放熱シート5を用意すれば良く、放熱シート5の単位面積あたりの熱抵抗が一定で放熱性能にむらが無いこと、放熱シート5のコストが安いこと、かつ放熱シート5の厚みを間違える可能性がないという効果を奏し、また基板支持金具4は板金製で特別な材質を用意しなくても曲げ加工できるため、基板2に曲げを設けるよりもコストが安いという効果を奏する。
また実施の形態1によれば、放熱シート5の位置決めは基板支持金具4の切り欠き42や穴43を用いることができるため、放熱シート5の取付けに手間が掛からず、かつ放熱シート5の位置をずれにくくすることができるという効果を奏する。
また実施の形態1によれば、基板支持金具4が放熱の役割を持っているため、放熱シート5、電気部品11、電気部品12以外の主要部品は基板2、金属製シャーシ3、基板支持金具4の3部品のみであり、部品コストが安いこと、部品点数が少ないために取付けに手間が掛からないという効果を奏する。
また実施の形態1によれば、電気部品12の発熱が基板支持金具4で拡散されるため、電気部品12からの熱を、基板支持金具4を介さずに放熱するよりも金属製シャーシ3の温度を均等化し最高温度を抑えられるという効果を奏する。
実施の形態2.
図4はこの発明の実施の形態2による電子機器1の断面図であり、電子機器1は、図4に示すように、基板2と、金属製シャーシ3と、基板支持金具4と、放熱シート5と、カバー6と、電気部品11と、電気部品12と、電気部品13とにより構成され、基板支持金具4は穴43と放熱シート取付け面44を有する。
実施の形態1と異なる点は、電気部品12よりも低い極低の電気部品13を追加し、電気部品13の高さおよび端部の位置に対応して基板支持金具4に曲げ加工等により電気部品13に密着させるための放熱シート取付け面44を追加したことであり、その他の構成は実施の形態1と同様である。また放熱シート取付け面44は電気部品12と電気部品13との高さの差と同じ高さである。
金属製シャーシ3と基板支持金具4を溶接等で固定し、電気部品11の端部に対応した金属製シャーシ面31に一定の厚さの放熱シート5を取付け、電気部品12の端部に対応した基板支持金具4の密着部41に放熱シート5を取付け、電気部品13の端部に対応した放熱シート取付け面44に放熱シート5を取付ける。基板2を基板支持金具4にネジ等で固定すると放熱シート5は、3種類の高さの電気部品11,12,13に密着し、各電気部品11,12,13から金属製シャーシ3または基板支持金具4への放熱を促進する。
以上のように、実施の形態2によれば、電気部品12と電気部品13との高さの差と同じ高さの放熱シート取付け面44を有する基板支持金具4を備えることにより、一定の厚みの放熱シート5を用いることで放熱性能にむらや放熱シート5の取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板2を用いないためコストを抑えることができるという効果を奏する。
また実施の形態2によれば、電気部品の高さの差が基板支持金具4の板厚より大きい場合や電気部品の高さが3種類以上ある場合でも電気部品と放熱シート5を密着させるために一定の厚みの放熱シート5を用意すれば良く、実施の形態1よりも高さの差が大きい電気部品を使用できるという効果を奏する。
実施の形態3.
図5はこの発明の実施の形態3による電子機器1の断面図であり、電子機器1は、図5に示すように、基板2と、金属製シャーシ3と、基板支持金具4と、放熱シート5と、カバー6と、電気部品11と、電気部品12と、電気部品13により構成され、基板支持金具4は放熱シート取付け面44,45と脚部46を有し、金属製シャーシ3と基板支持金具4の間に空間部47を設けた。
実施の形態2と異なる点は、基板支持金具4の一部(脚部46)を金属製シャーシ3に支持して、曲げ加工等により基板支持金具4と金属製シャーシ3との間に空間部47を形成したことと、電気部品11と電気部品12との高さの差と同じ高さである放熱シート取付け面45を有したことである。
金属製シャーシ3と基板支持金具4を溶接等で固定し、放熱シート5を基板支持金具4の密着部41や放熱シート取付け面44,45に取付ける。基板2を基板支持金具4にネジ等で固定すると放熱シート5は、複数の高さの電気部品11,12,13に密着し、基板支持金具4が金属製シャーシ3との間に空間部47を設けているので、基板支持金具4及び金属製シャーシ3の密着面を小さくなり、電気部品11,12,13から基板支持金具4及び空間部47を介して金属製シャーシ3に伝導することにより、実施の形態1、2よりも金属製シャーシ3の温度を下げられる。
以上のように、実施の形態3によれば、電子機器1は、基板支持金具4の脚部46を金属製シャーシ3に支持し、基板支持金具4と金属製シャーシ3との間に空間部47を形成したことにより、実施の形態2と同様の効果を奏し、また、電気部品11,12,13と金属製シャーシ3との間に距離を持たせ、電気部品11,12,13の熱が直接金属製シャーシ3に伝達されることがないため、実施の形態1、2よりも金属製シャーシ3の温度を下げられるという効果を奏する。
この発明の実施の形態1による電子機器の断面図である。 この発明の実施の形態1による基板支持金具の斜視図である。 この発明の実施の形態1による金属製シャーシに基板支持金具を取り付けた状態の斜視図である。 この発明の実施の形態2による電子機器の断面図である。 この発明の実施の形態3による電子機器の断面図である。
符号の説明
1 電子機器、2 基板、3 金属製シャーシ、4 基板支持金具、5 放熱シート、6 カバー、11,12,13 電気部品、31 金属製シャーシ面、32 段差、41 密着部、42 切り欠き、43 穴、44,45 放熱シート取付け面、46 脚部、47 空間部。

Claims (3)

  1. 基板に固定されている第1の電気部品と、
    上記第1の電気部品と接し、上記基板に固定されている第2の電気部品と接しているものと同じ厚さを有し、上記第1の電気部品から発生する熱を伝導する放熱シートと、
    上記放熱シートに伝導された熱を金属製シャーシに伝導する基板支持金具とを備えることを特徴とする電子機器。
  2. 第2の電気部品に接している放熱シートに伝導された熱を基板支持金具に形成された穴を通じて金属製シャーシに伝導させることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  3. 基板支持金具の一部を金属製シャーシに支持し、上記基板支持金具と上記金属製シャーシとの間に空間部を形成したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016081978A (ja) * 2014-10-11 2016-05-16 国立大学法人京都大学 放熱構造体
CN111954428A (zh) * 2019-05-15 2020-11-17 浙江宇视科技有限公司 一种散热结构及具有其的电子组件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422093A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd Resin composition for printed wiring board
JPH10255457A (ja) * 1997-03-17 1998-09-25 Hitachi Ltd 光ディスク装置及び情報処理装置
JP2004363192A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Ikeda Electric Co Ltd 配線ブロックの収納構造及び配線ブロックの収納方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422093A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd Resin composition for printed wiring board
JPH10255457A (ja) * 1997-03-17 1998-09-25 Hitachi Ltd 光ディスク装置及び情報処理装置
JP2004363192A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Ikeda Electric Co Ltd 配線ブロックの収納構造及び配線ブロックの収納方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016081978A (ja) * 2014-10-11 2016-05-16 国立大学法人京都大学 放熱構造体
CN111954428A (zh) * 2019-05-15 2020-11-17 浙江宇视科技有限公司 一种散热结构及具有其的电子组件
CN111954428B (zh) * 2019-05-15 2023-09-01 浙江宇视科技有限公司 一种散热结构及具有其的电子组件

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