JP2004363192A - 配線ブロックの収納構造及び配線ブロックの収納方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱を必要とする電子部品12aに対応して、絶縁板25に切り抜き開口部30が設けられ、放熱用樹脂29が、金属ケース17の底壁18と放熱を必要とする電子部品12aとに切り抜き開口部30を介して接触するように、底壁18と放熱を必要とする電子部品12aとの間に充填されている。また、配線ブロック11の放熱の不要な部分に対応して、絶縁板25に、金属ケース17の底壁18から浮き上がって絶縁板25と基板13との間を狭めて放熱用樹脂29の充填量を減らすように、基板13に向けて突出した凸部31が設けられている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は放電灯点灯装置等の電気機器において、各種電子部品を基板に配線した配線ブロックを金属ケース及び配線板内に収納保持するようにした配線ブロックの収納構造及び配線ブロックの収納方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば電気機器である放電灯点灯装置では、従来より図3又は図4に示すように、金属ケース1の(底壁2)内面に添うように絶縁板3を設け、各種電子部品5をプリント基板6に配線して配線ブロック7を構成し、プリント基板6が金属ケース1の底壁2側から浮くように、配線ブロック7を金属ケース1内に収納保持したものがある。
この種の電気機器における従来の配線ブロックの収納構造には、図3に示すように、放熱用樹脂を注入する作業性を重視し、配線ブロック7のプリント基板6側と金属ケース1の底壁2側との間に、放熱用樹脂8を全体に亘って充填し、これにより発熱する電子部品5を放熱するようにしたものがある(例えば特許文献1の図5)。
【0003】
また、図4に示すように、注入する放熱用樹脂8の樹脂量を減少させることを重視し、配線ブロック7のプリント基板6側と金属ケース1の底壁2側との間に、放熱に必要な部分のみに局所的に放熱用樹脂8を充填し、これにより発熱する電子部品5を放熱するようにしたものがある(例えば特許文献1の図1〜図3)。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−177275号公報
【特許文献2】
特開2001−326306号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者では、放熱の必要が無い箇所にまで放熱用樹脂8の充填を行うため、使用する放熱用樹脂8の樹脂量が必要以上に多くなった。
また、後者では、部分的に放熱用樹脂8の充填を行うため、作業スピードの低下や管理面のむずかしさ等を伴っていた。
合わせて、放熱が必要な電子部品(発熱部品)5も放熱用樹脂8→絶縁板3→空気層(絶縁板と金属ケース間に構造上どうしても生じるわずかなスキマ)→金属ケース1(底壁2)へと放熱するため、金属ケース1と絶縁板3とのはまり具合で放熱効果にバラツキが生じる可能性が高かった。
【0006】
また、面実装化に伴い入力歪改善回路や発振回路等の制御を行う制御回路又は制御ICも電子部品として面実装されており、これらの制御回路又は制御ICも樹脂充填されることにより、放熱用樹脂8の持つ浮遊容量で回路的に金属ケース1と接続されてしまう。ここで、金属ケース1に外部から何らかのノイズ等が印加した場合に、この浮遊容量を介してノイズ等が制御回路又は制御ICへも伝わり、しいては制御回路又は制御ICの誤動作につながる可能性も発生する。この場合のノイズの発生源は、安定器が点灯させている放電灯や他の電気製品からの漏れ電流成分や、それらの電源をオンオフさせたときに発生する電源チャタリング等である。
【0007】
本発明は上記問題点に鑑み、放熱用樹脂が無駄にならないようにすると共に、放熱用樹脂を充填する際に放熱用樹脂の樹脂量を正確に管理する必要がなくて放熱用樹脂の充填作業を簡単になし得るようにし、また、放熱効果を向上させることができるようにしたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を解決するための本発明の技術手段は、金属ケース17の底壁18内面に添うように絶縁板25が設けられ、各種電子部品12を基板13に配線して配線ブロック11が構成され、基板13が金属ケース17の底壁18側から浮くように、配線ブロック11が金属ケース17内に収納保持され、配線ブロック11の基板13側と金属ケース17の底壁18側との間に、放熱用樹脂29が充填された配線ブロックの収納構造において、
放熱を必要とする電子部品12aが基板13の底壁18側に配置され、この放熱を必要とする電子部品12aに対応して、絶縁板25に切り抜き開口部30が設けられ、放熱用樹脂29が、金属ケース17の底壁18と放熱を必要とする電子部品12aとに切り抜き開口部30を介して接触するように、底壁18と放熱を必要とする電子部品12aとの間に充填されている点にある。
【0009】
また、本発明の他の技術的手段は、金属ケース17の底壁18内面に添うように絶縁板25が設けられ、各種電子部品12を基板13に配線して配線ブロック11が構成され、基板13が金属ケース17の底壁18側から浮くように、配線ブロック11が金属ケース17内に収納保持され、配線ブロック11の基板13側と金属ケース17の底壁18側との間に、放熱用樹脂29が充填された配線ブロックの収納構造において、
配線ブロック11の放熱の不要な部分に対応して、絶縁板25に、金属ケース17の底壁18から浮き上がって絶縁板25と基板13との間を狭めて放熱用樹脂29の充填量を減らすように、基板13に向けて突出した凸部31が設けられている点にある。
【0010】
また、本発明の他の技術的手段は、金属ケース17の底壁18内面に添うように絶縁板25が設けられ、各種電子部品12を基板13に配線して配線ブロック11が構成され、基板13が金属ケース17の底壁18側から浮くように、配線ブロック11が金属ケース17内に収納保持され、配線ブロック11の基板13側と金属ケース17の底壁18側との間に、放熱用樹脂29が充填された配線ブロックの収納構造において、
制御IC又は制御回路用の電子部品12cが基板13の底壁18側に配置され、制御IC又は制御回路の電子部品12cに対応して、絶縁板25に、金属ケース17の底壁18から浮き上がって金属ケース17との間に空気層33を形成するように、制御IC又は制御回路の電子部品13cに向けて突出した凸部31が設けられている点にある。
【0011】
また、本発明の他の技術的手段は、底壁18内面に添うように絶縁板3が設けられた金属ケース17内に、各種電子部品12を基板13に配線して構成した配線ブロック11を、基板13が金属ケース17の底壁18側から浮くように、収納保持すると共に、配線ブロック11の基板13側と金属ケース17の底壁18側との間に、放熱用樹脂29を充填した配線ブロックの収納方法において、
絶縁板25に、配線ブロック11の放熱が不要な箇所に向けて突出する凸部31を設けておき、この絶縁板25を金属ケース17の底壁18に添うように配置した後、金属ケース17内の絶縁板25上に放熱用樹脂29を注入し、その後、配線ブロック11を金属ケース17内に挿入して、配線ブロック11の基板13を絶縁板25の凸部31上に載せるように配置した点にある。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1及び図2において、11は放電灯点灯装置の配線ブロック(点灯装置本体)で、各種電子部品12をプリント基板13に配線して構成されている。プリント基板13の表面(上面)及び裏面(下面)にはトランジスタ、抵抗、コンデンサ、トランス等の各種電子部品12(12a,12b,12c)が配置されている。プリント基板13の裏面側の電子部品12のうちの数点の電子部品は、放熱する必要のある電子部品(発熱の大きい面実装部品)12aであり、他の電子部品は、放熱する必要のない(発熱の小さい)電子部品12bである。また、放熱する必要のない(発熱の小さい)電子部品12bには、制御IC又は制御回路用の電子部品12cが含まれている。即ち、制御ICや制御回路用の電子部品12cは、放熱を必要とする(発熱の大きい)電子部品12aではなく、放熱を必要としない(発熱の小さい)電子部品12bである。
【0013】
プリント基板13の裏面(下面)には前記電子部品12をプリント配線するための銅箔が多数配置され、前記各種電子部品12のリード線がプリント基板13の裏面側で半田により銅箔に接続されている。
17は配線ブロック11を収納保持する金属ケースで、上端が開口した長方形の箱形に形成され、底壁18と一対の長側壁19と一対の短側壁20とを一体に備える。ケース17の一対の長側壁19に、内方に突出した台座23が、間隔をおいて複数個(例えば2個)ずつ設けられている。
【0014】
各台座23は互いに同一の高さ位置にあって、配線ブロック11のプリント基板13の外周部を受けて、配線ブロック11(プリント基板13)をケース17の底壁18から浮かせかつプリント基板13が底壁18と平行になるように、配線ブロック11をケース17内で載置するようになっている。
金属ケース17の内面に添うように絶縁板25が設けられている。絶縁板25は、金属ケース17の底壁18内面に添う底壁部26と、一対の長側壁19内面に添う一対の長側壁部27と、一対の短側壁20内面に添う一対の短側壁部28とを有する。配線ブロック11のプリント基板13側と金属ケース17の底壁18側との間に、放熱用樹脂29が充填されている。
【0015】
プリント基板13の底壁18(裏面)側に配置された前記放熱を必要とする電子部品12aに対応して、絶縁板25に切り抜き開口部30が設けられている。切り抜き開口部30は、絶縁板25に、放熱を必要とする電子部品12aのパッケージと同サイズの切り抜き加工を施してして形成され、前記プリント基板13側と底壁18側との間に充填した放熱用樹脂29が、金属ケース17の底壁18と放熱を必要とする電子部品12aとに切り抜き開口部30を介して接触しており、この切り抜き開口部30によって、放熱を必要とする電子部品12aの熱を放熱用樹脂29から金属ケース17へとスムーズに放熱するようになっている。
【0016】
配線ブロック11の放熱の不要な部分に対応して、即ち放熱する必要のない電子部品12b(制御IC又は制御回路用の電子部品12cを含む)に対応して、絶縁板25に、プリント基板13に向けて突出した凸部31が設けられ、凸部31は、金属ケース17の底壁18から浮き上がって絶縁板25とプリント基板13との間の空間を狭めて、使用する放熱用樹脂29の樹脂量(充填量)を減らすようになっている。また、制御IC又は制御回路用の電子部品12cがプリント基板13の底壁18側に配置され、絶縁板25の凸部31は、制御ICや制御回路用の電子部品12cと金属ケース17との間に、制御IC又は制御回路用の電子部品12cに対応して、絶縁板25に、金属ケース17の底壁18から浮き上がって金属ケース17との間に空気層33を形成するように、制御IC又は制御回路用の電子部品12cに向けて突出しており、金属ケース17の底壁18と制御IC又は制御回路用の電子部品12cとの間に、放熱用樹脂29以外の空気層33を持たせることによって、放熱用樹脂29の持つ浮遊容量を介して外部からのノイズが制御ICや制御回路用の電子部品12cへ伝わることを阻止するようになっている。
【0017】
なお、前記放電灯点灯装置等の配線ブロック11において放熱を必要とする電子部品12aとしては、例えば電界効果トランジスタ、バイポーラトランジスタ、ダイオードブリッジ、サイリスタ等があり、また、放熱を必要としない電子部品12bとしては、コンデンサ、小信号トランジスタ等がある。
上記実施の形態によれば、放電灯点灯装置を製造する場合、まず、絶縁板25に、予め、放熱を必要とする電子部品12aに対応して、絶縁板25に切り抜き開口部30を設けると共に、配線ブロック11の放熱の不要な部分、即ち放熱する必要のない電子部品12b(制御IC又は制御回路用の電子部品12cを含む)に対応して、プリント基板13に向けて突出した凸部31を設けておき、この絶縁板25を、金属ケース17の内側に挿入し、絶縁板25の底壁部26を金属ケース17の底壁18内面に添わすと共に、絶縁板25の一対の長側壁部27を金属ケース17の一対の長側壁19の内面に添わし、絶縁板25の一対の短側壁部28を金属ケース17の一対の短側壁20の内面に添わしておく。
【0018】
但し、放熱の必要が無くても、絶縁板25の底壁部26外周部の、側壁部27,28を直角に曲げ形成する付近は、絶縁板25に強度を持たせるため凸部31を加工しない。
その後、金属ケース17内の絶縁板25の底壁部26上に液体状の放熱用樹脂29を注入する。次に、各種電子部品12をプリント基板13に配線して構成した配線ブロック11を、金属ケース17内の絶縁板25内に挿入して、配線ブロック11のプリント基板13を絶縁板25の凸部31上に載せるように配置し、金属ケース17の底壁18から浮かせ、かつプリント基板13が底壁18と平行になるように配置固定する。その後、液体状の放熱用樹脂29を加熱等により固まらせる。
【0019】
これにより、発熱の大きな電子部品12aだけを限定して、金属ケース17と電子部品12aとの間に、絶縁板25や、絶縁板25と金属ケース17との間に生じるわずかなスキマが介在されることがなくなり、直接放熱樹脂29を介して放熱することが可能となって、放熱効果を向上させることができる。
また、放熱用樹脂29を注入する際に、特に発熱部分に留意することなく注入しても放熱用樹脂29は凸部31(発熱しない箇所)には回り込まず、凹部(発熱する部品、箇所)のみに回り込むこととなる。
【0020】
放熱用樹脂29を注入する際には、発熱箇所を意識せずに注入しても、その後、プリント基板13で上から押さえ付けることにより、放熱用樹脂8は凸部31には回り込まず、その他の部分へのみ回り込むことになる。従って、放熱用樹脂29は最低限必要な樹脂量のみで対応することが可能となり、使用する放熱用樹脂29の量を大幅に低減することができる。
発熱部分に対応して絶縁板25に切り抜き開口部30を設けているので、これにより、放熱ルートが発熱する電子部品12a→放熱用樹脂29→金属ケース17となり、放熱効果を大幅にアップさせることが可能となる。
【0021】
また、絶縁板25の制御IC又は制御回路用の電子部品12cに対応する部分に凸部31を設けているので、制御IC又は制御回路用の電子部品12cと金属ケース17の間に空気層33を設けて、両者が浮遊容量で接続されることを阻止することができる。従って、外部から金属ケース17へ印加されるノイズが制御IC又は制御回路の電子部品12cへ伝わる可能性は極めて低くなる。
なお、前記実施の形態では、電気機器として放電灯点灯装置に本発明を適用実施し、配線ブロック11により点灯装置本体を構成するものとしているが、本発明が適用実施される電気機器は放電灯点灯装置に限定されず、テープレコーダ、ラジオその他の電気機器であってもよい。
【0022】
また、前記実施の形態では、各種電子部品12を配線して配線ブロック11を構成するための基板として、プリント基板13を使用しているが、各種電子部品12を配線するための基板は、プリント基板13に限定されず、各種電子部品12を配線できる基板であれば他の配線基板を用いてもよい。
また、前記実施の形態では、絶縁板25は、金属ケース17の底壁18内面に添う底壁部26と、一対の長側壁19内面に添う一対の長側壁部27と、一対の短側壁20内面に添う一対の短側壁部28とを有しているが、これに代え、絶縁部材25は、金属ケース17の底壁18内面に添う底壁部26のみで、一対の長側壁部27と、一対の短側壁部28とが省略されていてもよく、要するに、絶縁板25は、少なくとも金属ケース17の底壁18内面に添うように構成されていればよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、放熱用樹脂が無駄にならないようにすると共に、放熱用樹脂を充填する際に放熱用樹脂の樹脂量を正確に管理する必要がなくて放熱用樹脂の充填作業を簡単になし得る。また、放熱効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示す正面断面図である。
【図2】同絶縁板の平面図である。
【図3】従来例を示す正面断面図である。
【図4】他の従来例を示す正面断面図である。
【符号の説明】
11 配線ブロック
12 電子部品
13 プリント基板
17 金属ケース
18 底壁
25 絶縁板
29 放熱用樹脂
30 切り抜き開口部
31 凸部
Claims (4)
- 金属ケース(17)の底壁(18)内面に添うように絶縁板(25)が設けられ、各種電子部品(12)を基板(13)に配線して配線ブロック(11)が構成され、基板(13)が金属ケース(17)の底壁(18)側から浮くように、配線ブロック(11)が金属ケース(17)内に収納保持され、配線ブロック(11)の基板(13)側と金属ケース(17)の底壁(18)側との間に、放熱用樹脂(29)が充填された配線ブロックの収納構造において、
放熱を必要とする電子部品(12a)が基板(13)の底壁(18)側に配置され、この放熱を必要とする電子部品(12a)に対応して、絶縁板(25)に切り抜き開口部(30)が設けられ、放熱用樹脂(29)が、金属ケース(17)の底壁(18)と放熱を必要とする電子部品(12a)とに切り抜き開口部(30)を介して接触するように、底壁(18)と放熱を必要とする電子部品(12a)との間に充填されていることを特徴とする配線ブロックの収納構造。 - 金属ケース(17)の底壁(18)内面に添うように絶縁板(25)が設けられ、各種電子部品(12)を基板(13)に配線して配線ブロック(11)が構成され、基板(13)が金属ケース(17)の底壁(18)側から浮くように、配線ブロック(11)が金属ケース(17)内に収納保持され、配線ブロック(11)の基板(13)側と金属ケース(17)の底壁(18)側との間に、放熱用樹脂(29)が充填された配線ブロックの収納構造において、
配線ブロック(11)の放熱の不要な部分に対応して、絶縁板(25)に、金属ケース(17)の底壁(18)から浮き上がって絶縁板(25)と基板(13)との間を狭めて放熱用樹脂(29)の充填量を減らすように、基板(13)に向けて突出した凸部(31)が設けられていることを特徴とする配線ブロックの収納構造。 - 金属ケース(17)の底壁(18)内面に添うように絶縁板(25)が設けられ、各種電子部品(12)を基板(13)に配線して配線ブロック(11)が構成され、基板(13)が金属ケース(17)の底壁(18)側から浮くように、配線ブロック(11)が金属ケース(17)内に収納保持され、配線ブロック(11)の基板(13)側と金属ケース(17)の底壁(18)側との間に、放熱用樹脂(29)が充填された配線ブロックの収納構造において、
制御IC又は制御回路用の電子部品(12c)が基板(13)の底壁(18)側に配置され、制御IC又は制御回路の電子部品(12c)に対応して、絶縁板(25)に、金属ケース(17)の底壁(18)から浮き上がって金属ケース(17)との間に空気層(33)を形成するように、制御IC又は制御回路の電子部品(13c)に向けて突出した凸部(31)が設けられていることを特徴とする配線ブロックの収納構造。 - 底壁(18)内面に添うように絶縁板(3)が設けられた金属ケース(17)内に、各種電子部品(12)を基板(13)に配線して構成した配線ブロック(11)を、基板(13)が金属ケース(17)の底壁(18)側から浮くように、収納保持すると共に、配線ブロック(11)の基板(13)側と金属ケース(17)の底壁(18)側との間に、放熱用樹脂(29)を充填した配線ブロックの収納方法において、
絶縁板(25)に、配線ブロック(11)の放熱が不要な箇所に向けて突出する凸部(31)を設けておき、この絶縁板(25)を金属ケース(17)の底壁(18)に添うように配置した後、金属ケース(17)内の絶縁板(25)上に放熱用樹脂(29)を注入し、その後、配線ブロック(11)を金属ケース(17)内に挿入して、配線ブロック(11)の基板(13)を絶縁板(25)の凸部(31)上に載せるように配置したことを特徴とする配線ブロックの収納方法。
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