JPH09321395A - 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法Info
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- JPH09321395A JPH09321395A JP13621196A JP13621196A JPH09321395A JP H09321395 A JPH09321395 A JP H09321395A JP 13621196 A JP13621196 A JP 13621196A JP 13621196 A JP13621196 A JP 13621196A JP H09321395 A JPH09321395 A JP H09321395A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は多数の電子部品が高密度実装される
電子部品搭載用放熱基板に関するものであり、発熱部品
の放熱を効果的に行うモジュール用の電子部品搭載用放
熱基板とその製造方法を提供することを目的とするもの
である。 【解決手段】 金属板１を所定の配線パターン状に打ち
抜き、この金属板１を高熱伝導性の複合絶縁材料２によ
り少なくとも電子部品３の部品搭載部分を露出部４とし
た状態で一体成形した。
電子部品搭載用放熱基板に関するものであり、発熱部品
の放熱を効果的に行うモジュール用の電子部品搭載用放
熱基板とその製造方法を提供することを目的とするもの
である。 【解決手段】 金属板１を所定の配線パターン状に打ち
抜き、この金属板１を高熱伝導性の複合絶縁材料２によ
り少なくとも電子部品３の部品搭載部分を露出部４とし
た状態で一体成形した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインバータ回路や電
源回路のように大電力を扱う電子回路モジュール等に用
いられるパワー半導体及び各種電子部品等を搭載する電
子部品搭載用放熱基板及びその製造方法に関するもので
ある。
源回路のように大電力を扱う電子回路モジュール等に用
いられるパワー半導体及び各種電子部品等を搭載する電
子部品搭載用放熱基板及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、インバータ回路や電源回路のよう
に大電力を扱う電子回路は機器の小型化にともないモジ
ュール化が進んでいる。このパワー電子回路のモジュー
ル化を達成するためには、高密度実装されたパワー半導
体等の損失による発熱をいかに放熱するかが重要な課題
である。従来この種の電子回路モジュールには、金属支
持板上の表面に薄い絶縁体層を介して導体箔を張り合わ
せ、この導体箔をエッチングすることにより配線パター
ンを形成する基板（以下金属ベース基板と称す）が用い
られ、これにパワー半導体および各種電子部品を搭載し
て回路を形成していた。
に大電力を扱う電子回路は機器の小型化にともないモジ
ュール化が進んでいる。このパワー電子回路のモジュー
ル化を達成するためには、高密度実装されたパワー半導
体等の損失による発熱をいかに放熱するかが重要な課題
である。従来この種の電子回路モジュールには、金属支
持板上の表面に薄い絶縁体層を介して導体箔を張り合わ
せ、この導体箔をエッチングすることにより配線パター
ンを形成する基板（以下金属ベース基板と称す）が用い
られ、これにパワー半導体および各種電子部品を搭載し
て回路を形成していた。
【０００３】この従来の電子回路モジュールについて図
１６、図１７により説明する。図１６及び図１７は従来
の金属べース基板を用いた電子回路モジュールを示すも
のである。同図によると、９１は金属支持板、９２は絶
縁体層、９３は導体箔、９４はパワー半導体を含む電子
部品である。導体箔９３は金属支持板９１に絶縁体層９
２を介して張り合わされている。この導体箔９３はエッ
チングにより配線パターン状に形成され、これに電子部
品９４を搭載し回路を構成する。９５は外部接続端子で
あり電子部品９４と同様に搭載される。電子部品９４で
の発熱は絶縁体層９２を介して金属支持板９１に伝えら
れる。９６はパターンの配線抵抗を低減するためのバス
バー、９７は放熱器であり金属支持板９１のみの放熱で
は不十分な場合に放熱を補うために用いるものである。
１６、図１７により説明する。図１６及び図１７は従来
の金属べース基板を用いた電子回路モジュールを示すも
のである。同図によると、９１は金属支持板、９２は絶
縁体層、９３は導体箔、９４はパワー半導体を含む電子
部品である。導体箔９３は金属支持板９１に絶縁体層９
２を介して張り合わされている。この導体箔９３はエッ
チングにより配線パターン状に形成され、これに電子部
品９４を搭載し回路を構成する。９５は外部接続端子で
あり電子部品９４と同様に搭載される。電子部品９４で
の発熱は絶縁体層９２を介して金属支持板９１に伝えら
れる。９６はパターンの配線抵抗を低減するためのバス
バー、９７は放熱器であり金属支持板９１のみの放熱で
は不十分な場合に放熱を補うために用いるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、配線パターンの形成をエッチングにより行
うため、導体箔９３には３５μｍや７０μｍといった薄
いものが用いられており、大電流が流れるようなパワー
回路を構成する際にその配線抵抗が問題となる。このた
め電流の多く流れる部分にはバスバー９６を基板に実装
している。またこの金属ベース基板の放熱特性は金属支
持板９１と導体箔９３の間に形成された絶縁体層９２に
より決定され、一般的にこの種の絶縁体層９２はエポキ
シ樹脂の塗布により形成しており、放熱特性を良くする
ために薄く成形されている。このため絶縁特性が高くで
きないことや、導体箔９３と金属支持板９１との間に発
生する分布容量が大きくなるために、回路の高周波化を
阻害したり、金属支持板９１を介してノイズが伝搬し易
いといった課題があった。さらに、モジュールを構成す
る場合の外部接続端子９５は別パーツで基板に実装する
必要があり、複数の外部接続端子の位置決めが難しいと
いった課題も有していた。
の構成では、配線パターンの形成をエッチングにより行
うため、導体箔９３には３５μｍや７０μｍといった薄
いものが用いられており、大電流が流れるようなパワー
回路を構成する際にその配線抵抗が問題となる。このた
め電流の多く流れる部分にはバスバー９６を基板に実装
している。またこの金属ベース基板の放熱特性は金属支
持板９１と導体箔９３の間に形成された絶縁体層９２に
より決定され、一般的にこの種の絶縁体層９２はエポキ
シ樹脂の塗布により形成しており、放熱特性を良くする
ために薄く成形されている。このため絶縁特性が高くで
きないことや、導体箔９３と金属支持板９１との間に発
生する分布容量が大きくなるために、回路の高周波化を
阻害したり、金属支持板９１を介してノイズが伝搬し易
いといった課題があった。さらに、モジュールを構成す
る場合の外部接続端子９５は別パーツで基板に実装する
必要があり、複数の外部接続端子の位置決めが難しいと
いった課題も有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、放熱基板の重要な特性である放熱特性と絶縁特性の
両方を改善すると同時に大電力の電子回路を構成する上
で重要となる配線抵抗の低減やノイズの原因となる配線
パターンの分布容量の低減を達成し、外部接続端子など
も一体化できる立体構造の可能な放熱基板であって、し
かも容易に実現することのできる電子部品搭載用放熱基
板及びその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
で、放熱基板の重要な特性である放熱特性と絶縁特性の
両方を改善すると同時に大電力の電子回路を構成する上
で重要となる配線抵抗の低減やノイズの原因となる配線
パターンの分布容量の低減を達成し、外部接続端子など
も一体化できる立体構造の可能な放熱基板であって、し
かも容易に実現することのできる電子部品搭載用放熱基
板及びその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、金属板を所定の配線パターン状に打ち抜
き、この金属板を高熱伝導性の複合絶縁材料により少な
くとも部品搭載部分を露出した状態で一体成形し放熱基
板を構成するものである。
に本発明は、金属板を所定の配線パターン状に打ち抜
き、この金属板を高熱伝導性の複合絶縁材料により少な
くとも部品搭載部分を露出した状態で一体成形し放熱基
板を構成するものである。
【０００７】この構成により、配線パターンは金属板で
あるために当然のことながら配線抵抗は低く、大電流回
路に適している。またこの基板に実装された部品の発熱
は一旦金属板により熱拡散された後、高熱伝導性の複合
絶縁材料により放熱されるため放熱性が良好であり、ま
た、高熱伝導性の複合絶縁材料で構成されるため絶縁層
は厚くできるので絶縁性が向上し、パターン間の分布容
量も低減が可能となる。さらに金属板は打ち抜き加工を
用い、これに高熱伝導性の複合絶縁材料を一体成形する
ので容易に実施可能であり、従来の放熱基板では困難で
ある立体的な構造も可能となるものである。
あるために当然のことながら配線抵抗は低く、大電流回
路に適している。またこの基板に実装された部品の発熱
は一旦金属板により熱拡散された後、高熱伝導性の複合
絶縁材料により放熱されるため放熱性が良好であり、ま
た、高熱伝導性の複合絶縁材料で構成されるため絶縁層
は厚くできるので絶縁性が向上し、パターン間の分布容
量も低減が可能となる。さらに金属板は打ち抜き加工を
用い、これに高熱伝導性の複合絶縁材料を一体成形する
ので容易に実施可能であり、従来の放熱基板では困難で
ある立体的な構造も可能となるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板と高熱伝
導性の複合絶縁材料とにより構成され、前記高熱伝導性
の複合絶縁材料は前記金属板をこの金属板の少なくとも
部品搭載部分を露出させた状態で一体形成したことによ
り、前記金属板によって熱拡散した後、高熱伝導性の絶
縁材料によって放熱されるため、放熱性が良好となると
ともに、前記配線パターンの分布容量も低減できるもの
である。
は、所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板と高熱伝
導性の複合絶縁材料とにより構成され、前記高熱伝導性
の複合絶縁材料は前記金属板をこの金属板の少なくとも
部品搭載部分を露出させた状態で一体形成したことによ
り、前記金属板によって熱拡散した後、高熱伝導性の絶
縁材料によって放熱されるため、放熱性が良好となると
ともに、前記配線パターンの分布容量も低減できるもの
である。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の複合絶縁材料により部品収納可能なキャビテ
ィを構成するものであり、搭載する電子部品の位置決め
を容易とするものである。
１に記載の複合絶縁材料により部品収納可能なキャビテ
ィを構成するものであり、搭載する電子部品の位置決め
を容易とするものである。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の複合絶縁材料により電子部品搭載用放熱基板
の表面周囲に突起部を設けたものであり、基板の強度向
上、ケースとの嵌合部を極めて容易に形成できるもので
ある。
１に記載の複合絶縁材料により電子部品搭載用放熱基板
の表面周囲に突起部を設けたものであり、基板の強度向
上、ケースとの嵌合部を極めて容易に形成できるもので
ある。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に記載の金属板を所定の配線パターン状に打ち抜くと
ともに少なくとも一部に折り曲げ加工あるいは絞り加工
を施して前記金属板の平面よりも突出させたものであ
り、金属板によって放熱基板の強度向上を可能とするも
のである。
１に記載の金属板を所定の配線パターン状に打ち抜くと
ともに少なくとも一部に折り曲げ加工あるいは絞り加工
を施して前記金属板の平面よりも突出させたものであ
り、金属板によって放熱基板の強度向上を可能とするも
のである。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に記載の金属板の一部を端子としたものであり、端子
部を別途設ける必要のないものである。
１に記載の金属板の一部を端子としたものであり、端子
部を別途設ける必要のないものである。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
５に記載の金属板を一体成形した高熱伝導性の複合絶縁
材料の成形体の外形よりも内側で少なくともその一部を
折り曲げて端子としたものであり、裏面に接続されるシ
ャーシや放熱器との沿面距離を確保して、回路からの絶
縁耐圧を向上させるものである。
５に記載の金属板を一体成形した高熱伝導性の複合絶縁
材料の成形体の外形よりも内側で少なくともその一部を
折り曲げて端子としたものであり、裏面に接続されるシ
ャーシや放熱器との沿面距離を確保して、回路からの絶
縁耐圧を向上させるものである。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、所定の
配線パターン状に打ち抜いた金属板を金型に保持し、高
熱伝導性の複合絶縁材料により一体成形する放熱基板を
製造する方法において、前記金型のキャビティ内の前記
金属板の部品搭載面側は少なくとも部品搭載部分を露出
させかつ部品収納可能な形状の突起部により保持し、前
記金属板の放熱面側の少なくとも外付けされる放熱器と
絶縁を必要とする配線パターンについては可動する突起
部により保持し、前記可動する突起部は金型のキャビテ
ィ内に前記高熱伝導性の複合絶縁材料が充填完了すると
同時に移動させ、前記絶縁の必要な配線パターンは放熱
面側に露出しないよう一体成形するものであり、極めて
効率よく、電子部品搭載用放熱基板を製造できるもので
ある。
配線パターン状に打ち抜いた金属板を金型に保持し、高
熱伝導性の複合絶縁材料により一体成形する放熱基板を
製造する方法において、前記金型のキャビティ内の前記
金属板の部品搭載面側は少なくとも部品搭載部分を露出
させかつ部品収納可能な形状の突起部により保持し、前
記金属板の放熱面側の少なくとも外付けされる放熱器と
絶縁を必要とする配線パターンについては可動する突起
部により保持し、前記可動する突起部は金型のキャビテ
ィ内に前記高熱伝導性の複合絶縁材料が充填完了すると
同時に移動させ、前記絶縁の必要な配線パターンは放熱
面側に露出しないよう一体成形するものであり、極めて
効率よく、電子部品搭載用放熱基板を製造できるもので
ある。
【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
７の所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板を金型に
保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一体成形する
放熱基板を製造する方法において、前記所定の配線パタ
ーン状に打ち抜いた金属板の少なくとも一部に段差加工
を施して、前記高熱伝導性の複合絶縁材料により一体成
形し、前記高熱伝導性の複合材料よりなる絶縁層の厚み
を部分的に変えたものであり、発熱部品の配置される部
品の放熱特性を向上させたり、基板強度の向上が図れる
ものである。
７の所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板を金型に
保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一体成形する
放熱基板を製造する方法において、前記所定の配線パタ
ーン状に打ち抜いた金属板の少なくとも一部に段差加工
を施して、前記高熱伝導性の複合絶縁材料により一体成
形し、前記高熱伝導性の複合材料よりなる絶縁層の厚み
を部分的に変えたものであり、発熱部品の配置される部
品の放熱特性を向上させたり、基板強度の向上が図れる
ものである。
【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
７の所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板を金型に
保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一体成形する
放熱基板を製造する方法において、前記金属板は所定の
配線パターン状に打ち抜くとともに部品搭載部分の露出
部よりも内側に溝加工を形成したものであり、露出部内
への成形時の複合絶縁材料の侵入を防止するものであ
る。
７の所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板を金型に
保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一体成形する
放熱基板を製造する方法において、前記金属板は所定の
配線パターン状に打ち抜くとともに部品搭載部分の露出
部よりも内側に溝加工を形成したものであり、露出部内
への成形時の複合絶縁材料の侵入を防止するものであ
る。
【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、金属
板を所定の配線パターン状に打ち抜く工程と、前記金属
板を金型内に保持し、この金型に溶融した高熱伝導性の
複合絶縁材料を流し込み、前記金属板を少なくとも部品
搭載部分を露出させた状態で前記高熱伝導性の複合絶縁
材料により基板上に一体成形する工程と、前記一体成形
した基板に部品を電気的に接続する工程と、前記金属板
の一部を折り曲げて端子に加工する工程と、ケースまた
は樹脂により前記部品を覆う工程とで構成されるもので
あり、効率よく電子部品を搭載した電子部品搭載用放熱
基板を製造できるものである。
板を所定の配線パターン状に打ち抜く工程と、前記金属
板を金型内に保持し、この金型に溶融した高熱伝導性の
複合絶縁材料を流し込み、前記金属板を少なくとも部品
搭載部分を露出させた状態で前記高熱伝導性の複合絶縁
材料により基板上に一体成形する工程と、前記一体成形
した基板に部品を電気的に接続する工程と、前記金属板
の一部を折り曲げて端子に加工する工程と、ケースまた
は樹脂により前記部品を覆う工程とで構成されるもので
あり、効率よく電子部品を搭載した電子部品搭載用放熱
基板を製造できるものである。
【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、少な
くとも１つ以上の温度コントロールされた液体槽と前記
液体槽の表面に配置した箔体により構成される加熱手段
の前記箔体表面に半田と部品を配置した放熱基板を乗せ
て加熱し半田付けするものであり、箔体によって液体槽
内の液材料の付着を防止するとともに、放熱基板との密
着性を向上するものである。
くとも１つ以上の温度コントロールされた液体槽と前記
液体槽の表面に配置した箔体により構成される加熱手段
の前記箔体表面に半田と部品を配置した放熱基板を乗せ
て加熱し半田付けするものであり、箔体によって液体槽
内の液材料の付着を防止するとともに、放熱基板との密
着性を向上するものである。
【００１９】以下、本発明の一実施の形態について、図
１〜図１５により説明する。 （実施の形態１）図１、図２は第１の実施の形態の電子
部品搭載用放熱基板を示す図であり、図１は斜視図、図
２は断面図である。図１において、１は配線パターン状
に打ち抜いた金属板で、金属板１としては熱伝導率及び
導電率の良好な銅板が望ましく、配線パターン状に打ち
抜き加工する手段としてはプレス機を用いることにより
容易に実現できる。２は高熱伝導性の複合絶縁材料で、
これは射出成形やトランスファ成形により金属板１のイ
ンサート成形ができる材料であり、ベースの樹脂材料と
して電子部品の半田付けが可能なよう高耐熱性を有する
熱硬化性のエポキシ樹脂あるいは、熱可塑性のポリフェ
ニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ナ
イロンのいずれかあるいはこれらの混合物を用い、この
ベース樹脂材料に絶縁性と高熱伝導率を有する酸化アル
ミ、窒化アルミ、酸化マグネシウム、窒化ボロン、酸化
亜鉛、シリカ、チタニア、スピネル等のいずれかあるい
はこれらの中より選択された混合物をチタニウム、シラ
ンなどのカップリング剤で表面処理した粉体フィラーと
ガラスやウィスカーなどの繊維状のフィラーとを主体と
する充填剤を混練して熱伝導性と強度を高めた複合絶縁
材料である。
１〜図１５により説明する。 （実施の形態１）図１、図２は第１の実施の形態の電子
部品搭載用放熱基板を示す図であり、図１は斜視図、図
２は断面図である。図１において、１は配線パターン状
に打ち抜いた金属板で、金属板１としては熱伝導率及び
導電率の良好な銅板が望ましく、配線パターン状に打ち
抜き加工する手段としてはプレス機を用いることにより
容易に実現できる。２は高熱伝導性の複合絶縁材料で、
これは射出成形やトランスファ成形により金属板１のイ
ンサート成形ができる材料であり、ベースの樹脂材料と
して電子部品の半田付けが可能なよう高耐熱性を有する
熱硬化性のエポキシ樹脂あるいは、熱可塑性のポリフェ
ニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ナ
イロンのいずれかあるいはこれらの混合物を用い、この
ベース樹脂材料に絶縁性と高熱伝導率を有する酸化アル
ミ、窒化アルミ、酸化マグネシウム、窒化ボロン、酸化
亜鉛、シリカ、チタニア、スピネル等のいずれかあるい
はこれらの中より選択された混合物をチタニウム、シラ
ンなどのカップリング剤で表面処理した粉体フィラーと
ガラスやウィスカーなどの繊維状のフィラーとを主体と
する充填剤を混練して熱伝導性と強度を高めた複合絶縁
材料である。
【００２０】３は放熱基板に搭載された電子部品、４は
電子部品３を電気的に接続するための金属板１の露出
部、５は電子部品３を搭載するためのキャビティ、６は
金属板１を用いた端子部である。図２において、７は放
熱基板のみでは放熱が十分でない時に用いる外付けの放
熱器である。このような高熱伝導性の複合絶縁材料２に
より配線パターン状に打ち抜いた金属板１を電子部品３
の搭載部分を露出させた状態で一体化成形している。
電子部品３を電気的に接続するための金属板１の露出
部、５は電子部品３を搭載するためのキャビティ、６は
金属板１を用いた端子部である。図２において、７は放
熱基板のみでは放熱が十分でない時に用いる外付けの放
熱器である。このような高熱伝導性の複合絶縁材料２に
より配線パターン状に打ち抜いた金属板１を電子部品３
の搭載部分を露出させた状態で一体化成形している。
【００２１】以上のように構成された放熱基板は配線パ
ターンが打ち抜き加工された金属板１であるため配線抵
抗が低く、実装された電子部品３の発熱は配線パターン
状に打ち抜いた金属板１により熱拡散された後、高熱伝
導性の複合絶縁材料２によって放熱されるため放熱特性
に優れている。また外付けの放熱器７を用いる場合にお
いても絶縁層が厚いため絶縁特性は良好であり、パター
ン間の分布容量も低減が可能となる。さらに金属板１の
部品実装部分を露出させ、高熱伝導性の複合絶縁材料２
により搭載用のキャビティ５を構成することにより部品
の位置決めが容易となるとともに、半田ブリッジの防止
用のレジストが不要となる。
ターンが打ち抜き加工された金属板１であるため配線抵
抗が低く、実装された電子部品３の発熱は配線パターン
状に打ち抜いた金属板１により熱拡散された後、高熱伝
導性の複合絶縁材料２によって放熱されるため放熱特性
に優れている。また外付けの放熱器７を用いる場合にお
いても絶縁層が厚いため絶縁特性は良好であり、パター
ン間の分布容量も低減が可能となる。さらに金属板１の
部品実装部分を露出させ、高熱伝導性の複合絶縁材料２
により搭載用のキャビティ５を構成することにより部品
の位置決めが容易となるとともに、半田ブリッジの防止
用のレジストが不要となる。
【００２２】また、金属板１は高熱伝導性の複合絶縁材
料２によりモールドされるため密着度が向上するととも
に、金属板１の両側に高熱伝導性の複合絶縁材料２が配
置されるので成形後の樹脂の収縮に伴う基板のソリが低
減される、といった基板構成上の利点を有するものであ
る。さらに従来の基板表面に形成された配線パターンは
パターン間の絶縁確保のため、所定の沿面距離を確保す
る必要があったが、本構成によれば配線パターンは高熱
伝導性の複合絶縁材料２に埋め込まれるのでパターン間
隔を狭めることも可能となる。
料２によりモールドされるため密着度が向上するととも
に、金属板１の両側に高熱伝導性の複合絶縁材料２が配
置されるので成形後の樹脂の収縮に伴う基板のソリが低
減される、といった基板構成上の利点を有するものであ
る。さらに従来の基板表面に形成された配線パターンは
パターン間の絶縁確保のため、所定の沿面距離を確保す
る必要があったが、本構成によれば配線パターンは高熱
伝導性の複合絶縁材料２に埋め込まれるのでパターン間
隔を狭めることも可能となる。
【００２３】図３、図４に第１の実施の形態に改善を行
った例を示す。図３は放熱基板の表面に高熱伝導性の複
合絶縁材料２による枠状の突起部８を設けた例を示す。
このような突起部８を構成することにより放熱基板の強
度向上や絶縁に必要な沿面距離の確保及びケース等との
嵌合部の構成といった様々の機能を持たせることも可能
であり、しかも金型によりこれらの構成は容易に達成可
能である。
った例を示す。図３は放熱基板の表面に高熱伝導性の複
合絶縁材料２による枠状の突起部８を設けた例を示す。
このような突起部８を構成することにより放熱基板の強
度向上や絶縁に必要な沿面距離の確保及びケース等との
嵌合部の構成といった様々の機能を持たせることも可能
であり、しかも金型によりこれらの構成は容易に達成可
能である。
【００２４】図４は金属板１に折り曲げ加工部９を設け
た例を示す。このような折り曲げ加工や絞り加工により
放熱基板の強度向上を行うことができる。また、このよ
うな金属板１の加工によっても電子部品３の位置決め機
能を持たせることも可能である。この種の加工もプレス
の金型により配線パターンの形成と同時に構成できる。
このように本構成の放熱基板は従来の放熱基板では困難
であった立体的な加工を容易に実現できる。
た例を示す。このような折り曲げ加工や絞り加工により
放熱基板の強度向上を行うことができる。また、このよ
うな金属板１の加工によっても電子部品３の位置決め機
能を持たせることも可能である。この種の加工もプレス
の金型により配線パターンの形成と同時に構成できる。
このように本構成の放熱基板は従来の放熱基板では困難
であった立体的な加工を容易に実現できる。
【００２５】なお、金属板１としての銅板の厚みは熱拡
散効果と端子を構成したときの強度を考慮すると０．５
ｍｍ以上が望ましく、プレス機を用いて金型によりパタ
ーン形成する場合の加工性を考慮すると１．０ｍｍ以下
が望ましい。また銅板の部品実装面は鍍金することによ
り半田付け性を良好とすることができ、底面を黒化処理
やブラスト処理により表面を荒らすことで金属板１と高
熱伝導性の複合絶縁材料２との密着性は改善される。さ
らに金属板１のパターン面積が広い場合には部分的に穴
加工を施しておくことにより一体成形時に高熱伝導性の
複合絶縁材料２が前記穴加工部にまで入り込むためさら
に密着性を改善できる。
散効果と端子を構成したときの強度を考慮すると０．５
ｍｍ以上が望ましく、プレス機を用いて金型によりパタ
ーン形成する場合の加工性を考慮すると１．０ｍｍ以下
が望ましい。また銅板の部品実装面は鍍金することによ
り半田付け性を良好とすることができ、底面を黒化処理
やブラスト処理により表面を荒らすことで金属板１と高
熱伝導性の複合絶縁材料２との密着性は改善される。さ
らに金属板１のパターン面積が広い場合には部分的に穴
加工を施しておくことにより一体成形時に高熱伝導性の
複合絶縁材料２が前記穴加工部にまで入り込むためさら
に密着性を改善できる。
【００２６】（実施の形態２）以下本発明の第２の実施
の形態として一体成形方法について図面を参照しながら
説明する。図５、図６は（実施の形態１）の一体成形方
法を示す断面図である。図５において、１は配線パター
ン状に打ち抜いた金属板、１１は第１の金型、１２は第
２の金型、１３は第１の金型１１及び第２の金型１２に
設けたキャビティ、１４は第１の金型１１に設けた金属
板１を固定するための突起部、１５は第２の金型１２に
設けた金属板１を固定するための突起部、１６は突起部
１５の先端部に設けた切り欠き部、１７は突起部１５が
第２の金型１２より突出した状態を保持するためのバネ
である。図６において２はキャビティ１３に流し込んだ
高熱伝導性の複合絶縁材料である。
の形態として一体成形方法について図面を参照しながら
説明する。図５、図６は（実施の形態１）の一体成形方
法を示す断面図である。図５において、１は配線パター
ン状に打ち抜いた金属板、１１は第１の金型、１２は第
２の金型、１３は第１の金型１１及び第２の金型１２に
設けたキャビティ、１４は第１の金型１１に設けた金属
板１を固定するための突起部、１５は第２の金型１２に
設けた金属板１を固定するための突起部、１６は突起部
１５の先端部に設けた切り欠き部、１７は突起部１５が
第２の金型１２より突出した状態を保持するためのバネ
である。図６において２はキャビティ１３に流し込んだ
高熱伝導性の複合絶縁材料である。
【００２７】以上のように構成された金型を用いての一
体成形方法について具体的に説明する。金属板１は第１
の金型１１に設けられた突起部１４と第２の金型１２に
設けられた突起部１５によりキャビティ１３内で保持さ
れる。この状態でキャビティ１３に溶融した高熱伝導性
の複合絶縁材料２を流し込むことにより金属板１と高熱
伝導性の複合絶縁材料２の一体成形が達成される。ここ
で突起部１４を部品収納可能な形状とすることにより金
属板１の一部を露出させかつ高熱伝導性の複合絶縁材料
２の成形体に部品収納可能なキャビティ１３を構成でき
る。また突起部１５はその先端部に設けた切り欠き部１
６に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料２がキャビティ
１３内に充填完了した後圧力が加わり押し下げられる。
これにより金属板１には突起部１５の移動量に応じた厚
みの高熱伝導性の複合絶縁材料２が配置されるので金属
板１はこの面に露出しない。
体成形方法について具体的に説明する。金属板１は第１
の金型１１に設けられた突起部１４と第２の金型１２に
設けられた突起部１５によりキャビティ１３内で保持さ
れる。この状態でキャビティ１３に溶融した高熱伝導性
の複合絶縁材料２を流し込むことにより金属板１と高熱
伝導性の複合絶縁材料２の一体成形が達成される。ここ
で突起部１４を部品収納可能な形状とすることにより金
属板１の一部を露出させかつ高熱伝導性の複合絶縁材料
２の成形体に部品収納可能なキャビティ１３を構成でき
る。また突起部１５はその先端部に設けた切り欠き部１
６に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料２がキャビティ
１３内に充填完了した後圧力が加わり押し下げられる。
これにより金属板１には突起部１５の移動量に応じた厚
みの高熱伝導性の複合絶縁材料２が配置されるので金属
板１はこの面に露出しない。
【００２８】なお、突起部１５は外部より機械的にスラ
イドさせることも可能でありこの時切り欠き部１６は不
要となる。
イドさせることも可能でありこの時切り欠き部１６は不
要となる。
【００２９】図７、図８、図９は前述の一体成形方法に
ついて改善した例を示す断面図である。図７、図８、図
９において図５、図６と同一のものについては同一の番
号を付してその説明を省略して説明すると、図７におい
て図５と異なる点は金属板１に段差加工部１８を設けた
点にある。金属板１の裏面に高熱伝導性の複合絶縁材料
２により形成される絶縁層はその絶縁特性及び樹脂強度
より０．４ｍｍ以上が望ましい。しかし金属板１の全て
の裏面を０．４ｍｍとした場合充填剤の添加によって粘
度の高くなった高熱伝導性の複合絶縁材料２を充填させ
ることが困難であると同時に基板強度が弱くなる。また
前記絶縁層を厚くすると放熱特性が悪化するため極力薄
くしたいといった相反の課題を有している。そこで少な
くとも発熱部品の配置される金属板１のパターン部に段
差加工部１８を設け、この段差加工部１８の裏面の絶縁
層を０．４ｍｍとする。また突起部１５の先端部に設け
た切り欠き部１６の高さを０．４ｍｍ以内とすれば前記
絶縁層は全ての領域において０．４ｍｍ以上とすること
ができる。以上の構成により放熱特性と絶縁特性に優
れ、しかも基板強度を向上し、成形性に優れた放熱基板
の一体成形が達成できる。この場合分布容量はさらに低
減可能となる。
ついて改善した例を示す断面図である。図７、図８、図
９において図５、図６と同一のものについては同一の番
号を付してその説明を省略して説明すると、図７におい
て図５と異なる点は金属板１に段差加工部１８を設けた
点にある。金属板１の裏面に高熱伝導性の複合絶縁材料
２により形成される絶縁層はその絶縁特性及び樹脂強度
より０．４ｍｍ以上が望ましい。しかし金属板１の全て
の裏面を０．４ｍｍとした場合充填剤の添加によって粘
度の高くなった高熱伝導性の複合絶縁材料２を充填させ
ることが困難であると同時に基板強度が弱くなる。また
前記絶縁層を厚くすると放熱特性が悪化するため極力薄
くしたいといった相反の課題を有している。そこで少な
くとも発熱部品の配置される金属板１のパターン部に段
差加工部１８を設け、この段差加工部１８の裏面の絶縁
層を０．４ｍｍとする。また突起部１５の先端部に設け
た切り欠き部１６の高さを０．４ｍｍ以内とすれば前記
絶縁層は全ての領域において０．４ｍｍ以上とすること
ができる。以上の構成により放熱特性と絶縁特性に優
れ、しかも基板強度を向上し、成形性に優れた放熱基板
の一体成形が達成できる。この場合分布容量はさらに低
減可能となる。
【００３０】なお、絶縁層厚みの最小値は０．４ｍｍか
ら０．６ｍｍの間に設定すれば絶縁特性、成形性に問題
なく、これ以上では放熱特性が劣化するだけである。ま
た前記段差加工により絶縁層を薄くした部分の下部に複
合絶縁材料２を流し込むためのゲート部を配置すること
により金属板１の露出面にバリを発生させることも無く
容易に絶縁層を形成できる。
ら０．６ｍｍの間に設定すれば絶縁特性、成形性に問題
なく、これ以上では放熱特性が劣化するだけである。ま
た前記段差加工により絶縁層を薄くした部分の下部に複
合絶縁材料２を流し込むためのゲート部を配置すること
により金属板１の露出面にバリを発生させることも無く
容易に絶縁層を形成できる。
【００３１】図８において図６と異なるのは第２の金型
１２に固定された突起部１９を設けた点にある。突起部
１９は少なくとも発熱部品の配置される金属板１のパタ
ーン部の裏面に設け、この部分の高熱伝導性の複合絶縁
材料２により形成される絶縁層を薄くするものであり、
効果は図７の場合と同様である。図７と異なる点は外付
けの放熱器に突起部１９と同様な突起を付ける必要があ
るが金属板１の段差加工がなくせることや、放熱器の突
起を突起部１９よりも高くすることにより放熱基板にソ
リがある場合でもこの部分の密着度が良好となるといっ
た特徴がある。
１２に固定された突起部１９を設けた点にある。突起部
１９は少なくとも発熱部品の配置される金属板１のパタ
ーン部の裏面に設け、この部分の高熱伝導性の複合絶縁
材料２により形成される絶縁層を薄くするものであり、
効果は図７の場合と同様である。図７と異なる点は外付
けの放熱器に突起部１９と同様な突起を付ける必要があ
るが金属板１の段差加工がなくせることや、放熱器の突
起を突起部１９よりも高くすることにより放熱基板にソ
リがある場合でもこの部分の密着度が良好となるといっ
た特徴がある。
【００３２】図９において図５と異なるのは金属板１に
溝部２０を形成した点である。溝部２０は第１の金型１
１に設けられた突起部１４に接する部分で金属板１の露
出部の内側周囲に形成する。この溝部２０により高熱伝
導性の複合絶縁材料２をキャビティ１３に充填した際に
金属板１と突起部１４との間にバリが発生した場合にお
いてもバリはこの溝部２０で止められるため金属板１の
露出部までバリが及ぶことはない。
溝部２０を形成した点である。溝部２０は第１の金型１
１に設けられた突起部１４に接する部分で金属板１の露
出部の内側周囲に形成する。この溝部２０により高熱伝
導性の複合絶縁材料２をキャビティ１３に充填した際に
金属板１と突起部１４との間にバリが発生した場合にお
いてもバリはこの溝部２０で止められるため金属板１の
露出部までバリが及ぶことはない。
【００３３】（実施の形態３）以下本発明の第３の実施
の形態について図１０〜図１５により説明する。図１０
から図１５は本発明の第３の実施の形態としてＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータを構成する電子部品を搭載した放熱基板の
製造工程毎の図である。
の形態について図１０〜図１５により説明する。図１０
から図１５は本発明の第３の実施の形態としてＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータを構成する電子部品を搭載した放熱基板の
製造工程毎の図である。
【００３４】まず図１０に示すように、金属板１は打ち
抜き加工により外枠フレームで一体となった所定の配線
パターンを形成する。２２は放熱基板をシャーシや放熱
器に固定するためのビス座であり、このビス座２２は金
属板１を打ち抜く際同時に加工したもので、しかもこの
底面が放熱基板の底面と同一面となるよう段差加工を施
している。ここで金属板１は半田付けが可能でかつ熱伝
導率の良好な材料として０．５ｍｍ厚の銅板を用いてい
る。
抜き加工により外枠フレームで一体となった所定の配線
パターンを形成する。２２は放熱基板をシャーシや放熱
器に固定するためのビス座であり、このビス座２２は金
属板１を打ち抜く際同時に加工したもので、しかもこの
底面が放熱基板の底面と同一面となるよう段差加工を施
している。ここで金属板１は半田付けが可能でかつ熱伝
導率の良好な材料として０．５ｍｍ厚の銅板を用いてい
る。
【００３５】次に図１１に示すように、金属板１を高熱
伝導性の複合絶縁材料２により放熱基板上に一体成形す
る。一体成形の方法としては金属板１を基板形状のキャ
ビティを有する金型内に固定し、その状態で金型内に溶
融した高熱伝導性の複合絶縁材料２を流し込む射出成形
あるいはトランスファー成形によるインサート成形法と
した。部品搭載部分は金型に突起部を設け、この突起部
により金属板１を固定することにより電子部品３を電気
的に接続するための金属板１の露出部４と電子部品３を
搭載するためのキャビティ５を形成している。図１１に
おいて露出部４はハッチングにより示している。また端
子部６は成形時にその上面及び側面を金型に接するよう
に固定することにより高熱伝導性の複合絶縁材料２との
接する面積を低減している。
伝導性の複合絶縁材料２により放熱基板上に一体成形す
る。一体成形の方法としては金属板１を基板形状のキャ
ビティを有する金型内に固定し、その状態で金型内に溶
融した高熱伝導性の複合絶縁材料２を流し込む射出成形
あるいはトランスファー成形によるインサート成形法と
した。部品搭載部分は金型に突起部を設け、この突起部
により金属板１を固定することにより電子部品３を電気
的に接続するための金属板１の露出部４と電子部品３を
搭載するためのキャビティ５を形成している。図１１に
おいて露出部４はハッチングにより示している。また端
子部６は成形時にその上面及び側面を金型に接するよう
に固定することにより高熱伝導性の複合絶縁材料２との
接する面積を低減している。
【００３６】次に図１２に示すように電子部品３を放熱
基板に形成したキャビティ５に配置し露出部４に電気的
に接続を行う。電子部品３の電気的接続方法としては半
田付けにより行っている。この放熱基板は表面が平坦で
はないので半田の配置方法としてはディスペンサーによ
る塗布方法、転写による塗布方法及び板状の半田を配置
する方法等がある。熱源３０により温度コントロールさ
れた液体槽３１と前記液体槽３１の表面に配置した箔体
３２により構成される加熱手段の前記箔体３２の表面に
半田と電子部品３を配置した放熱基板を乗せて加熱し半
田付けする工程を用いている。箔体３２は放熱基板に液
体槽３１の材料が付着することを防止すると共に放熱基
板との密着性を向上するために用いるものである。具体
的には所定の温度にコントロールしたオイルまたは半田
等の溶融金属を用いた液体槽３１の表面に箔体３２とし
てポリイミドやテフロン等の高耐熱プラスチックフィル
ムを配置し、この上に放熱基板を乗せて加熱し半田付け
するものである。
基板に形成したキャビティ５に配置し露出部４に電気的
に接続を行う。電子部品３の電気的接続方法としては半
田付けにより行っている。この放熱基板は表面が平坦で
はないので半田の配置方法としてはディスペンサーによ
る塗布方法、転写による塗布方法及び板状の半田を配置
する方法等がある。熱源３０により温度コントロールさ
れた液体槽３１と前記液体槽３１の表面に配置した箔体
３２により構成される加熱手段の前記箔体３２の表面に
半田と電子部品３を配置した放熱基板を乗せて加熱し半
田付けする工程を用いている。箔体３２は放熱基板に液
体槽３１の材料が付着することを防止すると共に放熱基
板との密着性を向上するために用いるものである。具体
的には所定の温度にコントロールしたオイルまたは半田
等の溶融金属を用いた液体槽３１の表面に箔体３２とし
てポリイミドやテフロン等の高耐熱プラスチックフィル
ムを配置し、この上に放熱基板を乗せて加熱し半田付け
するものである。
【００３７】気相を用いたリフローの場合、熱容量の大
きい放熱基板が所定の温度に達するまでに時間がかかり
電子部品３や高熱伝導性の絶縁複合材料２に過大な熱ス
トレスが加わるが、この方法によれば放熱基板及び基板
上の電子部品３には液体槽３１の温度以上には加熱され
ないので放熱基板を構成する高熱伝導性の複合絶縁材料
２や電子部品３に対する熱ストレスを大幅に低減でき
る。また基板自体の熱伝導性が優れているために半田へ
の熱伝達が速く半田付け時間が短縮できる。さらに液体
槽３１を２つの槽として一方の槽にてプリヒートを行う
ことにより半田付け時間はさらに短縮することが可能と
なる。
きい放熱基板が所定の温度に達するまでに時間がかかり
電子部品３や高熱伝導性の絶縁複合材料２に過大な熱ス
トレスが加わるが、この方法によれば放熱基板及び基板
上の電子部品３には液体槽３１の温度以上には加熱され
ないので放熱基板を構成する高熱伝導性の複合絶縁材料
２や電子部品３に対する熱ストレスを大幅に低減でき
る。また基板自体の熱伝導性が優れているために半田へ
の熱伝達が速く半田付け時間が短縮できる。さらに液体
槽３１を２つの槽として一方の槽にてプリヒートを行う
ことにより半田付け時間はさらに短縮することが可能と
なる。
【００３８】なお、この半田付け工法は金属ペース基板
やアルミナ基板等の放熱基板でも同様の効果が得られる
ことはいうまでもない。
やアルミナ基板等の放熱基板でも同様の効果が得られる
ことはいうまでもない。
【００３９】次に図１３に示すように、金属板１の外枠
フレームを切り放し配線パターンを独立化する。この状
態で回路の電気的試験を行うことも可能である。その後
端子部６の曲げ起こしを行う。この時、端子部６の曲げ
起こし部は放熱基板の外形よりも内側とする。予めこの
端子部６は金型により高熱伝導性の複合絶縁材料２の接
する面積を低減しているために剥離は容易であり、しか
も、複数ある端子部６は高熱伝導性の複合絶縁材料２と
一体化していることからその位置決めは容易である。ま
た端子部６を外形よりも内側で曲げ起こすことにより裏
面に接続されるシャーシや放熱器との沿面距離を確保で
きるため回路からの絶縁耐圧を向上することが可能とな
る。
フレームを切り放し配線パターンを独立化する。この状
態で回路の電気的試験を行うことも可能である。その後
端子部６の曲げ起こしを行う。この時、端子部６の曲げ
起こし部は放熱基板の外形よりも内側とする。予めこの
端子部６は金型により高熱伝導性の複合絶縁材料２の接
する面積を低減しているために剥離は容易であり、しか
も、複数ある端子部６は高熱伝導性の複合絶縁材料２と
一体化していることからその位置決めは容易である。ま
た端子部６を外形よりも内側で曲げ起こすことにより裏
面に接続されるシャーシや放熱器との沿面距離を確保で
きるため回路からの絶縁耐圧を向上することが可能とな
る。
【００４０】次に図１４に示すように、端子部６の一部
を露出させた状態で電子部品３を覆うようにモールドま
たはケーシングを行う。
を露出させた状態で電子部品３を覆うようにモールドま
たはケーシングを行う。
【００４１】図１５は図１１の金属板１及び高熱伝導性
の複合絶縁材料２の構成を変更した放熱基板の斜視図で
ある。図１５において図１１と異なる点は複数ある端子
部６を放熱基板とは独立した複合絶縁材料２により一体
成形した点と、金属板１を所定の間隔となるよう互い違
いに配置した点である。
の複合絶縁材料２の構成を変更した放熱基板の斜視図で
ある。図１５において図１１と異なる点は複数ある端子
部６を放熱基板とは独立した複合絶縁材料２により一体
成形した点と、金属板１を所定の間隔となるよう互い違
いに配置した点である。
【００４２】図１５において４１は端子部６を一体化す
る複合絶縁材料成形体、４２は金属板１の対向部であ
る。複合絶縁材料成形体４１により端子部６の相対位置
精度及び端子強度を向上することが可能であり、しかも
端子に別基板を挿入した際の放熱基板との距離を規定す
ることが可能となる。金属板１の対向部４２は絶縁され
た状態で放熱基板の強度を向上することが可能である。
る複合絶縁材料成形体、４２は金属板１の対向部であ
る。複合絶縁材料成形体４１により端子部６の相対位置
精度及び端子強度を向上することが可能であり、しかも
端子に別基板を挿入した際の放熱基板との距離を規定す
ることが可能となる。金属板１の対向部４２は絶縁され
た状態で放熱基板の強度を向上することが可能である。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品搭載用放
熱基板は金属板を所定の配置パターン状に打ち抜き、こ
の金属板を高熱伝導性の複合絶縁材料により少なくとも
部品搭載部分を露出させた状態で一体成形して構成して
いるために、配線パターンは金属板であるために当然の
ことながら配線抵抗は低く、大電流回路に適している。
熱基板は金属板を所定の配置パターン状に打ち抜き、こ
の金属板を高熱伝導性の複合絶縁材料により少なくとも
部品搭載部分を露出させた状態で一体成形して構成して
いるために、配線パターンは金属板であるために当然の
ことながら配線抵抗は低く、大電流回路に適している。
【００４４】また、この基板に実装された電子部品の発
熱は一旦金属板により熱拡散された後、高熱伝導性の複
合絶縁材料により放熱されるため放熱性が良好であり、
この基板に外付けの放熱器を取り付ける場合においても
前記発熱部品と放熱器の間の熱抵抗は低い。この放熱性
の改善により前記高熱伝導性の複合絶縁材料で構成され
る絶縁層は厚くできるので絶縁性が向上し、パターン間
の分布容量も低減が可能となる。さらに金属板は打ち抜
き加工を用いこれに高熱伝導性の複合絶縁材料を一体成
形するので容易に実施可能であり、従来の放熱基板では
困難である立体的な構造も可能となるものである。
熱は一旦金属板により熱拡散された後、高熱伝導性の複
合絶縁材料により放熱されるため放熱性が良好であり、
この基板に外付けの放熱器を取り付ける場合においても
前記発熱部品と放熱器の間の熱抵抗は低い。この放熱性
の改善により前記高熱伝導性の複合絶縁材料で構成され
る絶縁層は厚くできるので絶縁性が向上し、パターン間
の分布容量も低減が可能となる。さらに金属板は打ち抜
き加工を用いこれに高熱伝導性の複合絶縁材料を一体成
形するので容易に実施可能であり、従来の放熱基板では
困難である立体的な構造も可能となるものである。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載用放熱基
板の斜視図
板の斜視図
【図２】同側断面図
【図３】同電子部品を配置した状態の斜視図
【図４】同要部である金属板の斜視図
【図５】本発明の他の実施の形態の電子部品搭載用放熱
基板の製造方法を示す側断面図
基板の製造方法を示す側断面図
【図６】同複合絶縁材料の充填時の成形状態の側断面図
【図７】同改善例の側断面図
【図８】同改善例の成形状態を説明する側断面図
【図９】同改善例の成形状態を説明する側断面図
【図１０】本発明の他の実施の形態の要部の金属板の斜
視図
視図
【図１１】同要部である複合絶縁材料で一体成形した状
態の斜視図
態の斜視図
【図１２】同電子部品の装着状態を説明する側断面図
【図１３】同金属板を切断して端子を折曲した電子部品
搭載用基板の斜視図
搭載用基板の斜視図
【図１４】同端子部を除き、モールド成形した状態の斜
視図
視図
【図１５】同改善例の要部である複合絶縁材料で一体成
形した状態の斜視図
形した状態の斜視図
【図１６】従来の電子部品搭載用放熱基板の斜視図
【図１７】同側断面図
【符号の説明】 １ 金属板 ２ 複合絶縁材料 ３ 電子部品 ４ 露出部 ５ キャビティ ６ 端子部 ８ 突起部 ９ 折り曲げ部 １１ 第１の金型 １２ 第２の金型 １３ キャビティ １４ 突起部 １５ 突起部 １６ 切り欠き部 １７ バネ １８ 段差加工部 １９ 突起部 ２０ 溝部 ２２ ビス座 ３０ 熱源 ３１ 液体槽 ３２ 箔体
Claims (11)
- 【請求項１】 所定の配線パターン状に打ち抜いた金属
板と高熱伝導性の複合絶縁材料とにより構成され、前記
高熱伝導性の複合絶縁材料は前記金属板をこの金属板の
少なくとも部品搭載部分を露出させた状態で一体化形成
した電子部品搭載用放熱基板。 - 【請求項２】 金属板の少なくとも部品搭載部分を露出
させた状態でかつ部品収納可能なキャビティを構成する
ように前記金属板の上下両面に複合絶縁材料を一体形成
した請求項１に記載の電子部品搭載用放熱基板。 - 【請求項３】 金属板の少なくとも部品搭載部分を露出
させた状態で前記金属板の上下両面に配置するとともに
表面に突起部を配置するように複合絶縁材料を一体形成
した請求項２に記載の電子部品搭載用放熱基板。 - 【請求項４】 金属板は所定の配線パターン状に打ち抜
くとともに少なくとも一部に折り曲げ加工あるいは絞り
加工を施し、前記金属板の平面よりも突出させた請求項
１に記載の電子部品搭載用高熱基板。 - 【請求項５】 金属板の少なくとも一部を露出させた状
態で複合絶縁材料を一体形成し、前記金属板の一部を端
子とした請求項１に記載の電子部品搭載用放熱基板。 - 【請求項６】 金属板は一体成形した高熱伝導性の複合
絶縁材料の成形体の外形よりも内側で少なくともその一
部を折り曲げて端子とした請求項５に記載の電子部品搭
載用放熱基板。 - 【請求項７】 所定の配線パターン状に打ち抜いた金属
板を金型に保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一
体成形する放熱基板を製造する方法において、前記金型
のキャビティ内の前記金属板の部品搭載面側は少なくと
も部品搭載部分を露出させかつ部品収納可能な形状の突
起部により保持し、前記金属板の放熱面側の少なくとも
外付けされる放熱器と絶縁を必要とする配線パターンに
ついては可動する突起部により保持し、前記可動する突
起部は金型のキャビティ内に前記高熱伝導性の複合絶縁
材料が充填完了すると同時に移動させ、前記絶縁の必要
な配線パターンは放熱面側に露出しないよう一体成形す
る電子部品搭載用放熱基板の製造方法。 - 【請求項８】 所定の配線パターン状に打ち抜いた金属
板を金型に保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一
体成形する放熱基板を製造する方法において、前記所定
の配線パターン状に打ち抜いた金属板の少なくとも一部
に段差加工を施し前記高熱伝導性の複合絶縁材料により
一体成形し前記高熱伝導性の複合材料よりなる絶縁層の
厚みを部分的に変えた請求項７に記載の電子部品搭載用
放熱基板の製造方法。 - 【請求項９】 所定の配線パターン状に打ち抜いた金属
板を金型に保持し、高熱伝導性の複合絶縁材料により一
体成形する放熱基板を製造する方法において、前記金属
板は所定の配線パターン状に打ち抜くとともに前記部品
搭載部分の露出部よりも内側に溝加工を形成した請求項
７に記載の電子部品搭載用放熱基板の製造方法。 - 【請求項１０】 金属板を所定の配線パターン状に打ち
抜く工程と、前記金属板を金型内に保持し、この金型に
溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料を流し込み、前記金
属板を少なくとも部品搭載部分を露出させた状態で前記
高熱伝導性の複合絶縁材料により基板上に一体成形する
工程と、前記一体成形した基板に部品を電気的に接続す
る工程と、前記金属板の一部を折り曲げて端子に加工す
る工程と、ケースまたは樹脂により前記部品を覆う工程
とによりなる電子部品搭載用放熱基板の製造方法。 - 【請求項１１】 少なくとも１つ以上の温度コントロー
ルされた液体槽と前記液体槽の表面に配置した箔体によ
り構成される加熱手段の前記箔体表面に半田と部品を配
置した放熱基板を乗せて加熱し半田付けする電子部品搭
載用放熱基板の製造方法。
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