JP4762946B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
しかし、放熱シートの厚さが一定ではないため、複数の厚みの異なる放熱シートを用意しなければならず、放熱シートの単位面積あたりの熱抵抗がまちまちであるため放熱性能にむらが出てしまい、また放熱シートの厚みを取り違えて取り付ける可能性があった。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による電子機器1の断面図である。
電子機器1は、図1に示すように、基板2と、金属製シャーシ3と、基板支持金具4と、放熱シート5と、カバー6と、電気部品11(第2の電気部品)と、電気部品12(第1の電気部品)により構成されている。
図3に示すように、金属製シャーシ3と基板支持金具4を溶接等で密着させると、金属製シャーシ面31と基板支持金具4の密着部41との穴43における段差32が、電気部品11及び電気部品12の高さの差とほぼ等しく形成される。放熱シート5は、電気部品11に密着させる場合は段差32のある穴43に合わせて金属製シャーシ面31に取付けられ、電気部品12に密着させる場合は切り欠き42に合わせて基板支持金具4の密着部41に取付けられる。基板2を基板支持金具4にネジ等で固定すると、放熱シート5は2種類の電気部品11及び電気部品12に密着し、電気部品11及び電気部品12から基板支持金具4または金属製シャーシ3への放熱を促進する。
図4はこの発明の実施の形態2による電子機器1の断面図であり、電子機器1は、図4に示すように、基板2と、金属製シャーシ3と、基板支持金具4と、放熱シート5と、カバー6と、電気部品11と、電気部品12と、電気部品13とにより構成され、基板支持金具4は穴43と放熱シート取付け面44を有する。
実施の形態1と異なる点は、電気部品12よりも低い極低の電気部品13を追加し、電気部品13の高さおよび端部の位置に対応して基板支持金具4に曲げ加工等により電気部品13に密着させるための放熱シート取付け面44を追加したことであり、その他の構成は実施の形態1と同様である。また放熱シート取付け面44は電気部品12と電気部品13との高さの差と同じ高さである。
図5はこの発明の実施の形態3による電子機器1の断面図であり、電子機器1は、図5に示すように、基板2と、金属製シャーシ3と、基板支持金具4と、放熱シート5と、カバー6と、電気部品11と、電気部品12と、電気部品13により構成され、基板支持金具4は放熱シート取付け面44,45と脚部46を有し、金属製シャーシ3と基板支持金具4の間に空間部47を設けた。
Claims (5)
- 基板に固定されている第1の電気部品と、
上記基板に固定され、上記第1の電気部品より高い高さを有する第2の電気部品と、
上記第1の電気部品と接して上記第1の電気部品から発生する熱を伝導する第1の放熱シートと、
上記第1の放熱シートと略同じ厚さを有し、上記第2の電気部品と接して上記第2の電気部品から発生する熱を伝導する第2の放熱シートと、
上記基板を収容するシャーシと、
上記シャーシに固定され、上記第1の電気部品と上記第2の電気部品との高さの差と略等しい厚さ及び上記第2の放熱シートが貫通する穴を有する熱伝導具とを備え、
上記第1の放熱シートは上記熱伝導具の一部に接し、上記第1の放熱シートに伝導された熱は上記熱伝導具を介して上記シャーシに伝導され、
上記第2の放熱シートは上記穴を貫通して上記シャーシの一部に接し、上記第2の放熱シートに伝導された熱は上記第2の放熱シートから直接上記シャーシに伝導されることを特徴とする電子機器。 - 上記基板に固定され、上記第1の電気部品と異なる高さを有する第3の電気部品と、
上記第1の放熱シートと略同じ厚さを有し、上記第3の電気部品と接して上記第3の電気部品から発生する熱を伝導する第3の放熱シートとをさらに備え、
上記熱伝導具は、上記第3の放熱シートを取り付ける取り付け部をさらに有し、
上記シャーシに対する上記取り付け部と上記第1の放熱シートが接する上記熱伝導具の一部との高さの差は、上記第1の電気部品と上記第3の電気部品との高さの差と略等しく、
上記第3の放熱シートは上記取り付け部に接し、上記第3の放熱シートに伝導された熱は上記取り付け部及び上記熱伝導具を介して上記シャーシに伝導されることを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 基板に固定されている第1の電気部品と、
上記基板に固定され、上記第1の電気部品より低い高さを有する第2の電気部品と、
上記第1の電気部品と接して上記第1の電気部品から発生する熱を伝導する第1の放熱シートと、
上記第1の放熱シートと略同じ厚さを有し、上記第2の電気部品と接して上記第2の電気部品から発生する熱を伝導する第2の放熱シートと、
上記基板を収容するシャーシと、
上記シャーシに固定され、上記第1の放熱シートが貫通する穴及び上記第2の放熱シートを取り付ける取り付け部を有する熱伝導具とを備え、
上記シャーシに対する上記取り付け部の高さは、上記第1の電気部品と上記第2の電気部品との高さの差と略等しく、
上記第2の放熱シートは上記取り付け部に接し、上記第2の放熱シートに伝導された熱は上記取り付け部及び上記熱伝導具を介して上記シャーシに伝導され、
上記第1の放熱シートは上記穴を貫通して上記シャーシの一部に接し、上記第1の放熱シートに伝導された熱は上記第1の放熱シートから直接上記シャーシに伝導されることを特徴とする電子機器。 - 上記熱伝導具は、
上記基板を支持する基板支持部をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の電子機器。 - 上記熱伝導具の一部を上記シャーシに支持し、上記熱伝導具と上記シャーシとの間に空間を形成したことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の電子機器。
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JP2007085076A JP4762946B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 電子機器 |
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