JP2014153587A - 回路装置、電子装置及び画像処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制する。
【解決手段】回路装置１は、ＣＰＵやＡＳＩＣ等の発熱する素子３を搭載する基板２と、素子３の熱を放熱するヒートシンク４と、基板２に取り外し可能に搭載される増設基板５と、を備えている。回路装置１は、増設基板５が、ヒートシンク４と熱伝導性を有する状態で増設され、該ヒートシンク４の熱を該増設基板５に熱伝導して放熱する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路装置、電子装置及び画像処理装置に関し、詳細には、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制する回路装置、電子装置及び画像処理装置に関する。

プリンタ装置、スキャナ装置等の画像処理装置及びコンピュータやその他の電子装置においては、近年、装置の小型化が要望され、装置の小型化の要望に伴って、回路装置の小型化が要求されている。

回路装置は、小型化すると、熱がこもりやすく回路装置全体の温度が上昇したり、発熱する素子の近傍に他の素子が配置されることによる他の素子の温度上昇によって回路装置全体の温度上昇が発生する。

一方、電子装置や画像処理装置は、例えば、画像処理装置に見られるように、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）デバイス、ＵＳＢホスト、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）の標準的なインターフェイスの他にも、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やＩＥＥＥ１２８４等のインターフェイス等のオプションユニットの増設が求められるようになってきている。

このようなオプションユニットを動作させるには、回路装置にオプションユニット用のボード（オプションボード）を接続する構成が要求される。

したがって、オプションユニットの増設を可能とする電子装置には、さらに、オプションユニットボードの増設に対する回路装置の大型化と熱に対する対策が求められる。

特に、高性能のＣＰＵ（Central Processing Unit ）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のプロセッサ等の素子は、動作することで発熱するため、熱対策を行わないと、暴走したり、動作しなくなる。

発熱する素子の熱対策としては、従来から、ヒートシンク、熱導電シート、ヒートパイプ等のさまざまな熱対策部品が用いられている。熱対策部品は、コストが高く、回路装置の中では大きなコストを占めており、特に、高い放熱性を有するヒートパイプや熱伝導シート等は、高価である。

そして、従来、図７に示すように、コントローラボード１００に、ＣＰＵ等の発熱する素子１０１を搭載する場合、素子１０１に接触する状態で、周囲にヒートシンク等の熱対策部品１０２が配置されている。このようなコントローラボード１００に、オプションユニットのオプションボード１０３、１０４を接続する場合、従来、図７に示すように、干渉と熱対策のために、素子１０１だけでなく、素子１０１を冷却するための熱対策部品１０２と干渉しないように離して配置している。

したがって、コントローラボード１００にオプションボード１０３、１０４を配置する場合、オプションボード１０３、１０４を増設することに伴う消費電力の増加による発熱量の上昇に対応するために、熱対策部品１０２を大型化する必要がある。その結果、回路装置が大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。

その結果、従来から、装置の小型化とコストの低減化を行う上で、回路装置の熱対策が重要な課題となっている。特に、オプションボード１０３、１０４を増設可能にしている場合には、オプションボード１０３、１０４が増設されていない場合にも、コントローラボード１００には、オプションボード１０３、１０４が増設されることを前提とした熱対策部品１０２が搭載されている。したがって、オプションボード１０３、１０４が搭載されていない状態であっても、大型化し、コストが高くつく。

そして、従来、システムボードに取り外し可能に接続可能な電子モジュールであって、前記システムボードに接続される第１の部分であって、該第１の部分は放熱デバイス及びプリント回路基板（ＰＣＢ）を含み、該ＰＣＢの第１の側にはプロセッサが接続され、前記放熱デバイスは前記プロセッサと前記システムボードとの間に延在することを特徴とする、第１の部分と、該第１の部分の上に接続される第２の部分であって、該第２の部分は前記プロセッサに電力を供給する電源システムボードを有し、前記電源システムボードは、前記ＰＣＢの第２の側に隣接して該第２の側と平行に延びることを特徴とする、第２の部分と、を備えた電子モジュールが提案されている（特許文献１参照）。

すなわち、この従来技術は、システムボードに、取り外し可能に接続される電子モジュールを、放熱デバイスを含んだ電子モジュールとし、該放熱デバイスをシステムボードと共有化している。

しかしながら、上記公報記載の従来技術にあっては、取り外し可能に接続される電子モジュールを、放熱デバイスを含み、該放熱デバイスをシステムボードと共有化している。したがって、電子モジュールをシステムボードに接続するために、回路装置として、新たな放熱デバイスを搭載する電子モジュールを接続するための空間を必要とし、大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。

そこで、本発明は、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制することを目的としている。

上記目的を達成するために、請求項１記載の回路装置は、発熱する素子を搭載する基板と、前記素子の熱を放熱する放熱手段と、前記基板に取り外し可能に搭載される増設基板と、を備えた回路装置であって、前記増設基板は、前記放熱手段と接触して該放熱手段の熱を放熱することを特徴としている。

本発明によれば、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制することができる。

本発明の第１実施例を適用した回路装置の平面図。 第２実施例の回路装置の正面図。 第２実施例の他の回路装置の正面図。 第２実施例の増設基板の増設による発熱量が少ない場合の回路装置の正面図。 第２実施例の増設基板の増設による発熱量が大きい場合の回路装置の正面図。 第３実施例の回路装置の正面図。 従来のシステムボードの平面図。

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。

図１は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第１実施例を適用した回路装置１の平面図である。

図１において、回路装置１は、基板２上に、少なくとも放熱を必要とする素子３が搭載されており、素子３は、基板２に形成されている配線に接続されている。回路装置１は、コンピュータ等の電子装置や複合装置、プリンタ装置、複写装置等の画像処理装置の回路装置として適用される。基板２には、電子装置や画像処理装置等の装置の板金に連結固定するねじ用の貫通穴２ａ及びコネクタ２ｂが設けられている。

素子３は、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ等の発熱を伴うプロセッサ等の素子であり、素子３の周囲には、放熱用のヒートシンク（放熱手段）４が、素子３に熱伝導性を有する状態で配設されている。

ヒートシンク４は、素子３と接触する状態で配設されており、素子３の発生する熱が素子３から伝達されて、伝達されてきた熱を放熱する。ヒートシンク４は、増設基板５、６が搭載されていない状態である標準状態における基板２上の素子３が動作することによる発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

基板２上には、電子装置や画像処理装置にオプションで追加可能なオプションユニットの基板である増設基板５、６が搭載可能となっており、増設基板５、６には、図示しないが、オプションユニットの動作に必要な回路部品が搭載されている。

本実施例では、増設基板５、６のうち、増設基板５は、素子３用のヒートシンク４に形成されている窪みである溝（図示略）等に入り込んだ状態で、基板２に取り付けられている。増設基板５は、ヒートシンク４と接触する状態で配設またはヒートシンク４と熱伝導率が良好な熱伝達部材でヒートシンク４に連結されることで、ヒートシンク４と熱伝導性を有する状態で連結されている。また、増設基板６は、本実施例では、ヒートシンク４から多少離れた位置の基板２上に搭載されている。

そして、増設基板５は、メタル基板（メタル部材を表面に出すメタルベース基板やコアに大きなメタル材を用いるメタルコア基板）が採用されていて、増設基板５自体が高効率な放熱機能を有していてもよい。

次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の回路装置１は、適切な放熱を確保しつつ、回路部品の追加による大型化とコストの上昇を抑制する。

すなわち、回路装置１は、基板２上に放熱を必要とする素子３が搭載されており、素子３の周囲には、素子３との間で熱伝導性を有する状態でヒートシンク４が配設されている。

基板２は、オプションユニット用の増設基板５、６が搭載可能となっており、増設基板５、６のうち、増設基板５は、ヒートシンク４と熱伝導性を有する状態で基板２上に配設されている。

そして、いま、ヒートシンク４は、増設基板５、６が増設されていない標準状態での素子３の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

この基板２上に増設基板５、６が搭載されると、増設基板５、６が増設されていないときよりも、素子３の消費電力が増加して、発熱量が増加する。

ところが、本実施例の回路装置１は、増設基板５、６のうち、増設基板５が、ヒートシンク４と熱伝導性を有する状態で基板２上に、配設されている。

したがって、回路装置１は、ヒートシンク４による放熱機能を増設基板５にまで拡張することができ、増設基板５、６を増設したことによる素子３の消費電力の増加分の発熱を、増設基板５自体を放熱部材として、放熱することができる。増設基板５は、ＰＷＢ(printed wiring board)部分が、銅を含んでいるため、大きな放熱効果を有しており、ヒートシンク４を拡張した状態となる。

特に、増設基板５が、メタル基板で構成されていると、増設基板５の放熱効果を向上させることができ、増設基板５、６等の複数の増設基板の増設による発熱をより一層効果的に放熱することができる。

このように、本実施例の回路装置１は、発熱する素子３を搭載する基板２と、前記素子３の熱を放熱するヒートシンク（放熱手段）４と、前記基板２に取り外し可能に搭載される増設基板５と、を備えた回路装置１であって、前記増設基板５は、ヒートシンク４と接触して該ヒートシンク４の熱を放熱する。

したがって、増設基板５の増設時に増設基板５の増設に伴う素子３の発熱量の増加分を、ヒートシンク４から該増設基板５を利用して放熱することができ、適切な放熱を確保しつつ、増設基板５の増設による大型化とコストの上昇を抑制することができる。

また、本実施例の場合、増設基板５と増設基板６を増設した場合に、増設基板５のみをヒートシンク４と熱伝導性を有する状態で配設しても放熱量が不十分な場合には、増設基板６をも、ヒートシンク４に形成した溝内に侵入させて熱伝導性を持たせるようにしてもよい。このようにすると、より一層放熱効果を向上させることができるとともに大型化を抑制することができる。

図２から図５は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第２実施例を示す図であり、図２は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第２実施例を適用した回路装置１０の正面図である。

図２において、回路装置１０は、基板１１上に、素子１２、増設基板接続コネクタ１３及び増設基板固定用レール１４が搭載されている。回路装置１０は、コンピュータ等の電子装置や複合装置、プリンタ装置、複写装置等の画像処理装置の回路装置として適用される。

素子１２は、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ等の発熱を伴うプロセッサ等の素子であり、上部に放熱用のヒートシンク（放熱手段）１５が配設されている。

ヒートシンク１５は、その増設基板接続コネクタ１３側の側面に、溝（窪み）１５ａが形成されており、増設基板固定用レール１４は、その増設基板接続コネクタ１３側の側面に、溝１４ａが形成されている。ヒートシンク１５は、増設基板１６が増設されていない標準状態での素子１２の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

回路装置１０は、増設基板１６が、上記ヒートシンク１５の溝１５ａと増設基板固定用レール１４の溝１４ａに嵌り込む状態で増設され、増設基板１６は、ヒートシンク１５と増設基板固定用レール１４に固定される状態で取り付けられる。

増設基板１６は、増設基板接続コネクタ１３が接続され、複数の回路素子１６ａ、１６ｂを搭載している。

増設基板１６は、その一部が、ヒートシンク１５の溝１５ａ内に挿入されることで、ヒートシンク１５と熱伝導性を有する状態で接触している。

そして、増設基板１６は、第１実施例の増設基板５と同様に、メタル基板が採用されていて、増設基板１６が高効率な放熱機能を有していてもよい。

次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の回路装置１０は、適切な放熱を確保しつつ、回路部品の追加による大型化とコストの上昇を抑制する。

すなわち、回路装置１０は、基板１１上に放熱を必要とする素子１２が搭載されており、素子１２の上面には、素子１２との間で熱伝導性を有する状態でヒートシンク１５が配設されている。

基板１１は、オプションユニット用の増設基板１６を基板１１から浮かせた状態で搭載可能とするために、増設基板接続コネクタ１３と増設基板固定用レール１４を備えている。増設基板１６は、ヒートシンク１５の溝１５ａと増設基板固定用レール１４の溝１４ａに嵌め込まれる状態で増設される。したがって、増設基板１６は、ヒートシンク１５の溝１５ａに嵌め込まれる状態となっているため、増設に必要な空間を狭くすることができるとともに、ヒートシンク１５と熱伝導可能に接触している状態となる。

そして、いま、ヒートシンク１５は、増設基板１６が増設されていない標準状態での素子１２の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

この基板１１上に増設基板１６が搭載されると、増設基板１６が増設されていないときよりも、素子１２の消費電力が増加して、発熱量が増加する。

ところが、本実施例の回路装置１０は、増設基板１６が、ヒートシンク１５と熱伝導性を有する状態で配設されているとともに、基板１１から浮いた状態で配設される。

したがって、回路装置１０は、ヒートシンク１５による放熱機能を増設基板１６にまで拡張することができ、増設基板１６を増設したことによる素子１２の消費電力の増加分の発熱を、増設基板１６自体を放熱部材として、効率的に放熱することができる。増設基板１６は、ＰＷＢ部分が、銅を含んでいるため、大きな放熱効果を有しており、ヒートシンク１５を拡張した状態となる。

特に、増設基板１６が、メタル基板で構成されていると、増設基板１６の放熱効果を向上させることができ、増設基板１６等の複数の増設基板の増設による発熱をより一層効果的に放熱することができる。

このように、本実施例の回路装置１０は、ヒートシンク（放熱手段）１５が、増設基板１６が侵入可能な溝（窪み）１５ａを備え、増設基板１６が、ヒートシンク１５の溝１６ａに侵入するとともに接触して該ヒートシンク１５との間で熱の伝達を行う。

したがって、増設基板１６をヒートシンク１５の溝１５ａに侵入する状態で、かつ、基板１１から浮いた状態で増設することができ、回路装置１０の大型化をより一層抑制することができるとともに、より一層適切に放熱することができる。

なお、上記説明では、回路素子１６ａ、１６ｂ等の回路素子を搭載している増設基板１６を、増設しているが、図３に示すように、回路素子を搭載していない増設基板１７を増設してもよい。すなわち、回路素子を搭載していない増設基板１７を、ヒートシンク１５の溝１５ａと増設基板固定用レール１４の溝１４ａに嵌め込む状態で増設してもよい。

すなわち、ＣＰＵ等の素子１２は、動作周波数や動作電圧を変更することで、より高パワーな動作を行わせることができるものがある。

この場合、素子１２の動作周波数を高周波数に変更したり、動作電圧を高電圧に変更すると、発熱量が大きくなり、より効率的な放熱が要望される。

そこで、上述のように、回路素子を搭載していない増設基板１７を、ヒートシンク１５の溝１５ａと増設基板固定用レール１４の溝１４ａに嵌め込む状態で増設すると、増設基板１７を、放熱部材のみの目的で用いることができる。

したがって、回路装置１０の全体のサイズを大きくすることなく、安価に放熱効率を向上させることができる。

また、回路装置１０は、増設基板１６の増設による素子１２の発熱がそれほど大きくないときには、図４に回路装置２０として示すように、小さいヒートシンク２１を用い、ヒートシンク２１を小さくしたスペースに、該増設基板１６のオプションユニット２２の一部を配置するようにしてもよい。図４の場合、ヒートシンク２１は、Ｌ字形状に形成され、Ｌ字の縦部分に増設基板１６を保持するための溝２１ａが、形成されている。

このようにすると、より一層小型化することができる。

さらに、回路装置１０は、増設基板１６の増設による素子１２の発熱が大きく、増設基板１６を放熱部材として利用しても放熱量をまかないきれないいときには、図５に回路装置３０として示すように、通常は、小さいヒートシンク３１のみを用い、増設基板１６を増設するときには、増設用ヒートシンク（増設放熱手段）３２を追加してもよい。

すなわち、増設用ヒートシンク３２は、増設基板１６が基板１１に増設されると、ヒートシンク３１に接触してヒートシンク３１との間で熱の伝導を行う。

このようにすると、増設基板１６を増設しない標準でのヒートシンク３１を小型化することができ、より一層小型化することができる。

図６は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第３実施例を適用した回路装置４０の正面図である。

図６において、回路装置４０は、基板４１上に、素子４２と増設基板接続コネクタ４３が搭載されており、コンピュータ等の電子装置や複合装置、プリンタ装置、複写装置等の画像処理装置の回路装置として適用される。基板４１は、回路装置４０の適用される電子装置や画像処理装置の板金４４に連結または一体構成されている固定金具４５にねじ等で固定されており、板金４４は、一般的に、熱伝導性が高い。

素子４２は、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ等の発熱を伴うプロセッサ等の素子であり、上部に放熱用のヒートシンク（放熱手段）４６が配設されている。

回路装置４０は、増設基板４７を取り付けるための固定金具４８が、板金４４に連結または一体構成されている。

回路装置４０は、増設基板４７が増設されるときには、増設基板４７の一端部が、ヒートシンク４６にねじ等で連結固定され、増設基板４７の他端部が固定金具４８にねじ等で連結固定されることで取り付けられる。したがって、増設基板４７は、固定金具４８を通して板金４４に熱伝導性を有する状態で繋がっている。

増設基板４７は、増設基板接続コネクタ４３が接続され、複数の回路素子４７ａ、４７ｂを搭載している。

増設基板４７は、その一端部が、ヒートシンク４６に連結固定されることで、ヒートシンク４６と熱伝導性を有する状態で接触している。

そして、増設基板４７は、第１実施例の増設基板５と同様に、メタル基板（メタル部材を表面に出すメタルベース基板やコアに大きなメタル材を用いるメタルコア基板）が採用されていて、増設基板４７が高効率な放熱機能を有していてもよい。

次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の回路装置４０は、板金４４に放熱可能とすることで、より一層適切な放熱を確保しつつ、回路部品の追加による大型化とコストの上昇を抑制する。

すなわち、回路装置４０は、基板４１上に放熱を必要とする素子４２が搭載されており、素子４２の上面には、素子４２との間で熱伝導性を有する状態でヒートシンク４６が配設されている。

回路装置４０は、基板４１が、板金４４に連結または一体構成されている固定金具４５に固定されており、基板４１自体の熱を板金へ放熱することができる。

また、回路装置４０は、オプションユニット用の増設基板４７を、ヒートシンク４６の上面と固定金具４８に張り渡して基板４１から浮かせた状態で搭載している。したがって、増設基板４７は、ヒートシンク４６と熱伝導可能に接触している状態となるとともに、板金４４との間で熱伝導性を有する状態となっている。

そして、いま、ヒートシンク４６は、増設基板４７が増設されていない標準状態での素子４２の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

この基板４１上に増設基板４７が搭載されると、増設基板４７が増設されていないときよりも、素子４２の消費電力が増加して、発熱量が増加する。

ところが、本実施例の回路装置４０は、増設基板４７が、ヒートシンク４６と熱伝導性を有する状態で配設されているとともに、固定金具４８を通して板金４４と熱伝導性を有する状態で配設されている。

したがって、回路装置４０は、ヒートシンク４６による放熱機能を増設基板４７にまで拡張することができるとともに、さらには、板金４４にまで拡大することができる。その結果、増設基板４７を増設したことによる素子４２の消費電力の増加分の発熱を、増設基板４７自体及び板金４４を放熱部材として、放熱することができる。また、増設基板４７は、ＰＷＢ部分が、銅を含んでいるため、大きな放熱効果を有しており、ヒートシンク４６を拡張した状態となる。

特に、増設基板４７が、メタル基板で構成されていると、増設基板４７の放熱効果を向上させることができ、増設基板４７等の複数の増設基板の増設による発熱をより一層効果的に放熱することができる。

このように、本実施例の回路装置４０は、基板４１の取り付けられる板金４４を備え、増設基板４７が、板金４４に接続されて、該板金４４へ放熱する。

したがって、増設基板４７を通して板金４４へ放熱することができ、より一層放熱効率を向上させることができる。その結果、適切な放熱を確保しつつ、増設基板４７の増設による大型化とコストの上昇をより一層抑制することができる。

なお、本実施例においても、第２実施例の図３の回路装置１０において説明した、回路素子を搭載していない増設基板をヒートシンク２７と固定金具４８との間に張り渡す状態で配設してもよい。

このようにすると、回路装置４０は、全体のサイズを大きくすることなく、安価に放熱効率を向上させることができる。

また、本実施例の回路装置４０においても、増設基板４７の増設による素子４２の発熱量の増加量に応じて、図４及び図５に示したように、ヒートシンク４６を小型化したり、増設基板４７の増設と一緒に増設ヒートシンクを増設してもよい。

このようにすると、回路装置４０をより一層小型化することができるとともに、標準における回路装置４０を安価なものとすることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

１ 回路装置
２ 基板
２ａ 貫通穴
２ｂ コネクタ
３ 素子
４ ヒートシンク
５、６ 増設基板
１０ 回路装置
１１ 基板
１２ 素子
１３ 増設基板接続コネクタ
１４ 増設基板固定用レール
１４ａ 溝
１５ ヒートシンク
１５ａ 溝
１６ 増設基板
１６ａ、１６ｂ 回路素子
１７ 増設基板
２０ 回路装置
２１ ヒートシンク
２１ａ 溝
２２ オプションユニット
３０ 回路装置
３１ ヒートシンク
３２ 増設用ヒートシンク
４０ 回路装置
４１ 基板
４２ 素子
４３ 増設基板接続コネクタ
４４ 板金
４５ 固定金具
４６ ヒートシンク
４７ 増設基板
４８ 固定金具

特開２００６−１７３６０３号公報

Claims (8)

1. 発熱する素子を搭載する基板と、
   前記素子の熱を放熱する放熱手段と、
   前記基板に取り外し可能に搭載される増設基板と、
   を備えた回路装置であって、
   前記増設基板は、
   前記放熱手段と接触して該放熱手段の熱を放熱することを特徴とする回路装置。
2. 前記回路装置は、
   前記基板の取り付けられる板金を備え、
   前記増設基板は、
   前記板金に接続されて、該板金へ放熱することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
3. 前記増設基板は、
   放熱のみを行うことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路装置。
4. 前記放熱手段は、
   前記増設基板が侵入可能な窪みを備え、
   前記増設基板は、
   前記放熱手段の窪みに侵入するとともに接触して該放熱手段との間で熱の伝達を行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路装置。
5. 前記増設基板は、
   該増設基板の搭載する素子の熱を放熱する増設放熱手段を備え、
   前記増設放熱手段は、
   前記増設基板が前記基板へ搭載されると、前記放熱手段に接触して該放熱手段との間で熱の伝達を行うことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の回路装置。
6. 前記増設基板は、
   メタル基板であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の回路装置。
7. 放熱を必要とする素子と該素子の熱を放熱する放熱手段の搭載されている基板に、取り外し可能に増設基板が搭載される回路装置を有し、該回路装置を電気処理によって動作処理を行う電子装置であって、
   前記回路装置として請求項１から請求項６のいずれかに記載の電装装置を備えていることを特徴とする電子装置。
8. 放熱を必要とする素子と該素子の熱を放熱する放熱手段の搭載されている基板に、取り外し可能に増設基板が接続される回路装置を有し、該回路装置の電気処理によって画像処理を行う画像処理装置であって、
   前記回路装置として請求項１から請求項６のいずれかに記載の電装装置を備えていることを特徴とする画像処理装置。

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