JP2000286381A - Ｐａモジュールの放熱構造 - Google Patents
Ｐａモジュールの放熱構造Info
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- JP2000286381A JP2000286381A JP8742199A JP8742199A JP2000286381A JP 2000286381 A JP2000286381 A JP 2000286381A JP 8742199 A JP8742199 A JP 8742199A JP 8742199 A JP8742199 A JP 8742199A JP 2000286381 A JP2000286381 A JP 2000286381A
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、モジュール基板毎に取付けていた放熱
板、並びに、それに伴うはんだ付け作業を不要とし、も
って作業性、歩留りを向上したＰＡモジュールの放熱構
造を提供する。 【解決手段】 ＰＡトランジスタチップ３が実装された
モジュール基板１を有するＰＡモジュールにおいて、モ
ジュール基板１におけるＰＡトランジスタチップ３の実
装周辺部１５を放熱性の高い材料で形成し、この実装周
辺部１５と本体シャーシ部６が直接接合されるように構
成し、上記実装周辺部１５を介して直接本体シャーシ部
６へ放熱する。さらに、モジュール基板１の放熱面に銅
箔１６を設け、銅箔により熱を全面に拡散させるように
構成する。
板、並びに、それに伴うはんだ付け作業を不要とし、も
って作業性、歩留りを向上したＰＡモジュールの放熱構
造を提供する。 【解決手段】 ＰＡトランジスタチップ３が実装された
モジュール基板１を有するＰＡモジュールにおいて、モ
ジュール基板１におけるＰＡトランジスタチップ３の実
装周辺部１５を放熱性の高い材料で形成し、この実装周
辺部１５と本体シャーシ部６が直接接合されるように構
成し、上記実装周辺部１５を介して直接本体シャーシ部
６へ放熱する。さらに、モジュール基板１の放熱面に銅
箔１６を設け、銅箔により熱を全面に拡散させるように
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＡモジュールの
放熱構造に関するものである。
放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図４〜図７に示すように、ＰＡ
モジュール基板１に金属放熱板２をリフローはんだ付け
していた。ここで、ＰＡ用のトランジスタチップ３は、
金属放熱板２からＰＡモジュール基板１上面のボンディ
ングパターン４までＰＡモジュール基板１の厚みの高低
差をボンディングしていた。このＰＡモジュールは、Ｐ
Ａモジュール用の本体基板取付金属ベース６にねじ止め
され、本体基板の取付パターン７とＰＡモジュール基板
はんだ付端子８をはんだ付で接続していた。
モジュール基板１に金属放熱板２をリフローはんだ付け
していた。ここで、ＰＡ用のトランジスタチップ３は、
金属放熱板２からＰＡモジュール基板１上面のボンディ
ングパターン４までＰＡモジュール基板１の厚みの高低
差をボンディングしていた。このＰＡモジュールは、Ｐ
Ａモジュール用の本体基板取付金属ベース６にねじ止め
され、本体基板の取付パターン７とＰＡモジュール基板
はんだ付端子８をはんだ付で接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属放熱板を取
付けたＰＡモジュールでは、ＰＡモジュール用の基板に
放熱用の金属放熱板をはんだ付する作業が必要であっ
た。また、放熱用の金属放熱板にＰＡ用トランジスタチ
ップからＰＡモジュール基板上の上面パターン部まで、
基板の板厚分の高低差をボンディングするため、作業性
も悪く歩留りも悪かった。本発明は、これらの欠点を除
去し、従来のＰＡモジュール基板毎に取付けていた放熱
板、並びにそれに伴うはんだ付作業を不要とし、もって
作業性、歩留りを向上したＰＡモジュールの放熱構造を
提供することを目的とする。
付けたＰＡモジュールでは、ＰＡモジュール用の基板に
放熱用の金属放熱板をはんだ付する作業が必要であっ
た。また、放熱用の金属放熱板にＰＡ用トランジスタチ
ップからＰＡモジュール基板上の上面パターン部まで、
基板の板厚分の高低差をボンディングするため、作業性
も悪く歩留りも悪かった。本発明は、これらの欠点を除
去し、従来のＰＡモジュール基板毎に取付けていた放熱
板、並びにそれに伴うはんだ付作業を不要とし、もって
作業性、歩留りを向上したＰＡモジュールの放熱構造を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、ＰＡモジュール基板のＰＡトランジス
タチップの周辺部のみを、放熱性のある材料で上下面を
充填又は埋込みし、この部分から放熱する。更に、その
熱をＰＡモジュール基板の放熱面側全体へ拡散させるた
めに銅箔を設け、ＰＡモジュール基板を本体シャーシ部
に取付ける事で直接放熱させるように構成したものであ
る。
達成するために、ＰＡモジュール基板のＰＡトランジス
タチップの周辺部のみを、放熱性のある材料で上下面を
充填又は埋込みし、この部分から放熱する。更に、その
熱をＰＡモジュール基板の放熱面側全体へ拡散させるた
めに銅箔を設け、ＰＡモジュール基板を本体シャーシ部
に取付ける事で直接放熱させるように構成したものであ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１〜
図３により説明する。図中、１はＰＡモジュール基板、
３はＰＡモジュール用トランジスタチップ、４はＰＡモ
ジュール基板ボンディング部、５はＰＡモジュール取付
本体基板、６はＰＡモジュール放熱用本体シャーシ部、
７は本体基板ＰＡモジュールはんだ付用パターン、８は
ＰＡモジュール基板はんだ付端子、９ははんだ付したは
んだフィレット、１０はＰＡモジュール基板取付ねじ、
１３はボンディングワイヤ、１４はボンディング部、１
５はＰＡモジュールトランジスタチップの熱を放熱する
ために、ＰＡモジュール基板に充填又は埋込まれた放熱
用金属部、１６は熱を拡散して伝熱させるための銅パタ
ーン部である。
図３により説明する。図中、１はＰＡモジュール基板、
３はＰＡモジュール用トランジスタチップ、４はＰＡモ
ジュール基板ボンディング部、５はＰＡモジュール取付
本体基板、６はＰＡモジュール放熱用本体シャーシ部、
７は本体基板ＰＡモジュールはんだ付用パターン、８は
ＰＡモジュール基板はんだ付端子、９ははんだ付したは
んだフィレット、１０はＰＡモジュール基板取付ねじ、
１３はボンディングワイヤ、１４はボンディング部、１
５はＰＡモジュールトランジスタチップの熱を放熱する
ために、ＰＡモジュール基板に充填又は埋込まれた放熱
用金属部、１６は熱を拡散して伝熱させるための銅パタ
ーン部である。
【０００６】以下、本実施例の構成とその作用について
説明する。ＰＡ用のトランジスタチップ３は、ＰＡモジ
ュール基板１に埋込まれた放熱性を有する金属部１５上
に搭載されている。このＰＡ用トランジスタチップ３か
らの発熱は、放熱金属部とそれに接続するＰＡモジュー
ル基板１の裏面の銅パターン１６を介して、裏面全面
で、ＰＡモジュール放熱用本体シャーシ部６へ効率良く
放熱される。ＰＡモジュール基板１は、取付ねじ１０で
本体シャーシ部６に固定され、放熱面を確保している。
説明する。ＰＡ用のトランジスタチップ３は、ＰＡモジ
ュール基板１に埋込まれた放熱性を有する金属部１５上
に搭載されている。このＰＡ用トランジスタチップ３か
らの発熱は、放熱金属部とそれに接続するＰＡモジュー
ル基板１の裏面の銅パターン１６を介して、裏面全面
で、ＰＡモジュール放熱用本体シャーシ部６へ効率良く
放熱される。ＰＡモジュール基板１は、取付ねじ１０で
本体シャーシ部６に固定され、放熱面を確保している。
【０００７】このように構成することによって、従来、
ＰＡモジュール基板１に取付けていた放熱板２が廃止で
き、ＰＡモジュール基板１と放熱板２のはんだ付作業が
不要になる。また、ＰＡ用のトランジスタチップ３のボ
ンディング作業に関し、従来は放熱板２の上面からＰＡ
モジュール基板１の上面パターンまでの高低差が有った
作業がＰＡモジュール基板の同一面上で行えるため、作
業性、歩留りが向上する。更に、ＰＡトランジスタチッ
プ周辺部のみに放熱材を埋込むことで、この部分以外
は、一般の基板製法で基板製作ができるため、高額で設
計自由度の低い金属基板の使用を回避することができ
る。
ＰＡモジュール基板１に取付けていた放熱板２が廃止で
き、ＰＡモジュール基板１と放熱板２のはんだ付作業が
不要になる。また、ＰＡ用のトランジスタチップ３のボ
ンディング作業に関し、従来は放熱板２の上面からＰＡ
モジュール基板１の上面パターンまでの高低差が有った
作業がＰＡモジュール基板の同一面上で行えるため、作
業性、歩留りが向上する。更に、ＰＡトランジスタチッ
プ周辺部のみに放熱材を埋込むことで、この部分以外
は、一般の基板製法で基板製作ができるため、高額で設
計自由度の低い金属基板の使用を回避することができ
る。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｐ
Ａモジュール基板に充填又は埋込んだトランジスタチッ
プ放熱用の金属部を備えることによって、従来の放熱板
が廃止できる。また、トランジスタチップがＰＡモジュ
ール基板同一パターン上で行える。これらにより、材料
費の低減、作業性、歩留りの向上を図ることができる。
また、ＰＡトランジスタチップ周辺部のみに放熱材を充
填又は埋込むことで、この部分以外は、一般基板の製法
で基板製作ができるため、高額で設計自由度の低い金属
基板の使用を回避できる。
Ａモジュール基板に充填又は埋込んだトランジスタチッ
プ放熱用の金属部を備えることによって、従来の放熱板
が廃止できる。また、トランジスタチップがＰＡモジュ
ール基板同一パターン上で行える。これらにより、材料
費の低減、作業性、歩留りの向上を図ることができる。
また、ＰＡトランジスタチップ周辺部のみに放熱材を充
填又は埋込むことで、この部分以外は、一般基板の製法
で基板製作ができるため、高額で設計自由度の低い金属
基板の使用を回避できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】本発明のＰＡモジュールの構成を示す斜視図。
【図３】本発明のＰＡモジュールの本体基板取付状態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図４】従来のＰＡモジュールの構成を示す斜視図。
【図５】従来のＰＡモジュールの本体基板取付状態を示
す斜視図。
す斜視図。
【図６】従来のＰＡモジュールの本体基板取付状態を示
す側面図。
す側面図。
【図７】従来のＰＡ用トランジスタチップのボンディン
グ部を示す断面図。
グ部を示す断面図。
【符号の説明】 １：ＰＡモジュール基板、 ３：ＰＡモジュール用トランジスタチップ、 ６：ＰＡモジュールの取付放熱用本体シャーシ部、 １５：ＰＡトランジスタチップ放熱用の充填埋込み金属
部、 １６：ＰＡモジュール基板の裏面放熱用銅パターン。
部、 １６：ＰＡモジュール基板の裏面放熱用銅パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＰＡトランジスタチップが実装されたモ
ジュール基板を有するＰＡモジュールにおいて、 上記モジュール基板におけるＰＡトランジスタチップの
実装周辺部を放熱性の高い材料で形成し、該実装周辺部
と本体シャーシ部が直接接合されるように構成し、上記
実装周辺部を介して直接本体シャーシ部へ放熱するよう
にしたことを特徴とするＰＡモジュールの放熱構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のＰＡモジュールの放熱構
造において、 上記モジュール基板の放熱面に銅箔を具備し、該銅箔に
より熱を全面に拡散させるように構成したことを特徴と
するＰＡモジュールの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8742199A JP2000286381A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｐａモジュールの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8742199A JP2000286381A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｐａモジュールの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286381A true JP2000286381A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13914423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8742199A Pending JP2000286381A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｐａモジュールの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286381A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014153587A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Ricoh Co Ltd | 回路装置、電子装置及び画像処理装置 |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP8742199A patent/JP2000286381A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014153587A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Ricoh Co Ltd | 回路装置、電子装置及び画像処理装置 |
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