WO2022163040A1 - セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

第１セラミック部（１１０）は、面内方向において、第１辺（Ｌ１）と、第１辺（Ｌ１）と反対の第２辺（Ｌ２）と、第１辺（Ｌ１）につながる第１端（Ｅ１）と第２辺（Ｌ２）につながる第２端（Ｅ２）とを有する第３辺（Ｌ３）とを有している。第１セラミック部（１１０）上の第２セラミック部（１２１）は、面内方向において、第１セラミック部（１１０）の第１辺（Ｌ１）に重なる第４辺（Ｌ４）と、第１セラミック部（１１０）の第２辺（Ｌ２）に重なる第５辺（Ｌ５）と、第４辺（Ｌ４）と第５辺（Ｌ５）とにつながる第６辺（Ｌ６）とを有している。面内方向において、第２セラミック部（１２１）の第６辺（Ｌ６）は、第１セラミック部（１１０）の第３辺（Ｌ３）から突出した突出部分（ＰＴ）を有している。第２セラミック部（１２１）の突出部分（ＰＴ）は第１セラミック部（１１０）の第１端（Ｅ１）から離れている。

Description

セラミック基板およびその製造方法

　本発明は、セラミック基板およびその製造方法に関するものである。

　電子機器の組み立てにおいて、突出部分を有する部材がしばしば用いられる。例えば、特開２０２０－９６１２４号公報（特許文献１）は、ヒートシンク付き絶縁回路基板を筐体へ取り付けるための構造を開示している。この構造は、突出部分を有する押圧部材を有している。突出部分は、筐体に向けて絶縁回路基板を押圧する。

特開２０２０－９６１２４号公報

　突出部分を有する部材としての基板へ、当該突出部分を利用して他部材（付加部材）が取り付けられることがある。その場合、付加部材の取り付けが当該突出部分によって妨げられることがある。特に、突出部分が、金属および樹脂に比して高い剛性を有する材料であるセラミックからなる場合、この問題が生じやすい。

　本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、突出部分を有するセラミック基板への他部材の取り付けを、突出部分によって著しく妨げられることなく行うことができる、セラミック基板およびその製造方法を提供することである。

　一態様に従うセラミック基板は、第１セラミック部と、第２セラミック部とを含む。第１セラミック部は、面内方向において、第１辺と、第１辺と反対の第２辺と、第１辺につながる第１端と第２辺につながる第２端とを有する第３辺と、を有している。第２セラミック部は、厚み方向に垂直な仮想的境界面を第１セラミック部となすように第１セラミック部上に配置されている。第２セラミック部は、面内方向において、第１セラミック部の第１辺に重なる第４辺と、第１セラミック部の第２辺に重なる第５辺と、第４辺と第５辺とにつながる第６辺と、を有している。面内方向において、第２セラミック部の第６辺は、第１セラミック部の第３辺から突出した突出部分を有している。第２セラミック部の突出部分は第１セラミック部の第１端から離れている。

　一態様に従う製造方法は、上記セラミック基板の製造方法であって、ａ）第１セラミック部となる部分を含み、第１セラミック部の第３辺となる辺を有する第１グリーン部を形成する工程と、ｂ）第２セラミック部となる部分を含み、第２セラミック部の第６辺となる辺を有する第２グリーン部を形成する工程と、ｃ）厚み方向において第１グリーン部と第２グリーン部とを互いに積層することによってグリーン積層体を形成する工程と、ｄ）グリーン積層体の第２グリーン部に刃先を押し当てることによって、面内方向において第２セラミック部の第４辺となる位置に沿って、第２グリーン部にトレンチを形成する工程と、ｅ）トレンチを形成する工程の後に、グリーン積層体を焼成することによって、焼成体を形成する工程と、ｆ）トレンチを起点として焼成体にクラックを発生させる工程と、を含む。

　上記一態様に従うセラミック基板によれば、第２セラミック部の突出部分は、第１セラミック部の第１端から離れている。これにより、突出部分を用いてのセラミック基板への他部材の取り付けを、第１端近傍において突出部分によって妨げられることなく、行うことができる。

　面内方向において、第２セラミック部は、第２セラミック部の突出部分と、第１セラミック部の第３辺の第１端と、の間において、第１セラミック部の第３辺から後退していてよい。この場合、第２セラミック部が第１セラミック部の第３辺から第１端近傍で製造誤差に起因して突出してしまうことが避けられる。

　面内方向において、第２セラミック部の突出部分は、第１セラミック部の第３辺から離れた角部を有しており、当該角部は面取りされていてよい。この場合、突出部分を用いてのセラミック基板への他部材の取り付けが、第１セラミック部の第１端近傍において突出部分によって妨げられることを、より確実に避けることができる。

　第２セラミック部の突出部分は、第２端から離れていてよい。この場合、突出部分を用いてのセラミック基板への他部材の取り付けを、第１端近傍だけでなく第２端近傍においても、突出部分によって妨げられることなく行うことができる。

　第２セラミック部の突出部分は、０．５ｍｍ以下の厚みを有していてよい。このように厚みが小さい場合、意図しない変形が突出部分に生じやすくなる。このような変形が生じた場合であっても、突出部分を用いてのセラミック基板への他部材の取り付けを、第１端近傍において突出部分によって妨げられることなく行うことができる。

　面内方向において、第２セラミック部の突出部分は、第１セラミック部の第３辺から、突出部分の厚み以上に突出していてよい。このようなアスペクト比の場合、意図しない変形が突出部分に生じやすくなる。このような変形が生じた場合であっても、突出部分を用いてのセラミック基板への他部材の取り付けを、第１端近傍において突出部分によって妨げられることなく、行うことができる。

　面内方向において、第２セラミック部の突出部分は第１端から、５０μｍ以上、１ｍｍ以下離れていてよい。第２セラミック部の突出部分が第１端から５０μｍ以上離れていることによって、突出部分を用いてのセラミック基板への他部材の取り付けが、第１セラミック部の第１端近傍において突出部分によって妨げられることを、より確実に避けることができる。第２セラミック部の突出部分が第１端から１ｍｍ以下しか離れていないことによって、突出部分の十分な寸法を確保しやすくすることができる。

　セラミック基板は、厚み方向に沿って積層された積層セラミック基板であってよい。この場合、セラミック基板は、グリーン積層体を焼成することによって製造される。焼成前のグリーン積層体は可塑性を有しているので、グリーン積層体の突出部分は、意図しない変形を受けやすい。言い換えれば、突出部分の構成の乱れが生じやすい。このような構成の乱れが生じることを、第２セラミック部の突出部分が第１セラミック部の第１端から離れている設計を採用することによって、防止することができる。

　上記一態様に従う製造方法によれば、工程ｄ）が行われる際に、突出部分が第１端の近傍において刃先に接触することが避けられる。したがって、当該接触に起因しての突出部分の構成の乱れが避けられる。よって、セラミック基板への他部材の取り付けが突出部分の構成の乱れに起因して妨げられることを防止することができる。

　この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の構成を概略的に示す図であり、図３の線Ｉ－Ｉに沿う断面図である。 図１のセラミック基板の構成を概略的に示す平面図である。 図２の一部を拡大した部分平面図である。 本発明の実施の形態１における組立品の構成を概略的に示す部分平面図である。 図４の線Ｖ－Ｖに沿う部分断面図である。 図５の構成の変形例を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法を概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法の第１工程を概略的に示す部分平面図である。 本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法の第２工程を概略的に示す部分平面図である。 本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法の第３工程を概略的に示す部分平面図である。 本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法の第４工程を概略的に示す部分平面図である。 図１１の線ＸＩＩ－ＸＩＩに沿う部分断面図である。 図１１の線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法の第５工程を概略的に示す部分平面図である。 比較例におけるセラミック基板の製造方法の第３工程を概略的に示す部分平面図である。 比較例におけるセラミック基板の製造方法の第４工程を概略的に示す部分平面図である。 比較例におけるセラミック基板の製造方法の第５工程を概略的に示す部分平面図である。 比較例におけるセラミック基板の製造方法の第６工程を概略的に示す部分平面図である。 比較例における突出部分の構成の乱れの一例を示す断面図である。 比較例における突出部分の構成の乱れの他の例を示す部分平面図である。 本発明の実施の形態２におけるセラミック基板の構成を、図３に対応する視野で概略的に示す部分平面図である。 図２１の線ＸＸＩＩ－ＸＸＩＩに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態３におけるセラミック基板の構成を、図３に対応する視野で概略的に示す部分平面図である。 本発明の実施の形態４におけるセラミック基板の構成を、図３に対応する視野で概略的に示す部分平面図である。

　以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。

　＜実施の形態１＞
　図１は、本実施の形態１におけるセラミック基板２０１の構成を概略的に示す図であり、図３の線Ｉ－Ｉに沿う断面図である。図２は、図１のセラミック基板２０１の構成を概略的に示す平面図である。図３は、図２の一部を拡大した部分平面図である。なお、図１における縦方向が厚み方向であり、図２における紙面内の方向が面内方向であり、面内方向は厚み方向に垂直である。

　セラミック基板２０１は、第１セラミック部１１０と、第２セラミック部１２１と、第３セラミック部１３０とを含む。なお第３セラミック部１３０は省略されてもよい。またセラミック基板２０１は、他のセラミック部をさらに含んでもよい。本実施の形態においては、セラミック基板２０１は、第１セラミック部１１０と第２セラミック部１２１と第３セラミック部１３０とが厚み方向に沿って積層された積層セラミック基板である。なお、詳しくは後述するが、焼成されることによって第１セラミック部１１０と第２セラミック部１２１と第３セラミック部１３０とのそれぞれとなる第１～第３グリーン部が互いに積層されることによって、当該積層セラミック基板の積層構造が形成される。

　第１セラミック部１１０は、図２に示されているように面内方向において、第１辺Ｌ１と、第２辺Ｌ２と、第３辺Ｌ３とを有している。第２辺Ｌ２は、第３辺Ｌ３を介して第１辺Ｌ１と反対側の位置にある。第３辺Ｌ３は、第１辺Ｌ１につながる第１端Ｅ１と、第２辺Ｌ２につながる第２端Ｅ２とを有している。第３辺Ｌ３は、例えば、３ｍｍ以上、５０ｍｍ以下である。

　第２セラミック部１２１は、図１に示されているように、厚み方向に垂直な仮想的境界面を第１セラミック部１１０となすように第１セラミック部１１０上に配置されている。仮想的境界面に沿って顕微鏡観察可能な境界面が形成されていてもよいが、顕微鏡観察可能な境界面は、必ずしも形成されている必要はない。

　第２セラミック部１２１は、図２に示されているように面内方向において、第４辺Ｌ４と、第５辺Ｌ５と、第６辺Ｌ６とを有している。第２セラミック部１２１の第４辺Ｌ４は、第１セラミック部１１０の第１辺Ｌ１に少なくとも部分的に重なっており、両者は本実施の形態１においては面内方向において実質的に一致している。第２セラミック部１２１の第５辺Ｌ５は、第１セラミック部１１０の第２辺Ｌ２に少なくとも部分的に重なっており、本実施の形態１においては両者は面内方向において実質的に一致している。第６辺Ｌ６は、第４辺Ｌ４と、第５辺Ｌ５とにつながっている。

　図２および図３に示されているように面内方向において、第２セラミック部１２１の第６辺Ｌ６は、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３から突出した突出部分ＰＴを有している。第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第１端Ｅ１から離れている（言い換えると、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第１端Ｅ１まで延びていない）。そのため第６辺Ｌ６は、一直線ではなく、第１端Ｅ１付近で直角方向に２回折れ曲がったジグザグ形状を有している。第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、図２に示されているように、第１セラミック部１１０の第２端Ｅ２からも離れていてよい。

　第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、厚みＤ１（図１）を有している。厚みＤ１は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってよい。また、面内方向（図１における横方向）において、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３（図２および図３）から、長さＤ２突出している。長さＤ２は、厚みＤ１以上であってよい。面内方向において、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第１端Ｅ１から、距離Ｄ３（図３）離れており、距離Ｄ３は５０μｍ以上１ｍｍ以下であってよい。同様に、面内方向において、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第２端Ｅ２（図２）から、５０μｍ以上、１ｍｍ以下離れていてよい。このように、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴにおける第６辺Ｌ６の幅方向の長さは、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３の幅方向の長さよりも短くなっている。距離Ｄ３は、突出部分ＰＴの大きさを十分に確保する観点で第３辺Ｌ３の長さの３％以下とされていてよく、また、突出部分ＰＴを面内方向において第１端Ｅ１から十分に離す観点で第３辺Ｌ３の長さの０．５％以上とされていてよい。第３辺Ｌ３の大きさは１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下であってよい。なお、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴにおける第６辺Ｌ６は、図２および図３に示されているように第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３と平行な部分を含んでよいが、そのような部分を必ずしも含む必要はない。突出部分ＰＴの突出長さＤ２（図１）は、図２に示されているように第３辺Ｌ３に沿って一定であってよいが、必ずしも一定である必要はない。

　なお、セラミック基板２０１は、配線用の電極層（図示せず）を有していてもよい。電極層は、例えば、第２セラミック部１２１上および第３セラミック部１３０上の少なくともいずれかに配置されてよい。また、セラミック基板２０１の第２セラミック部１２１は、一方側（図１における左側）にのみ突出部分ＰＴを有しているが、さらに他方側（図１における右側）に突出部分を有していてもよい。

　図４は、本実施の形態１における組立品８０１の構成を概略的に示す部分平面図である。図５は、図４の線Ｖ－Ｖに沿う部分断面図である。組立品８０１は、セラミック基板２０１と、付加部材７０１とを有している。付加部材７０１はセラミック基板２０１上へ、セラミック基板２０１の突出部分ＰＴを利用して取り付けられている。具体的には、セラミック基板２０１の突出部分ＰＴと、付加部材７０１の窪みＨＬとの間の嵌合によって、両者が互いに固定されている。

　図６は、組立品８０１（図５）の変形例としての組立品８０２の構成を概略的に示す部分断面図である。組立品８０２は、セラミック基板２０１と、付加部材７０２とを有している。付加部材７０２はセラミック基板２０１上へ、セラミック基板２０１の突出部分ＰＴを利用して取り付けられている。具体的には、突出部分ＰＴと第３セラミック部１３０との間に挿入されることによって、付加部材７０２がセラミック基板２０１へ固定されている。

　図７は、セラミック基板２０１の製造方法の例を概略的に示すフロー図である。図８～図１４は、当該製造方法の工程を説明する図である。なお、図８～図１０の平面図において、二点鎖線で囲まれた領域は、面内方向において１つのセラミック基板２０１（図２）となる範囲を示している。以下、これらの図を参照して、セラミック基板２０１の製造方法について説明する。

　図８を参照して、第３グリーン部１３０Ｇが形成される。第３グリーン部１３０Ｇは、第３セラミック部１３０（図２）となる部分を含む。なお本明細書において言及されるグリーン部の各々は、セラミックの未焼結体であり、１つのグリーンシートによって構成されていてよく、あるいは、複数のグリーンシートの積層体によって構成されていてよい。グリーンシートは、例えば、ドクターブレード法またはダイコータ法によって形成される。

　図９を参照して、ステップＳＴ１０（図７）にて、第１グリーン部１１０Ｇが形成される。第１グリーン部１１０Ｇは、第１セラミック部１１０（図２）となる部分を含む。また第１グリーン部１１０Ｇは、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３（図２）となる辺を有している。次に、第１グリーン部１１０Ｇと第３グリーン部１３０Ｇとが、図示されているように、厚み方向において互いに積層される。

　図１０を参照して、ステップＳＴ２０（図７）にて、第２グリーン部１２１Ｇが形成される。第２グリーン部１２１Ｇは、第２セラミック部１２１（図２）となる部分を含む。また第２グリーン部１２１Ｇは、第２セラミック部１２１の第６辺Ｌ６（図２）となる辺を有している。次に、ステップＳＴ３０（図７）にて、第１グリーン部１１０Ｇと第２グリーン部１２１Ｇとが、図示されているように、厚み方向において互いに積層される。これによってグリーン積層体１００Ｇが形成される。セラミック基板２０１において第２セラミック部１２１が突出部分ＰＴを有しているのと同様に、グリーン積層体１００Ｇのうちセラミック基板２０１になる範囲（二点鎖線部に囲まれた範囲）において、第２グリーン部１２１Ｇは突出部分ＰＴを有している。第２グリーン部１２１Ｇの突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０（図２）の第１端Ｅ１および第２端Ｅ２となる箇所から離れている。

　図１１～図１３を参照して、ステップＳＴ４０（図７）にて、グリーン積層体１００Ｇに刃先（図示せず）を押し当てることによって、トレンチＴＲが形成される。特に、刃先が第２グリーン部１２１Ｇに押し当てられることによって、面内方向において第２セラミック部１２１（図２）の第４辺Ｌ４および第５辺Ｌ５となる位置の各々に沿って、第２グリーン部１２１ＧにトレンチＴＲが形成される。図１２に示されているように第２グリーン部１２１Ｇから第３グリーン部１３０Ｇの一部に達するまで刃先を厚み方向に押し込むことで、第２グリーン部１２１Ｇと、第１グリーン部１１０Ｇと、第３グリーン部１３０Ｇの一部と、にトレンチＴＲが形成されてよく、このようにすることで第３グリーン部１３０ＧのトレンチＴＲ（図１２の上側を参照）の深さと第３グリーン部１３０ＧのトレンチＴＲ（図１３の上側を参照）の深さとを略一致させることができる。このステップＳＴ４０の後、ステップＳＴ５０（図７）にて、グリーン積層体１００Ｇが焼成される。

　図１４を参照して、上記焼成によって焼成体１００が形成される。ステップＳＴ６０（図７）にて、トレンチＴＲを起点として焼成体１００にクラックを発生させられる。これにより、焼成体１００からセラミック基板２０１（図２）が切り出される。

　次に、比較例の製造方法について、以下に説明する。なお、図８および図９に示された工程は、本比較例においても共通である。

　図１５を参照して、第１グリーン部１１０Ｇと第２グリーン部１２１Ｇｃとが積層されることによって、グリーン積層体１００Ｇｃが形成される。第２グリーン部１２１Ｇｃの突出部分ＰＴｃは、突出部分ＰＴ（図１０）とは異なり、第１端Ｅ１および第２端Ｅ２となる箇所から離れていない。

　図１６を参照して、グリーン積層体１００Ｇｃに刃先を押し当てることによって、トレンチＴＲが形成される。この後、グリーン積層体１００Ｇｃが焼成される。

　図１７を参照して、上記焼成によって焼成体１００ｃが形成される。トレンチＴＲを起点として焼成体１００にクラックを発生させられる。これにより、焼成体１００ｃからセラミック基板２０１ｃ（図１８）が切り出される。

　図１９において矢印で示されるように、セラミック基板２０１ｃの突出部分ＰＴｃの、厚み方向における姿勢は、意図されていたものから逸脱しやすい。図１９では突出部分ＰＴｃは第３セラミック部１３０に向かって、すなわち図中の矢印の方向に向かって垂れ下がっている。また図２０において矢印で示されるように、セラミック基板２０１ｃの突出部分ＰＴｃの、面内方向における端部位置は、意図されていた範囲、すなわち、第１辺の延長線よりも右側の範囲、から逸脱しやすい。図２０では、当該端部位置は、第１辺Ｌ１の延長線よりも左側の範囲にはみ出している。これら逸脱の結果、第１端Ｅ１近傍において突出部分ＰＴｃの構成が乱れてしまう。この構成の乱れは、トレンチＴＲを形成するための刃先が第１端Ｅ１（図１５）近傍において突出部分ＰＴｃと接触することに起因して引き起こされる。

　これに対して、本実施の形態によれば、そのステップＳＴ４０（図７）においてトレンチＴＲ（図１１）が形成される際に、突出部分ＰＴが第１端Ｅ１（図１０）の近傍において刃先に接触することが避けられる。したがって、当該接触に起因しての突出部分ＰＴの構成の乱れが避けられる。よって、セラミック基板２０１への付加部材の取り付けが突出部分ＰＴの構成の乱れに起因して妨げられることを防止することができる。

　セラミック基板２０１は、厚み方向に沿って積層された積層セラミック基板である。よって、セラミック基板２０１は、グリーン積層体１００Ｇ（図１１）を焼成することによって製造される。焼成前のグリーン積層体１００Ｇは可塑性を有しているので、グリーン積層体１００Ｇの突出部分ＰＴは、図１９および図２０に示されるような、意図しない変形を受けやすい。言い換えれば、突出部分ＰＴの構成の乱れが生じやすい。このような構成の乱れが生じることを、突出部分ＰＴが第１端Ｅ１から離れている設計を採用することによって、防止することができる。

　第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴ（図３）は、第１セラミック部１１０の第１端Ｅ１から離れている。これにより、突出部分ＰＴを用いてのセラミック基板２０１への付加部材の取り付けを、第１端Ｅ１近傍において突出部分ＰＴによって妨げられることなく、行うことができる。

　第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第２端Ｅ２（図２）から離れていてよい。この場合、突出部分ＰＴを用いてのセラミック基板２０１への付加部材の取り付けを、第１端Ｅ１近傍だけでなく第２端Ｅ２近傍においても、突出部分ＰＴによって妨げられることなく行うことができる。

　第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、０．５ｍｍ以下の厚みＤ１（図１）を有していてよい。このように厚みＤ１が小さい場合、意図しない変形が突出部分ＰＴに生じやすくなる。このような変形が生じた場合であっても、突出部分ＰＴを用いてのセラミック基板への付加部材の取り付けを、第１端Ｅ１近傍において突出部分ＰＴによって妨げられることなく行うことができる。

　突出部分ＰＴ（図１）は、Ｄ２＞Ｄ１を満たすアスペクト比を有していてよい。この場合、意図しない変形が突出部分ＰＴに生じやすくなる。このような変形が生じた場合であっても、突出部分ＰＴを用いてのセラミック基板への付加部材の取り付けを、第１端Ｅ１近傍において突出部分ＰＴによって妨げられることなく、行うことができる。

　面内方向において、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第１端Ｅ１から、５０μｍ以上、１ｍｍ以下離れている。第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴが第１端Ｅ１から５０μｍ以上離れていることによって、突出部分ＰＴを用いてのセラミック基板への付加部材の取り付けが、第１端Ｅ１近傍において突出部分ＰＴによって妨げられることを、より確実に避けることができる。第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴが第１端Ｅ１から１ｍｍ以下しか離れていないことによって、突出部分ＰＴの十分な寸法を確保しやすくすることができる。

　＜実施の形態２＞
　図２１は、本実施の形態２におけるセラミック基板２０２の構成を、図３（実施の形態１：セラミック基板２０１）に対応する視野で概略的に示す部分平面図である。図２２は、図２１の線ＸＸＩＩ－ＸＸＩＩに沿う部分断面図である。

　セラミック基板２０２（図２１）は、第２セラミック部１２１（図３）に代わって、第２セラミック部１２２を有している。面内方向において、第２セラミック部１２２は、第２セラミック部１２１の突出部分ＰＴと、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３の第１端Ｅ１と、の間において、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３から突出部分ＰＴの突出方向（図２１における上方向）とは反対方向（図２１における下方向）に距離Ｄ４（図２２）後退している。距離Ｄ４は、５０μｍ以上、１ｍｍ以下であることが好ましい。なお、これ以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

　本実施の形態によれば、第２セラミック部１２２が第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３から第１端Ｅ１近傍で製造誤差に起因して突出してしまうことが避けられる。なお、上記製造誤差は、典型的には、第１セラミック部１１０となるグリーン部と、第２セラミック部１２２となるグリーン部とを互いに積層する際の積層誤差によって生じ得る。よって、上記製造誤差は、セラミック基板２０２が積層セラミック基板である場合に特に生じやすく、本実施の形態によれば、その悪影響を効果的に抑制することができる。

　＜実施の形態３＞
　図２３は、本実施の形態３におけるセラミック基板２０３の構成を、図３（実施の形態１：セラミック基板２０１）に対応する視野で概略的に示す部分平面図である。セラミック基板２０３は、第２セラミック部１２１（図３）に代わって、第２セラミック部１２３を有している。面内方向において、第２セラミック部１２３の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３から離れた角部ＰＴｅを有している。角部ＰＴｅは、面内方向において、第１セラミック部１１０の第１辺Ｌ１および第２辺Ｌ２（図２参照）から離れてこれらの間に位置している。角部ＰＴｅは、面取りされており、図示された例においては、円弧形状で面取りされている。当該円弧形状の曲率半径は、例えば、０．１ｍｍ以上である。なお、これ以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

　本実施の形態によれば、突出部分ＰＴを用いてのセラミック基板２０３への付加部材の取り付けが、第１セラミック部１１０の第１端Ｅ１近傍において突出部分ＰＴによって妨げられることを、より確実に避けることができる。

　＜実施の形態４＞
　図２４は、本実施の形態４におけるセラミック基板２０４の構成を、図３（実施の形態１：セラミック基板２０１）に対応する視野で概略的に示す部分平面図である。セラミック基板２０４は、第２セラミック部１２１（図３）に代わって、第２セラミック部１２４を有している。面内方向において、第２セラミック部１２４の突出部分ＰＴは、第１セラミック部１１０の第３辺Ｌ３につながる付根ＰＴｆを有している。付根ＰＴｆは、面内方向において、第１セラミック部１１０の第１辺Ｌ１および第２辺Ｌ２（図２参照）から離れてこれらの間に位置している。付根ＰＴｆは面取りされており、図示された例においては、円弧形状で面取りされている。当該円弧形状の曲率半径は、例えば、０．１ｍｍ以上である。なお、これ以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

　図１０（実施の形態１）に示された第２グリーン部１２１Ｇが有する直角の付根とは異なり、面取りされた付根を有する第２グリーン部が形成されることによって、上述した付根ＰＴｆは得られる。本実施の形態によれば、第２グリーン部を形成する際に、付根ＰＴｆを起点とするクラックが発生することを抑制することができる。

　上述した実施の形態および変形例は、互いに自由に組み合わされてよい。例えば、実施の形態２における第２セラミック部１２１（図２１）の突出部分ＰＴに、実施の形態３および４の少なくともいずれかの面取りが施されていてもよい。

　この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

　１００　　　　：焼成体
　１００Ｇ　　　：グリーン積層体
　１１０　　　　：第１セラミック部
　１１０Ｇ　　　：第１グリーン部
　１２１～１２４：第２セラミック部
　１２１Ｇ　　　：第２グリーン部
　１３０　　　　：第３セラミック部
　１３０Ｇ　　　：第３グリーン部
　２０１～２０４：セラミック基板
　７０１，７０２：付加部材
　８０１，８０２：組立品
　Ｅ１，Ｅ２　　：第１および第２端
　Ｌ１～Ｌ６　　：第１～第６辺
　ＰＴ　　　　　：突出部分
　ＴＲ　　　　　：トレンチ

Claims (9)

1. 　面内方向において、第１辺と、前記第１辺と反対の第２辺と、前記第１辺につながる第１端と前記第２辺につながる第２端とを有する第３辺と、を有する第１セラミック部と、
   　厚み方向に垂直な仮想的境界面を前記第１セラミック部となすように前記第１セラミック部上に配置され、前記面内方向において、前記第１セラミック部の前記第１辺に重なる第４辺と、前記第１セラミック部の前記第２辺に重なる第５辺と、前記第４辺と前記第５辺とにつながる第６辺と、を有する第２セラミック部と、
   を備え、
   　前記面内方向において、前記第２セラミック部の前記第６辺は、前記第１セラミック部の前記第３辺から突出した突出部分を有しており、前記第２セラミック部の前記突出部分は前記第１セラミック部の前記第１端から離れている、セラミック基板。
2. 　面内方向において、前記第２セラミック部は、前記第２セラミック部の前記突出部分と、前記第１セラミック部の前記第３辺の前記第１端と、の間において、前記第１セラミック部の前記第３辺から後退している、請求項１に記載のセラミック基板。
3. 　前記面内方向において、前記第２セラミック部の前記突出部分は、前記第１セラミック部の前記第３辺から離れた角部を有しており、前記角部は面取りされている、請求項１または２に記載のセラミック基板。
4. 　前記第２セラミック部の前記突出部分は前記第１セラミック部の前記第２端から離れている、請求項１から３のいずれか１項に記載のセラミック基板。
5. 　前記第２セラミック部の前記突出部分は、０．５ｍｍ以下の厚みを有している、請求項１から４のいずれか１項に記載のセラミック基板。
6. 　前記面内方向において、前記第２セラミック部の前記突出部分は、前記第１セラミック部の前記第３辺から、前記突出部分の厚み以上に突出している、請求項１から５のいずれか１項に記載のセラミック基板。
7. 　前記面内方向において、前記第２セラミック部の前記突出部分は、前記第１セラミック部の前記第１端から、５０μｍ以上１ｍｍ以下離れている、請求項１から６のいずれか１項に記載のセラミック基板。
8. 　前記セラミック基板は、前記厚み方向に沿って積層された積層セラミック基板である、請求項１から７のいずれか１項に記載のセラミック基板。
9. 　請求項１から８のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法であって、
   　ａ）前記第１セラミック部となる部分を含み、前記第１セラミック部の前記第３辺となる辺を有する第１グリーン部を形成する工程と、
   　ｂ）前記第２セラミック部となる部分を含み、前記第２セラミック部の前記第６辺となる辺を有する第２グリーン部を形成する工程と、
   　ｃ）前記厚み方向において前記第１グリーン部と前記第２グリーン部とを互いに積層することによってグリーン積層体を形成する工程と、
   　ｄ）前記グリーン積層体の前記第２グリーン部に刃先を押し当てることによって、前記面内方向において前記第２セラミック部の前記第４辺となる位置に沿って、前記第２グリーン部にトレンチを形成する工程と、
   　ｅ）前記トレンチを形成する工程の後に、前記グリーン積層体を焼成することによって、焼成体を形成する工程と、
   　ｆ）前記トレンチを起点として前記焼成体にクラックを発生させる工程と、
   を備える、セラミック基板の製造方法。

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