JP5188861B2 - 静電気対策部品およびこの静電気対策部品を備えた発光ダイオードモジュール - Google Patents
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Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1、及び4−6に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項7に記載の発明について説明する。
2 第1ガラスセラミック層
3 バリスタ層
4 第2ガラスセラミック層
5 内部導体層
6 端子電極
6a 主面電極
6b 端面電極
6c ビア電極
6d ビア接続導体層
7 発光ダイオード素子
Claims (7)
- セラミック基板と、このセラミック基板の一方の面に設けられたバリスタ層と、このバリスタ層の前記セラミック基板が設けられた面と反対側の面に設けられた第1ガラスセラミック層と、前記バリスタ層の内部に形成された内部導体層と、この内部導体層と電気的に接続された端子電極とを有する静電気対策部品であって、前記セラミック基板の前記バリスタ層が設けられた面と反対側の面に第2ガラスセラミック層を設けるとともに、前記第2ガラスセラミック層の焼結完了温度は、前記第1ガラスセラミック層の焼結完了温度より低い静電気対策部品。
- 端子電極は、前記第1ガラスセラミック層から前記第2ガラスセラミック層にかけて貫通するビア電極と、前記第1ガラスセラミック層の前記バリスタ層が設けられた面と反対側の面、及び前記第2ガラスセラミック層の前記セラミック基板が設けられた面と反対側の面に位置する主面電極とから構成される請求項1記載の静電気対策部品。
- 端子電極は、各層を貫通する複数のビア電極と、層の界面に位置し、異なる位置に配置された前記ビア電極間を接続するビア接続電極と、前記第1ガラスセラミック層の前記バリスタ層が設けられた面と反対側の面及び前記第2ガラスセラミック層の前記セラミック基板が設けられた面と反対側の面に位置する主面電極とから構成される請求項1記載の静電気対策部品。
- 前記第2ガラスセラミック層の焼結完了温度と、前記第1ガラスセラミック層の焼結完了温度との温度差が50℃以上150℃以下である請求項1記載の静電気対策部品。
- 前記第2ガラスセラミック層の熱膨張係数と前記セラミック基板の熱膨張係数との差が前記第2ガラスセラミック層の熱膨張係数の10%以内である請求項1記載の静電気対策部品。
- 前記セラミック基板は、少なくとも酸化アルミニウムもしくは窒化アルミニウムを含んで構成されている請求項1記載の静電気対策部品。
- 請求項1記載の静電気対策部品と、前記第2ガラスセラミック側の面に設けられ、前記端子電極と電気的に接続された発光ダイオード素子とを有する発光ダイオードモジュール。
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