KR20070047676A - 발광 다이오드 실장 기판 - Google Patents

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KR20070047676A
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노부오 미또오
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가부시끼가이샤 도리온
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Abstract

본 발명의 과제는 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 각각의 기판에 각각 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치할 수 있는 발광 다이오드 실장 기판을 제공한다.
본 발명의 발광 다이오드 실장 기판(1)은 제1 관통 구멍이 마련된 절연체와, 그 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름(4)(동박 등)과, 다른 면에 설치된 도체층(5)을 갖는 바닥부 기판(11), 절연체의 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 접합된 발광 다이오드 소자(2), 바닥부 기판의 다른 면 중 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 제1 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제2 관통 구멍을 갖는 절연성 중간층(12) 및 그 표면 중 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 제2 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제3 관통 구멍을 갖는 상부 기판(13)을 구비하고, 바닥부 기판과 상부 기판은 전기적으로 절연되어 있다.
발광 다이오드 실장 기판, 도체층, 방열용 지지 필름, 바닥부 기판, 본딩 와이어

Description

발광 다이오드 실장 기판{LIGHT EMITTING DIODE MOUNTING SUBSTRATE}
도1은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예를 나타내는 평면도.
도2는 도1의 발광 다이오드 실장 기판의 일부를 확대하여 도시하는 평면도.
도3은 도2의 A-A'에 있어서의 단면을 도시하는 개략도.
도4는 도3의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서 발광 다이오드 소자가 실장된 관통 구멍의 내벽면에 반사층이 설치된 상태를 도시하는 개략도.
도5는 도4의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서 반사층이 설치된 관통 구멍의 내벽면이 경사면으로 되어 있는 상태를 도시하는 개략도.
도6은 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 상태를 도시하는 평면도.
도7은 기판이 분할되어 있지 않고, 일체로 형성되어 있는 종래의 발광 다이오드 실장 기판의 단면을 도시하는 개략도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 발광 다이오드 실장 기판
2 : 발광 다이오드 소자
3 : 전극
4 : 방열용 지지 필름(동박)
5 : 도체층(동박층)
6 : 반사층(은 도금층)
7 : 접합층
8 : 절연성 접착층
9 : 본딩 와이어
11 : 바닥부 기판
12 : 절연성 중간층
13 : 상부 기판
[문헌 1] 일본 특허 공개 2003-8073호 공보
[문헌 2] 일본 특허 공개 2003-347600호 공보
본 발명은 발광 다이오드 실장 기판에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 각각의 기판에 각각 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치할 수 있는 발광 다이오드 실장 기판에 관한 것이다. 또한, 바닥부 기판과 상부 기판을 절연하기 위해 적층되는 절연성 중간층도 다른 기능을 갖는 회로 등이 배치된 기판으로 할 수 있고, 필요에 따라서 또 다른 절연층을 적층할 수도 있는 발광 다이오드 실장 기판에 관한 것이다.
종래부터 발광 다이오드 소자를 프린트 기판에 실장한 조명 등이 개발되어 있다. 특히, 최근, 출력이 크고, 휘도가 높은 조명 등이 필요해지고, 보다 많은 발광 다이오드 소자를 프린트 기판에 실장하는 것 및 개개의 발광 다이오드 소자를 점등시킬 때에 보다 많은 전류를 흐르게 하는 것 등이 이루어져 있다. 또한, 발광 다이오드 소자의 주위에 반사기를 배치하고, 이 반사기에 의해 발광 다이오드 소자로부터의 출력광을 소정 방향으로 반사시켜 집광시킴으로써 지금까지보다 발광도가 높아진 조명 등이 제안되어 있다.
그러나, 출력을 크게 하고, 휘도를 높게 해가면 발광 다이오드 소자의 발열에 의해 발광 다이오드 소자와 기판에 설치된 전극을 전기적으로 접속하는 도전 재료 등이 열적 열화되는 일이 있다. 또한, 발광 다이오드 소자를 밀봉하고 있는 밀봉 수지가 열적 열화되는 일도 있다. 그로 인해, 기판에 실장할 수 있는 발광 다이오드 소자의 개수 및 각각의 소자의 휘도에는 제약이 있는 것이 실정이다. 특히, 최근 개발된 청색 발광 다이오드 소자를 이용한 경우 및 이 청색 발광 다이오드 소자를 이용하여 백색 발광시킬 때에는 종래의 적색 발광 다이오드 소자에 비해 출력광의 에너지가 높고, 밀봉 수지가 보다 단시간에 열화되어 착색되게 되는 문제가 있다. 이와 같이 밀봉 수지가 착색되면, 소자 자체는 초기치와 동등한 출력을 유지하고 있음에도 불구하고 실제의 출력광은 저감된다는 문제가 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 내열성이 높은 밀봉 수지 등을 이용하는 것 및 열을 방산시킬 수 있는 구조로 하는 등의 대응책이 검토되고 있다. 예를 들어, 발광 다이오드 칩이 밀봉 수지에 의해 밀봉되고, 이 밀봉 수지가 가시광 투과 성을 갖는 불소계 수지인 발광 소자가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 발광 소자에서는 밀봉 수지로서 우수한 내후성(weather ability)을 갖는 불소계 수지를 이용하고 있으므로, 발광 다이오드 칩으로부터 출력되는 광의 에너지가 높아도, 즉 휘도를 높게 해도 밀봉 수지가 착색되기 어렵고, 또한 점등 시의 발열에 의해서도 착색되기 어려워 발광 소자의 수명을 길게 할 수 있다고 설명되어 있다.
또한, 절연성을 갖고, 또한 특정한 열전도율을 갖는 세라믹 기판의 표면에 내주면이 내측으로 내려져 경사진 오목부를 형성하는 동시에, 오목부의 바닥면에 광원이 되는 발광 다이오드 소자를 실장하여 이루어지는 도7과 같은 발광 다이오드 실장 기판이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 발광 다이오드 실장 기판에서는 세라믹 기판 이외의 부재를 이용하여 반사부를 형성할 필요가 없어져, 부품 개수가 감소하는 동시에 적은 공정수로 발광 다이오드 실장 기판을 제조할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 실장 기판 전체가 절연성을 갖고 열전도성이 양호한 세라믹으로 구성되어 있음으로써 절연성을 확보하면서 열방산성을 높게 할 수 있다고 설명되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 2003-8073호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 2003-347600호 공보
상기와 같이 대출력, 고휘도에 의한 밀봉 수지 등의 열적 열화에 의해 출력광이 저감되는 등의 문제에 대해서는 다양한 해결책이 검토되어 제안되고 있다. 그러나, 종래의 발광 다이오드 실장 기판에서는 전기적으로 절연된 복수의 기판을 적층하고, 필요에 따라서 각각의 기판에 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치하여 발광 다이오드 소자의 보다 복잡한 제어를 가능하게 하고, 보다 광범위한 용도로 제공한다는 관점으로부터는 전혀 검토가 이루어져 있지 않은 것이 현실이다.
본 발명은 상기한 실정에 비추어 이루어진 것으로, 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 각각의 기판에 발광 다이오드 소자(이하,「LED 소자」라 하는 경우도 있음)를 제어하기 위한 각각 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치할 수 있고, 필요에 따라서 또 다른 기판을 적층할 수도 있는 발광 다이오드 실장 기판(이하,「LED 실장 기판」이라 하는 경우도 있음)을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 이하와 같다.
1. 절연층과, 상기 절연층의 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름과, 상기 절연층의 다른 면에 설치된 도체층을 갖고, 상기 절연층과 상기 도체층에 제1 관통 구멍이 마련된 바닥부 기판, 상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어 상기 방열용 지지 필름에 접합된 발광 다이오드 소자, 상기 바닥부 기판의 다른 면 중 상기 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제1 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제2 관통 구멍을 갖는 절연성 중간층 및 상기 절연성 중간층의 표면 중 상기 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제2 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제3 관통 구멍을 갖는 상부 기판을 구비하고, 상기 바닥부 기판과 상기 상부 기판은 전기적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 실장 기판.
2. 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 있는 상기 1에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
3. 상기 절연성 중간층에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 상기 1 또는 2에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
4. 상기 상부 기판에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 상기 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
5. 상기 방열용 지지 필름이 동 필름으로 이루어지는 상기 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
6. 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있는 상기 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
7. 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있는 상기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
8. 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되고, 상기 제1 관통 구멍의 내 벽면 및 상기 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있고, 상기 제1 관통 구멍의 상기 내벽면 및 상기 제2 관통 구멍의 상기 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있고, 상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대직경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 상기 1에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
9. 상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 상기 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.
이하, 본 발명을, 예를 들어, 도1 내지 도6을 이용하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 LED 실장 기판(1)은 절연층과, 절연층의 일면에 적층된 두께 50 내지 300 ㎛의 방열용 지지 필름(4)과, 절연층의 다른 면에 설치된 도체층(5)을 갖고, 절연층과 도체층(5)을 관통하는 제1 관통 구멍이 마련된 바닥부 기판(11)과, 바닥부 기판(11)의 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름(4)에 접합된 발광 다이오드 소자(2)와, 바닥부 기판(11)의 다른 면에 적층된 절연성 중간층(12)과, 절연성 중간층(12)의 표면에 적층된 상부 기판(13)을 구비하고, 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)은 전기적으로 절연되어 있다.
이 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)이 전기적으로 절연되어 있는 것이라 함은, 각각의 기판 사이에 절연성 중간층(13)이 설치되고, 이 절연성 중간층(13)은 절연성 접착층(8)에 의해 바닥부 기판(11) 및 상부 기판(13)과 적층되고, 이에 의해 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)이 전기적으로 절연되어 있다는 의미이다(도3 내지 도5 참조).
상기「바닥부 기판(11)」은 절연층과, 그 일면에 설치된 동박 등으로 이루어지는 방열용 지지 필름(4)과, 다른 면에 적층된 도체층(5)을 갖는 양면에 금속층이 설치된 적층체이다. 절연층은 특별히 한정되지 않고, 각종 절연 재료로 이루어지는 절연층을 이용할 수 있다. 이 절연 재료로서는 수지 및 세라믹 등을 들 수 있다.
수지를 이용하는 경우, 수지의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 들 수 있다. 수지로서는 에폭시 수지가 이용되는 일이 많다. 수지를 이용한 절연층은, 예를 들어 유리 섬유 등의 기재(基材)에 에폭시 수지 등의 절연성 수지의 니스를 함침시키고, 이를 건조시켜 예비 함침물로 하고, 이 예비 함침물을 가열하고 수지를 경화시켜 형성할 수 있다.
세라믹을 이용하는 경우, 세라믹의 종류는 특별히 한정되지 않고, 질화알루미늄, 탄화규소, 질화규소 및 알루미나 등을 들 수 있다. 세라믹을 이용한 절연층은, 예를 들어 세라믹 분말에 용매, 유기 바인더 및 분산제 등을 배합하여 슬러리를 조제하고, 이 슬러리를 이용하여 시트를 제작하고, 그 후, 탈지하고, 계속해서 소정의 온도로 소성함으로써 형성할 수 있다.
또한, 질화알루미늄을 이용하여 제조한 절연층은 투광성을 갖고 표면에, 예를 들어 은 등을 도금함으로써 용이하게 반사 효율을 향상시킬 수 있다.
바닥부 기판의 두께는 한정되지 않고, 100 내지 4000 ㎛, 특히 300 내지 3000 ㎛, 또한 500 내지 2500 ㎛로 할 수 있다.
절연층의 일면에는 실장된 LED 소자(2)로부터 발생하는 열을 방산시키기 위한 상기「방열용 지지 필름(4)」이 설치된다. 또한, 절연층의 다른 면에 설치되는 도체층(5)은 LED 소자와 전기적으로 접속되게 되는 전극(3) 등을 갖는 배선 패턴 등을 형성하기 위한 것이다.
방열용 지지 필름(4)을 설치하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 방열을 위해서는 상당한 두께가 필요하기 때문에, 통상 금속박을 적층하는 방법에 의해 설치된다. 방열용 지지 필름(4)의 재질도 특별히 한정되지 않고, 동 및 알루미늄 등을 이용할 수 있다. 이들 금속 중에 동은 열전도성이 우수해, 방열의 관점으로부터는 동이 바람직하다. 또한, 알루미늄은 동보다 열전도성은 낮지만, 동 및 많은 다른 금속보다 비중이 작고, 보다 경량인 LED 실장 기판으로 할 수 있다. 방열용 지지 필름(4)의 두께는 50 내지 500 ㎛이고, 50 내지 300 ㎛인 것이 바람직하다. 방열용 지지 필름의 두께가 50 내지 500 ㎛이면, 이 방열용 지지 필름에 접합되는 LED 소자를 지지할 수 있고, 또한 방열도 충분히 이루어진다. 또한, 경량인 LED 실장 기판으로 할 수 있다.
배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 금속박을 적층하는 방법, 도금법 및 스패터링법 등의 어느 것이라도 좋다. 도체층(5)의 재질도 특별히 한정되지 않고, 동 및 은 등을 이용할 수 있다. 이 도체층(5)의 형성에는, 통상 동이 이용된다. 이 배선 패턴 등이 되는 도체층의 두께 는, 예를 들어 10 내지 150 ㎛로 할 수 있다.
배선 패턴 등의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 통상 이 기술 분야에서 채용되어 있는 통상적인 방법에 의해 형성할 수 있다. 이 배선 패턴 등은, 예를 들어 서브트랙티브법에 의해 형성할 수 있다. 즉, 바닥부 기판(11)의 다른 면에 설치된 도체층(5)의 표면에 에칭 레지스트를 도포하고, 이 도포막을 마스크 패턴을 이용하여 노광하여 눌러 붙이고, 그 후, 현상하여 노출된 도체층(5)을 에칭에 의해 제거하여 형성할 수 있다.
절연층의 형성에 예비 함침물을 사용하여 배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)의 형성에 금속박을 이용하는 경우, 바닥부 기판(11)은, 예를 들어 하기와 같이 하여 제작할 수 있다.
방열용 지지 필름(4)이 되는 두꺼운 금속박, 절연층이 되는 예비 함침물 및 배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)이 되는 금속박을 이 순서로 적층하고, 그 후, 소정의 온도 및 압력으로 가열, 가압하여 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 경화시켜 바닥부 기판(11)으로 할 수 있다. 온도 및 압력은 절연성 수지의 종류 등에도 의하지만, 온도는 150 내지 180 ℃, 압력은 진공 프레스의 통상의 압력인 약 3 ㎫로 할 수 있다. 또한, 가열, 가압의 시간도 특별히 한정되지 않고, 이 시간은 온도 및 압력 등에 의하지만, 50 내지 80분간으로 할 수 있다.
절연층 및 도체층에는 상기「제1 관통 구멍」이 형성되어 있다. 이 제1 관통 구멍의 개수는 특별히 한정되지 않고, 적어도 LED 실장 기판(1)에 실장되는 LED 소자(2)의 개수와 동일한 수의 제1 관통 구멍을 갖는다. 이 제1 관통 구멍의 개수 는, 통상 실장되는 LED 소자의 개수와 동일하다. 제1 관통 구멍은 절연층과, 이 절연층의 다른 면에 마련된 배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)을 관통하여 마련된다. 제1 관통 구멍을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 드릴 가공 및 스폿 페이싱 가공 등을 들 수 있다. 제1 관통 구멍의 횡단면의 형상은 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형 및 삼각형, 사각형 및 육각형 등의 다각형으로 할 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍의 횡단면의 최대 치수(횡단면이 원형일 때에는 직경이 가장 큰 부분의 직경, 그 밖의 형상일 때에는 직경 방향의 치수가 가장 큰 부분의 치수)는 특별히 한정되지 않고, 실장되는 LED 소자의 크기 등에 의해 설정할 수 있다.
제1 관통 구멍의 내벽면은, 도3과 같이 드릴 가공 등에 의해 가공된 상태라도 좋지만, 도4와 같이 그 표면에 반사층(6)을 설치할 수도 있다. 이 반사층에 의해 휘도를 높게 할 수 있다. 반사층(6)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 은, 니켈 및 니켈-크롬 등의 금속에 의해 형성할 수 있다. 이들 금속 중에서는, 특히 우수한 반사 효율을 갖는 반사층으로 할 수 있는 은이 바람직하다. 반사층(6)의 형성 방법도 특별히 한정되지 않고, 도금법 및 스패터링법 등 어느 것이라도 좋다. 예를 들어, 도금법의 경우, 제1 관통 구멍의 내면에 무전계 도금법에 의해 동 등으로 이루어지는 도체층을 형성하고, 그 후, 이 무전계 도금층의 표면에 전계 도금법에 의해 동 등의 도체층을 형성하고, 계속해서 이 전계 도금층의 표면에 전계 도금법에 의해 은 등의 도체층을 형성함으로써 반사층(6)을 설치할 수 있다.
또한, 제1 관통 구멍은, 도3 및 도4와 같이 바닥부 기판(11)의 일면에 대해 수직 방향에 마련되어 있어도 좋지만, 도5와 같이 바닥부 기판(11)의 일면측으로부터 상부 기판의 상면측으로 경사지는 경사면으로 할 수 있다. 이와 같이 경사면으로 함으로써 출력광을 보다 용이하게 소정 방향으로 집광시킬 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍의 내벽면을 경사면으로 하고, 또한 이 경사면에 상기와 같이 하여 반사층(6)을 설치함으로써 보다 휘도를 높게 할 수 있다. 바닥부 기판(11)의 일면에 대한 경사면의 각도(a)는 80 내지 20°, 특히 70 내지 30°로 할 수 있다. 드릴 가공 등이면, 이 경사면의 각도를 자유자재로 설정할 수 있어 바람직하다. 또한, 경사면으로 하였을 때의 제1 관통 구멍의 단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 실장되는 LED 소자의 크기 등에 의해 설정할 수 있다.
상기「발광 다이오드 소자(2)」는 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름(4)에 접합되어 있다. 이 LED 소자(2)가 접합되는 위치는 특별히 한정되지 않지만, 통상 제1 관통 구멍의 중심부에 접합된다. LED 소자를 접합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 접착성 수지 및 은 페이스트, 땜납 페이스트 등에 의해 접합할 수 있다. 이들 중에서는 접착성 수지가 이용되는 일이 많다. 이 접착성 수지로서는 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 통상 에폭시 수지가 이용된다. LED 소자(2)를 접합하는 접합층(7)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 이 접합층은 접착성 수지를 이용한 경우, 통상 방열용 지지 필름(4)보다 열전도성이 낮기 때문에, 박층인 것이 바람직하다.
LED 소자(2)는 적색 LED 소자, 청색 LED 소자 및 녹색 LED 소자 등 어느 것 이라도 좋다. 또한, 출력광은 이들 광의 삼원색을 이용한 임의의 발광색으로 할 수도 있다. 또한, 청색 LED 소자의 근방에 황색으로 발광하는 형광체를 배치하여 LED 소자로부터의 청색 발광과, 형광체에 의해 변환된 황색 발광과의 혼색에 의해 간편하게 백색의 출력광으로 할 수도 있다. 형광체를 배치하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 제1 관통 구멍 등으로 충전되는 밀봉 수지에 형광체를 배합하는 방법 등을 들 수 있다. 이 밀봉 수지는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지 및 실리콘 수지 등을 들 수 있다.
바닥부 기판(11)의 다른 면에는 상기「절연성 중간층(12)」이 적층되어 있다. 이 절연성 중간층은 절연층과, 그 양면에 설치된 절연성 접착층(8)을 갖는다. 절연층은 상기한 바닥부 기판이 갖는 절연층과 마찬가지로 수지 및 세라믹 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 이 절연층이 수지에 의해 형성되는 경우, 그 형성 방법은 한정되지 않지만, 예를 들어 유리 섬유 등의 기재에 에폭시 수지 등의 절연성 수지의 니스를 함침시키고, 이를 건조시켜 예비 함침물로 하고, 이 예비 함침물을 가열하여 수지를 경화시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 절연성 접착층(8)의 형성 방법도 특별히 한정되지 않지만, 절연성 접착제를 도포하거나, 또는 필름 등이 고형일 때에는 적층하여 이 미경화의 접착층과, 바닥부 기판(11) 및 상부 기판(13)을 접촉시키고, 그 후 가열하여 접착제를 경화시키고 일체로 접착시켜 형성할 수 있다. 이 접착제는 특별히 한정되지 않고, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 이루어지는 접착제 및 열가소성 접착성 수지 필름 등을 이용할 수 있다. 또한, 이 접착제로서 상기한 예비 함침물을 이용할 수도 있다.
절연성 중간층(12)은 제2 관통 구멍을 갖는다. 이 제2 관통 구멍은 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍 및 상부 기판(13)에 마련된 제3 관통 구멍 각각의 개구면과 각각의 전체면에서 연통하고 있다. 그 개수는 특별히 한정되지 않지만, 통상 제1 관통 구멍 및 제3 관통 구멍 각각의 개수와 동일하다. 제2 관통 구멍은 절연층과, 이 절연층의 양면에 설치된 절연성 접착층(8)을 관통하여 마련된다. 제2 관통 구멍을 마련하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 드릴 가공 및 스폿 페이싱 가공 등을 들 수 있다. 제2 관통 구멍의 횡단면의 형상도 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형 및 삼각형, 사각형 및 육각형 등의 다각형으로 할 수 있다. 이 제2 관통 구멍의 횡단면의 형상은 제1 관통 구멍의 횡단면의 형상과 유사한 것이 바람직하고, 또는 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 제2 관통 구멍의 횡단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 적어도 제1 관통 구멍의 단면의 치수와 동등하다.
이 제2 관통 구멍의 내벽면에도 필요에 따라서 제1 관통 구멍의 경우와 마찬가지로 반사층을 설치할 수 있고, 경사면으로 할 수도 있다. 또한, 경사면으로 하고, 또한 이 경사면에 반사층을 설치할 수도 있다.
절연성 중간층(12)은 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)을 전기적으로 절연하는 것만을 목적으로 하여 배치할 수 있다. 또한, 이 절연성 중간층(12)에 LED 소자(2)를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있어도 좋다. 이 회로에는 저항, 다이오드 및 커넥터 등을 배치할 수 있다.
절연성 중간층(12)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 100 내지 200 ㎛로 할 수 있다. 또한, 절연성 접착층(8)의 두께도 특별히 한정되지 않고, 20 내지 50 ㎛로 할 수 있다.
절연성 중간층(12)의 표면에는 상기「상부 기판(13)」이 적층되어 있다. 상부 기판(13)은 절연층을 갖는다. 또한, 통상 그 양면에 도체층(5)이 설치된다. 절연층으로서는 수지 및 세라믹 등을 이용할 수 있다. 수지를 이용하는 경우, 수지의 종류는 특별히 한정되지 않고, 바닥부 기판과 같은 수지를 이용할 수 있다. 이 수지를 이용한 절연층은, 예를 들어 유리 섬유 등의 기재에 에폭시 수지 등의 절연성 수지의 니스를 함침시키고, 이를 건조시켜 예비 함침물로 하고, 이 예비 함침물을 가열하고 수지를 경화시켜 형성할 수 있다. 세라믹을 이용하는 경우에도 바닥부 기판의 경우와 같은 재질로 할 수 있고, 같은 방법에 의해 형성할 수 있다.
상부 기판(13)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 100 내지 4000 ㎛, 특히 300 내지 3000 ㎛, 또한 500 내지 2500 ㎛로 할 수 있다.
도체층(5)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 금속박을 적층하는 방법, 도금법 및 스패터링법 등 어느 것이라도 좋다. 도체층(5)의 재질도 특별히 한정되지 않고, 동 등을 이용할 수 있고, 통상 동이 이용된다. 이 도체층(5)의 두께는, 예를 들어 10 내지 150 ㎛로 할 수 있다.
상부 기판(13)은 제3 관통 구멍을 갖는다. 이 제3 관통 구멍은 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍 및 절연성 중간층(12)에 마련된 제2 관통 구멍과 연통하고 있고, 그 개수는 특별히 한정되지 않지만, 통상 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍의 개수와 동일하다. 제3 관통 구멍은 절연층을 관통하여 마련된다. 또한, 이 절연층의 양면에 도체층(5)이 설치되어 있을 때에는 절연층과 도체층을 관통하여 마련된다. 제3 관통 구멍을 마련하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 드릴 가공 및 스폿 페이싱 가공 등을 들 수 있다. 제3 관통 구멍의 횡단면의 형상도 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형 및 삼각형, 사각형 및 육각형 등의 다각형으로 할 수 있다. 또한, 이 제3 관통 구멍의 횡단면의 형상은 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍 각각의 횡단면의 형상과 유사한 것이 바람직하고, 또한 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 제3 관통 구멍의 횡단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 적어도 제1 관통 구멍의 단면의 치수와 동등하다.
제3 관통 구멍의 내벽면은, 도3과 같이 드릴 가공 등에 의해 가공된 상태라도 좋지만, 도4와 같이 그 표면에 반사층(6)을 설치할 수도 있다. 이 반사층(6)에 의해 휘도를 높게 할 수 있다. 반사층(6)의 재질 및 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 바닥부 기판(11)의 경우와 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 제3 관통 구멍은 도3 및 도4와 같이 바닥부 기판(11)의 일면에 대해 수직 방향에 마련되어 있어도 좋지만, 도5와 같이 바닥부 기판(11)의 일면측으로부터 상부 기판(13)의 표면측으로 경사지는 경사면으로 할 수 있다. 이와 같이 경사면으로 함으로써 출력광을 보다 용이하게 소정 방향으로 집광시킬 수 있다.
또한, 제3 관통 구멍의 내벽면을 경사면으로 하고, 또한 이 경사면에 반사층 (6)을 설치함으로써 보다 휘도를 높게 할 수 있다. 바닥부 기판(11)의 일면에 대한 경사면의 각도는 특별히 한정되지 않지만, 제1 관통 구멍의 경우와 마찬가지로 할 수 있다. 이 각도는 제1 관통 구멍의 내벽면을 경사면으로 하였을 때와 같아도 좋고, 달라도 좋다. 또한, 경사면으로 하였을 때의 제3 관통 구멍의 단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 실장되는 LED 소자(2)의 크기 등에 의해 설정할 수 있다.
상부 기판(13)은 출력광을 반사시키는 반사층(6)으로서 기능시키는 것만을 목적으로 하여 배치할 수 있다. 또한, 이 상부 기판(13)에 LED 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있어도 좋다. 이 회로에는 저항, 다이오드 및 커넥터 등을 배치할 수 있다.
바닥부 기판(11)이 갖는 제1 관통 구멍과, 절연성 중간층(12)이 갖는 제2 관통 구멍과, 상부 기판(13)이 갖는 제3 관통 구멍은 각각의 전체 단면이 연통하도록 적층되어 있으면 좋다. 각각의 중심축은 어긋나 있어도 좋고, 일치하고 있어도 좋지만, 축을 동일하게 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기한 바와 같이 각각의 관통 구멍의 치수도 특별히 한정되지 않지만, 도3 내지 도5와 같이 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍보다 대직경이고[바닥부 기판(11)의 내벽면이 경사면일 때에는, 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍의 대직경측보다 대직경임], 제3 관통 구멍은 제2 관통 구멍과 동일 직경이고[상부 기판(13)의 내벽면이 경사면일 때에는 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍의 소직경측이 동일 직경임], 또한 제1 관통 구멍과, 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 LED 실장 기판(1)은 바닥부 기판(11)과, LED 소자(2)와, 절연성 중간층(12)과, 상부 기판(13)을 구비한다. 이 LED 실장 기판(1)은 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13) 사이에 절연성 중간층(12) 외에 1층 또는 2층 이상(통상, 6층 이하)의 절연층을 더 갖고 있어도 좋다. 이 경우, 각각의 절연층 사이에는 절연성 중간층(12)이 갖는 절연성 접착층(8)과 같은 절연성 접착층이 개재 장착된다. 또한, 이와 같이 다른 절연층을 더 설치하였을 때에는 이 절연층에 절연성 중간층(12) 등과 마찬가지로 LED 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로를 배치할 수 있고, LED 소자의 보다 복잡한 제어를 가능하게 할 수도 있다.
본 발명의 LED 실장 기판(1)은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다.
바닥부 기판(11) 및 상부 기판(13)을 상기한 바와 같이 하여 제작한다. 그 후, 절연성 중간층(1)의 절연층의 양면에 상기한 바와 같이 절연성 접착층(8)이 되는 미경화 접착층을 형성한다. 계속해서, 바닥부 기판(11)과 절연성 중간층의 한쪽 면의 미경화 접착층을 접촉시키고, 상부 기판(11)과 절연성 중간층의 절연층의 다른 쪽 면의 미경화 접착층을 접촉시켜 적층한다. 그 후, 예를 들어 150 내지 180 ℃의 온도, 진공 프레스의 통상의 압력인 약 3 ㎫의 압력으로 가열, 가압하여 일체의 적층체로 한다. 가열, 가압의 시간은 특별히 한정되지 않고, 온도 및 압력 등에도 의하지만, 50 내지 80분간으로 할 수 있다.
계속해서, 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍의 내부이며, 또한 바닥부 기판의 절연층의 일면에 적층된 방열용 지지 필름(4)에 LED 소자(2)를 접합하 고, 계속해서 LED 소자의 전극 단자와 바닥부 기판에 설치된 전극(3)을 본딩 와이어(9)에 의해 접속하여 LED 실장 기판(1)으로 할 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍 각각의 내벽면에 반사층(6)을 설치하는 경우 및 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍의 각각의 내벽면을 경사면으로 하는 경우에는 바닥부 기판(11)과, 절연층의 양면에 미경화 접착층을 갖고, 절연성 중간층(12)이 되는 적층체와, 상부 기판(13)을 적층하는 것에 앞서서 미리 가공해 둘 필요가 있다. 본딩 와이어(9)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 금 와이어 및 알루미늄 와이어 등을 이용할 수 있다.
또한, 바닥부 기판, 절연성 중간층 및 상부 기판 각각을 LED 실장 기판의 소정 치수보다 크게 형성하고, 그 후, 다이싱에 의해 개별 부품화하여 복수의 적층체로 하고, 계속해서 LED 소자를 실장하여 본딩 와이어를 배치함으로써 복수의 LED 실장 기판을 효율적으로 제조할 수도 있다.
또한, 도시는 하지 않지만, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍에는, 통상 밀봉 수지가 충전된다. 이에 의해 LED 소자 및 본딩 와이어 등이 외부로부터의 충격 등으로부터 보호되어 LED 소자의 탈락, 본딩 와이어의 탈락 및 단선 등이 방지된다. 이 밀봉 수지는 특별히 한정되지 않지만, 투명성이 높은 수지인 것이 바람직하다. 이 밀봉 수지로서는, 에폭시 수지 등을 이용할 수 있다. 이 밀봉 수지에 의해 형성되는 밀봉부의 표면은 평탄해도 좋고, 렌즈 형상이라도 좋지만, 볼록 렌즈 형상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 도3 내지 5에서는 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 1개의 LED 소자가 접합되어 있지만, 도6과 같이 복수개의 LED 소자를 배치시켜 접합할 수도 있다. 이와 같이 복수개의 LED 소자를 배치시키는 경우, 종래의 LED 실장 기판에서는 LED 소자의 주변에 회로가 배치되고, 저항 등이 배치되므로, LED 소자를 치밀하게 배치시킬 수 없다. 한편, 본 발명의 LED 실장 기판(1)에서는 LED 소자의 주변에 회로를 배치할 필요가 없으므로, 도6과 같이 LED 소자를 치밀하게 배치시킬 수 있다. 따라서, LED 실장 기판의 발광 면적이 같은 경우, 종래의 LED 실장 기판에 비해 보다 많은 출력광을 얻을 수 있어 용이하게 휘도가 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있다. 또한, 소요의 출력광을 얻는 경우, LED 실장 기판을 용이하게 보다 소형화할 수도 있다.
〔실시예〕
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다.
(제1 실시예)
(1) 바닥부 기판
유리 섬유에 에폭시 수지가 함침되고, 경화되어 이루어지는 두께 800 ㎛의 절연층의 양면에 두께 50 ㎛의 동박이 적층된 시판의 양면 동-클래딩(copper-cladding) 적층판으로부터 소요 치수의 정사각형의 적층체를 잘라냈다. 그 후, 이 적층체에 드릴 가공에 의해 등간격으로 복수개의 제1 관통 구멍을 형성하였다. 이 제1 관통 구멍은 직경이 1540 ㎛인 원통형의 관통 구멍으로 하였다. 다음에, 도체층(5)(동박)에 서브트랙티브법에 의해 전극(3)을 갖는 배선 패턴을 형성하였다. 그 후, 유리 섬유에 에폭시 수지가 함침된 두께 40 ㎛의 예비 함침물을 제작하고, 이 예비 함침물을 적층체의 일면측의 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층하였다. 계속해서, 적층체의 일면에 상기한 예비 함침물을 거쳐서 방열용 지지 필름(4)이 되는 두께 105 ㎛의 동박을 적층하였다. 그 후, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 방열용 지지 필름(4)의 표면 중 제1 관통 구멍이 개방되어 있는 부분에 두께 18 ㎛의 동 도금층을 형성하고, 이 동 도금층의 표면에 두께 2 ㎛의 전계 은 도금층을 형성하여 반사층(6)을 제작하였다.
또한, 적층체의 일면에 적층되어 있던 도체층(5)(동박)은 예비 함침물의 적층 전에 미리 제거해 두었다.
(2) 절연성 중간층이 되는 적층체
유리 섬유에 에폭시 수지가 함침되고, 경화되어 이루어지는 두께 200 ㎛의 절연체로부터 상기 (1)의 바닥부 기판과 동일 치수의 정사각형의 적층체를 잘라냈다. 그 후, 이 적층체에 드릴 가공에 의해 상기 (1)에 있어서의 제1 관통 구멍에 대응하는 위치에 직경 3010 ㎛의 원통형의 제2 관통 구멍을 형성하였다. 계속해서, 유리 섬유에 에폭시 수지가 함침된 두께 40 ㎛의 예비 함침물을 제작하고, 이 예비 함침물을 적층체의 양면의 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층하였다.
(3) 상부 기판
유리 섬유에 에폭시 수지가 함침되고, 경화되어 이루어지는 두께 600 ㎛의 절연층의 양면에 두께 50 ㎛의 동박이 적층된 시판의 양면 동-클래딩 적층판으로부터 상기 (1)의 바닥부 기판 및 상기 (2)의 절연성 중간층이 되는 적층체와 동일 치 수의 정사각형의 적층체를 잘라냈다. 그 후, 이 적층판에 드릴 가공에 의해 상기 (2)에 있어서의 제2 관통 구멍에 대응하는 위치에 제2 관통 구멍과 같은 직경의 원통형의 제3 관통 구멍을 형성하였다. 계속해서, 제3 관통 구멍의 내벽면에 두께 18 ㎛의 동 도금층을 형성하고, 이 동 도금층의 표면에 두께 2 ㎛의 전계 은 도금층을 형성하여 반사층(6)을 제작하였다.
(4) LED 실장 기판의 제조
상기 (1)의 바닥부 기판(11)의 다른 면에 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍이 동심원 형상이 되도록 상기 (2)의 적층체의 일면측을 적층하고, 이 적층체의 다른 면측에 상기 (3)의 상부 기판(13)의 일면측을 제2 관통 구멍과 제3 관통 구멍이 동심원 형상이 되도록 적층하고, 그 후, 온도 120 ℃, 압력 3 ㎫에서 60분간 가열, 가압하여 바닥부 기판(11)이 되는 적층체와, 절연성 중간층이 되는 적층체와, 상부 기판(13)을 일체로 접합하였다. 계속해서, 제1 관통 구멍의 내부의 직경 방향의 중심부에 있어서, 방열용 지지 필름(4)(동박)의 표면에 청색 발광 LED 소자(2)를 에폭시 수지에 의해 접합하고, 그 후, 금선으로 이루어지는 본딩 와이어(9)에 의해 LED 소자의 전극 단자와 바닥부 기판(11)에 형성된 전극(3)을 접속하였다. 계속해서, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍에 밀봉 수지로서 에폭시 수지를 충전하고(도시하지 않음), 각각의 LED 소자(2)의 상부에 밀봉 수지로 이루어지는 볼록 렌즈를 형성하여 도4에 도시하는 단면 형상을 갖는 복수의 LED 실장 기판(1)을 제조하였다.
본 발명의 발광 다이오드 실장 기판에 따르면, 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 기능 등이 다른 회로가 배치된 복수의 기판을 구비하는 실장 기판으로 할 수 있다.
또한, 바닥부 기판과 절연성 중간층 사이 및 절연성 중간층과 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 있는 경우에는 바닥부 기판과 상부 기판을 전기적으로 절연하는 것이 용이하고, 또한 절연성 중간층을 기능 등이 다른 회로가 배치된 기판으로서 이용할 수도 있다.
또한, 절연성 중간층 및/또는 상부 기판에 LED 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 경우에는 LED 소자의 점등, 소등 등의 복잡한 제어 등이 가능해지고, 보다 광범위한 용도에 있어서 이용할 수 있는 LED 실장 기판으로 할 수 있다.
또한, 방열용 지지 필름이 동 필름으로 이루어지는 경우에는 기판의 승온을 충분히 억제할 수 있으므로, 보다 많은 LED 소자를 실장할 수 있고, 또한 각각의 LED 소자의 휘도를 높게 할 수도 있다.
또한, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있는 경우에는 출력광을 집광시킬 수 있어, 보다 휘도가 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있다.
또한, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 바닥부 기판의 일면측으로부터 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있는 경우에는 출력광의 집광이 용이해지고, 특히 반사층이 설치되어 있을 때에는 출력광의 집광이 보다 용이해져 휘도가 더 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있다.
또한, 바닥부 기판과 절연성 중간층 사이 및 절연성 중간층과 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 바닥부 기판의 일면측으로부터 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있고, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있고, 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍보다 대직경이고, 제2 관통 구멍과 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 제1 관통 구멍과, 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 경우에는 상기한 각각의 구성에 의한 효과를 얻을 수 있는 동시에, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍 각각의 단면을 임의의 형상으로 할 수 있고, 외관 등이 다른 조명 등으로서 유용한 LED 실장 기판으로 할 수 있다.
또한, 제1 관통 구멍의 내부에 있어 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 경우에는 보다 많은 출력광을 얻게 되고, 용이하게 휘도가 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있고, 또한 소요의 출력광을 얻는 경우, LED 실장 기판을 용이하게 보다 소형화할 수도 있다.

Claims (9)

  1. 절연층과, 상기 절연층의 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름과, 상기 절연층의 다른 면에 설치된 도체층을 갖고, 상기 절연층과 상기 도체층을 관통하는 제1 관통 구멍이 마련된 바닥부 기판, 상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 접합된 발광 다이오드 소자, 상기 바닥부 기판의 다른 면 중 상기 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제1 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제2 관통 구멍을 갖는 절연성 중간층 및 상기 절연성 중간층의 표면 중 상기 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제2 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제3 관통 구멍을 갖는 상부 기판을 구비하고, 상기 바닥부 기판과 상기 상부 기판은 전기적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 실장 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연성 중간층에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 기판에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.
  5. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열용 지지 필름이 동 필름으로 이루어지는 발광 다이오드 실장 기판.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.
  8. 제1항에 있어서, 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되고, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있고, 상기 제1 관통 구멍의 상기 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 상기 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있고, 상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대직경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이고, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 발광 다이오드 실장 기판.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.
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