JPH0741477U - 電気部品テスト用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】コーナ肩部に損傷が発生しても、他の部分に異
常がなければそこだけ交換して再使用できる電気部品テ
スト用基板を提供する。 【構成】表面にＩＣパッケージソケット７が配列され、
一端部にソケット７に配線接続されてＩＣパッケージテ
スト装置８のコネクタ８１に接続される受電部６０及び
該受電部両側の基板位置決め用コーナ肩部６４０を有す
るＩＣパッケージテスト用基板６００であって、コーナ
肩部６４０をプレート部材６４で形成するとともに該プ
レート部材を交換可能に取り付けた基板６００。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、単体のＩＣパッケージやテープ上に形成されたＩＣパッケージの如 きＴＣＰ（テープ キャリア パッケージ）等のＩＣデバイス、コンデンサ、抵 抗器などの電気部品に通電、信号付与等して該電気部品のバーンイン処理、良否 の判定、良否の判定結果に基づくスクリーニング、エージング等（これらを「テ スト」と総称する。）を行うための電気部品テスト用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の電気部品テスト用基板は、代表例としてＩＣパッケージテスト用基板 について説明すると、概ね図５に例示する構造のものである。図５の図（Ａ）は ＩＣパッケージテスト用基板の１例の平面図であり、図（Ｂ）は同側面図である 。

【０００３】 図５に示すＩＣパッケージテスト用基板は、平坦に形成された板体（基板本体 ）６１上にプリント配線手法等にて配線を施すとともに、この配線に接続された ＩＣパッケージ装着用ソケット７を板体表面に複数配列したものである。板体６ １はこの例では裏面が四角形枠状の部材６２で補強されている。板体６１は複数 のネジ６２１で部材６２に固定されている。板体６１の一端部（奥端部）６１１ は板体６１の他の部分の幅Ｗ１より小幅Ｗ２に形成されている。該一端部両側に は基板位置決め用のコーナ肩部６１０が形成されている。前記配線はこの一端部 ６１１まで延在し、該一端部６１１と共に各ソケット７への通電、信号付与等の ための受電部６０を形成している。受電部６０はこの例ではカードエッジ型の雄 型に形成されていて後述するＩＣパッケージテスト装置の雌型コネクタに挿入接 続されるが、テスト装置の基板接続部が雄型のものであるときは、該受電部６０ は雌型のコネクタタイプに形成される。 各ソケット７はこの例ではＩＣパッケ ージを装着するためのもので、板体表面に固定され、電極等が設けられた固定部 分７１、該部分７１に回動開閉可能に連結された蓋体７２、固定部分７１にＩＣ パッケージを配置したあと蓋体７２を閉じた位置にロックするロックレバー７３ からなっている。なお、図５中、６３は板体６１の他端部６１２に設けた把手で ある。

【０００４】 ＩＣパッケージのテストにあたっては、各ソケット７にＩＣパッケージを装着 し、端子部６０を図６に示すようにＩＣパッケージテスト装置８のコネクタ８１ に差し込む。コネクタ８１は配線を施した中継ボード８１１を介して図示しない ドライバ回路のテスト回路や電源装置等に接続されており、それによって各ソケ ット７におけるＩＣパッケージに通電、信号付与等がなされる。また、図６には 示していないが、テスト装置８は、通常、テスト領域の雰囲気を所定温度、又は 所定温湿度に制御できる空調装置を備えている。

【０００５】 テスト装置８は、通常、複数枚のテスト基板６を平行に装填できるようになっ ており、各テスト基板６を、その端子部６０が対応するコネクタ８１に導かれる ように案内するためのガイド装置９を備えている。 ガイド装置９は、各テスト基板６の板体６１の左右の側縁部６１３、６１３（ 図５参照）を案内する左右一対の上レール部材９１、９１及びこれに対向する左 右一対の下レール部材９２、９２からなるガイドレール部９０を複数含むととも に、各ガイドレール部９０の奥端に臨む左右一対の位置決め部材９３、９３を含 んでいる。各位置決め部材９３は、図示の例では各ガイドレール部９０に対し共 通に配置された断面円形の棒部材からなっている。なお、位置決め部材としては この他、図８に示すように、基板６のコーナ肩部６１０を案内位置決めするブロ ック状の部材９３１や、板状部材９３２等が採用されることもある。さらに、レ ール部材外側に沿う左右の板体の奥行側の幅寸法をテスト基板６とほぼ一致する 寸法になるように斜めに設置し、それを案内位置決めに使用することもある。

【０００６】 各ガイドレール部９０における各上レール部材９１は、図７により詳しく示す ように、ＩＣパッケージテスト基板６を差し込む側の入口側端部９１１が、テス ト基板を挿入し易いように下レール部材９２から離れる方向へ湾曲乃至傾斜して おり、奥側の端部も同様に湾曲乃至傾斜している。各下レール部材９２の入口側 端部９２１も上レール部材９１から離れる方向に湾曲乃至傾斜しており、奥側の 端部も同様に湾曲乃至傾斜している。また、この例では、下レール部材９２の入 口側端部９２１は上レール部材９１の入口側端部９１１より若干手前側（テスト 装置入口側）まで延在している。なお、これとは逆に上レール部材が下レール部 材より手前側まで突出していることもあり、上下レール部材が同位置まで延在し ていることもある。互いに対向する上下レール部材９１、９２の間隔は、テスト 基板６の板体側縁部６１３が丁度嵌入して摺動できるものである。

【０００７】 なお、図６、図７に示す各上下のレール部材９１、９２はテスト装置８内に立 設される板体９００を複数段に打抜き開口して、該開口９０１の縁部を側方へ立 て起こして形成されている。図６では、一方の板体９００を実際の位置より外方 へずらして示してある。 ＩＣパッケージテスト用基板６はその板体６１の左右側縁部６１３、６１３が それらの先端部にある位置決め用コーナ肩部６１０、６１０からガイドレール部 ９０における各上下のレール部材９１、９２間に挿入され、該レール部９０に案 内されてテスト装置８内に挿入され、コーナ肩部６１０、６１０が左右一対の位 置決め部材９３、９３に当接することで最終的に位置決めされ、且つ、受電部６ ０が適切にコネクタ８１に接続される。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、以上説明した従来タイプのＩＣパッケージテスト用基板６は、 そのコーナ肩部６１０が板体６１と一体的に形成されており、板体６１は通常、 耐熱性が要求されるときはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂で、耐熱 性が要求されないときはベークライト等で製作される一方、ガイド装置９におけ るガイドレール部９０や位置決め部材９３は通常ステンレススチール等の金属で 製作されるから、コーナ肩部６１０はガイドレール部９０との摩擦、位置決め部 材９３との衝突、ガイドレール部９０へ基板６を挿入するときの上レール部材９ １の入口側端部９１１斜面等への衝突（図７中、２点鎖線参照）などにより、さ らには、基板６運搬中の取扱不良などにより摩耗、欠け、凹み、一部剥離、剥離 による配線パターン間の短絡や断線等の損傷が発生し易い。コーナ肩部にこのよ うな損傷が発生すると、基板６の正確な案内、位置決めが困難になり、受電部６ ０がコネクタ８１と不正位置で衝突したり、そのため破損したりして、各ＩＣパ ッケージへの通電、信号付与等に支障がでるので、基板の他の部分に異常が無い ときでも、その基板を廃棄しなければならず、基板は一般に高価であるから経済 的な損失が大きい。

【０００９】 以上、ＩＣパッケージテスト用基板を例にとって説明したが、コンデンサ、抵 抗器等をテストする基板についても同様な問題がある。 そこで本考案は、表面にテスト対象電気部品装着用のソケットが配列され、一 端部に前記ソケットに配線接続されて電気部品テスト装置の基板接続部に接続さ れる受電部及び該受電部両側の基板位置決め用コーナ肩部を有する電気部品テス ト用基板であって、前記コーナ肩部に損傷が発生しても、他の部分に異常がなけ ればそこだけ交換して再使用できるものを提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は前記課題を解決するため、表面にテスト対象電気部品装着用のソケッ トが配列され、一端部に前記ソケットに配線接続されて電気部品テスト装置の基 板接続部に接続される受電部及び該受電部両側の基板位置決め用コーナ肩部を有 する電気部品テスト用基板において、前記コーナ肩部をプレート部材で形成する とともに該プレート部材を交換可能に取り付けたことを特徴とする電気部品テス ト用基板を提供するものである。

【００１１】 なお、本明細書において「電気部品」とは、各種ＩＣパッケージ、コンデンサ 、抵抗器等の電気部品を指す概念である。 前記プレート部材は前記基板側縁部と同材質のものでもよいが、少なくともそ の表面部分が前記基板側縁部より硬質に（しかしガイド装置より低硬度に）、ま た、耐摩耗性、摺動性良好等に形成されていることが望ましい。

【００１２】 より具体的には基板側縁部を含め基板本体がエポキシ樹脂からなるときに、プ レート部材もエポキシ樹脂で、或いはガラスエポキシと通称されているガラス繊 維で補強したエポキシ樹脂（ガラス布基材エポキシ樹脂）で作ることや、エポキ シ樹脂で作ったプレート部材表面に金属膜や四弗化エチレン樹脂等の弗素樹脂を コーティグして表面に耐摩耗性、摺動性を与えること等が考えられる。

【００１３】 また、本考案テスト基板は種々の電気部品をテストするものが考えられ、その 大きさや、搭載するソケットの数等において違いがでてくるが、プレート部材を それら基板に共通のものとしてコストダウン、品質の向上を図ることが望ましい 。

【００１４】

【作用】

本考案の電気部品テスト用基板によると、その使用を重ねること等で基板コー ナ肩部に損傷が発生し、そのために、他の部分に異常がなくても該基板が使用不 能となったときは、該コーナ肩部を形成しているプレート部材だけを取り外して 新しいものと交換するだけで基板を再使用できる。

【００１５】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面を参照して説明する。図１は１実施例の平面図、図 ２は同側面図、図３は基板位置決め用コーナ肩部を提供するプレート部材の平面 図である。図４は本考案の他の実施例の平面図である。 図１から図３に示す基板６００はＩＣパッケージテスト用基板であり、基板位 置決め用コーナ肩部がプレート部材６４で形成されている点を除いて図５に示す 従来基板６と同構造のものである。

【００１６】 各プレート部材６４は、基板本体である板体６１の各側縁部６１３のコーナ肩 部を含む部分を切り欠き、そこに配置し、ネジ６２０にて裏面の補強枠６２に固 定したものである。ネジ６２０を取り外すことにより交換することができる。 さらに説明すると、このプレート部材６４は図３に示すように、基板位置決め 用コーナ肩部となる部分６４０を備えており、補強枠６２へネジ止めするための ネジ孔６４１を有し、前記のネジ６２０はここに貫通される。

【００１７】 各プレート部材６４はその厚さが板体側縁部６１３と実質上同厚さであり、補 強枠６２に固定されるとき、その内側縁ライン６４３、６４４が基板本体の切り 欠き縁ラインに押しつけられ、それによって精度良く位置決めされてネジ留めさ れ、外側縁ライン６４２は板体側縁部６１３の外側ライン６１３０に一致し、表 裏面位置は板体側縁部６１３の表裏面位置に一致し、従って、基板６００をテス ト装置８にそのガイドレール部９０及び位置決め部材９３を使って正規テスト位 置に対し着脱するに支障のないものである。ここでは、板体６１は、その側縁部 ６１３を含めてエポキシ樹脂で作られており、各プレート部材６４はガラス繊維 で補強されたエポキシ樹脂（ガラス布基材エポキシ樹脂）からなっている。

【００１８】 このテスト基板６００は従来テスト基板６と同様に用いることができるが、従 来品と異なり、コーナ肩部を提供するプレート部材６４が損傷すると、これを新 しいものと交換し、基板を再使用できる。このようにプレート部材６４のみを安 価に取り替えて高価な基板を再使用できるので、従来基板に比べ経済的損失を著 しく低減できる。

【００１９】 図４に示すＩＣパッケージテスト用基板６００Ａは、ＩＣパッケージ装着用の ソケットとしてリードピンを備えた単体ＩＣパッケージを装着できるソケット７ ０を採用したものであり、他の点は図１に示す基板と同様である。 以上説明した基板６００、６００Ａは、その受電部６０がカードエッジ型の雄 型に形成されているが、雌型のコネクタタイプに形成されることや、雌雄嵌合タ イプコネクタのいずれか一方の形態に形成されること等もある。また、以上説明 した基板６００、６００ＡはＩＣパッケージテスト用の基板であるが、本考案は 抵抗器、コンデンサ等のテスト基板にも適用可能である。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によると、表面にテスト対象電気部品装着用のソケ ットが配列され、一端部に前記ソケットに配線接続されて電気部品テスト装置の 基板接続部に接続される受電部及び該受電部両側の基板位置決め用コーナ肩部を 有する電気部品テスト用基板であって、前記コーナ肩部に損傷が発生しても、他 の部分に異常がなければそこだけ交換して再使用できるものを提供することがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例の平面図である。

【図２】図１に示すＩＣパッケージテスト用基板の側面
図である。

【図３】図１に示すＩＣパッケージテスト用基板におけ
るコーナ肩部を提供するプレート部材の平面図である。

【図４】本考案の他の実施例の平面図である。

【図５】図（Ａ）はＩＣパッケージテスト用基板の従来
例の平面図であり、図（Ｂ）は同側面図である。

【図６】ＩＣパッケージテスト装置の構成の概略を示す
図である。

【図７】ＩＣパッケージテスト装置におけるガイド装置
の一部の側面図である。

【図８】図（Ａ）及び図（Ｂ）はそれぞれＩＣパッケー
ジテスト用基板の位置決め部材の他の例を示す図であ
る。

【符号の説明】

６００、６００Ａ ＩＣパッケージテスト用基板 ６０ 受電部 ６１ 基板本体である板体 ６１１ 板体６１の一端部 ６１２ 板体６１の他端部 ６１３ 板体６１の側縁部 ６２ 補強用枠部材 ６２１、６２０ ネジ ６３ 把手 ６４ コーナ肩部を提供するプレート部材 ７、７０ ＩＣパッケージ装着用ソケット ８ ＩＣパッケージテスト装置 ８１ コネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面にテスト対象電気部品装着用のソケ
   ットが配列され、一端部に前記ソケットに配線接続され
   て電気部品テスト装置の基板接続部に接続される受電部
   及び該受電部両側の基板位置決め用コーナ肩部を有する
   電気部品テスト用基板において、前記コーナ肩部をプレ
   ート部材で形成するとともに該プレート部材を交換可能
   に取り付けたことを特徴とする電気部品テスト用基板。