JP2008218840A - Ｉｃ固定構造 - Google Patents

Ｉｃ固定構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2008218840A
JP2008218840A JP2007056383A JP2007056383A JP2008218840A JP 2008218840 A JP2008218840 A JP 2008218840A JP 2007056383 A JP2007056383 A JP 2007056383A JP 2007056383 A JP2007056383 A JP 2007056383A JP 2008218840 A JP2008218840 A JP 2008218840A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fixing
heat sink
hole
radiating plate
surface contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007056383A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Ogawa
敬弘 小川
Takahito Yamanaka
敬仁 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Funai Electric Co Ltd
Original Assignee
Funai Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Funai Electric Co Ltd filed Critical Funai Electric Co Ltd
Priority to JP2007056383A priority Critical patent/JP2008218840A/ja
Priority to EP08003821A priority patent/EP1968361A3/en
Priority to US12/074,158 priority patent/US7663885B2/en
Publication of JP2008218840A publication Critical patent/JP2008218840A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】固定部位を有さないＩＣを既存の放熱板に固定する際、確実にＩＣを位置決めすることが可能なＩＣ固定構造の提供を目的とする。
【解決手段】本ＩＣ固定構造４０は、固定用の貫通孔を備えないＩＣ２０を放熱板３０に固定するためのものである。ＩＣ固定構造４０は、ＩＣ固定部品１０と放熱板３０に施す簡単な加工により構成される。ここで、ＩＣ固定部品１０は、ねじを用いずＩＣ２０を位置決めするものである。また、放熱板３０にはＩＣ２０を位置決めしたＩＣ固定部品１０がねじ止めされる。ＩＣ固定部品１０は、ＩＣ２０を確実に位置決めして放熱板３０と面接触させるため、ＩＣ２０を基板等に固定する際作業性を向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣを放熱板に固定するためのＩＣ固定構造に関し、特に固定用部位を備えないＩＣを固定するＩＣ固定構造に関するものである。
従来、ＩＣ等の半導体素子は効果的に放熱させるため、放熱板と面接触させている。そのため、ＩＣには放熱板と固定されるための固定用部位を備えるものがある。ここで、固定用部位とは、ねじが貫通するねじ孔等を言う。しかしながら、ＩＣの中には、コストを削減するために固定用部位を備えていないものが存在する。このようなＩＣでは、当然ＩＣと放熱板とを直接面接触させることはできない。
固定部位を備えないＩＣを、放熱板に固定する方法として以下の放熱板が開示されている。つまり、本放熱板は、該放熱板の一部と曲げ加工を施した曲げ加工部で繋がる押圧部を備えている。押圧部と放熱板との間に半導体素子（ＩＣ）を挿入し、ねじを用いて押圧部を締めつけることで、半導体素子を固定する（例えば、特許文献１参照。）。
また、放熱板にＩＣを固定するものではないが、以下のような半導体の放熱板取付け構造が開示されている。つまり、放熱板を断面コの字状に折曲げるとともに、両端の面を折り曲げて半導体係止部を形成する。ここで、半導体は、前記形成された放熱板と、半導体係止部との間で保持されて固定される（例えば、特許文献２参照。）。
特開２０００−３２３８７６ 特開２００１−３５２０２４
上述した特許文献１の発明は、次のような課題があった。つまり、特許文献１の放熱板はＩＣを確実に位置決めしない。そのため、基板にＩＣを実装する際、ＩＣが放熱板内で移動するため、基板に実装しづらかった。
また、特許文献２の発明は、次のような課題がった。つまり、特許文献２の半導体の放熱板取付け構造では、放熱板を加工する必要があった。そのため、ヒートシンク等の既製品の放熱板に取り付けを行なうことはできない。
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、固定用部位を有さないＩＣを既存の放熱板に固定する際、確実にＩＣを位置決めすることが可能なＩＣ固定構造の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の請求項２にかかる発明では、固定用部位を備えないＩＣをＩＣ固定部品を用いて放熱板に固定するＩＣ固定構造において、前記ＩＣ固定部品は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない各面を包み込むよう面接触させて収容する係止収容部と、前記放熱板にねじ止めするための貫通孔とを有し、前記ＩＣ固定部品は、前記係止収容部に前記ＩＣを収容した後、前記貫通孔を用いてねじ止めして、前記係止収容部と面接触しない前記ＩＣの面を前記放熱板と面接触させる構成としてある。
つまり、ＩＣ固定部品では、係止収容部でＩＣの放熱板と面接触しない各面を包み込むよう面接触させて収容し、貫通孔で前記放熱板にねじ止めする。これにより、前記係止収容部に前記ＩＣを収容した後、放熱板にねじ止めすることにより、係止収容部と面接触しない前記ＩＣの面を放熱板と面接触させて固定する。そのため、固定用部位を有さないＩＣを既存の放熱板に固定する際、確実にＩＣを位置決めすることができる。
また、前記放熱板は回転規制穴を有し、前記ＩＣ固定部品は、該放熱板にねじ止めされた際、前記回転規制穴に挿入される回転止め突起を有する構成としてもよい。
これにより、ＩＣ固定部品は、回転止め突起により回転を規制されるため、放熱板に固定し易くなる。
そして、前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面の下側縁部を内側に向けて傾斜させ、前記下側縁部で前記ＩＣを前記放熱板側に押圧した構成としてもよい。
これにより、係止収容部に収容されたＩＣは、下側縁部で放射板側に押圧されるため、簡易な構成でＩＣの放熱効果を高めることができる。
さらに、前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面を内側に段を形成するよう折り曲げ、前記段で前記ＩＣを放射板側に押圧した構成としてある。
これにより、係止収容部に収容されたＩＣは、段と面接触して保持されるため、簡易な構成でＩＣの放熱効果を高めることができる。
また、前記ＩＣ固定部品は、複数のＩＣを並列させて配置する構成であって、前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面に、前記複数のＩＣを位置決めするための切り起こし片を形成した構成としてもよい。
これにより、本ＩＣ固定構造は、複数のＩＣを用いる際にも確実に位置決めすることができる。
さらに、上記課題を解決するために請求項１に係る発明では、固定用部位を備えないＩＣをＩＣ固定部品を用いて放熱板に固定するＩＣ固定構造において、前記放熱板は、回転規制穴とねじ孔とを有し、前記ＩＣ固定部品は、厚みの薄い板金を曲げ加工して、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない各面を包み込むよう面接触させて収容する係止収容部と、前記放熱板にねじ止めするための貫通孔と、前記回転規制穴に挿入される回転止め突起とを備える固定部とを形成し、前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面の下側縁部を内側に向けて傾斜させ、前記係止収容部に前記ＩＣを収容した後、前記貫通孔に挿通させたねじを前記放熱板のねじ孔にねじ止めして、前記係止収容部と面接触しない前記ＩＣの面を、前記係止収容部の下側縁部で押圧して前記放熱板と面接触させる構成としてある。
以上説明したように本発明によれば、固定用部位を有さないＩＣを既存の放熱板に固定する際、確実にＩＣを位置決めすることができる。
また請求項３にかかる発明によれば、回転止め突起により回転を規制されるため、放熱板に固定し易くなる。
そして請求項４にかかる発明によれば、簡易な構成でＩＣの放熱効果を高めることができる。
さらに請求項５にかかる発明によれば、簡易な構成でＩＣの放熱効果を高めることができる。
また請求項６にかかる発明によれば、複数のＩＣを用いる際にも確実に位置決めすることができる。
さらに請求項１のような、より具体的な構成において、上述した請求項２〜請求項４の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
（１）ＩＣ固定構造の構成
（２）ＩＣ固定構造の作用・効果
（３）各種変形例
（４）まとめ
（１）ＩＣ固定構造の構成
本発明に係るＩＣ固定構造は、図１に示すように、固定用の貫通孔を備えないＩＣ２０を放熱板３０に固定するためのものである。ＩＣ固定構造４０は、ＩＣ固定部品１０と放熱板３０に施す簡単な加工により構成される。ここで、ＩＣ固定部品１０は、ねじを用いずＩＣ２０を位置決めするものである。また、放熱板３０にはＩＣ２０を位置決めしたＩＣ固定部品１０がねじ止めされる。ＩＣ固定部品１０は、ＩＣ２０を確実に位置決めして放熱板３０と面接触させるため、ＩＣ２０を基板等に固定する際作業性を向上させることができる。また、ＩＣの放熱効果が向上するという効果や、破損したＩＣが飛散しないという効果を備えている。
図１、図２に示すように、ＩＣ固定部品１０は、ねじを用いずＩＣ２０を位置決めするものである。そのため、ＩＣ固定部品１０は、固定部１１と、固定部１１の下端から連結した係止収容部１２とから構成されている。なお、ＩＣ固定部品１０は、所定形状に加工された薄板を曲げ加工して形成する。固定部１１は貫通孔１１ａと、回転止め突起１１ｂ、１１ｂとを備えている。貫通孔１１ａは、放熱板にねじを用いて締結されるためのものである。回転止め突起１１ｂは、放熱板３０に形成された回転規制穴３２に挿入されて、本ＩＣ固定部品の回転を規制するためのものである。本実施の形態では、回転止め突起１１ｂは、固定部１１の両端から延設した端部を内側に曲げて形成されている。係止収容部１２は、ＩＣ２０を位置決めして収容するためのものである。そのため、係止収容部１２は、ＩＣ２０の放熱板と面接触する面以外を包み込むよう、上面側対向面１２ａ、側面側対向面１２ｂ、１２ｃ、背面側対向面１２ｄ、さらには下面側対向面１２ｅとから形成される。なお、下面側対向面１２ｅは、ＩＣ２０から延設された端子と接触しない形状である。
ここで、背面側対向面１２ｄは、内側に向けて突出する段１２ｄ１を形成している。段１２ｄ１は、背面側対向面１２ｄの内側に向けて突出するよう形成されるとともに、下端縁部が内側に向けて傾斜する形状である。なお、段１２ｄ１は、プレス加工等で形成するものとする。
放熱板３０にはＩＣを位置決めしたＩＣ固定部品１０がねじ止めされる。放熱板３０は、ねじ孔３１と、回転規制穴３２、３２とを備えている。本実施の形態では、ねじ孔３１の両端に回転規制穴３２、３２が形成されている。このため、ＩＣ固定部品１０の固定部１１に形成された回転止め突起１１ｂ、１１ｂとが挿入される。なお、本実施の形態での放熱板３０は、ねじ孔３１を備えたヒートシンクに、回転規制穴３２、３２を形成して形成されている。
（２）ＩＣ固定構造の作用・効果
本発明に係るＩＣ固定部品１０はＩＣ２０を確実に位置決めして放熱板３０と面接触させるため、基板等に取り付ける際、作業性を向上させることができる。本発明に係るＩＣ固定構造を用いたＩＣの基板への取付け方法は図３に示す通りである。まず、図３（ａ）に示すように、ＩＣ固定部品１０の係止収容部１２にＩＣ２０を収容する。これにより、ＩＣ２０は、係止収容部１２の上面側対向面１２ａ、側面側対向面１２ｂ、１２ｃ、下面側対向面１２ｅに外周を係止されて固定される。次に、固定部１１の回転止め突起１１ｂ、１１ｂを、放熱板３０の回転規制穴３２、３２に挿入させる。最後に、図３（ｂ）に示すように固定部１１の貫通孔１１ａにねじＳ１を挿通させて、ねじＳ１を放熱板３０のねじ孔３１にねじ止めする。これにより、ＩＣ２０は、外周を係止収容部１２の各面にて係止され確実に位置決めされる。そのため、放熱板３０を持ってＩＣ２０の端子を基板の孔に挿入する場合でも、ＩＣ２０がＩＣ固定部品１０内で動くことがなく、確実に基板の孔に端子を挿入することができる。
また、本発明のＩＣ固定構造４０は、ＩＣの放熱効果が向上するという効果や、破損したＩＣが飛散しないという効果を備えている。つまり、ＩＣ固定部品１０の背面側対向面１２ｄには段１２ｄ１が形成されているため、ＩＣ２０を放熱板３０側に押圧して面接触させる。このため、より、ＩＣ２０の放熱効果を高めることが可能となる。また、ＩＣ２０を係止する係止収容部１２は、放熱板３０とでＩＣ２０を覆うよう固定するため、破損等した場合に、ＩＣ２０が飛散することがない。そのため、安全性を向上させることができる。
（３）各種変形例
本発明のＩＣ固定構造４０は、様々な変形例が存在する。
図４に示すように、ＩＣ固定部品１０に複数のＩＣ２０を固定する構造としてもよい。この場合、係止収容部１２の背面側対向面１２ｄを収容するＩＣ２０の幅を合わせた長さと略同寸となるよう形成するとともに、背面側対向面１２ｄに切り起こし片１３を形成している。本実施の形態では、３個のＩＣ２０、２０、２０を並列に配置し、配置されるＩＣ２０、２０、２０の両端で係止する切り起こし片１３、１３、１３、１３、１３、１３を切り起こしで形成している。具体的には、コ字状に切り取った切り起こし片をＩＣ２０の側面に対向するよう曲げ加工して形成する。これにより、ＩＣ２０の側面は、切り起こし片と面接触するとともに、上面側対向面１２ａ、下面側対向面１２ｅとで挟持される。そのため、ＩＣ２０は、各切り起こし片１３にて両端を係止され、ＩＣ固定部品１０に確実に係止される。
（４）まとめ
固定用の貫通孔を備えないＩＣ２０を放熱板３０に固定するためのものである。ＩＣ固定構造４０は、ＩＣ固定部品１０と放熱板３０に施す簡単な加工により構成される。ここで、ＩＣ固定部品１０は、ねじを用いずＩＣ２０を位置決めするものである。また、放熱板３０にはＩＣ２０を位置決めしたＩＣ固定部品１０がねじ止めされる。ＩＣ固定部品１０は、ＩＣ２０を確実に位置決めして放熱板３０と面接触させるため、ＩＣ２０を基板等に固定する際作業性を向上させることができる。
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
本発明に係るＩＣ固定構造の一例を示す斜視図である。 本発明に係るＩＣ固定構造の一例を示す垂直断面図である。 本発明に係るＩＣ固定構造の一例を示す垂直断面図である。 本発明に係るＩＣ固定構造の変形例を示す正面図である。
符号の説明
１０…ＩＣ固定部品、１１…固定部、１１ａ…貫通孔、１１ｂ…回転止め突起、１２…係止収容部、１２ａ…上面側対抗面、１２ａ…上面側対向面、１２ｂ、１２ｃ…側面側対向面、１２ｄ…背面側対向面、１２ｅ…下面側対向面、１２ｄ１…段、１３…切り起こし片、３０…放熱板、３１…ねじ孔、３２…回転規制穴、４０…ＩＣ固定構造


Claims (6)

  1. 固定用部位を備えないＩＣをＩＣ固定部品を用いて放熱板に固定するＩＣ固定構造において、
    前記放熱板は、回転規制穴とねじ孔とを有し、
    前記ＩＣ固定部品は、厚みの薄い板金を曲げ加工して、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない各面を包み込むよう面接触させて収容する係止収容部と、前記放熱板にねじ止めするための貫通孔と、前記回転規制穴に挿入される回転止め突起とを備える固定部とを形成し、
    前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面の下側縁部を内側に向けて傾斜させ、
    前記係止収容部に前記ＩＣを収容した後、前記貫通孔に挿通させたねじを前記放熱板のねじ孔にねじ止めして、前記係止収容部と面接触しない前記ＩＣの面を、前記係止収容部の下側縁部で押圧して前記放熱板と面接触させることを特徴とするＩＣ固定構造。
  2. 固定用部位を備えないＩＣをＩＣ固定部品を用いて放熱板に固定するＩＣ固定構造において、
    前記ＩＣ固定部品は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない各面を包み込むよう面接触させて収容する係止収容部と、
    前記放熱板にねじ止めするための貫通孔を備える固定部とを有し、
    前記ＩＣ固定部品は、前記係止収容部に前記ＩＣを収容した後、前記貫通孔を用いて前記放熱板とねじ止めして、前記係止収容部と面接触しない前記ＩＣの面を前記放熱板と面接触させることを特徴とするＩＣ固定構造。
  3. 前記放熱板は回転規制穴を有し、
    前記固定部は、該放熱板にねじ止めされた際、前記回転規制穴に挿入される回転止め突起を有することを特徴とする請求項２に記載のＩＣ固定構造。
  4. 前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面の下側縁部を内側に向けて傾斜させ、
    前記下側縁部で、前記ＩＣを押圧したことを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載のＩＣ固定構造。
  5. 前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面を内側に段を形成するよう折り曲げ、
    前記段で、前記ＩＣを押圧したことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれかに記載のＩＣ固定構造。
  6. 前記ＩＣ固定部品は、複数のＩＣを並列させて配置する構成であって、
    前記係止収容部は、前記ＩＣの前記放熱板と面接触しない面と対向する面に、前記複数のＩＣを位置決めするための切り起こし片を形成したことを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載のＩＣ固定構造。
JP2007056383A 2007-03-06 2007-03-06 Ｉｃ固定構造 Pending JP2008218840A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007056383A JP2008218840A (ja) 2007-03-06 2007-03-06 Ｉｃ固定構造
EP08003821A EP1968361A3 (en) 2007-03-06 2008-02-29 IC fixing structure
US12/074,158 US7663885B2 (en) 2007-03-06 2008-02-29 IC fixing structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007056383A JP2008218840A (ja) 2007-03-06 2007-03-06 Ｉｃ固定構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008218840A true JP2008218840A (ja) 2008-09-18

Family

ID=39540772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007056383A Pending JP2008218840A (ja) 2007-03-06 2007-03-06 Ｉｃ固定構造

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7663885B2 (ja)
EP (1) EP1968361A3 (ja)
JP (1) JP2008218840A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013077607A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電子部品ユニット

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5728865B2 (ja) * 2010-01-07 2015-06-03 株式会社リコー 放熱機構、及び放熱板の支え金具
US20160057891A1 (en) * 2013-05-03 2016-02-25 Schneider Electric USA, Inc. Heat sink and method of assemblying
US9646909B2 (en) * 2014-12-30 2017-05-09 Eaton Corporation Electrical switch and mounting assembly therefor
US10123458B1 (en) 2017-05-04 2018-11-06 Eaton Intelligent Power Limited Electrical switch and mounting assembly therefor

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3548927A (en) * 1968-11-29 1970-12-22 Intern Electronic Research Co Heat dissipating retainer for electronic component
US3786317A (en) * 1972-11-09 1974-01-15 Bell Telephone Labor Inc Microelectronic circuit package
US4729426A (en) * 1986-03-06 1988-03-08 Thermalloy Incorporated Bonded clip heat sink
US5019942A (en) * 1987-11-30 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Insulating apparatus for electronic device assemblies
JPH0382063A (ja) * 1989-08-24 1991-04-08 Nec Corp 半導体素子の放熱板への取付け方法
US5450284A (en) * 1994-02-17 1995-09-12 Spacelabs Medical, Inc. Heat sink and transistor retaining assembly
CN1152428C (zh) * 1995-10-13 2004-06-02 热合金公司 可焊式晶体管夹子和夹子与散热器的组合装置
CA2282644A1 (en) * 1997-02-27 1998-09-03 John Cennamo Spring clip for attaching an electronic component to a heat sink and an assembly utilizing the same
JP2000323876A (ja) 1999-05-10 2000-11-24 Totoku Electric Co Ltd 放熱板
JP4243891B2 (ja) 1999-06-11 2009-03-25 酒井重工業株式会社 舗装の目詰まり物の除去装置
JP2001352024A (ja) 2000-06-06 2001-12-21 Nichicon Corp 半導体の放熱板取付構造
JP2003031987A (ja) * 2001-07-12 2003-01-31 Nec Yamagata Ltd 電磁界遮蔽キャップ
US6587344B1 (en) * 2002-02-13 2003-07-01 Power-One, Inc. Mounting system for high-voltage semiconductor device
JP3790225B2 (ja) * 2003-03-25 2006-06-28 東芝キヤリア株式会社 放熱装置
US7360586B2 (en) * 2003-07-31 2008-04-22 Fujitsu Limited Wrap around heat sink apparatus and method
JP4154325B2 (ja) * 2003-12-19 2008-09-24 株式会社日立産機システム 電気回路モジュール
US20050264998A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 3M Innovative Properties Company Heat sink assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013077607A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電子部品ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US20080218978A1 (en) 2008-09-11
US7663885B2 (en) 2010-02-16
EP1968361A3 (en) 2010-07-07
EP1968361A2 (en) 2008-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008218840A (ja) Ｉｃ固定構造
JP2009252810A (ja) 発熱素子用ヒートシンク
JP2010087044A (ja) 電子機器
JP2017098332A (ja) 電子回路装置
JP2006211776A (ja) 電気接続箱
JP2009110697A (ja) コネクタ
JP2009259944A (ja) 電子部品の放熱構造
JP2010219415A (ja) 半導体素子の取付構造
JP2016034008A (ja) 発熱部品の取付装置
JP7501074B2 (ja) 照明器具
JP7262215B2 (ja) 電子機器装置
JP2013219169A (ja) 電源モジュール
JP2017199630A (ja) バスバー及び電気接続箱
JP2008172146A (ja) 電力半導体装置
JP6679414B2 (ja) 電子部品の固定構造
JP2016219641A (ja) ヒートシンク及び基地局用筐体
JP2007048914A (ja) 基板に配置されたｉｃの放熱構造
JP4417199B2 (ja) 電子部品の取付構造
JP4913762B2 (ja) 発熱電子部品の取付け構造
JP6650548B1 (ja) 電源装置
JP2006310668A (ja) 電子デバイスにおける放熱板取付構造、及び、放熱板取付方法
KR200240581Y1 (ko) 반도체 소자의 방열장치
JP5191929B2 (ja) 半導体素子の取付構造
JP2010165373A (ja) 電子機器
JP2010287821A (ja) ヒートシンク取付け構造