JP2010287821A - Heat sink fitting structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒートシンクの取付け構造に関するものである。
更に詳述すれば、プリント基板上におけるネジの締結構造を変更することで、品質維持と有効領域の拡大およびコストダウンができるヒートシンクの取付け構造に関するものである。
The present invention relates to a heat sink mounting structure.
More specifically, the present invention relates to a heat sink mounting structure that can maintain the quality, expand the effective area, and reduce the cost by changing the screw fastening structure on the printed circuit board.
図５は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図６は図５のＡ−Ａ断面図、図７は図６のＡ部拡大説明図、図８は図６のＢ部拡大説明図である。
プリント基板上に実装されたデバイスなどの発熱部品を冷却するには、発熱部品を冷却するためヒートシンクが使用されている。
5A and 5B are explanatory views showing the structure of a main part of a conventional example that is generally used conventionally. FIG. 5A is a front view, FIG. 6B is a side view, FIG. 6 is an enlarged explanatory view of a portion A, and FIG. 8 is an enlarged explanatory view of a portion B of FIG.
In order to cool a heat generating component such as a device mounted on a printed board, a heat sink is used to cool the heat generating component.
例えば、メンテナンス性を考慮して、４分割されたヒートシンクをプリント基板へ取り付けたい場合、プリント基板へ直接固定すると、ヒートシンク取付穴が増え、デバイスの配置に邪魔になる、プリント基板における取付穴面積が拡大してしまう。
例えば、ヒートシンク１個当たり４個の取り付け穴が必要な場合、ヒートシンク４個使用すると合計１６個の取り付け穴が必要となる。
For example, in consideration of maintainability, if you want to attach the heat sink divided into four parts to the printed circuit board, fixing directly to the printed circuit board will increase the heat sink mounting holes, which will interfere with device placement, and the mounting hole area on the printed circuit board will be It will expand.
For example, if four mounting holes are required per heat sink, a total of 16 mounting holes are required when four heat sinks are used.
そこで、そのヒートシンク取付穴を削減し、取付穴面積縮小のため、ヒートシンクの両端に、ヒートシンク分割部分に直交する２本の支持用の梁を用いて、プリント基板における取付穴を少なくし、プリント基板には梁をねじで取付け、その梁にヒートシンクをねじで固定していた。
そして、ヒートシンクを固定するねじを誤って長い物を使用しても、プリント基板を傷つけないよう梁にネジストッパー部を設けて、プリント基板品質を確保していた。
Therefore, in order to reduce the heat sink mounting holes and reduce the mounting hole area, two support beams orthogonal to the heat sink divided portions are used at both ends of the heat sink to reduce the mounting holes in the printed circuit board. Had a beam attached with a screw, and a heat sink was fixed to the beam with a screw.
Then, even if a long screw is used to fix the heat sink, a screw stopper portion is provided on the beam so as not to damage the printed board, thereby ensuring the quality of the printed board.
図５〜図８において、梁２はプリント基板１に、ねじ３により固定されている。
ヒートシンク４は、梁２にねじ５により取り付けられる。そして、梁２には、ねじ５のためのねじストッパー部６が設けられている。
5 to 8, the
The heat sink 4 is attached to the
このような装置においては、以下の問題点がある。
梁には、ねじストッパー部を設けなければならないので、梁は切削加工による部品が使用されていた。
Such an apparatus has the following problems.
Since the beam has to be provided with a screw stopper, the beam is made of a machined part.
そして、梁の直下には、プリント基板上に電気部品を有効に配置するため、梁とプリント基板との空間を設けて、プリント基板面積を必要以上に拡大しないようしていた。
これらに対応するために、梁の形状は複雑となり、切削で加工していたためコストアップの要因であった。
In order to effectively arrange the electrical components on the printed circuit board immediately below the beam, a space between the beam and the printed circuit board is provided so as not to increase the printed circuit board area more than necessary.
In order to cope with these, the shape of the beam became complicated, and it was processed by cutting, which was a factor of cost increase.
例えば、プリント基板とヒートシンク間のスペースが５mmの場合、プリント基板とねじストッパー部間のスペースは２mmとなり、絶縁距離を考慮するとそのスペースに配置可能な電気部品高さは１．５mmと制限される。
また、プリント基板への梁の取り付け部分においては、プリント基板上１６００mm2（＝梁２本×（ねじ８ヶ所×１０mm×１０mm））の面積を部品実装禁止領域として占有される。
For example, if the space between the printed circuit board and the heat sink is 5 mm, the space between the printed circuit board and the screw stopper is 2 mm, and considering the insulation distance, the height of the electrical components that can be placed in that space is limited to 1.5 mm. .
In addition, in the attachment portion of the beam to the printed circuit board, an area of 1600 mm 2 (= 2 beams × (8 screws × 10 mm × 10 mm)) on the printed circuit board is occupied as a component mounting prohibited area.
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、プリント基板の基板品質を維持しつつ、プリント基板に実装可能な部品の高さ制限を緩和でき、コストダウンができるヒートシンク取付け構造を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a heat sink mounting structure that can reduce the height limit of components that can be mounted on a printed circuit board and can reduce the cost while maintaining the quality of the printed circuit board. There is.
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のヒートシンク取付け構造においては、
プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とする。
In order to achieve such a problem, in the present invention, in the heat sink mounting structure according to claim 1,
In a heat sink mounting structure for mounting a plurality of heat sinks divided on a printed circuit board, a cylindrical stud with one end attached to the printed circuit board, a plate-like bracket with one surface attached to the other end of the stud, and the bracket The press-fit stud has one end fixed, a heat sink attached to the other end of the press-fit stud, and a fixing means for fixing the heat sink to the press-fit stud.
本発明の請求項２のヒートシンク取付け構造においては、請求項１記載のヒートシンク取付け構造において、
前記ブラケットは、断面Ｚ字形状を有することを特徴とする。
In the heat sink mounting structure according to
The bracket has a Z-shaped cross section.
本発明の請求項３のヒートシンク取付け構造においては、請求項１又は請求項２記載のヒートシンク取付け構造において、
前記固定手段は、前記圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、このねじ部に螺合されるナットとを具備したことを特徴とする。
In the heat sink mounting structure according to claim 3 of the present invention, in the heat sink mounting structure according to
The fixing means includes a screw portion provided on the other end side of the press-fitting stud, and a nut screwed into the screw portion.
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
圧入スタッドが設けられたので従来通りの品質を維持することができ、ブラケットと面一に出来る。
そのため、ブラケットはプリント基板側へ飛び出す部分が無くなり、プリント基板への部品実装の制限が無くなるヒートシンク取付け構造が得られる。
According to claim 1 of the present invention, there are the following effects.
Since the press-fit studs are provided, the conventional quality can be maintained and the bracket can be flush with the bracket.
For this reason, the bracket does not have a portion protruding to the printed circuit board side, and a heat sink mounting structure is obtained in which there is no restriction on component mounting on the printed circuit board.
そして、プリント基板への梁の取り付け部分においては、部品実装禁止領域の面積を縮小することが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
また、従来の切削加工していた梁を、板金のブラケットに変更できるので、加工性が向上しコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
A heat sink mounting structure that can reduce the area of the component mounting prohibited area at the beam mounting portion on the printed circuit board is obtained.
Further, since the conventional beam that has been machined can be changed to a sheet metal bracket, a heat sink mounting structure that can improve workability and reduce costs can be obtained.
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
ブラケットは、断面Ｚ字形状を有するので、ブラケットを薄く出来、小型化が計れるヒートシンク取付け構造が得られる。
According to
Since the bracket has a Z-shaped cross section, the bracket can be made thin and a heat sink mounting structure that can be miniaturized can be obtained.
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
固定手段は、圧入スタッドの他端側に設けられたねじ部と、このねじ部に螺合されるナットとを有するので、ヒートシンクをブラケットに確実に固定できるヒートシンク取付け構造が得られる。
According to claim 3 of the present invention, there are the following effects.
Since the fixing means has a threaded portion provided on the other end side of the press-fitting stud and a nut screwed into the threaded portion, a heat sink mounting structure capable of securely fixing the heat sink to the bracket is obtained.
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図２は図１のＢ−Ｂ断面図、図３は図２のＣ部拡大説明図、図４は図２のＤ部拡大説明図である。
図において、図５と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図５との相違部分のみ説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1A and 1B are explanatory views of a main part configuration of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a front view, FIG. 2B is a side view, FIG. 2 is a cross-sectional view along BB in FIG. FIG. 4 is an enlarged explanatory view of a portion D in FIG.
In the figure, the same symbols as those in FIG. 5 represent the same functions.
Only the differences from FIG. 5 will be described below.
図１〜図４において、スタッド１１は、プリント基板１に一端が取り付けられ、筒状をなす。
ブラケット１２は、スタッド１１の他端に一面が取り付けられ、板状をなす。
この場合は、ブラケット１２は、断面Ｚ字形状を有する。
圧入スタッド１３は、このブラケット１２に一端が固定されている。
1 to 4, one end of the stud 11 is attached to the printed circuit board 1 and has a cylindrical shape.
One surface of the bracket 12 is attached to the other end of the stud 11 to form a plate shape.
In this case, the bracket 12 has a Z-shaped cross section.
One end of the press-fitting stud 13 is fixed to the bracket 12.
ヒートシンク４は、圧入スタッド１３の他端側に取付けられている。
この場合は、４個のヒートシンク４が使用されている。
固定手段１４は、ヒートシンク４を圧入スタッド１３に固定する。
この場合は、固定手段１４は、圧入スタッド１３の他端側に設けられたねじ部１４１と、このねじ部１４１に螺合されるナット１４２とを有する。
The heat sink 4 is attached to the other end side of the press-fit stud 13.
In this case, four heat sinks 4 are used.
The fixing means 14 fixes the heat sink 4 to the press-fit stud 13.
In this case, the fixing means 14 includes a screw portion 141 provided on the other end side of the press-fitting stud 13 and a nut 142 screwed into the screw portion 141.
以上の構成において、プリント基板１にスタッド１１が、ねじ１５により固定される。
スタッド１１にブラケット１２を皿ねじ１６により取り付ける。
ブラケット１２に圧入スタッド１３を圧入する。
圧入スタッド１３にヒートシンク４を取り付ける。
圧入スタッド１３の他端側に設けられたねじ部１４１にナット１４２を螺合して、ブラケット１２にヒートシンク４を固定する。
In the above configuration, the stud 11 is fixed to the printed circuit board 1 with the screw 15.
A bracket 12 is attached to the stud 11 with a countersunk screw 16.
A press-fitting stud 13 is press-fitted into the bracket 12.
The heat sink 4 is attached to the press-fit stud 13.
A nut 142 is screwed into a screw part 141 provided on the other end side of the press-fitting stud 13, and the heat sink 4 is fixed to the bracket 12.
この結果、圧入スタッド１３が設けられたので、プリント基板１は、従来通りの品質を維持することができ、ブラケット１２と面一に出来る。
そのため、プリント基板１側へ飛び出す部分が無くなり、例えば、プリント基板１とヒートシンク４間のスペースが５mmの場合、ブラケットの板厚を１．６mmにしたときに、プリント基板１とブラケット１２間のスペースは３．４mmとなり、絶縁距離を考慮するとそのスペースに配置可能な電気部品高さは２．９mmとなり、図５従来例の部品高さ１．５mmから約２倍の高さに緩和される。
As a result, since the press-fit stud 13 is provided, the printed circuit board 1 can maintain the conventional quality and can be flush with the bracket 12.
For this reason, there is no portion protruding to the printed circuit board 1 side. For example, when the space between the printed circuit board 1 and the heat sink 4 is 5 mm, the space between the printed circuit board 1 and the bracket 12 when the thickness of the bracket is 1.6 mm. 3.4 mm, and considering the insulation distance, the height of the electric component that can be arranged in the space is 2.9 mm, which is reduced to about twice the height of the conventional component of 1.5 mm in FIG.
そして、プリント基板１への梁２の取り付け部分においては、プリント基板１上の部品実装禁止領域の面積１６００mm2を縮小することができ、プリント基板全体の面積を縮小することが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
また、従来の切削加工していた梁２を、板金のブラケット１２に変更できるので、加工性が向上しコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
In the mounting portion of the
Further, since the
例えば、図５従来例の、切削加工での構造が約６，０００円に対し、板金のブラケット１２での構造では、約２，０００円となり、約４,０００円のコストダウンが出来るヒートシンク取付け構造が得られる。
ブラケット１２は、断面Ｚ字形状を有するので、ブラケット１２を薄く出来、小型化が計れるヒートシンク取付け構造が得られる。
For example, the conventional structure shown in FIG. 5 has a cutting structure of about 6,000 yen, whereas the structure with the sheet metal bracket 12 is about 2,000 yen, which can reduce the cost by about 4,000 yen. A structure is obtained.
Since the bracket 12 has a Z-shaped cross section, the bracket 12 can be made thin, and a heat sink mounting structure that can be downsized is obtained.
固定手段１４は、圧入スタッド１３の他端側に設けられたねじ部１４１と、このねじ部１４１に螺合されるナット１４２とを有するので、ヒートシンク３をブラケット１２に確実に固定できるヒートシンク取付け構造が得られる。 Since the fixing means 14 includes a screw portion 141 provided on the other end side of the press-fitting stud 13 and a nut 142 that is screwed to the screw portion 141, the heat sink mounting structure that can securely fix the heat sink 3 to the bracket 12 is provided. Is obtained.
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
１ プリント基板
２ 梁
３ ねじ
４ ヒートシンク
５ ねじ
６ ねじストッパー部
１１ スタッド
１２ ブラケット
１３ 圧入スタッド
１４ 固定手段
１４１ ねじ部
１４２ ナット
１５ ねじ
１６ 皿ねじ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed
Claims (3)
プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、
このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、
このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、
この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、
このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段と
を具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造。 In the heat sink mounting structure for mounting multiple heat sinks divided on the printed circuit board,
A cylindrical stud with one end attached to the printed circuit board;
A plate-like bracket with one surface attached to the other end of the stud;
A press-fit stud with one end fixed to the bracket;
A heat sink attached to the other end of the press-fitting stud,
A heat sink mounting structure comprising: fixing means for fixing the heat sink to the press-fitting stud.
を特徴とする請求項１記載のヒートシンク取付け構造。 The heat sink mounting structure according to claim 1, wherein the bracket has a Z-shaped cross section.
このねじ部に螺合されるナットと
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のヒートシンク取付け構造。 The fixing means includes a screw portion provided on the other end side of the press-fitting stud,
The heat sink mounting structure according to claim 1, further comprising: a nut screwed into the screw portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009142080A JP2010287821A (en) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | Heat sink fitting structure |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9224517B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-12-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
| US9390829B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
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2009
- 2009-06-15 JP JP2009142080A patent/JP2010287821A/en active Pending
Cited By (2)
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