JP5072522B2 - Connection structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure that does not need a fixture when a shield plate is provided, and improves working efficiency. <P>SOLUTION: In the connection structure in which a lower substrate and an upper substrate are disposed in a case in such a manner that they are vertically spaced from each other, and the lower substrate and the upper substrate are electrically connected by a columnar connection terminal, the connection terminal passes through the shield plate disposed between the lower substrate and the upper substrate. Thus, a fixture is not needed for holding the connection terminal or the upper substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、基板間の接続に接続端子を用いる接続構造および接続端子に関するものである。   The present invention relates to a connection structure using connection terminals for connection between substrates and a connection terminal.

特許文献１の図１には、各基板に主回路４や論理部５などがそれぞれ形成され、該各基板がケース１内に配置されている様子が示されている。   FIG. 1 of Patent Document 1 shows a state in which a main circuit 4 and a logic unit 5 are formed on each substrate, and each substrate is arranged in the case 1.

ケース内に収容される各基板は遮蔽部材７（以降、遮蔽板と称する）によって遮蔽されており、該遮蔽板の側端を通るように配設された複数のケーブル１２によって、各基板が電気的に接続されている。   Each substrate accommodated in the case is shielded by a shielding member 7 (hereinafter referred to as a shielding plate), and each substrate is electrically connected by a plurality of cables 12 arranged so as to pass through the side ends of the shielding plate. Connected.

ところで、複数のケーブル１２および基板の接続には、特許文献１に開示された図１で明らかな様にソケットが用いられており、基板へケーブル１２を接続する際の作業効率の向上が図られている。   By the way, a socket is used for the connection of the plurality of cables 12 and the board as is apparent from FIG. 1 disclosed in Patent Document 1, and the working efficiency when connecting the cable 12 to the board can be improved. ing.

しかし、このようなケーブルを用いた接続は、基板上におけるソケットまでの配線の取回しやソケットを基板に実装するための位置的制約を受けることから、各基板における実装レイアウトに制約があり、これが問題となる。   However, connection using such a cable is subject to positional restrictions for routing the wiring to the socket on the board and mounting the socket on the board, so there are restrictions on the mounting layout on each board, This becomes a problem.

そこでケーブルを用いた接続構造に代えて、接続端子を用いた接続構造が考えられた。この接続端子は、導電性を有した柱状形状であり、各基板間の任意の位置で該各基板間を電気的に接続する。これにより、実装レイアウトの制約を低減することができる。   Therefore, instead of a connection structure using cables, a connection structure using connection terminals has been considered. The connection terminal has a columnar shape having conductivity, and electrically connects the substrates at arbitrary positions between the substrates. Thereby, restrictions on the mounting layout can be reduced.

特開平９−２３７９９２JP-A-9-237992

ところで、前記した従来の接続端子を用いた構造に、例えば熱を遮蔽するための遮蔽板を適用することも考えられる。この場合、基板間を接続する接続端子のために遮蔽板に貫通孔を設ける必要があり、設けた貫通孔に接続端子が挿入されて当該接続端子に各基板が電気的に接続される。   By the way, it is also conceivable to apply, for example, a shielding plate for shielding heat to the structure using the conventional connection terminal. In this case, it is necessary to provide a through hole in the shielding plate for a connection terminal for connecting the substrates, and the connection terminal is inserted into the provided through hole, and each substrate is electrically connected to the connection terminal.

このような取り付け構造において、その取り付け手順を具体的に説明すると、先ず下部基板に接続端子を面実装する。このとき、接続端子の転倒を冶具によって防止する。その後、遮蔽板に設けた貫通孔に接続端子の上端を挿入し、遮蔽板から突出する上端を上部基板に挿嵌して実装する。   In this mounting structure, the mounting procedure will be specifically described. First, the connection terminals are surface-mounted on the lower substrate. At this time, the connection terminal is prevented from falling by the jig. Thereafter, the upper end of the connection terminal is inserted into a through hole provided in the shielding plate, and the upper end protruding from the shielding plate is inserted into the upper substrate and mounted.

従って従来の接続構造では、下部基板と接続端子とを面実装するために接続端子を保持するための冶具が必要となる。更に従来の接続構造では、冶具を着脱するための工程が必要となることから、作業効率が悪くこれも問題となっていた。   Therefore, in the conventional connection structure, a jig for holding the connection terminal is required for surface mounting the lower substrate and the connection terminal. Furthermore, in the conventional connection structure, since a process for attaching and detaching the jig is required, the work efficiency is poor and this is also a problem.

そこで、上記した事情に鑑みて、本発明の目的は遮蔽板を設けても冶具が不用であり、かつ作業効率の向上を図り得る接続構造を提供することにある。更に本発明の別の目的は、遮蔽板を設けても冶具が不用であり、かつ作業効率の向上を図り得る接続端子を提供することにある。   Therefore, in view of the above-described circumstances, an object of the present invention is to provide a connection structure in which a jig is unnecessary even when a shielding plate is provided, and work efficiency can be improved. Furthermore, another object of the present invention is to provide a connection terminal that does not require a jig even if a shielding plate is provided and can improve work efficiency.

裏面に放熱フィンを設けたケース内に、発熱電子部品が面実装された下部金属基板と、上部ガラスエポキシ基板とが、上下に間隔を有して配置されており、前記下部金属基板および前記上部ガラスエポキシ基板を導電性の柱状の接続端子によって電気的に接続する接続構造において、前記下部金属基板および前記上部ガラスエポキシ基板間に配置される熱遮蔽板にバランス良く配置された複数の前記接続端子が貫装されており、前記接続端子は、前記上部ガラスエポキシ基板に上端が挿嵌実装され、前記下部金属基板に下端が面実装された状態で、前記ケース内に熱伝導率の高い樹脂が少なくとも熱遮蔽板を埋設していることを特徴とする。
 The heat radiating fins in the provided cases on the back surface, and a lower metal substrate heat-generating electronic components are surface mounted, the upper glass epoxy substrate, upper and lower are arranged at a distance to the lower metal substrate and the upper In the connection structure in which the glass epoxy substrate is electrically connected by the conductive columnar connection terminals, the plurality of connection terminals arranged in a balanced manner on the heat shielding plate disposed between the lower metal substrate and the upper glass epoxy substrate. In the state where the upper end of the connection terminal is inserted and mounted on the upper glass epoxy substrate, and the lower end is surface mounted on the lower metal substrate, a resin having high thermal conductivity is formed in the case. At least a heat shielding plate is embedded .

前記熱遮蔽板は、所定の厚さを有し、前記上部ガラスエポキシ基板および前記下部金属基板に実装される電子部品の突出形状に応じた凹所が設けられていることを特徴とする。 The heat shielding plate has a predetermined thickness, and is provided with a recess corresponding to a protruding shape of an electronic component mounted on the upper glass epoxy substrate and the lower metal substrate.

本発明によれば、下部基板および上部基板間に配置される遮蔽板に柱状の接続端子を予め貫装することにより、当該遮蔽板を接続端子を保持するための冶具として流用することができる。これにより、冶具をわざわざ用意する必要がなく、冶具利用する際の着脱工程が不用となることから、作業効率の向上を図ることができる。   According to the present invention, the shielding plate can be used as a jig for holding the connection terminal by previously inserting the columnar connection terminal in the shielding plate disposed between the lower substrate and the upper substrate. Thereby, it is not necessary to bother to prepare a jig, and an attaching / detaching step when using the jig becomes unnecessary, so that work efficiency can be improved.

以下、図面を用いて、本発明の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明では、実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components are denoted by the same reference numerals in the drawings used in the embodiments, and overlapping descriptions are possible. Omitted as much as possible.

本発明の接続構造は、図１に示すように、下部基板１１、上部基板１２、ケース１３、遮蔽板１４および接続端子２０を備えており、下部基板１１および上部基板１２が上下に間隔を有してケース１３内に配置され、下部基板１１および上部基板１２を柱状の接続端子２０によって電気的に接続されており、下部基板１１および上部基板１２間に配置される遮蔽板１４に前記接続端子２０が貫装されている。   As shown in FIG. 1, the connection structure of the present invention includes a lower substrate 11, an upper substrate 12, a case 13, a shielding plate 14, and a connection terminal 20, and the lower substrate 11 and the upper substrate 12 are vertically spaced. The lower substrate 11 and the upper substrate 12 are electrically connected by the columnar connection terminals 20, and the connection terminals are connected to the shielding plate 14 disposed between the lower substrate 11 and the upper substrate 12. 20 is penetrated.

下部基板１１は、アルミ等の板材の表面に絶縁膜を施し、該絶縁膜上に配線パターンを施した金属基板である。下部基板１１上には、複数の電子部品１５が半田によって実装されており、その一部には通電によって熱を発する電子部品１５も実装されている。   The lower substrate 11 is a metal substrate in which an insulating film is provided on the surface of a plate material such as aluminum and a wiring pattern is provided on the insulating film. A plurality of electronic components 15 are mounted on the lower substrate 11 with solder, and an electronic component 15 that generates heat when energized is also mounted on a part thereof.

尚、下部基板１１に放熱性の良いアルミ等の板材を用いることで、基板からの熱をケース１３へ効率的に熱伝導させることができ、この熱をケース１３から放熱させることができる。   In addition, by using a plate material such as aluminum having good heat dissipation for the lower substrate 11, heat from the substrate can be efficiently conducted to the case 13, and this heat can be radiated from the case 13.

下部基板１１上に実装される電子部品によって電気回路が構成されており、該電気回路はケース側面に取り付けられたコネクタ１６を介して外部と電気的に接続される。   An electric circuit is constituted by electronic components mounted on the lower substrate 11, and the electric circuit is electrically connected to the outside through a connector 16 attached to the side surface of the case.

また、下部基板１１は、接続端子２０を介して上部基板１２と電気的に接続されている。
上部基板１２は、従来から知られたガラスエポキシ系の基板であり、その表面には電子部品が実装されており、該電子部品によって下部基板１１の電気回路を制御するための制御回路が構成されている。この制御回路を構成する電子部品は、下部基板１１に実装される電子部品と比較して発熱量が低い。 Further, the lower substrate 11 is electrically connected to the upper substrate 12 via the connection terminals 20.
The upper substrate 12 is a conventionally known glass epoxy substrate, on which electronic components are mounted, and a control circuit for controlling the electric circuit of the lower substrate 11 is configured by the electronic components. ing. The electronic components that constitute the control circuit generate less heat than the electronic components mounted on the lower substrate 11.

下部基板１１および上部基板１２は、実装面が互いに対向すべく所定の離間間隔を有してケース１３内に配置される。このとき、下部基板１１および上部基板１２の間には、遮蔽板１４がそれぞれの基板と所定の間隔を有するように該各基板と平行に配置される。すなわち、下部基板１１、遮蔽板１４および上部基板１２がそれぞれ所定の間隔を有して平行に配置されて、ケース１３内に収容される。   The lower substrate 11 and the upper substrate 12 are arranged in the case 13 with a predetermined spacing so that the mounting surfaces face each other. At this time, between the lower substrate 11 and the upper substrate 12, the shielding plate 14 is arranged in parallel with each substrate so as to have a predetermined distance from each substrate. That is, the lower substrate 11, the shielding plate 14, and the upper substrate 12 are arranged in parallel with predetermined intervals, and are accommodated in the case 13.

遮蔽板１４は、例えば樹脂材やガラスエポキシ基材等を用いて形成されており、これらの材は断熱性を有することから下部基板１１からの熱が上部基板１２へ伝導することを防止することができる。   The shielding plate 14 is formed using, for example, a resin material, a glass epoxy base material, or the like, and these materials have heat insulation properties, so that heat from the lower substrate 11 is prevented from being conducted to the upper substrate 12. Can do.

遮蔽板１４は、下部基板１１又は上部基板１２に実装される電子部品の突出形状に応じて形成してもよく、例えば円筒状のコンデンサの場合、その円筒の円の形状に応じた孔を設け、該孔にコンデンサが挿嵌されるように形成してもよい。また、孔に限らず例えば切り欠きを設けたり、板状の遮蔽板を屈曲させるような形状であってもよい。加えて、図３に示すように、例えば遮蔽板１４の板厚を十分に厚くし、下部基板１１又は上部基板１２に実装される電子部品の形状に応じて凹所を設けるようにしてもよい。   The shielding plate 14 may be formed in accordance with the protruding shape of the electronic component mounted on the lower substrate 11 or the upper substrate 12. For example, in the case of a cylindrical capacitor, a hole corresponding to the shape of the circular circle is provided. The capacitor may be inserted into the hole. Moreover, not only a hole but the shape which provides a notch or bends a plate-shaped shielding board, for example may be sufficient. In addition, as shown in FIG. 3, for example, the shielding plate 14 may be sufficiently thick to provide a recess according to the shape of the electronic component mounted on the lower substrate 11 or the upper substrate 12. .

遮蔽板１４には、位置決部１８が設けられている。該位置決部１８は、いわゆる下部基板１１との位置決め用のピンであり、該位置決部１８はその一方端が螺子を用いて遮蔽板１４に取り付けられている。尚位置決部１８の他方端は、下部基板１１に設けた窪みに嵌合される。   A positioning portion 18 is provided on the shielding plate 14. The positioning portion 18 is a pin for positioning with the so-called lower substrate 11, and one end of the positioning portion 18 is attached to the shielding plate 14 using a screw. The other end of the positioning portion 18 is fitted into a recess provided in the lower substrate 11.

遮蔽板１４には、孔が設けられており、該孔に接続端子２０が貫装される。遮蔽板１４に設けた孔の内径は、接続端子２０の径寸法より若干小さくなるように調整されており、接続端子２０の脱落防止が図られている。   The shielding plate 14 is provided with a hole, and the connection terminal 20 is inserted through the hole. The inner diameter of the hole provided in the shielding plate 14 is adjusted to be slightly smaller than the diameter dimension of the connection terminal 20 to prevent the connection terminal 20 from falling off.

遮蔽板１４に貫装される接続端子２０は、基本的には円柱状の形状を有しており、導電性の部材で形成されている。接続端子２０の下端には円柱の径より広く形成された実装面２１が設けられている。   The connection terminal 20 penetrating through the shielding plate 14 basically has a cylindrical shape and is formed of a conductive member. A mounting surface 21 formed wider than the diameter of the column is provided at the lower end of the connection terminal 20.

これにより、下部基板１１と接続端子２０との実装面積を得ることができると共に、該接続端子２０を面実装する際、下部基板１１との接触面積を得て安定した状態に接続端子２０を配置することができる。   Thus, the mounting area of the lower substrate 11 and the connection terminal 20 can be obtained, and when the connection terminal 20 is surface-mounted, the contact area with the lower substrate 11 is obtained and the connection terminal 20 is arranged in a stable state. can do.

ところで本実施例では、遮蔽板１４に複数の接続端子２０が貫装されており、該各接続端子２０は遮蔽板１４にバランス良く点在するように貫装されている。これにより、遮蔽板１４によって連設された複数の接続端子２０は、その配置が偏ることなく遮蔽板１４にバランスよく配置されていることから、下部基板１１上で容易に自立することができる。   By the way, in this embodiment, a plurality of connection terminals 20 are penetrated through the shielding plate 14, and the connection terminals 20 are penetrated through the shielding plate 14 in a balanced manner. As a result, the plurality of connection terminals 20 connected in series by the shielding plate 14 are arranged on the shielding plate 14 in a well-balanced manner without being biased in arrangement, and thus can easily stand on the lower substrate 11.

接続端子２０の上端は、上部基板１２に設けられた孔に挿嵌されて、該上部基板１２に半田を用いて挿嵌実装される。   The upper end of the connection terminal 20 is inserted into a hole provided in the upper substrate 12, and is inserted and mounted on the upper substrate 12 using solder.

ケース１３は、裏面に放熱フィン１７が設けられており、該放熱フィン１７によって収容する下部基板１１からの熱を効率的に放熱することができる。
ケース１３は、その内部底面で下部基板１１を所定の位置に保持すべく、内壁から突出する突起１９が設けられている。 The case 13 is provided with heat radiating fins 17 on the back surface, and heat from the lower substrate 11 accommodated by the heat radiating fins 17 can be efficiently radiated.
The case 13 is provided with a protrusion 19 protruding from the inner wall so as to hold the lower substrate 11 at a predetermined position on the inner bottom surface thereof.

また、ケース１３内には図示省略の樹脂が供給されており、該樹脂によってケース１３内に収容する下部基板１１、上部基板１２および遮蔽板１４が埋設されている。   Further, a resin (not shown) is supplied into the case 13, and the lower substrate 11, the upper substrate 12 and the shielding plate 14 accommodated in the case 13 are embedded by the resin.

ケース１３内を埋設する樹脂は、弾性を有しており、更に熱伝導率が良い。樹脂の弾性により、ケース１３に伝わる振動を緩和し、収容されている下部基板１１や上部基板１２等によって構成される電気回路が振動で損傷することを防止することができる。更に、樹脂の良好な熱伝導率により、例えば下部基板１１に実装された電子部品１５からの発熱をケース１３の底面に効率良く伝播させることができ、ケース１３の裏面に設けた放熱フィン１７によって効率よく放熱させることができる。   The resin embedded in the case 13 is elastic and has a good thermal conductivity. Due to the elasticity of the resin, the vibration transmitted to the case 13 can be mitigated and the electric circuit constituted by the lower substrate 11 and the upper substrate 12 accommodated therein can be prevented from being damaged by the vibration. Furthermore, due to the good thermal conductivity of the resin, for example, heat generated from the electronic component 15 mounted on the lower substrate 11 can be efficiently propagated to the bottom surface of the case 13, and the heat dissipating fins 17 provided on the back surface of the case 13. It is possible to dissipate heat efficiently.

尚、下部基板１１に実装した電子部品１５からの熱は、その一部が樹脂を介して上部基板１２へ向かうが、遮蔽板１４によって熱伝導が遮蔽される。これにより、下部基板１１に実装した電子部品からの熱が上部基板１２へ直接的に伝播することなく、下部基板１１に実装した電子部品からの熱は、遮蔽板１４の周囲を迂回するか、遮蔽板１４によって遮断される。   A part of the heat from the electronic component 15 mounted on the lower substrate 11 is directed to the upper substrate 12 through the resin, but the heat conduction is shielded by the shielding plate 14. Thereby, the heat from the electronic component mounted on the lower substrate 11 bypasses the shielding plate 14 without the heat from the electronic component mounted on the lower substrate 11 directly propagating to the upper substrate 12. It is blocked by the shielding plate 14.

次に本発明の接続構造１０の組み立て動作を説明する。
先ず、ケース１３を用意する。
このケース１３に下部基板１１を所定の位置に収容する。尚、ケースに収容される下部基板１１には電子部品が既に面実装されている。 Next, the assembly operation of the connection structure 10 of the present invention will be described.
First, the case 13 is prepared.
The case 13 accommodates the lower substrate 11 in a predetermined position. An electronic component is already surface-mounted on the lower substrate 11 accommodated in the case.

その後、下部基板１１上に遮蔽板１４を配置する。尚、配置される遮蔽板１４には、予め複数の接続端子２０が貫装されている。従って複数の接続端子２０が遮蔽板１４に貫装されていることから、各接続端子２０は遮蔽板１４によって保持され下部基板１１上で自立することができる。従って、本発明によれば、接続端子２０を保持するための冶具が不要となる。   Thereafter, the shielding plate 14 is disposed on the lower substrate 11. A plurality of connection terminals 20 are provided in advance in the shielding plate 14 to be arranged. Accordingly, since the plurality of connection terminals 20 are penetrated by the shielding plate 14, each connection terminal 20 is held by the shielding plate 14 and can stand on the lower substrate 11. Therefore, according to the present invention, a jig for holding the connection terminal 20 becomes unnecessary.

尚、下部基板１１上で自立する各接続端子２０は、半田によって下部基板１１上に表面実装される。   Each connection terminal 20 that is self-supporting on the lower substrate 11 is surface-mounted on the lower substrate 11 with solder.

その後、遮蔽板１４上に上部基板１２が配置される。配置される上部基板１２には電子部品が予め面実装されており、該実装面が下部基板１１と対向するように上部基板１２は配置される。   Thereafter, the upper substrate 12 is disposed on the shielding plate 14. Electronic components are surface-mounted in advance on the upper substrate 12 to be arranged, and the upper substrate 12 is arranged so that the mounting surface faces the lower substrate 11.

上部基板１２が配置されるとき、遮蔽板１４に貫装された接続端子２０の上端が上部基板１２に設けた孔に挿嵌され、その上端が半田によって上部基板１２に固定される。   When the upper substrate 12 is disposed, the upper end of the connection terminal 20 penetrating the shielding plate 14 is inserted into a hole provided in the upper substrate 12, and the upper end thereof is fixed to the upper substrate 12 with solder.

以上のようにしてケース１３内に下部基板１１、上部基板１２および遮蔽板１４が平行になるように収容される。   As described above, the lower substrate 11, the upper substrate 12, and the shielding plate 14 are accommodated in the case 13 in parallel.

その後、ケース１３内に図示省略の樹脂が供給され、該樹脂によって下部基板１１、上部基板１２および遮蔽板１４が埋設される。   Thereafter, resin (not shown) is supplied into the case 13, and the lower substrate 11, the upper substrate 12, and the shielding plate 14 are embedded by the resin.

以上述べたように、本発明の接続構造１０によれば、下部基板１１および上部基板１２間に配置される遮蔽板１４に接続端子２０を予め貫装することにより、遮蔽板１４を接続端子２０を保持するための冶具として流用することができ、接続端子２０を保持するために必要な冶具をわざわざ用意する必要がなく、冶具利用する際の着脱工程が不用となることから、作業効率の向上を図ることができる。   As described above, according to the connection structure 10 of the present invention, the shielding plate 14 is connected to the connection terminal 20 by inserting the connection terminal 20 in advance in the shielding plate 14 disposed between the lower substrate 11 and the upper substrate 12. Since it is not necessary to prepare a jig necessary for holding the connection terminal 20 and a detaching process when using the jig is unnecessary, the work efficiency is improved. Can be achieved.

更に本発明の接続構造１０によれば、下部基板１１に実装した電子部品からの熱が遮蔽板１４で遮断される。これにより、電子部品からの熱が遮蔽板１４上に配置される上部基板１２へ伝道することを防止することができ、もって上部基板１２に構成される電気回路における熱による不具合を防止することができる。   Furthermore, according to the connection structure 10 of the present invention, heat from the electronic components mounted on the lower substrate 11 is blocked by the shielding plate 14. As a result, it is possible to prevent the heat from the electronic component from being transmitted to the upper substrate 12 disposed on the shielding plate 14, thereby preventing a malfunction due to heat in the electric circuit configured on the upper substrate 12. it can.

前記した実施例では、遮蔽板１４が断熱性を有する例で説明を行ったが、これに限る必要はなく、例えば電磁波等を遮断するような材であってもよく、その場合に上部基板１２および下部基板１１間における電磁波の伝搬が遮断される。   In the above-described embodiments, the example in which the shielding plate 14 has heat insulation has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, a material that shields electromagnetic waves or the like may be used. And the propagation of electromagnetic waves between the lower substrates 11 is blocked.

前記した実施例は、本発明の一態様を示しているに過ぎない。すなわち、本発明は実施例に示された態様に限定されるべきではなく、本発明と同様の効果を得ることができる形状や材種等の変更であって、当業者によって容易に想到可能な形状変更については、本発明の技術的範囲に属するものと解する。   The above-described embodiments are merely illustrative of one aspect of the present invention. In other words, the present invention should not be limited to the embodiment shown in the examples, but can be easily conceived by those skilled in the art by changing the shape, material type, and the like that can obtain the same effects as the present invention. It is understood that the shape change belongs to the technical scope of the present invention.

本発明の接続構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connection structure of this invention. 本発明の接続端子が遮蔽板に貫装されている様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the connection terminal of this invention is penetrated by the shielding board. 本発明の応用例を示す遮蔽板と接続端子の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the shielding board and connection terminal which show the application example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 接続構造
１１ 下部基板
１２ 上部基板
１３ ケース
１４ 遮蔽板
１５ 電子部品
１６ コネクタ
１７ 放熱フィン
１８ 位置決部
２０ 接続端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Connection structure 11 Lower board 12 Upper board 13 Case 14 Shielding board 15 Electronic component 16 Connector 17 Radiation fin 18 Positioning part 20 Connection terminal

Claims (2)

裏面に放熱フィンを設けたケース内に、発熱電子部品が面実装された下部金属基板と、上部ガラスエポキシ基板とが、上下に間隔を有して配置されており、前記下部金属基板および前記上部ガラスエポキシ基板を導電性の柱状の接続端子によって電気的に接続する接続構造において、
前記下部金属基板および前記上部ガラスエポキシ基板間に配置される熱遮蔽板にバランス良く配置された複数の前記接続端子が貫装されており、
前記接続端子は、前記上部ガラスエポキシ基板に上端が挿嵌実装され、前記下部金属基板に下端が面実装された状態で、
前記ケース内に熱伝導率の高い樹脂が少なくとも熱遮蔽板を埋設していることを特徴とする接続構造。 The heat radiating fins in the provided cases on the back surface, and a lower metal substrate heat-generating electronic components are surface mounted, the upper glass epoxy substrate, upper and lower are arranged at a distance to the lower metal substrate and the upper In the connection structure in which the glass epoxy substrate is electrically connected by the conductive columnar connection terminals,
A plurality of the connection terminals arranged in good balance with the heat shielding plate arranged between the lower metal substrate and the upper glass epoxy substrate are inserted ,
In the state where the upper end of the connection terminal is fitted and mounted on the upper glass epoxy substrate, and the lower end is surface-mounted on the lower metal substrate,
A connection structure, wherein a resin having high thermal conductivity has at least a heat shielding plate embedded in the case. 前記熱遮蔽板は、所定の厚さを有し、前記上部ガラスエポキシ基板および前記下部金属基板に実装される電子部品の突出形状に応じた凹所が設けられていることを特徴とする請求項１記載の接続構造。
The heat shielding plate has a predetermined thickness, and is provided with a recess corresponding to a protruding shape of an electronic component mounted on the upper glass epoxy substrate and the lower metal substrate. The connection structure according to 1.
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