JP2006222304A - 電子機器及びその防火エンクロージャ - Google Patents

Abstract

【課題】 電子機器の防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑えて絶縁性とシールド性を両立させる。
【解決手段】 電源基板１０１と防火エンクロージャとを備えた電子機器は、電源基板１０１が素材の基板から切り出された基板であり、その素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板１０５であって、金属と導通する第１の面と金属と絶縁する第２の面とを有するプリント基板をさらに備え、防火エンクロージャ（１０５、１０２、１０３）は、金属部材（１０２、１０３）とプリント基板１０５の第２の面とによって電源基板１０１を囲み、プリント基板の１０５第１の面と金属部材（１０２、１０３）とが導通するように構成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器及びその防火エンクロージャに関し、より詳細には、商用電源を低電圧に変換する電源装置を内蔵し、電源部分の防火エンクロージャを有する電子機器及びその防火エンクロージャに関する。

従来、電子機器の防火エンクロージャは、特に電源回路と機器外部との間の構造に特定の条件が要求されている。その条件とは、即ちその構造の素材に対して定まった難燃性が要求されており、その構造は金属箱で構成され、又は難燃性を満たしたプラスチック部品で構成されている。ここで機器の構造上、防火エンクロージャとなるべき一部分に難燃性の高くない部材を使わざるを得ないこともある。そのような場合、難燃性の高くない部材を覆い隠すような金属板など、別部材を用いる必要がある。

一方、電子回路を形成するプリント基板は、装置に用いるそのプリント基板の形状とそのプリント基板を切り出す素材基板の形状との寸法差により、素材基板から捨てる部分が発生する。これはいわゆる捨て基板であり、捨て基板をできるだけ少なく無駄なく使用することは、一般に「材取りが良い」と呼ばれる。

このような状況において、プリント基板を電子機器の一部品として構成する技術として、例えばプリント基板をリレーの倒れ防止部材として使用する技術（特許文献１参照）、プリント基板をトランジスタなどの放熱板として使用する技術（特許文献２参照）がある。

特開平１１−１４５６４８号公報 特開２００１−２８４９０号公報

しかしながら、電子機器において、防火エンクロージャを構成するための多くの部材の追加は、コストを高くしてしまう。一方、難燃性の高い部材が防火エンクロージャ構造の一部を成す構成とする場合、その部材の難燃性を向上させることがコストを高くしてしまう。さらに、本来絶縁物を配置したい場所には、防火エンクロージャを構成する部材として金属板を使用できない。このため、電子機器の防火エンクロージャのコスト削減及び絶縁性とシールド性の両立において、上記従来技術には未だ改善の余地があった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑えることができる、電子機器及びその防火エンクロージャを提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明の電子機器は、電源基板（１０１）と防火エンクロージャ（１０５、１０２、１０３）とを備えた電子機器であって、前記電源基板は素材の基板（２０１）から切り出された基板であり、前記素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板（１０５）であって、金属と絶縁する絶縁面を有するプリント基板をさらに備え、前記防火エンクロージャは、金属部材（１０２、１０３）と前記プリント基板の前記第絶縁面とによって前記電源基板を囲むように構成されていることを特徴とする。

尚、特許請求の範囲の構成要素と対応する実施形態中の図中符号等を（）で示した。ただし、特許請求の範囲に記載した構成要素は上記（）部の実施形態の構成要素に限定されるものではない。

以上の構成により、電子機器において、防火エンクロージャの一部が形成できない場合、その部位に、難燃性の満足できるプリント基板であって特に捨て基板となるプリント基板を防火エンクロージャとして使用する。

本発明によれば、電子機器において、防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑えることが可能となる効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明を適用できる実施形態を詳細に説明する。尚、本明細書で参照される各図面において同様の機能を有する箇所には同一の符号を付している。

［実施形態１］
図１〜図３を参照し、本実施形態１を説明する。図１は、本実施形態１の電子機器の断面図である。図１において、図中符号１０１は、電源回路が搭載されている電源基板、１０２は金属外装部材、１０３は内部シャーシ板金、１０４はプラスチック製の表面パネル、１０５は防火エンクロージャ部品として適用されるプリント基板、１０６はプリント基板１０５を金属外装部材１０２に固定するビス、１０７は基板スペーサである。

電源基板１０１は、電源一次側を含んでおり、防火エンクロージャで囲まれていなければならない。しかし、表面パネル１０４は大きな部材であり、防火エンクロージャに要求される難燃性を持たすにはコストがかなり上昇してしまう。そのため、本実施形態１の表面パネル１０４は、金属部材より難燃性がやや劣るプラスチック製の部材を適用している。そこでプリント基板１０５を、金属外装部材１０２及び内部シャーシ板金１０３と共に、電源基板１０１を取り囲むように配置することで、防火エンクロージャを構成している。

図２は、電源基板１０１を切り出すための素材基板の図である。図２に示すように、１枚の素材基板２０１は、電源基板１０１とプリント基板１０５とを含み、電源基板１０１とプリント基板１０５との間にはミシン目２０２が形成されている。電源基板１０１への部品実装後に、素材基板２０１をミシン目２０２に沿って割ることによって、２枚の基板（電源基板１０１とプリント基板１０５）が得られる。素材基板２０１を割る前のその形状は、設計上最適な材取りがなされる寸法を有しており、プリント基板１０５は、いわゆる捨て基板に相当する部分である。

図３は、プリント基板１０５を示す図である。プリント基板１０５は、図３に示すように、片面に銅箔パターン３０１及び半田スリット３０３が形成されており、さらにビス穴３０２が両面を貫通して形成されている。図３に示すプリント基板１０５の片面は、半田スリット３０３を除き全てレジストパターン（銅箔パターン３０１）が形成されている。図３に示すプリント基板１０５を半田槽に流す工程によって、半田スリット３０３にのみ半田が載る。このようにして半田を載せたプリント基板１０５は、その半田を金属外装部材１０２に対面させビス１０６で止める事によって、金属外装部材１０２と導通させることが可能となる。図３に示す構成を有するプリント基板の電子機器へ実装状態を図１を参照し説明すると、プリント基板１０５は、電源基板１０１側が銅箔パターン３０１が無い絶縁面、表面パネル１０４側が銅箔パターン３０１のあるシールド面となっている。これにより、電源基板１０１は、プリント基板１０５のシールド面、金属外装部材１０２及び内部シャーシ板金１０３によって、一通り金属で囲まれる。

［実施形態２］
本実施形態２は、図１〜図３を参照し説明した上述の実施形態１を基本としており、以下、実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。図４は、本実施形態２におけるプリント基板１０５と金属外装部材１０２との取り付け方法の説明図である。実施形態１ではプリント基板１０５を金属外装部材１０２にビス１０６でビス止めした。これに対し、本実施形態２では、図４に示すように、プリント基板１０５の基板スリット４０１と金属外装部材１０２の板金爪部４０２とを設ける。そして、板金爪部４０２を基板スリット４０１に通し、プリント基板１０５から出た部分の板金爪部４０２を曲げることにより、プリント基板１０５を金属外装部材１０２に固定する。このようにして固定したプリント基板１０５は、その銅箔パターン３０１を金属外装部材０２の板金爪部４０２に接触して止める事によって、金属外装部材１０２と導通させることが可能となる。本実施形態２ではビスを使用しない分、コストダウンが見込まれる。

［実施形態の効果］
以上説明したように本実施形態によれば、第１の態様として、電子機器は、電源基板（１０１）と防火エンクロージャ（１０５、１０２、１０３）とを備えた電子機器であって、上記電源基板は素材の基板（２０１）から切り出された基板であり、上記素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板（１０５）であって、金属と導通する第１の面と金属と絶縁する第２の面とを有するプリント基板をさらに備え、上記防火エンクロージャは、金属部材（１０２、１０３）と上記プリント基板の上記第２の面とによって上記電源基板を囲み、上記プリント基板の上記第１の面と上記金属部材とが導通するように構成されていることを特徴とする（実施形態１、２）。

これにより、電子機器において、防火エンクロージャの一部が形成できない場合、その部位に、難燃性の満足できるプリント基板であって特に捨て基板となるプリント基板を防火エンクロージャとして使用する。ここで使用されるプリント基板は片面のみ導通するため、導通する面の対向側の面が絶縁面となり、導通する面によってシールド効果が得られる。

ここで、第２の態様として、上記プリント基板の上記第１の面に銅箔パターンが形成されていることを特徴とすることができる。

これにより、電子機器において、防火エンクロージャとして使用するプリント基板は片面のみ銅箔パターンが形成されているため、銅箔パターン面の対向側の面が絶縁面となり、銅箔パターンによってシールド効果が得られる。

さらに、第３の態様として、電子機器の防火エンクロージャは、上記第１又は２の態様の防火エンクロージャの構成を有することを特徴とする。

以上の構成により、本実施形態によれば、電子機器において、防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑え、さらに絶縁性とシールド性を両立させることが可能となる。

本発明を適用できる実施形態の電子機器の断面図である。 本発明を適用できる実施形態の電源基板を切り出すための素材基板の図である。 本発明を適用できる実施形態のプリント基板を示す図である。 本発明を適用できる実施形態のプリント基板と金属外装部材２との取り付け方法の説明図である。

符号の説明

１０１ 電源基板
１０２ 金属外装部材
１０３ 内部シャーシ板金
１０４ 表面パネル
１０５ プリント基板
２０１ 素材基板
３０１ 銅箔パターン
３０３ 半田スリット

Claims (5)

1. 電源基板と防火エンクロージャとを備えた電子機器において、
   前記電源基板は素材の基板から切り出された基板であり、
   前記素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板であって、金属と絶縁する絶縁面を有するプリント基板をさらに備え、
   前記防火エンクロージャは、金属部材と前記プリント基板の前記絶縁面とによって前記電源基板を囲むように構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記プリント基板は、金属と導通する導通面をさらに有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記防火エンクロージャは、前記プリント基板の前記導通面と前記金属部材とが導通するように構成されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記プリント基板の前記第導通面に銅箔パターンが形成されている
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子機器。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の防火エンクロージャの構成を有する
   ことを特徴とする電子機器の防火エンクロージャ。
   

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