JPH05160539A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント基板およびその製造方法Info
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- JPH05160539A JPH05160539A JP32213991A JP32213991A JPH05160539A JP H05160539 A JPH05160539 A JP H05160539A JP 32213991 A JP32213991 A JP 32213991A JP 32213991 A JP32213991 A JP 32213991A JP H05160539 A JPH05160539 A JP H05160539A
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- Japan
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- electronic component
- circuit board
- board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】不安定な部品をプリント基板に容易に装着でき
るようにする。 【構成】使用基板１２の周囲に不要基板１３がＶ溝１４
を介して設けられている。不要基板１３にはプレスなど
で支持片１５が設けられている。突出部３２があって不
安定な電子部品３を装着するときは、まず支持片１５を
切り離してその脚部１６を不要基板１３の取り付け穴１
８に嵌入する。次に電子部品３の突出部３２を支持片１
５の掛止部１７に掛止すると共に、電子部品３の脚部を
使用基板１２の取り付け孔１１に挿入する。これによっ
てプリント基板１もしくは電子部品３に比較的大きな振
動や衝撃が加わっても、電子部品３が倒れることはな
い。この状態で電子部品３の脚部を溶融はんだなどに浸
けて使用基板１２にはんだ付けし、その後Ｖ溝１４から
切断すれば不要基板１３と伴に支持片１５を取り除くこ
とができる。これによって電子部品３を装着したプリン
ト基板１が完成する。
るようにする。 【構成】使用基板１２の周囲に不要基板１３がＶ溝１４
を介して設けられている。不要基板１３にはプレスなど
で支持片１５が設けられている。突出部３２があって不
安定な電子部品３を装着するときは、まず支持片１５を
切り離してその脚部１６を不要基板１３の取り付け穴１
８に嵌入する。次に電子部品３の突出部３２を支持片１
５の掛止部１７に掛止すると共に、電子部品３の脚部を
使用基板１２の取り付け孔１１に挿入する。これによっ
てプリント基板１もしくは電子部品３に比較的大きな振
動や衝撃が加わっても、電子部品３が倒れることはな
い。この状態で電子部品３の脚部を溶融はんだなどに浸
けて使用基板１２にはんだ付けし、その後Ｖ溝１４から
切断すれば不要基板１３と伴に支持片１５を取り除くこ
とができる。これによって電子部品３を装着したプリン
ト基板１が完成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板および
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来図５に示すようなプリント基板１に
おいては、導電性の良い材料で各種の配線パターン２が
印刷され、この配線パターン２上に電子部品３が搭載さ
れている。
おいては、導電性の良い材料で各種の配線パターン２が
印刷され、この配線パターン２上に電子部品３が搭載さ
れている。
【０００３】電子部品３の中には、図６に示すようにプ
リント基板１に固定するための脚部３１（本例ではリー
ド線）から例えばシャフトなどの突出部３２が大幅に突
出しているものがある。これはボリューム調整用の可変
抵抗器、イアホン端子や出力端子など接続用のジャッ
ク、バリコンなどのように機器本体４の外側から操作す
る部品については、操作性を良くするため取手５などの
操作部を機器本体４の外側に出す必要があるからであ
る。
リント基板１に固定するための脚部３１（本例ではリー
ド線）から例えばシャフトなどの突出部３２が大幅に突
出しているものがある。これはボリューム調整用の可変
抵抗器、イアホン端子や出力端子など接続用のジャッ
ク、バリコンなどのように機器本体４の外側から操作す
る部品については、操作性を良くするため取手５などの
操作部を機器本体４の外側に出す必要があるからであ
る。
【０００４】さて電子部品３をプリント基板１に装着す
るときは、図７（ａ）に示すように装着するべき全電子
部品３の脚部３１をプリント基板１の取り付け孔１１に
挿入した状態で、同図（ｂ）に示すように脚部３１をは
んだ槽７内の溶融はんだ７１に浸けることにより、脚部
３１がプリント基板１の配線パターン２にはんだ付けさ
れて電子部品３が固定される。
るときは、図７（ａ）に示すように装着するべき全電子
部品３の脚部３１をプリント基板１の取り付け孔１１に
挿入した状態で、同図（ｂ）に示すように脚部３１をは
んだ槽７内の溶融はんだ７１に浸けることにより、脚部
３１がプリント基板１の配線パターン２にはんだ付けさ
れて電子部品３が固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のように
脚部３１から突出部３２が大幅に突出する電子部品３を
プリント基板１に装着する際、脚部３１をプリント基板
１の取り付け孔１１に挿入しただけの状態で振動や衝撃
が加わると、突出部３２側に倒れてしまうおそれがあ
る。
脚部３１から突出部３２が大幅に突出する電子部品３を
プリント基板１に装着する際、脚部３１をプリント基板
１の取り付け孔１１に挿入しただけの状態で振動や衝撃
が加わると、突出部３２側に倒れてしまうおそれがあ
る。
【０００６】例えば上述のはんだ槽７では、はんだ付け
作業を容易にするため、攪拌装置７２で攪拌もしくはポ
ンプ（図示せず）で吹き上げることにより溶融はんだ７
１の表面を一部盛り上げ、この盛り上がったところに電
子部品３の脚部３１を浸けるのが一般的である。
作業を容易にするため、攪拌装置７２で攪拌もしくはポ
ンプ（図示せず）で吹き上げることにより溶融はんだ７
１の表面を一部盛り上げ、この盛り上がったところに電
子部品３の脚部３１を浸けるのが一般的である。
【０００７】このときには、溶融はんだ７１が流動して
いる状態であるから、脚部３１に溶融はんだ７１が衝突
して電子部品３が揺れ動き、場合によっては電子部品３
が突出部３２側に倒れてしまうこともある。
いる状態であるから、脚部３１に溶融はんだ７１が衝突
して電子部品３が揺れ動き、場合によっては電子部品３
が突出部３２側に倒れてしまうこともある。
【０００８】このようなことを防ぐため、従来はまず安
定している電子部品３だけをはんだ槽７などで自動的に
はんだ付けした後、不安定な電子部品３を手動ではんだ
付けしていた。
定している電子部品３だけをはんだ槽７などで自動的に
はんだ付けした後、不安定な電子部品３を手動ではんだ
付けしていた。
【０００９】しかしこれでは作業時間と手間が掛かるの
で、不安定な電子部品３の脚部３１をプリント基板１の
取り付け孔１１に挿入した後、脚部３１の下端部を折り
曲げて抜けないようにしてからはんだ付けする方法や、
或いは図７（ａ）に破線で示すように別に用意した支持
部品６で突出部３２を一時的に支え、この状態で脚部３
１をはんだ付けした後、支持部品６を取り除くような方
法で電子部品３を装着することもあった。
で、不安定な電子部品３の脚部３１をプリント基板１の
取り付け孔１１に挿入した後、脚部３１の下端部を折り
曲げて抜けないようにしてからはんだ付けする方法や、
或いは図７（ａ）に破線で示すように別に用意した支持
部品６で突出部３２を一時的に支え、この状態で脚部３
１をはんだ付けした後、支持部品６を取り除くような方
法で電子部品３を装着することもあった。
【００１０】ところが脚部３１を折り曲げて仮止めする
方法では、もともと電子部品３が倒れやすいので電子部
品３を手などで支えながら折り曲げ作業をしなければな
らないから、作業が面倒で時間が掛かるという問題があ
る。折り曲げ作業を簡単にするため治工具を用いること
もあるが、このような治工具は段取りに手間が掛かると
いう問題がある。
方法では、もともと電子部品３が倒れやすいので電子部
品３を手などで支えながら折り曲げ作業をしなければな
らないから、作業が面倒で時間が掛かるという問題があ
る。折り曲げ作業を簡単にするため治工具を用いること
もあるが、このような治工具は段取りに手間が掛かると
いう問題がある。
【００１１】また、別に用意した支持部品６で突出部３
２を支えた状態で脚部３１をはんだ付けする方法では、
一時的に支える必要のある電子部品３の数だけ支持部品
６を別途用意しなければならず、その製造コスト分だけ
割高になるという問題がある。
２を支えた状態で脚部３１をはんだ付けする方法では、
一時的に支える必要のある電子部品３の数だけ支持部品
６を別途用意しなければならず、その製造コスト分だけ
割高になるという問題がある。
【００１２】そこでこの発明は、上述したような課題を
解決したものであって、一部分が突出して不安定な電子
部品の装着作業が容易で、しかも低コストで製造可能な
プリント基板およびその製造方法を提案するものであ
る。
解決したものであって、一部分が突出して不安定な電子
部品の装着作業が容易で、しかも低コストで製造可能な
プリント基板およびその製造方法を提案するものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、第１発明においては、プリント基板に装着する電子
部品を一時的に支えるための支持片をプリント基板に分
離容易に設けると共に、支持片を取り付けるための取り
付け手段をプリント基板の所定の位置に設けたことを特
徴とするものである。
め、第１発明においては、プリント基板に装着する電子
部品を一時的に支えるための支持片をプリント基板に分
離容易に設けると共に、支持片を取り付けるための取り
付け手段をプリント基板の所定の位置に設けたことを特
徴とするものである。
【００１４】また第２発明においては、プリント基板に
分離容易に設けられた支持片を分離し、この支持片をプ
リント基板の所定の位置に取り付けた後、支持片に電子
部品の一部を掛止すると共に、この電子部品の脚部をプ
リント基板の取り付け孔に挿入し、脚部をプリント基板
にはんだ付けした後支持片を除去するようにしたことを
特徴とするものである。
分離容易に設けられた支持片を分離し、この支持片をプ
リント基板の所定の位置に取り付けた後、支持片に電子
部品の一部を掛止すると共に、この電子部品の脚部をプ
リント基板の取り付け孔に挿入し、脚部をプリント基板
にはんだ付けした後支持片を除去するようにしたことを
特徴とするものである。
【００１５】また第３発明においては、プリント基板の
端部側に分離容易な不要基板を設けると共に、プリント
基板に装着する電子部品を一時的に支持するための支持
片を不要基板に設け、支持片を取り付けるための取り付
け手段を不要基板の所定の位置に設け、支持片を分離し
て不要基板に取り付けた後、電子部品の一部を支持片に
掛止すると共に、電子部品の脚部をプリント基板の取り
付け孔に挿入し、電子部品の脚部をプリント基板にはん
だ付けした後、支持片を不要基板と共に除去するように
したことを特徴とするものである。
端部側に分離容易な不要基板を設けると共に、プリント
基板に装着する電子部品を一時的に支持するための支持
片を不要基板に設け、支持片を取り付けるための取り付
け手段を不要基板の所定の位置に設け、支持片を分離し
て不要基板に取り付けた後、電子部品の一部を支持片に
掛止すると共に、電子部品の脚部をプリント基板の取り
付け孔に挿入し、電子部品の脚部をプリント基板にはん
だ付けした後、支持片を不要基板と共に除去するように
したことを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】図１において電子部品３を装着する前のプリン
ト基板１には、使用基板１２の周囲に不要基板１３がＶ
溝１４（図２）を介して設けられている。不要基板１３
にはプレスなどで支持片１５が設けられている。
ト基板１には、使用基板１２の周囲に不要基板１３がＶ
溝１４（図２）を介して設けられている。不要基板１３
にはプレスなどで支持片１５が設けられている。
【００１７】このプリント基板１に突出部３２があって
不安定な電子部品３を装着するときは、図３（ａ）に示
すようにまず支持片１５を切り離してその脚部１６を不
要基板１３の取り付け穴１８に嵌入する。
不安定な電子部品３を装着するときは、図３（ａ）に示
すようにまず支持片１５を切り離してその脚部１６を不
要基板１３の取り付け穴１８に嵌入する。
【００１８】次に同図（ｂ）に示すように電子部品３の
突出部３２を支持片１５の掛止部１７に掛止すると共
に、電子部品３の脚部３１を使用基板１２の取り付け孔
１１に挿入する。これによってプリント基板１もしくは
電子部品３に比較的大きな振動や衝撃が加わっても、電
子部品３が倒れることはない。
突出部３２を支持片１５の掛止部１７に掛止すると共
に、電子部品３の脚部３１を使用基板１２の取り付け孔
１１に挿入する。これによってプリント基板１もしくは
電子部品３に比較的大きな振動や衝撃が加わっても、電
子部品３が倒れることはない。
【００１９】この状態で電子部品３の脚部３１を溶融は
んだ７１（図７（ｂ））に浸けて使用基板１２にはんだ
付けし、その後図４に示すようにＶ溝１４から切断すれ
ば不要基板１３と共に支持片１５を取り除くことができ
る。これによって使用基板１２に電子部品３が装着され
たプリント基板１が完成する。
んだ７１（図７（ｂ））に浸けて使用基板１２にはんだ
付けし、その後図４に示すようにＶ溝１４から切断すれ
ば不要基板１３と共に支持片１５を取り除くことができ
る。これによって使用基板１２に電子部品３が装着され
たプリント基板１が完成する。
【００２０】
【実施例】続いて、本発明に係わるプリント基板および
その製造方法の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
その製造方法の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
【００２１】図１は本発明によるプリント基板１を示
す。このプリント基板１は使用基板１２と斜線で示す不
要基板１３とに分けられる。使用基板１２は電子部品３
などを搭載して電気機器本体４（図６）に組み込むもの
で、配線パターン２が導電性の良い材料で印刷されてい
る。配線パターン２上の適宜な位置には、電子部品３の
脚部３１（リード線）を挿入するための取り付け孔１１
がプレスなどで設けられている。
す。このプリント基板１は使用基板１２と斜線で示す不
要基板１３とに分けられる。使用基板１２は電子部品３
などを搭載して電気機器本体４（図６）に組み込むもの
で、配線パターン２が導電性の良い材料で印刷されてい
る。配線パターン２上の適宜な位置には、電子部品３の
脚部３１（リード線）を挿入するための取り付け孔１１
がプレスなどで設けられている。
【００２２】不要基板１３は電子部品３を搭載するとき
や、脚部３１をはんだ付けするときなどにプリント基板
１全体を搬送もしくは取り扱うときに手で掴んだり、チ
ャッキング装置でチャッキングするためのもので、これ
によって使用基板１２が汚れたり、傷が付いたりするの
を防ぐことができる。
や、脚部３１をはんだ付けするときなどにプリント基板
１全体を搬送もしくは取り扱うときに手で掴んだり、チ
ャッキング装置でチャッキングするためのもので、これ
によって使用基板１２が汚れたり、傷が付いたりするの
を防ぐことができる。
【００２３】そのため不要基板１３は使用基板１２の周
囲に設けられており、その境界には図２に示すようなＶ
溝１４が設けられている。電子部品３の搭載やその外の
作業が終了した後は、Ｖ溝１４から切断することによっ
て不要基板１３を使用基板１２から容易に切り離すこと
ができる。
囲に設けられており、その境界には図２に示すようなＶ
溝１４が設けられている。電子部品３の搭載やその外の
作業が終了した後は、Ｖ溝１４から切断することによっ
て不要基板１３を使用基板１２から容易に切り離すこと
ができる。
【００２４】さて不要基板１３の一部には、図１に示す
ように電子部品３の突出部３２を一時的に支えるための
支持片１５がプレスなどによって設けられている。この
支持片１５には不要基板１３の所定の位置に取り付ける
ための脚部１６と、電子部品３の突出部３２を掛止する
ための掛止部１７が設けられている。
ように電子部品３の突出部３２を一時的に支えるための
支持片１５がプレスなどによって設けられている。この
支持片１５には不要基板１３の所定の位置に取り付ける
ための脚部１６と、電子部品３の突出部３２を掛止する
ための掛止部１７が設けられている。
【００２５】そして不要基板１３の所定の位置（図では
左上）には、支持片１５を植立するための取り付け穴１
８が設けられている。この取り付け穴１８は支持片１５
の脚部１６を適度な力によって嵌入できるように形成さ
れている。
左上）には、支持片１５を植立するための取り付け穴１
８が設けられている。この取り付け穴１８は支持片１５
の脚部１６を適度な力によって嵌入できるように形成さ
れている。
【００２６】このようなプリント基板１に例えば可変抵
抗器などのように脚部３１から一部分が大幅に突出して
いる電子部品３を搭載する場合は、図３（ａ）に示すよ
うにまず支持片１５を切り取ってその脚部１６を不要基
板１３の取り付け穴１８に嵌入する。これによって支持
片１５は適度な強さで不要基板１３に植立される。
抗器などのように脚部３１から一部分が大幅に突出して
いる電子部品３を搭載する場合は、図３（ａ）に示すよ
うにまず支持片１５を切り取ってその脚部１６を不要基
板１３の取り付け穴１８に嵌入する。これによって支持
片１５は適度な強さで不要基板１３に植立される。
【００２７】次に同図（ｂ）に示すように電子部品３の
突出部３２を支持片１５の掛止部１７に掛止した状態
で、脚部３１を使用基板１２の取り付け孔１１に挿入す
る。これによって例えば脚部３１をはんだ槽７（図７
（ｂ））内の溶融はんだ７１に浸けたときのように、電
子部品３の脚部３１もしくはプリント基板１に振動や衝
撃が加わっても電子部品３が倒れるおそれがなくなる。
突出部３２を支持片１５の掛止部１７に掛止した状態
で、脚部３１を使用基板１２の取り付け孔１１に挿入す
る。これによって例えば脚部３１をはんだ槽７（図７
（ｂ））内の溶融はんだ７１に浸けたときのように、電
子部品３の脚部３１もしくはプリント基板１に振動や衝
撃が加わっても電子部品３が倒れるおそれがなくなる。
【００２８】このように電子部品３を仮止めした状態で
脚部３１を使用基板１２にはんだ７１Ａで固定し、その
後Ｖ溝１４から切断すれば図４に示すように不要基板１
３と共に支持片１５も取り除かれてプリント基板１が完
成する。
脚部３１を使用基板１２にはんだ７１Ａで固定し、その
後Ｖ溝１４から切断すれば図４に示すように不要基板１
３と共に支持片１５も取り除かれてプリント基板１が完
成する。
【００２９】なお不要基板１３および支持片１５を切断
するためには、上述のＶ溝１４に代えてミシン目など容
易に切断可能なものを設ければ良い。
するためには、上述のＶ溝１４に代えてミシン目など容
易に切断可能なものを設ければ良い。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、第１発明はプリン
ト基板に装着する電子部品を一時的に支えるための支持
片をプリント基板に分離容易に設けると共に、上記支持
片を取り付けるための取り付け手段をプリント基板の所
定の位置に設けたものである。
ト基板に装着する電子部品を一時的に支えるための支持
片をプリント基板に分離容易に設けると共に、上記支持
片を取り付けるための取り付け手段をプリント基板の所
定の位置に設けたものである。
【００３１】したがって第１発明によれば、支持片がプ
リント基板と一体に成形されておりしかも分離容易であ
るから紛失するようなことがなく極めて取り扱い易くな
るとともに、支持片の製造コストを低減可能になるなど
の効果がある。
リント基板と一体に成形されておりしかも分離容易であ
るから紛失するようなことがなく極めて取り扱い易くな
るとともに、支持片の製造コストを低減可能になるなど
の効果がある。
【００３２】第２発明は第１発明によるプリント基板を
用いて不安定な電子部品の装着を行なうものである。
用いて不安定な電子部品の装着を行なうものである。
【００３３】したがって第２発明によれば、例えば不安
定な電子部品を装着する場合でも支持片で支えながら作
業ができるので、振動や衝撃が加わっても電子部品が倒
れることがなくて作業性が向上し、自動実装が可能にな
るなどの効果がある。
定な電子部品を装着する場合でも支持片で支えながら作
業ができるので、振動や衝撃が加わっても電子部品が倒
れることがなくて作業性が向上し、自動実装が可能にな
るなどの効果がある。
【００３４】第３発明は作業中に掴んだりチャッキング
したりする不要基板を使用基板の周囲に分離容易に設
け、この不要基板に設けられた支持片を切り離して不要
基板の所定の位置に取り付けた後、この支持片を利用し
て電子部品を使用基板に仮止めした状態ではんだ付け
し、最終的に不要基板を切り取るようにしたものであ
る。
したりする不要基板を使用基板の周囲に分離容易に設
け、この不要基板に設けられた支持片を切り離して不要
基板の所定の位置に取り付けた後、この支持片を利用し
て電子部品を使用基板に仮止めした状態ではんだ付け
し、最終的に不要基板を切り取るようにしたものであ
る。
【００３５】したがって第３発明によれば、もともと捨
てるべき不要基板に支持片が設けられているから支持片
のコストがさらに低減される。また不要基板を切断する
ことによって支持片が取り除かれるので、従来に比べ作
業性が向上するなどの効果がある。
てるべき不要基板に支持片が設けられているから支持片
のコストがさらに低減される。また不要基板を切断する
ことによって支持片が取り除かれるので、従来に比べ作
業性が向上するなどの効果がある。
【図１】本発明に係わるプリント基板の電子部品を装着
する前の状態を示す上面図である。
する前の状態を示す上面図である。
【図２】不要基板の分離手段の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】電子部品の仮止め手順を説明する説明図であ
る。
る。
【図４】本発明によるプリント基板の完成状態を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図５】従来例に係わるプリント基板の電子部品を装着
する前の状態を示す上面図である。
する前の状態を示す上面図である。
【図６】不安定な電子部品の一例を説明する説明図であ
る。
る。
【図７】従来の電子部品の装着方法を説明する説明図で
ある。
ある。
１ プリント基板 ２ 配線パターン ３ 電子部品 ４ 機器本体 ５ 取手 ６ 支持部品 ７ はんだ槽 １１ 電子部品を取り付ける取り付け孔 １２ 使用基板 １３ 不要基板 １４ Ｖ溝 １５ 支持片 １６ 支持片の脚部 １７ 掛止部 １８ 支持片を取り付ける取り付け穴 ３１ 電子部品の脚部 ３２ 突出部 ７１ 溶融はんだ ７１Ａ はんだ ７２ 攪拌装置
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板に装着する電子部品を一時
的に支えるための支持片を上記プリント基板に分離容易
に設けると共に、上記支持片を取り付けるための取り付
け手段を上記プリント基板の所定の位置に設けたことを
特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 プリント基板に分離容易に設けられた支
持片を分離し、この支持片を上記プリント基板の所定の
位置に取り付けた後、上記支持片に電子部品の一部を掛
止すると共に、この電子部品の脚部を上記プリント基板
の取り付け孔に挿入し、上記脚部をプリント基板にはん
だ付けした後上記支持片を除去するようにしたことを特
徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 プリント基板の端部側に分離容易な不要
基板を設けると共に、上記プリント基板に装着する電子
部品を一時的に支持するための支持片を上記不要基板に
設け、上記支持片を取り付けるための取り付け手段を上
記不要基板の所定の位置に設け、上記支持片を分離して
上記不要基板に取り付けた後、上記電子部品の一部を上
記支持片に掛止すると共に、上記電子部品の脚部を上記
プリント基板の取り付け孔に挿入し、上記電子部品の脚
部を上記プリント基板にはんだ付けした後、上記支持片
を上記不要基板と共に除去するようにしたことを特徴と
するプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32213991A JPH05160539A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32213991A JPH05160539A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160539A true JPH05160539A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18140366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32213991A Pending JPH05160539A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160539A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997017823A1 (en) * | 1995-11-08 | 1997-05-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector break-off locator tab |
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1991
- 1991-12-05 JP JP32213991A patent/JPH05160539A/ja active Pending
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