KR100658877B1 - 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판 - Google Patents

전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 리드와이어가 인출된 전기적 부품과, 상기 전기적 부품의 리드와이어가 접지되는 회로 배선이 구비되며, 전기적 부품이 매립되는 안착부가 구비되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판의 안착부에 매립된 전기적 부품을 고정시키도록 상기 안착부에 꼭맞는 크기를 갖는 고정 블록이 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판가 제공된다.
이에 따라서, 인쇄회로기판과 전기적 부품을 납땜질할 필요가 없게 되어 작업시간이 단축될 뿐만 아니라, 수시로 인쇄회로기판에서 전기적 부품을 착탈시킬 수 있게 된다.
인쇄회로기판, 전기적 부품, 리드와이어, 회로 배선, 접지, 고정 블록

Description

전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판{Printed Circuit Board}
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 전기적 부품의 착탈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 전기적 부품의 결합 전의 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 전기적 부품의 결합 후의 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 전기적 부품이 실장된 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예의 평면도이다.
-도면 주요부분에 대한 부호의 설명-
110 : 인쇄회로기판 112 : 안착부
114 : 접지 영역 120 : 칩
122 : 리드와이어 130, 230 : 고정 블록
132 : 칩 삽입부
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 인쇄회로기판에 실장되는 전기적 부품을 납땜질에 의해 고정시키는 것이 아니라, 지그에 의해 전기적 부품이 인쇄회로기판에 고정되도록 하여 수시로 전기적 부품을 인쇄회로기판에서 착탈시킬 수 있는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 칩과 같은 전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 보드를 말하는 것으로 대부분의 전자제품에 사용되는 회로는 상기 인쇄회로기판이 설치되는 바, 상기 인쇄회로기판 상에 다양한 전기적 부품들이 양면 또는 다층으로 장착되어 진다.
상기 인쇄회로기판에 전기적 부품들이 실장되는 방식에는 삽입 실장과 표면 실장으로 구분되는데, 삽입 실장은 보드에 형성된 회로 배선에 구멍을 뚫고 상기 구멍에 전기적 부품에서 인출된 리드와이어를 삽입시킨 후 납땜질을 거쳐 실장시켜 전기회로적 특성을 부여하게 된다.
한편, 표면 실장은 회로 배선이 형성된 보드에 전기적 부품을 접착제로 고정시킨 후 전기적 부품에서 인출된 리드와이어를 보드의 회로 배선과 납땜질하여 전기회로적 특성을 부여하게 되는 것으로 근래에 들어 많이 사용되고 있는 방식이다.
특히, 연구/개발 중인 칩을 테스트하기 위해서는 테스트용 인쇄회로기판에 칩이 움직이지 않도록 접착제로 고정시킨 후 테스트용 인쇄회로기판에 형성된 회로 배선과 칩의 리드와이어를 납땜하여 전기적 회로가 형성되도록 하게 된다.
그러나, 상기와 같은 연구/개발 중인 칩과 테스트용 인쇄회로기판의 실장은 신뢰성 및 품질검사를 위해 빈번히 실시하게 되고, 따라서, 테스트용 인쇄회로기판과 연구/개발 중인 칩이 수시로 납땜질되어야 하기 때문에 많은 작업시간이 소요된다.
특히, 상기 연구/개발 중인 칩에서 인출된 리드와이어는 대략 80~100Pin을 갖게 되는 바, 상기 테스트용 인쇄회로기판의 회로 배선과 납땜질하기 위해서는 그만큼 많은 작업시간과 세밀한 작업을 요구하게 될 뿐만 아니라, 리드와이어와 회로 배선의 납땜질 불량에 따른 테스트의 신뢰성을 저하시키게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판의 회로 배선과 전기적 부품에서 인출된 리드와이어의 접지가 견고히 이루어지는 한편, 인쇄회로기판과 전기적 부품의 착탈이 용이하게 이루어질 수 있는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상으로는, 리드와이어가 인출된 전기적 부품과, 상기 전기적 부품의 리드와이어가 접지되는 회로 배선이 구비되며, 전기적 부품이 매립되는 안착부가 구비되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판의 안착부에 매립된 전기적 부품을 고정시키도록 상기 안착부에 꼭맞는 크기를 갖는 고정 블록이 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판에 의해 달성된다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 기술적 사상으로는, 리드와이어가 인출된 전기적 부품과, 상기 전기적 부품의 리드와이어가 접지되는 회로 배선이 구비되며, 전기적 부품이 매립되도록 함몰된 안착부가 구비되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판의 안착부에 매립된 전기적 부품의 리드와이어와 회로 배선이 접지되도록 안착부의 측벽과 전기적 부품의 사이에 삽입 개재되어 리드와이어를 회로 배선으로 밀착시키는 고정 블록이 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판에 의해 달성된다.
여기서, 상기 인쇄회로기판의 회로 배선이 안착부로 연장되는 접지 영역이 형성되어 전기적 부품의 리드와이어와 접지되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인쇄회로기판의 안착부에 삽입된 고정 블록은 안착부보다 돌출되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 고정 블록에 노브가 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 고정 블록은 전기적 부품을 에워싸는 것이 바람직하다.
또한, 상기 고정 블록은 전기적 부품에서 인출된 다수의 리드와이어가 서로 합선되지 않도록 부도체로 이루어 지는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 고정 블록은 인쇄회로기판의 안착부에 꼭맞는 크기를 갖되, 고정 블록의 내부는 인쇄회로기판의 안착부에 실장되는 전기적 부품의 두께에 따라서 중공되거나 폐쇄되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로 기판은, 인쇄회로기판과 전기적 부품을 납땜질할 필요가 없게 되어 작업시간이 단축될 뿐만 아니라, 수시로 인쇄회로기판에서 전기적 부품을 착탈시킬 수 있게 된다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 전기적 부품은, 리드와이어가 인출된 인쇄회로기판에 실장되어 질 수 있는 칩과 같은 전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각, 저항기, 콘덴서 또는 스위치 등을 포함하고 있으며, 이하의 설명에서는 전기적 부품 중 칩을 예로 들어 설명한다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 전기적 부품의 착탈을 나타낸 분해 사시도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 인쇄회로기판(110)은 전기적 부품들이 집적되어 전기적 회로를 구성하게 되는 바, 상기 인쇄회로기판(110)에는 전기적 부품과 연결되도록 회로 배선이 형성된다.
특히, 상기 인쇄회로기판(110)은 다단으로 층을 이루도록 함몰된 안착부(112)가 형성되는데, 상기 안착부(112)에는 칩(120)이 매립될 수 있을 정도의 너비를 갖는다. 그리고, 상기 안착부(112)로 칩(120)의 리드와이어(122)와 접지되는 인쇄회로기판(110)의 회로 배선이 연장된 접지 영역(114)이 구비된다.
즉, 상기 인쇄회로기판(110)의 회로 배선이 안착부(112)의 다단을 따라 안착부(112)로 연장되어, 상기 안착부(112)에 매립되는 칩(120)의 리드와이어(122)와 접지되어 전기적 회로가 구성된다.
상기 칩(120)은 소정의 형상을 갖고 그 둘레로 다수의 리드와이어(122)가 인 출되는 바, 상기 리드와이어(122)는 안착부(112)의 접지 영역(114)에 위치하여 접지되도록 상기 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)에 매립되어, 상기 안착부(112)에 삽입되는 고정 블록(130)에 의해 지지된다.
상기 고정 블록(130)은, 외각이 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)와 꼭맞는 크기를 갖게 되며, 칩(120)을 감싸거나 에워싸도록 내부가 중공된 칩 삽입부(132)가 형성되어 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)에 삽입되는 것으로, 칩(120)에서 인출된 다수의 리드와이어(122)가 서로 합선되지 않도록 부도체로 이루어 지진다.
여기서, 상기 고정 블록(130)의 칩 삽입부(132)는 칩(120)의 두께에 따라서 중공되거나 폐쇄될 수도 있는데, 이는 칩(120)의 두께가 두꺼운 경우 중공시켜 칩이 고정 블록(130)에 관통되어 노출되도록 하게 되고, 칩(120)의 두께가 얇은 경우 칩 삽입부(132)를 폐쇄시키게 된다.
따라서, 이러한 고정 블록(130)의 칩 삽입부(132)는 칩(120)에만 한정되는 것이 아니라, 다른 전기적 부품들 즉, 저항기나, 콘덴서의 경우에도 동일하게 적용될 수 있음을 명백히 밝혀 두는 바이다.
도 2a는 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 전기적 부품의 결합 전의 상태를 나타낸 측단면도이며, 도 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 전기적 부품의 결합 후의 상태를 나타낸 측단면도이다. 도면을 참고하여 설명하면, 상기 인쇄회로기판(110)은 칩(120)이 실장되어지는 부분으로 다단이 형성된 안착부(112)가 구비된다.
상기 안착부(112)의 바닥면에는 칩(120)의 리드와이어(122)와 접지되는 접지 영역(114) 즉, 인쇄회로기판(110)의 회로 배선이 구비된다. 따라서, 상기 다단으로 형성된 안착부(112)에 칩(120)이 매립되도록 위치하게 되면, 칩(120)에서 인출된 리드와이어(122)가 접지 영역(114)에 위치하여 회로 배선과 접지하게 된다.
이렇게, 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)에 매립된 칩(120)이 지속적으로 고정되는 한편, 상기 안착부(112)의 접지 영역(114)과 칩(120)의 리드와이어(122)가 접지될 수 있도록 고정 블록(130)이 안착부(112)에 삽입 개재된다.
상기 안착부(112)에 삽입되는 고정 블록(130)은 외각이 안착부(112)와 꼭 맞는 크기를 갖게 되어 고정 블록(130)의 하부에 위치된 칩(120)을 안착부(112)의 바닥면으로 밀착시키게 되며, 이에 따라서, 상기 칩(120)의 리드와이어(122)가 안착부(112)의 접지 영역(114)에 밀착된다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 전기적 부품이 실장된 평면도이다. 도면을 참고하여 설명하면, 상기 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)에 칩(120)에 매립되면, 상기 칩(120)이 안착부(112)에 고정되어 리드와이어(122)와 안착부(112)의 접지 영역(114)이 접지되도록 고정 블럭(130)이 칩(130)을 에워싸 안착부(112)의 측벽과 칩(120)의 측벽 사이에 삽입 개재된다.
따라서, 상기 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)에 삽입 개재된 고정 블록(130)을 분리하게 되면 상기 안착부(112)에 매립된 칩(120)을 탈거할 수 있게 되고, 이에 따라서, 다른 칩(120)을 인쇄회로기판(110)에 실장시킬 수 있게 된다.
특히, 제품 개발을 위하여 연구/개발 중인 칩을 테스트하기서 사용되는 테스트용 인쇄회로기판과 연구/개발 중인 칩을 수시로 교체할 수 있도록 용이하게 착탈된다.
여기서, 상기 안착부(112)에 삽입된 고정 블록(130)의 용이한 분리를 위해 작업자가 파지할 수 있는 노브(손잡이)가 구비될 수도 있으며, 상기 칩(120)을 안착부(112)의 바닥면으로 밀착시켜 접지 영역(114)과 리드와이어(122)를 접지시키는 고정 블록(130)이 함몰된 안착부(112)보다 돌출되어 돌출된 부분을 작업자가 파지하여 고정 블록(130)을 안착부(112)에서 분리시킬 수도 있다.
따라서, 상기와 같이 인쇄회로기판에 전기적 부품이 실장되는 부분에 다단의 안착부가 구비되되, 상기 안착부의 바닥면에 인쇄회로기판의 회로 배선이 연장된 접지 영역이 구비되어, 상기 안착부에 전기적 부품이 매립되고 상기 전기적 부품이 고정되도록 안착부에 고정 블록이 삽입되면, 종래에 실시되었던 납땜질을 하지 않고도 리드와이어와 인쇄회로기판의 회로 배선의 접지가 완벽히 이루어 지는 한편, 작업시간이 단축될 뿐만 아니라, 수시로 인쇄회로기판에서 전기적 부품을 착탈시킬 수 있게 된다.
한편, 상기 고정 블록이 전기적 부품의 둘레를 완전히 감싸지 않고도 실시될 수도 있다. 이를 도 4 내지 도 5에 의거하여 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예의 평면도이다. 도면을 참고하여 설명하면, 상기 고정 블록(230)은, 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)와 매립된 칩(120)의 사이에 개재될 수 있도록 소정의 너비를 갖게 되며, 상기 안착부(112)의 모서리와 칩(130)의 모서리 사이에 개재되도록 절곡된 형상을 갖는다.
즉, 상기 고정 블록(230)은 인쇄회로기판(110)에 다단으로 형성된 안착부 (112)의 측벽과 상기 안착부(112)에 매립된 칩(120)의 측벽 사이에 삽입 개재되고, 상기 삽입 개재된 고정 블록(130)의 대각선 방향의 안착부(112)의 측벽과 매립된 칩(120)의 측벽 사이에 또 다른 고정 블록이 삽입 개재되어 양측방에서 칩(120)이 안착부(112)에서 탈거되지 않도록 지지하게 된다.
여기서, 상기 절곡된 형상을 갖는 고정 블록(230)이 대각선 방향으로 안착부(112)의 측벽과 매립된 칩(120)의 측벽 사이에 삽입 개재된 것으로 도면에 도시되었으나, 상기 고정 블록(230)은 모서리에 부합되는 절곡된 형상을 반드시 갖을 필요가 없으며, 양측방에서 삽입 개재될 필요 역시 없다.
부연하자면, 상기 인쇄회로기판(110)의 안착부(112)의 측벽과 매립된 칩(120)의 측벽에 삽입 개재되는 고정 블록(230)은 일측의 안착부(112) 측벽과 매립된 칩(120)의 측벽에만 삽입 개재되어 상기 매립된 칩(120)을 안착부(112)의 타측으로 밀착시켜 지지시키게 된다. 이를 위해 상기 안착부(112)의 바닥면에 구비된 접지 영역(114)은, 안착부(112)의 타측으로 밀착되는 칩(120)의 위치에서 칩(120)에서 인출된 리드와이어(122)와 접지되도록 구비되어야 한다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판은, 납땜에 의해 전기적 부품에서 인출된 리드와이어와 인쇄회로기판의 회로 배선이 접지되어, 종래의 리드와이어와 회로 배선의 납땜질 불량에 따른 테스트의 신뢰성의 저하를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 납땜질이 필요없게 되어 작업시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 인쇄회로기판에 실장되는 전기적 부품이 고정 블록에 의해 지지되고, 상기 고정 블록이 안착부에서 용이하게 분리되기 때문에 특히, 테스트용 인쇄회로기판과 연구/개발 중인 전기적 부품의 테스트와 같은 빈번히 실장되는 신뢰성 및 품질검사에서 용이하게 전기적 부품을 인쇄회로기판에 착탈시킬 수 있게 된다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예로서만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (8)

  1. 리드와이어가 인출된 전기적 부품;
    상기 전기적 부품의 리드와이어가 접지되는 회로 배선이 구비되며, 전기적 부품이 매립되는 안착부가 구비되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판의 안착부에 매립된 전기적 부품을 고정시키도록 상기 안착부에 꼭맞는 크기를 갖는 고정 블록;이 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
  2. 리드와이어가 인출된 전기적 부품;
    상기 전기적 부품의 리드와이어가 접지되는 회로 배선이 구비되며, 전기적 부품이 매립되도록 함몰된 안착부가 구비되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판의 안착부에 매립된 전기적 부품의 리드와이어와 회로 배선이 접지되도록 안착부의 측벽과 전기적 부품의 사이에 삽입 개재되어 리드와이어를 회로 배선으로 밀착시키는 고정 블록;이 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 회로 배선이 안착부로 연장되는 접지 영역이 형성되어 전기적 부품의 리드와이어와 접지되는 것이 더 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용 이한 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 안착부에 삽입된 고정 블록은 안착부보다 돌출되는 것이 더 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고정 블록에 노브가 더 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고정 블록은 전기적 부품을 에워싸는 것이 더 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고정 블록은 인쇄회로기판의 안착부에 꼭맞는 크기를 갖되, 고정 블록의 내부는 인쇄회로기판의 안착부에 실장되는 전기적 부품의 두께에 따라서 중공되거나 폐쇄되는 것이 더 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고정 블록은 전기적 부품에서 인출된 다수의 리드와이어가 서로 합선되지 않도록 부도체로 이루어 지는 것이 더 포함되는 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판.
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Citations (3)

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JPH0338089A (ja) * 1989-07-05 1991-02-19 Meidensha Corp Ｉｃの固定方法
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JPH09162239A (ja) * 1995-12-11 1997-06-20 Toshiba Electron Eng Corp 半導体パッケージの実装方法および半導体パッケージ実装用治具

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