JPH0582075U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだ付をすることなく電子部品をプリント
基板に実装する。 【構成】 プリント基板１０のスルーホール１１には、
インサート部材２０が備えられている。インサート部材
２０は円筒状をなすとともにリード固定ピン２１を有し
ている。電子部品のリード部１２ａが挿入されると、リ
ード固定ピン２１がリード部１２ａを挾持・固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品の実装構造に関し、はんだ付を用いることなく電子部品をプ リント基板に実装できるようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】

図１７及び図１７のXVIII 部を拡大した図１８を基に、従来の実装技術を説明 する。両図に示すように、プリント基板１にはスルーホール２が形成されており 、電子部品３のリード部３ａや、電子部品３がコンタクトされたソケット４のリ ード部４ａが、スルーホール２に挿入される。そして、はんだ５によりリード部 ３ａ，４ａを固定して電子部品３及びソケット４を実装する。 更にリード部３ａ，４ａをはんだ付する前後に、プリント基板１，電子部品３ 及びソケット４の洗浄及び乾燥を行う。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで上記従来技術では次のような欠点があった。 (1) プリント基板に電子部品（以降、電子部品にはソケットを含むものとする） を実装する際、はんだによりリード部を固定するため、溶融したはんだの熱によ り、電子部品の品質を悪くする。 (2) はんだ付を行う際には、特別な技能を有する作業者が必要であり、簡単には 作業ができなかった。 (3) はんだ付の前後に洗浄・乾燥作業が必要であるため、大きな設備が必要であ るとともに、長時間の乾燥，ごみ付着に関する品質保証等が要求された。 (4) 一旦はんだ付した電子部品をプリント基板から外そうとしても、容易には取 り外すことはできない。

【０００４】 本考案は、上記従来技術に鑑み、電子部品を容易にプリント基板に実装するこ とのできる電子部品の実装構造を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決する本考案の構成は、プリント基板のスルーホールに、電子部 品のリード部を挿入して実装する実装構造において、 円筒状をなすとともに、挿入されてくる前記リード部を固定するリード固定ピ ンを内部に有するインサート部品を、前記スルーホール内に備えたことを特徴と する。

【０００６】

【作用】

本考案では、プリント基板のスルーホールに取り付けた電子部品固定用のイン サート部品に、電子部品のリード部を挿入し、インサート部品内にあるリード固 定ピンにより、電子部品のリード部をプリント基板に実装する。

【０００７】

【実施例】

以下に本考案の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

【０００８】 本考案の第１実施例を、図１〜図３を基に説明する。図１に示すように、プリ ント基板１０のスルーホール１１にはインサート部品２０が備えられており、電 子部品１２にはそのリード部１２ａがインサート部品２０で挾持・固定されてプ リント基板１０に実装される。

【０００９】 インサート部品２０は、図１のII部を拡大して示す図２、正面図，Ａ−Ａ断面 図，底面図を示す図３(a)(b)(c) に表わされるように、円筒状をなしている。そ してその内部にはリード固定ピン２１を有している。このリード固定ピン２１は 周面の一部を切り出して湾曲しつつ内部に押し出して形成したものである。この インサート部品２０はスルーホール１１に挿入された後、かしめ部２２が形成さ れるように下端を外方向に向ってかしめてプリント基板１０に固定される。

【００１０】 第１実施例では、電子部品１２のリード部１２ａを、インサート部品２０に挿 入するだけでリード固定ピン２１がリード部１２ａを挾持・固定する。このため 特別な技能がなくても電子部品１２を容易に実装することができる。また一旦実 装しても、電子部品１２を引き抜いてプリント基板１０から外すこともできる。

【００１１】 次に本考案の第２実施例を図４〜図８を基に説明する。本実施例のインサート 部品３０は、図４のＶ部を拡大した図５，正面図及び底面図である図７(a)(b)に 示すように熱処理前では円筒状をなすとともにスリット３３を複数有し、形状記 憶合金で形成されている。このインサート部品３０はスルーホール１１に挿入さ れた後、かしめ部３２が形成されるように下端を外方に向けてかしめてプリント 基板１０に固定される。

【００１２】 その後、電子部品１２のリード部１２ａをインサート部品３０に挿入する。そ して挿入した箇所に熱を加えると、図６及び図８に示すように、インサート部品 ３０がねじれて、ちょうどリード固定ピン３１が形成され、ねじれ力によりリー ド固定ピン３１がリード部１２ａを挾持・固定する。かくて、電子部品１２がプ リント基板１０に実装される。

【００１３】 次に本考案の第３実施例を図９〜図１６を基に説明する。本実施例のインサー ト部品４０は、図９のＸ部を拡大して示す図１０、正面図及び底面図である図１ ２(a)(b)、断面図である図１３に示すように、円筒状をなすとともに、リード固 定ピン４１を有し、形状記憶合金で形成されている。熱処理前では、図１０に示 すようにリード固定ピン４１が内側に向き、熱処理して加熱するとリード固定ピ ン４１は図１１に示すようにやや外側に開く。

【００１４】 このインサート部品４０はスルーホール１１に挿入された後、かしめ部４２が 形成されるように下端を外側に向けてかしめてプリント基板１０に固定される。 電子部品１２のリード部１２ａは、挿入前に、図１４及び図１４のXVを拡大した 図１５に示すリード部加工治具（固定ペンチ）５０により溝（段部）１２ｂが形 成される。図１６(a) は溝形成前のリード部１２ａを示し、図１６(b) は溝１２ ｂが形成されたリード部１２ａを示している。

【００１５】 溝１２ｂが形成されたリード部１２ａを、インサート部品４０に挿入すると、 図１０に示すように、リード固定ピン４１が溝１２ｂに係合・固定し、電子部品 １２がプリント基板１０に実装される。

【００１６】 なお、電子部品１２をプリント基板１０から外すときには、インサート部品４ ０に熱を加えると、図１１に示すように、リード固定ピン４１が外側に開いて溝 １２ｂとの係合が外れるため、電子部品１２を外すことができる。

【００１７】 なお第２実施例及び第３実施例では、形状記憶合金によりインサート部品を形 成したが、熱処理により同様の変形動作が行なわれる他の材質を用いてもよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上実施例とともに具体的に説明したように本考案によれば次の効果を得る。 (1) はんだを使わないため、溶融したはんだの熱による電子部品の熱劣化が防止 できる。 (2) はんだを使わないため、はんだ付前後の洗浄及び乾燥が省け、プリント基板 の組立作業の作業性が向上する。 (3) 特別な技能を持つ必要がないため、だれにでもプリント基板組立が簡単にで きる。 (4) プリント基板に電子部品を実装しても、後から容易に電子部品を取り外すこ とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示す構成図。

【図２】図１のII部を拡大して示す構成図。

【図３】第１実施例に用いるインサート部品を示す構成
図。

【図４】本考案の第２実施例を示す構成図。

【図５】図４のＶ部を拡大して示す構成図。

【図６】図４のVI部を拡大して示す構成図。

【図７】第２実施例に用いるインサート部品を示す構成
図。

【図８】第２実施例に用いるインサート部品を示す構成
図。

【図９】本考案の第３実施例を示す構成図。

【図１０】図９のＸ部を拡大して示す構成図。

【図１１】図９のXI部を拡大して示す構成図。

【図１２】第３実施例に用いるインサート部品を示す構
成図。

【図１３】第３実施例に用いるインサート部品を示す構
成図。

【図１４】リード部品加工治具を示す構成図。

【図１５】図１４のXV部を拡大して示す構成図。

【図１６】第３実施例におけるリード部を示す構成図。

【図１７】従来技術を示す構成図。

【図１８】図１７のXVIII 部を拡大して示す構成図。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １１ スルーホール １２ 電子部品 １２ａ リード部 １２ｂ 溝 ２０，３０，４０ インサート部品 ２１，３１，４１ リード固定ピン ２２，３２，４２ かしめ部 ３３ スリット ５０ リード部加工治具

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板のスルーホールに、電子部
   品のリード部を挿入して実装する実装構造において、 円筒状をなすとともに、挿入されてくる前記リード部を
   固定するリード固定ピンを内部に有するインサート部品
   を、前記スルーホール内に備えたことを特徴とする電子
   部品の実装構造。