JP2011060943A - 実装基板と電子部品の接続構造および電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタ部40を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部40に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド32に固定される固定端41と、線状バネ部材における固定端41と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部11を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部43と、線状バネ部材における固定端41と端子固定部43との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部44と、を備える。そして、端子固定部43が、リード部11に外力が印加されたとき、リード部11を固定したまま、変位部44が弾性変形することに伴って変位するようにする。
【選択図】図2
Description
本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図、図2は、図1における二点鎖線部分の拡大図である。以下、これらの図を参照して電子装置の構成について説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41を実装基板30の表面に固定したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図5は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図5は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41を実装基板30の表面に固定したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図6は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図6は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図7は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図7は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更して当該固定端41をスルーホール31に配置したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図8は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図8は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図9は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図9は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対してコネクタ部の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図10は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図10は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
上記第各実施形態では、端子固定部43が密着巻である例について説明したが、端子固定部43はリード部11を弾性的に締め付けて固定する構成であればよく、例えば、スペース巻とすることもできる。また、上記各実施形態では、はんだ付け部43をランド32にはんだを介して接続する例について説明したが、例えば、圧接等によりはんだ付け部42とランド32とを接続することもできる。
10 電子部品
11 リード部
20 ケース
30 実装基板
31 スルーホール
32 ランド
40 コイルバネ
41 固定端
43 端子固定部
44 変位部
Claims (9)
- ランド(32)と電気的に接続されるコネクタ部(40)を備えた実装基板(30)とリード部(11)を備えた電子部品(10)とを、前記コネクタ部(40)に対して前記リード部(11)を挿入することで電気的および機械的に接続でき、かつ、前記コネクタ部(40)から前記リード部(11)を抜き取ることで電気的および機械的に分離できるように構成された、脱着可能な実装基板と電子部品との接続構造であって、
前記コネクタ部(40)は、線状バネ部材を用いて構成されており、前記線状バネ部材における一端部側に構成され、前記ランド(32)に固定される固定端(41)と、前記線状バネ部材における前記固定端(41)と反対側となる他端部側に前記線状バネ部材が巻き回されて構成され、前記リード部(11)を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部(43)と、前記線状バネ部材における前記固定端(41)と前記端子固定部(43)との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部(44)と、を備え、
前記電子部品(10)は、前記リード部(11)が前記端子固定部(43)にて固定されることにより、前記実装基板(30)に機械的に固定されると共に、前記コネクタ部(40)を介して前記実装基板(30)と電気的に接続されており、
前記端子固定部(43)は、前記リード部(11)に外力が印加されたとき、前記リード部(11)を固定したまま、前記変位部(44)が弾性変形することに伴って変位することを特徴とする実装基板と電子部品との接続構造。 - 前記コネクタ部(40)は、前記線状バネ部材が巻き回されて構成されたコイルバネであり、前記変位部(44)の内径が前記端子固定部(43)の内径より大きくされ、前記実装基板(30)の平面方向と垂直な方向を長手方向としていることを特徴とする請求項1に記載の実装基板と電子部品の接続構造。
- 前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記一面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記実装基板(30)における前記一面側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。 - 前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記一面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記スルーホール(31)を通過して、前記実装基板(30)における前記一面と反対の他面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。 - 前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記他面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記実装基板(30)における前記他面側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。 - 前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記他面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記スルーホール(31)を通過して、前記実装基板(30)における前記一面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。 - 前記固定端(41)は、前記同心部(42)と、前記実装基板(30)の平面方向と垂直方向に巻き回されている鉛直部(45)と、を備え、前記ランド(32)にはんだ(50)を介して接続されており、前記鉛直部(45)の外周面および前記同心部(42)が前記はんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されていることを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
- 前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は前記スルーホール(31)の内壁面に形成されており、
前記固定端(41)は、前記スルーホール(31)に圧入されることにより、前記スルーホール(31)の内壁面に形成されたランド(32)にて固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。 - 底面(21)を有すると共に、前記底面(21)の垂直方向に設けられた側壁(22)を有するケース(20)を備え、
前記電子部品(10)が前記底面(21)に固定され、かつ、前記実装基板(30)が前記側壁(22)に対して固定されることにより、前記リード部(11)が前記実装基板(30)の垂直方向から前記コネクタ部(40)に対して挿し込まれて前記電子部品(10)と前記実装基板(30)とが電気的および機械的に接続され、これら実装基板(30)と電子部品(10)との接続構造が、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造であることを特徴とする電子装置。
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KR101775985B1 (ko) | 2016-02-26 | 2017-09-08 | 선문대학교 산학협력단 | 초소형 전자칼럼용 배선 커넥터 |
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