CN104283987A - 具有散热机构的可携式电子装置 - Google Patents
具有散热机构的可携式电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104283987A CN104283987A CN201310328645.3A CN201310328645A CN104283987A CN 104283987 A CN104283987 A CN 104283987A CN 201310328645 A CN201310328645 A CN 201310328645A CN 104283987 A CN104283987 A CN 104283987A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- portable electronic
- sound hole
- electronic devices
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 31
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 15
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/60—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
- H04M1/6033—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers for providing handsfree use or a loudspeaker mode in telephone sets
- H04M1/6041—Portable telephones adapted for handsfree use
- H04M1/6058—Portable telephones adapted for handsfree use involving the use of a headset accessory device connected to the portable telephone
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明公开一种具有散热机构的可携式电子装置，其包括一壳体、一耳机插座、以及二风扇。壳体具有一音孔，且耳机插座具有一耳机孔。耳机插座以及风扇设置于上述壳体内。风扇邻近于上述音孔以及耳机孔，并产生通过音孔以及耳机孔的气流。因此可携式电子装置可利用壳体上既有的孔进行散热，而不需设置额外的散热孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种可携式电子装置，尤其是涉及一种具有散热机构的可携式电子装置。
背景技术
由于目前智慧型手机等可携式电子装置已朝向薄型化发展，且要求较高的效能表现。因此，设计者需于有限的体积下设置大量的电子元件，并且需要安装散热机构，以对电子元件所产生的大量热量进行散热。
然而，若于可携式电子装置的壳体上另外设置散热孔会影响可携式电子装置的外观，而一般的轴流风扇或离心风扇的体积过大，难以设置于壳体内。
发明内容
为了解决上述现有技术的缺失，本发明的目的为提供一种可携式电子装置，其具有散热机构以达成良好的散热效果。
为了达到上述的目的，本发明提供了一种一种具有散热机构的可携式电子装置，包括一壳体、一耳机插座、以及一第一风扇。耳机插座设置于上述壳体内，并具有一耳机孔。第一风扇可为一压电风扇，设置于上述壳体内，并邻近于上述耳机孔，其中当满足于一散热条件且上述耳机插座并未被一耳机端子插置时，上述第一风扇致能并产生一第一气流流经上述耳机孔。
本发明另提供了一种具有散热机构的可携式电子装置，包括一壳体、一扬声器、以及一风扇。壳体具有一音孔。扬声器设置于上述壳体内，并邻近于上述音孔。风扇可为一压电风扇，设置于上述壳体内，并邻近于上述音孔。其中当满足于一散热条件且上述扬声器禁能时，上述风扇致能，并产生一气流流经上述音孔。
本发明另提供了一种具有散热机构的可携式电子装置，包括一壳体以及一扬声器。壳体具有一音孔。扬声器邻近于上述音孔，且包括一音箱以及一振膜。音箱设置于上述壳体内，并具有一进气口、一出气口、以及一空腔，其中上述空腔与上述进气口以及上述出气口相互连通。振膜设置于上述音箱，且朝向上述音孔。
当满足于一散热条件且上述振膜的一中央区域朝向上述音孔移动时，上述进气口被开启，且上述出气口被关闭，此时，一气流经由上述音孔以及上述进气口流入上述空腔。当满足于上述散热条件且上述振膜的上述中央区域远离上述音孔移动时，上述进气口被关闭，且上述出气口被开启，此时，上述空腔内的部分空气经由上述出气口流出。
综上所述，本发明的具有散热机构的可携式电子装置利用体积较小的压电风扇及/或扬声器的振膜来产生通过音孔及/或耳机孔的气流，用于达成散热的目的。此外，可携式电子装置利用了壳体上既有的孔进行散热，因此不需设置额外的散热孔。
附图说明
图1以及图2为本发明的具有散热机构的可携式电子装置的立体图，且于图2中，省略了荧幕等部分元件；
图3为本发明的具有散热机构的可携式电子装置的示意图，且于图3中，省略了荧幕等部分元件；
图4为图3的A部分的放大图；
图5为本发明的可携式电子装置的散热方法的第一例子的流程图；
图6为图3的B部分的放大图；
图7为本发明的可携式电子装置的散热方法的第二例子的流程图；
图8为图3的C部分的放大图；
图9为本发明的第二扬声器于一散热过程中的示意图；
图10为本发明可携式电子装置的散热方法的第三例子的流程图。
符号说明
1 可携式电子装置
A10 壳体
A11、A12 音孔
A20 荧幕
A30 电子元件
A40 温度感测模块
10 耳机插座
11 耳机孔
20 风扇
21 压电元件
22 扇叶
30 扬声器
40 风扇
41 压电元件
42 扇叶
50 阀门
60 扬声器
61 音箱
611 进气口
612 出气口
62 振膜
63 第一磁性元件
64 第二磁性元件
65 第一挡板
66 第二挡板
D1 第一方向
D2 第二方向
F1、F2、F3 气流
S1、S2 空腔
具体实施方式
图1以及图2为本发明的具有散热机构的可携式电子装置1的立体图，图3为本发明的具有散热机构的可携式电子装置1的示意图，于图2、图3中，省略了荧幕A20等部分元件。可携式电子装置1可为一智慧型手机。可携式电子装置1包括一壳体A10、一荧幕A20、多个电子元件A30、以及一温度感测模块A40。荧幕A20设置于壳体A10的外表面。电子元件A30设置于壳体A10的内部，电子元件A30可为荧幕A20的背光模块、处理芯片、或中央处理器等，当电子元件A30致能时会产生热量。
温度感测模块A40可为一温度感测器，设置于壳体A10的内部，也可形成于电子元件A30的内部。温度感测模块A40可侦测电子元件A30的温度或是壳体A10内部的温度。
图4为图3的A部分的放大图。于一第一例子中，可携式电子装置1还包括一耳机插座10以及一风扇20。耳机插座10设置于壳体A10内，并具有沿一第一方向D1延伸的一耳机孔11。
风扇20设置于壳体A10内，并邻近于上述耳机孔11。风扇20可为一压电风扇，包括一压电元件21以及一扇叶22。扇叶22设置于压电元件21。扇叶22可由压电材料所制成，并沿一第二方向D2延伸，上述第一方向D1大致垂直于第二方向D2。当压电元件21致能(enable)时，会驱动扇叶22弯曲以及摆动。通过扇叶22摆动可产生一气流F1，且通过耳机孔11以及扇叶22如图4所示的相对位置，可使扇叶22提供较大的出风量。气流F1经由第一方向D1由耳机孔11流入壳体A10内部至扇叶22。气流F1流经扇叶22后可大致沿第二方向D2吹向电子元件A30，用于针对电子元件A30散热。
图5为本发明的可携式电子装置1的散热方法的第一例子的流程图。当进行上述第一例子的散热方法时，可先进行侦测耳机插座10的插置状况（步骤S101），并判断耳机插座10是否插置一耳机端子（图未示），亦即判断耳机孔11是否被堵住（步骤S103）。当耳机插座10被一耳机端子插置时，禁能（disable）风扇20（步骤S105）。
当耳机插座10未被一耳机端子插置时，判断是否满足一散热条件（步骤S107）。于本例子中，上述散热条件可定义为温度感测模块A40所侦测的温度高于一预定温度。举例而言，上述预定温度可为60度或70度。当未满足上述散热条件时，禁能风扇20（步骤S105）。当满足上述散热条件时，致能风扇20（步骤S109）。于步骤S107中，由于风扇20致能，因此产生上述气流F1。
于另一例子中上述散热条件可定义为可携式电子装置1于一高覆载使用状态，例如可携式电子装置1的中央处理器的使用率达80%以上。另外，未满足上述散热条件也可定义为可携式电子装置1处于一关机状态或是一待机状态。
图6为图3的B部分的放大图。于一第二例子中，上述壳体A10具有一音孔A11，可携式电子装置1还包括一扬声器30、一风扇40以及一阀门50。扬声器30设置于壳体A10内，并邻近于音孔A11。风扇40设置于壳体A10内，并邻近于音孔A11。
风扇40可包括一压电元件41以及设置于压电元件41的一扇叶42。风扇40可为一压电风扇，其结构可与风扇20相同。阀门50连接扬声器30以及壳体A10，并位于音孔A11以及风扇40之间。扇叶42可与阀门50大致平行。
图7为本发明的可携式电子装置1的散热方法的第二例子的流程图。当进行上述第二例子的散热方法时，可先侦测扬声器30的状况（步骤S201），并判断扬声器30是否致能，亦即判断扬声器30是否接收一声音信号，并产生声音（步骤S203）。当扬声器30致能时，禁能风扇40并关闭阀门50（步骤S205）。此时，由于阀门50的关闭，扬声器30、壳体A10以及阀门50之间形成一空腔S1，其可辅助扬声器30所产生的声音良好的经由音孔A11传递至壳体A10外。
当扬声器30禁能时，判断是否满足一散热条件（步骤S207）。当未满足上述散热条件时，禁能风扇40并关闭阀门50（步骤S205）。当满足上述散热条件时，致能风扇40且开启阀门50（步骤S209）。当于步骤S207中，由于风扇40致能且阀门50开启，因此风扇40可产生一气流F2，经由音孔A11进入空腔S1，并穿过阀门50至扇叶42。
因此于第一及第二例子中，于壳体A10中装设了体积较小的风扇20、40以产生散热时所需的气流F1、F2，且气流F1、F2经由既有的耳机孔11以及音孔A11流入壳体A10，以对电子元件A30进行散热，可不需另外设置影响壳体A10美观的散热孔。
图8为图3的C部分的放大图。壳体A10具有一音孔A12。可携式电子装置1包括一扬声器60。扬声器60设置于壳体A10内，并邻近于音孔A12。扬声器60包括一音箱61、一振膜62、一第一磁性元件63、一第二磁性元件64、一第一挡板65、以及一第二挡板66。音箱61设置于上述壳体A10内。振膜62设置于音箱61上且朝向上述音孔A12。
第一磁性元件63固定于音箱61内，且第二磁性元件64固定于振膜62的一中央区域，并朝向第一磁性元件63。通过改变第一磁性元件63的磁极，以使得第一磁性元件63以及第二磁性元件64之间产生相吸或相斥的磁力，进而带动振膜62振动。
于此例子中，音箱61设置于壳体A10内，并具有一进气口611、一出气口612、以及一空腔S2，其中空腔S2与进气口611以及出气口612相互连通。第一挡板65可移动地设置于音箱61，并选择性地覆盖进气口611。第二挡板66可移动地设置于音箱61，并可选择性地覆盖出气口612。
图9为本发明的扬声器60于一散热过程中的示意图。图10为本发明可携式电子装置1的散热方法的第三例子的流程图。当进行上述第三例子的散热方法时，可先侦测扬声器60的状况（步骤S301），并判断扬声器60是否为一播放状态（步骤S303）。于上述播放状态下，扬声器60接收到一声音信号，并依据声音信号播放声音。
若扬声器60于一播放状态，则利用第一挡板65以及第二挡板66关闭进气口611以及出气口612（步骤S305）。若扬声器60未于一播放状态，则判断扬声器60是否满足一散热条件（步骤S307）。当扬声器60未满足上述散热条件时，则关闭进气口611以及出气口612（步骤S305）。
当扬声器60满足上述散热条件时，且未于上述播放状态时，则进行步骤S309。于步骤S309中，振膜62以一预定频率振动，举例而言，上述预定频率大致为30Hz。如图9所示，此时扬声器60为一进气状态，振膜62的中央区域朝向音孔A12移动。此时，进气口611被开启，且出气口612被关闭。因此音箱61内的空腔S2由于振膜62的推力形成一负压，进而产生一气流F3，其由音孔A12进入壳体A10，并经由进气口611进入空腔S2。
如图8所示，此时扬声器60为一出气状态，上述振膜62的中央区域远离音孔A12移动。此时，进气口611被关启，且出气口612被开启。因此音箱61内的空腔S2由于振膜62的推力形成一正压，且振膜62推挤空腔S2内的部分空气经由出气口612流出，以对电子元件A30进行散热。因此通过振膜62的振动，以及依据上述振动而启闭进气口611以及出气口612的动作，使得扬声器60于进气状态以及出气状态间循环，并以持续使气流F3进入壳体A10。
因此于本例子中，利用可携式电子装置1既有的扬声器60来产生气流F3，且气流F3经由既有的音孔A13流入壳体A10，可渐少散热机构所需的体积，且能不影响壳体A10的美观。
综上所述，本发明的具有散热机构的可携式电子装置利用体积较小的压电风扇及/或扬声器的振膜来产生通过音孔及/或耳机孔的气流，用于达成散热的目的。此外，可携式电子装置利用了壳体上既有的孔进行散热，因此不需设置额外的散热孔。
本发明虽以各种实施例公开如上，然而其仅为范例参考而非用以限定本发明的范围，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许的更动与润饰。因此上述实施例并非用以限定本发明的范围，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (17)
1.一种具有散热机构的可携式电子装置，包括：
壳体；
耳机插座，设置于上述壳体内，并具有耳机孔；以及
第一风扇，设置于上述壳体内，并邻近于上述耳机孔；
其中当满足于一散热条件且上述耳机插座并未被一耳机端子插置时，上述第一风扇致能并产生一第一气流流经上述耳机孔。
2.如权利要求1所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述第一风扇为一压电风扇。
3.如权利要求1所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述壳体具有第一音孔，且上述可携式电子装置包括：
第一扬声器，设置于上述壳体内，并邻近于上述第一音孔；以及
第二风扇，设置于上述壳体内，并邻近于上述第一音孔；
其中，当满足于上述散热条件且上述第一扬声器禁能时，上述第二风扇致能并产生一第二气流流经上述第一音孔。
4.如权利要求3所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述第二风扇为一压电风扇。
5.如权利要求3所述的具有散热机构的可携式电子装置，还包括阀门，连接上述第一扬声器以及上述壳体，并位于上述第一音孔以及上述第二风扇之间；
其中当上述第二风扇致能时，上述阀门开启，且当上述第二风扇禁能时，上述阀门关闭。
6.如权利要求1所述的具有散热机构的可携式电子装置，还包括温度感测模块，设置于上述壳体内，其中上述散热条件设定为上述温度感测模块所侦测的温度高于一预定温度。
7.如权利要求1所述的具有散热机构的可携式电子装置，包括第二扬声器，且上述壳体具有邻近于上述第二扬声器的一第二音孔。
8.如权利要求7所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述第二扬声器包括：
音箱，设置于上述壳体内，并具有进气口、出气口、以及空腔，其中上述空腔与上述进气口以及上述出气口相互连通；以及
振膜，设置于上述音箱，且朝向上述音孔；
其中当满足于上述散热条件且上述振膜的一中央区域朝向上述音孔移动时，上述进气口被开启，且上述出气口被关闭，此时，一气流经由上述音孔以及上述进气口流入上述空腔；
其中当满足于上述散热条件且上述振膜的上述中央区域远离上述音孔移动时，上述进气口被关闭，且上述出气口被开启，此时，上述空腔内的部分空气经由上述出气口流出。
9.一种具有散热机构的可携式电子装置，包括：
壳体，具有一音孔；
扬声器，设置于上述壳体内，并邻近于上述音孔；以及
风扇，设置于上述壳体内，并邻近于上述音孔；
其中当满足于一散热条件且上述扬声器禁能时，上述风扇致能，并产生一气流流经上述音孔。
10.如权利要求9所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述风扇为一压电风扇。
11.如权利要求9所述的具有散热机构的可携式电子装置，还包括阀门，连接上述扬声器以及上述壳体，并位于上述音孔以及上述第二风扇之间；
其中当上述第二风扇致能时，上述阀门开启，且当上述第二风扇禁能时，上述阀门关闭。
12.如权利要求9所述的具有散热机构的可携式电子装置，还包括温度感测模块，设置于上述壳体内，其中上述散热条件设定为上述温度感测模块所侦测的温度高于一预定温度。
13.一种具有散热机构的可携式电子装置，包括：
壳体，具有一音孔；以及
扬声器，邻近于上述音孔，且包括：
音箱，设置于上述壳体内，并具有进气口、出气口、以及空腔，其中上述空腔与上述进气口以及上述出气口相互连通；以及
振膜，设置于上述音箱，且朝向上述音孔；
其中当满足于一散热条件且上述振膜的一中央区域朝向上述音孔移动时，上述进气口被开启，且上述出气口被关闭，此时，一气流经由上述音孔以及上述进气口流入上述空腔；
其中当满足于上述散热条件且上述振膜的上述中央区域远离上述音孔移动时，上述进气口被关闭，且上述出气口被开启，此时，上述空腔内的部分空气经由上述出气口流出。
14.如权利要求13所述的具有散热机构的可携式电子装置，还包括一温度感测模块，设置于上述壳体内，其中上述散热条件设定为上述温度感测模块所侦测的温度高于一预定温度，且上述扬声器未接收到一声音信号。
15.如权利要求13所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中当满足于上述散热条件时，上述振膜以一预定频率振动。
16.如权利要求15所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述预定频率振动大致为30Hz。
17.如权利要求13所述的具有散热机构的可携式电子装置，其中上述扬声器还包括：
第一挡板，设置于音箱，并可选择性地覆盖上述进气口；以及
第二挡板，设置于音箱，并可选择性地覆盖上述出气口。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102124857 | 2013-07-11 | ||
| TW102124857A TWI519937B (zh) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | 具有散熱機構之可攜式電子裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104283987A true CN104283987A (zh) | 2015-01-14 |
| CN104283987B CN104283987B (zh) | 2017-09-22 |
Family
ID=52258457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310328645.3A Active CN104283987B (zh) | 2013-07-11 | 2013-07-31 | 具有散热机构的可携式电子装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9092204B2 (zh) |
| CN (1) | CN104283987B (zh) |
| TW (1) | TWI519937B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104955316A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-09-30 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及散热方法 |
| CN105159424A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-16 | 小米科技有限责任公司 | 散热结构以及散热方法、装置和移动设备 |
| CN105872149A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-08-17 | 陈银芳 | 一种高效散热手机 |
| CN105916082A (zh) * | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 思力威斯有限公司 | 扬声器装置 |
| CN106535574A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-22 | 努比亚技术有限公司 | 一种移动终端的散热结构和移动终端 |
| CN107214145A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-09-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备及其除尘方法 |
| CN107241878A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 奇鋐科技股份有限公司 | 用于行动装置之具有散热及保护的外壳 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9854354B2 (en) * | 2015-12-28 | 2017-12-26 | Leonid Despotuli | Mobile device with increased screen area |
| US9943008B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-04-10 | Qualcomm Incorporated | Thermal modulation of an electronic device |
| CN205788067U (zh) * | 2016-05-04 | 2016-12-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 移动终端 |
| US10404309B2 (en) * | 2016-09-28 | 2019-09-03 | Intel Corporation | Mobile device with user-operable cover for exposing thermally conductive panel |
| US10419855B2 (en) | 2017-11-30 | 2019-09-17 | Apple Inc. | Cooling for audio appliances |
| US10841706B2 (en) | 2018-02-13 | 2020-11-17 | Nokia Technologies Oy | Speaker apparatus having a heat dissipation structure including an active element |
| US10575098B2 (en) | 2018-02-13 | 2020-02-25 | Nokia Technologies Oy | Speaker apparatus having a heat dissipation structure |
| WO2020081042A1 (en) * | 2018-10-14 | 2020-04-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal profiles |
| CN110856055A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-02-28 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器装置及移动终端 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100255873A1 (en) * | 2001-07-18 | 2010-10-07 | Tel-Aviv University Future Technology Development L.P. | Fuel cell with proton conducting membrane and with improved water and fuel management |
| CN202026559U (zh) * | 2011-04-18 | 2011-11-02 | 宏达国际电子股份有限公司 | 手持式电子装置 |
| CN202035250U (zh) * | 2011-04-25 | 2011-11-09 | 昆山广兴电子有限公司 | 用于可携式电子装置的散热系统 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080106171A1 (en) * | 2005-09-30 | 2008-05-08 | Mongia Rajiv K | Self-focusing acoustic transducers to cool mobile devices |
| US7518860B2 (en) * | 2005-10-14 | 2009-04-14 | Oqo, Inc. | Combined outflow portal for acoustic and thermal energy |
| TWM382679U (en) * | 2009-10-09 | 2010-06-11 | Fortune Grand Technology Inc | Ultra-slim type speaker |
| TWI469651B (zh) * | 2010-03-08 | 2015-01-11 | Ind Tech Res Inst | 具有散熱結構之平面式揚聲器裝置以及平面揚聲器之散熱方法 |
| US20130312429A1 (en) * | 2011-02-25 | 2013-11-28 | Noki Corporation | Method and apparatus for thermoacoustic cooling |
-
2013
- 2013-07-11 TW TW102124857A patent/TWI519937B/zh active
- 2013-07-31 CN CN201310328645.3A patent/CN104283987B/zh active Active
- 2013-11-19 US US14/084,449 patent/US9092204B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100255873A1 (en) * | 2001-07-18 | 2010-10-07 | Tel-Aviv University Future Technology Development L.P. | Fuel cell with proton conducting membrane and with improved water and fuel management |
| CN202026559U (zh) * | 2011-04-18 | 2011-11-02 | 宏达国际电子股份有限公司 | 手持式电子装置 |
| CN202035250U (zh) * | 2011-04-25 | 2011-11-09 | 昆山广兴电子有限公司 | 用于可携式电子装置的散热系统 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105916082A (zh) * | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 思力威斯有限公司 | 扬声器装置 |
| CN104955316A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-09-30 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及散热方法 |
| CN104955316B (zh) * | 2015-06-11 | 2018-11-09 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及散热方法 |
| CN105159424A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-16 | 小米科技有限责任公司 | 散热结构以及散热方法、装置和移动设备 |
| CN107241878A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 奇鋐科技股份有限公司 | 用于行动装置之具有散热及保护的外壳 |
| CN105872149A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-08-17 | 陈银芳 | 一种高效散热手机 |
| CN106535574A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-22 | 努比亚技术有限公司 | 一种移动终端的散热结构和移动终端 |
| CN107214145A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-09-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备及其除尘方法 |
| CN107214145B (zh) * | 2017-05-05 | 2019-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及其除尘方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104283987B (zh) | 2017-09-22 |
| TWI519937B (zh) | 2016-02-01 |
| US9092204B2 (en) | 2015-07-28 |
| TW201502752A (zh) | 2015-01-16 |
| US20150018053A1 (en) | 2015-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104283987A (zh) | 具有散热机构的可携式电子装置 | |
| WO2015089992A1 (zh) | 喇叭振膜线圈的驱动装置、散热装置、方法及移动终端 | |
| CN105263091B (zh) | 扬声器模组 | |
| US10341777B2 (en) | Speaker module | |
| US7349207B2 (en) | Heat dissipating audio systems and methods thereof | |
| EP2887785B1 (en) | Electronic module | |
| WO2017190454A1 (zh) | 移动终端 | |
| US10419835B2 (en) | Electronic device | |
| US20100002385A1 (en) | Electronic device having active noise control and a port ending with curved lips | |
| US10827273B2 (en) | Dual loudspeaker enabled cooling | |
| GB2516876A (en) | A loudspeaker with a helmholtz resonator | |
| CN109862747A (zh) | 音频设备的冷却 | |
| US8737060B2 (en) | Computer system with airflow guiding duct | |
| WO2021249275A1 (zh) | 扬声器模组及电子设备 | |
| TWI510161B (zh) | 手持式電子裝置及其護套 | |
| EP1696696A1 (en) | Portable radio communication equipment with an air pump | |
| CN105992107B (zh) | 用于电子设备中的部件的一体式框架以及电子设备 | |
| TW201639432A (zh) | 電子裝置殼體 | |
| WO2021012296A1 (zh) | 发声装置和移动终端 | |
| US20120293957A1 (en) | Heat dissipating system for computer | |
| TW201323725A (zh) | 抽氣式散熱裝置 | |
| JP6641644B2 (ja) | スピーカボックスおよび投影装置 | |
| US20140209283A1 (en) | Heat dissipation apparatus for expansion base | |
| US20140363315A1 (en) | Electronic device and air blower | |
| US20140187141A1 (en) | Heat dissipation apparatus for expansion base |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |