CN104955316A - 电子设备及散热方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备及散热方法；电子设备包括：本体，所述本体构成一个容置空间；至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。采用本发明，能够提升电子设备的散热效率，避免电子设备中的电子元器件温度升高影响性能，并避免电子设备温度过高。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备的散热技术，尤其涉及一种电子设备及散热方法。
背景技术
随着智能手机、平板电脑等电子设备的硬件配置日益提升，电子设备的散热效率成为影响用户使用体验的一个重要因素，目前，对于电子设备的散热一方面依赖于电子设备使用的芯片架构设计和工艺，如使用最新制程的芯片以降低芯片的发热量；另一方面根据电子设备的内部结构特点进行有针对性散热，如使用金属背板导热，石墨片导热等方式；但散热效率往往难以满足实际使用需求，尤其是电子设备运行大型程序时，电子设备的温度往往会迅速上升，高发热量不仅降低了电子设备中芯片的性能，也影响了用户使用体验。
发明内容
本发明实施例提供一种电子设备及散热方法，能够提升电子设备的散热效率，避免电子设备中的电子元器件温度升高影响性能，并避免电子设备温度过高。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
优选地，所述电子设备还包括：
负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率。
优选地，所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，所述第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能；
其中，通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生所述负压。
优选地，所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口设置在所述本体的第一端面，所述第二开口设置在所述本体的第二端面，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道。
优选地，所述第一散热通道为所述至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙。
优选地，所述第一开口为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口；
所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口，或者，所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输入电子元器件的输入孔在所述本体上对应的开口，所述插接电子元器件和所述声音输出电子元器件以及所述声音输入电子元器件均属于所述至少一个电子元器件。
优选地，所述第一功能电子元器件为声音输出电子元器件。
优选地，所述电子设备中设置有一个所述负压器件，所述负压器件用于在所述至少一个散热通道每个散热通道中形成负压。
优选地，所述电子设备中设置有至少两个所述负压器件，所述至少两个所述负压器件中的每个所述负压器件用于在一个或至少两个所述散热通道中形成负压。
本发明实施例还提供一种散热方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成有至少一条散热通道；
所述方法包括：所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
本发明实施例中，通过在电子设备的本体上开始开口，利用开口之间的散热通道对电子设备容置空间中的电子元器件形成热交换，这就能够避免电子元器件辐射的热量在容置空间内部累积，导致电子元器件如处理器因温度过高而降低运行性能，并能够避免热量在电子设备本体的部分区域集中，影响用户的使用体验。
附图说明
图1为本发明实施例中电子设备的结构示意图一；
图2为本发明实施例中电子设备的结构示意图二；
图3为本发明实施例中电子设备的结构示意图三；
图4为本发明实施例中电子设备的结构示意图四；
图5为本发明实施例中电子设备的结构示意图五；
图6为本发明实施例中电子设备的结构示意图六；
图7为本发明实施例中电子设备的结构示意图七；
图8为本发明实施例中电子设备的结构示意图八；
图9为本发明实施例中电子设备的结构示意图九；
图10为本发明实施例中电子设备的结构示意图十；
图11为本发明实施例中电子设备的结构示意图十一；
图12为本发明实施例中电子设备的结构示意图十二。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例一
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
一个示例如图1所示，电子设备本体10开设有开口11、开口12，开口11与开口12之间形成有一散热通道13；
如图2所示，当设置有多个散热通道时，不同的散热通道之间可以共用一个开口，如本体20中开设有开口21、开口22、以及开口23时，开口21与开口22之间可以形成有散热通道24，开口21与开口23之间可以形成有散热通道25，此时散热通道24与散热通道25共用开口21；
当然，不同的散热通道所使用的开口也可以不同；如图3所示，本体30中开设有开口31、开口32、开口33、开口34时，开口31与开口32之间形成有散热通道35，开口33与开口34之间可以形成有散热通道36，当设置有至少两个散热通道时，散热通道之间的可以形成特定距离以在本体中形成均分分布；多个散热通道的设置位置可以在电子设备的容置空间均匀分布，以对电子设备容置空间中设置的电子元器件实现均衡散热，避免本体局部温度过高的问题。
实施例二
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
电子设备的容置空间中还设置有负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；这里的负压器件可以采用微型风扇。
作为使用微型风扇作为负压器件的优选替代方案，负压器件可以为容置空间中的至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能的同时，还可以实现第二功能，也即支持通过所述第一功能电子元器件的运动(可由电子设备中的处理器进行控制)产生负压，实际应用中，第一功能电子元器件可以为电子设备容置空间中的声音输出电子元器件(例如声音输出电子元器件)、物理按键、或震动反馈装置(如电动马达，用于实现电子设备的震动功能)，以下结合附图进行说明。
如图4所示，电子设备本体40的开设有开口41、开口42，开口41与开口42之间形成有一散热通道43；其中，开口41和开口42形成的散热通道43中还设置有一震动反馈装置44(对应上述的第一功能电子元器件)，震动反馈装置在散热通道内震动时，能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动；震动反馈装置还可以用于实现电子设备的震动功能，如触屏操作震动反馈、去电接通震动反馈；
如图5所示，电子设备本体50的开设有开口51、开口52，开口51与开口52之间形成有一散热通道53；其中，开口52中还设置有声音输出电子元器件54(例如扬声器，对应上述的第一功能电子元器件)，声音输出电子元器件54中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质从开口51向开口52的方向流动；声音输出电子元器件54还可以用于实现电子设备的放音功能(对应第一功能，比如听筒模式放音、外放模式放音)的同时，还能够实现第二功能，也即对在散热通道内形成负压，以第二热交换率(高于散热通道未形成有负压时的第一热交换率)对应容置空间中的电子元器件进行散热。
如图6所示，电子设备本体60开设有开口61、开口62，开口61与开口62之间形成有一散热通道64；其中，开口62设置位置还设置有按键63(对应上述的第一功能电子元器件)，按键63可以为电子设备中的电源按键或音量调节按键，以对应实现开关机或音量调节功能(对应第一功能)；当电子设备检测到按键被反复按压时，则判定需要实现按键63的第二功能，也即在散热通道64内形成负压，以使所述散热通道64内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，从而可以屏蔽对按键63接收到反复按压操作时对第一功能的响应。
当设置有多个散热通道时，不同的散热通道之间可以共用一个开口，如图7所示，本体70中开设有开口71、开口72、以及开口73时，开口71与开口72之间可以形成有散热通道74，开口71与开口73之间可以形成有散热通道75，此时散热通道74散热通道75共用开口71；其中，开口71中设置有声音输出电子元器件76，用于在散热通道74以及散热通道75中形成负压，使散热通道74和散热通道75内的介质形成流动，以第二热交换率对容置空间容置的电子元器件散热；其中，散热通道74和散热通道75除了共用声音输出电子元器件用于产生负压，散热通道74和散热通道75中还可以单独设置有震动反馈装置，用于进一步加快散热通道74和散热通道75中介质的流动速度，提升对容置空间中的电子元器件散热的效率。
当然，不同的散热通道所使用的开口也可以不同；如图8所示，本体80中开设有开口81、开口82、开口85、开口86，开口81与开口82之间形成有散热通道83，开口85与开口86之间可以形成有散热通道87，开口81中设置有按键84(电源按键或音量调节按键)，除了用于实现电子设备的第一功能(开关设备或调节音量)，当检测到按键84被反复按压时，可以屏蔽对第一功能的响应而实现第二功能，也即在散热通道83中形成负压，使散热通道83内的介质形成流动，以第二热交换率对容置空间容置的电子元器件散热；开口85中设置有声音输出电子元器件88，除了实现第一功能(听筒模式放音或外放模式放音)，还可以在实现第一功能时，或以低频模式震动(此时发出的声音不会被人耳感知)时，在散热通道87中形成负压，使散热通道87内的介质形成流动，以第二热交换率对容置空间容置的电子元器件散热；
结合图4、图5和图6，可以看出，电子设备中设置有一个负压器件、一个散热通道，负压器件用于在每个散热通道中形成负压，也即是说，负压器件与散热通道是一一对应的关系；
结合图7，电子设备中设置有一个负压器件、至少两个散热通道，负压器件用于在每个散热通道中形成负压，也即是说，负压器件与散热通道是一对多的关系；
结合图8，电子设备中设置有至少两个负压器件、至少两个散热通道，负压器件用于在一个散热通道中形成负压，也即是说，至少两个负压器件与至少两个散热通道是一一对应的关系。
实际应用中，电子设备的容置空间中可以设置传感器，用于检测容置空间的温度，并在检测到的温度超出阈值时，才触发负压器件在散热通道中形成负压。
实施例三
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
电子设备的容置空间中还设置有负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；其中，所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，例如，所述第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能；作为第一功能电子元器件提供的第一功能不同的第二功能，是支持通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生负压，实际应用中，第一功能电子元器件可以为电子设备容置空间中的声音输出电子元器件、物理按键、或震动反馈装置(如电动马达，用于实现电子设备的震动功能)。
如图9所示，电子设备本体90中设置有至少两个开口包括第一开口91和第一开口92，所述第一开口91设置在所述本体的第一端面94，所述第二开口92设置在所述本体的第二端面95，所述第一端面94与第二端面95为不同的端面，所述本体90的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
并且，图9所示的散热通道94(对应第一散热通道)为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，散热通道94中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优选方案，散热通道94为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
当然，开设第一开口的第一端面、开设第二开口的第二端面也可以是本体中相邻的两个端面。
实施例四
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
电子设备的容置空间中还设置有负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；其中，所述负压器件可以采用微型风扇。
所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口或者充电线插口；
所述第二开口可以为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔)，所述第二开口还可以为设置于所述容置空间中的声音输入电子元器件的输入孔在所述本体上对应的开口(如麦克风的声音采集孔)，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔或者成为麦克风的声音采集孔。
所述插接电子元器件和所述声音输出电子元器件以及所述声音输入电子元器件均属于所述至少一个电子元器件。
所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
一个示例如图10所示，本体100中开设有开口101、开口102，开口101为耳机插口，开口102为扬声器的出音孔，开口102中设置有微型风扇，用于在开口101，开口102之间形成的散热通道103中形成负压，以使所述散热通道103内的介质在所述通道103内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
实施例五
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口；
所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔，所述声音输出电子元器件(对应第一功能电子元器件)可以作为负压器件，为所述电子设备提供第一功能的同时，还可以实现第二功能，也即支持通过所述第一功能电子元器件的运动产生负压，声音输出电子元器件中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
一个示例如图11所示，本体中110的顶面开设有开口111和开口112，开口111实质上为耳机插口，开口112为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件114的输出孔也即扬声器的出音孔，开口111和开口112之间形成有散热通道113，声音输出电子元器件114的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
实施例六
本实施例对以下进行说明：复用的第一功能电子元器件用于额外在散热通道产生负压的，只要处于工作状态就能够产生负压。
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口；
所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔，所述声音输出电子元器件(对应第一功能电子元器件)可以作为负压器件，为所述电子设备提供第一功能的同时，还可以实现第二功能，也即支持通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生负压，声音输出电子元器件中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，以及以(20-20000赫兹)发生震动时产生的声波的频率会被人耳感知为声音，同时能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；
也就是说，只要第一功能电子元器件处于工作状态，就可以在散热通道中形成负压，对电子元器件进行散热。
所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
一个示例如图11所示，本体中110的顶面开设有开口111和开口112，开口111实质上为耳机插口，开口112为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件114的输出孔也即扬声器的出音孔，开口111和开口112之间形成有散热通道113，声音输出电子元器件114的震动膜发生震动(20-20000赫兹频率)产生声音时，产生的声波的被人耳感知为声音实现了第一功能，同时能够在散热通道113中形成负压，使散热通道113中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
实施例七
本实施例中对以下进行说明：当容置空间中温度达到阈值时才触发复用的第一功能电子元器件在散热通道中形成负压，并且此时第一功能电子元器件可以不实现第一功能。
本实施例记载一种电子设备，电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口；
所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔，所述声音输出电子元器件(对应第一功能电子元器件)可以作为负压器件，可以实现第二功能，也即支持通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生负压，声音输出电子元器件中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；
也就是说，只要第一功能电子元器件可以在不为电子设备提供第一功能时，同样可以在散热通道中形成负压，对电子元器件进行散热；并且，电子设备的容置空间中可以设置温度传感器，以检测容置空间中温度，当温度超出阈值时，才控制第一功能电子元器件发生运动以在散热空间中形成负压，对容置空间中的电子元器件进行散热(此时第一功能电子元器件可以不为电子设备实现第一功能)。
所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
一个示例如图12所示，本体中120的顶面开设有开口121和开口122，开口121实质上为耳机插口，开口122为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件124的输出孔也即扬声器的出音孔，开口121和开口122之间形成有散热通道123，容置空间中还可以设置至少一个温度传感器(图中未示出)，当检测到容置空间中的温度超出阈值时，可以触发声音输出电子元器件124(对应第一功能电子元器件)的震动膜发生低频震动，此时产生的声波的不会被人耳感知为声音，但是能够在散热通道113中形成负压，使散热通道113中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
实施例八
这里需要指出的是：以下方法实施例中的描述，与上述电子设备实施例记载的技术方案是对应的，同电子设备实施例的有益效果描述，不做赘述。对于本发明方法实施例中未披露的技术细节，请参照本发明电子设备实施例的描述。
本实施例记载一种散热方法，应用于电子设备，电子设备包括：本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成有至少一条散热通道；
所述方法包括：所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
所述电子设备还包括：
负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率。
所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，所述第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能；
其中，通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生所述负压。
所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口设置在所述本体的第一端面，所述第二开口设置在所述本体的第二端面，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道。
所述第一散热通道为所述至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙。
所述第一开口为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口；
所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口，或者，所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输入电子元器件的输入孔在所述本体上对应的开口，所述插接电子元器件和所述声音输出电子元器件以及所述声音输入电子元器件均属于所述至少一个电子元器件。
所述第一功能电子元器件为声音输出电子元器件。
所述电子设备中设置有一个所述负压器件，所述负压器件用于在所述至少一个散热通道每个散热通道中形成负压。
所述电子设备中设置有至少两个所述负压器件，所述至少两个所述负压器件中的每个所述负压器件用于在一个或至少两个所述散热通道中形成负压。
所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热，可以采用以下方式，所述容置空间中设置的传感器检测到的温度为超出预设阈值时，通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热；容置空间中设置的传感器检测到的温度超出预设阈值时，控制所述电子设备中的负压器件形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率；以提升对电子元器件的散热效果，避免电子设备本体的温度过高影响用户使用；
需要指出的是，负压器件可以采用微型风扇，也可以为上述的支持为电子设备提供第一功能的第一功能电子元器件；第一功能电子元器件作为负压器件在散热通道形成负压时，第一功能电子元器件可以在为电子设备提供第一功能的同时，实现在散热通道形成负压的效果，也就是说，只要第一功能电子元器件处于工作状态，即可在散热通道形成负压，例如前述的声音输出电子元器件，在输出声音(实现第一功能)的同时，可以通过声音输出电子元器件震动膜的震动在散热通道内形成负压；
当然，第一功能电子元器件可以在不实现第一功能的前提下在散热通道内形成负压，仍以声音输出电子元器件为例，声音输出电子元器件震动膜以低频震动时，发出的不会被人耳感知(也即没有实现功能)，但是同样能够在散热通道内形成负压。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，所述第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能；
其中，通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生所述负压。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口设置在所述本体的第一端面，所述第二开口设置在所述本体的第二端面，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
所述第一散热通道为所述至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述第一开口为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口；
所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口，或者，所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输入电子元器件的输入孔在所述本体上对应的开口，所述插接电子元器件和所述声音输出电子元器件以及所述声音输入电子元器件均属于所述至少一个电子元器件。
7.根据权利要求3或6所述的电子设备，其特征在于，所述第一功能电子元器件为声音输出电子元器件。
8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备中设置有一个所述负压器件，所述负压器件用于在所述至少一个散热通道每个散热通道中形成负压。
9.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备中设置有至少两个所述负压器件，所述至少两个所述负压器件中的每个所述负压器件用于在一个或至少两个所述散热通道中形成负压。
10.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中还包括传感器，所述传感器用于感应所述本体的容置空间的温度；
所述负压器件，还用于当所述传感器感应到的温度超出预设阈值时，在所述至少一个散热通道内形成负压。
11.一种散热方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
本体，所述本体构成一个容置空间；
至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成有至少一条散热通道；
所述方法包括：所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热，包括：
所述容置空间中设置的传感器检测到的温度超出预设阈值时，通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述容置空间中设置的传感器检测到的温度超出预设阈值时，控制所述电子设备中的负压器件形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述散热通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |