CN110191623A - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体组件，包括壳体以及散热元件，壳体设有收容腔和散热通道，收容腔用于收容发热元件，散热通道连通收容腔和外界，散热元件的吸热端面收容于收容腔并与发热元件之间具有热传导关系，冷凝端面朝向散热通道。本申请还提供一种电子设备，包括上述壳体组件。本申请提供的壳体组件及电子设备通过设置散热元件和散热通道以将发热元件所产生的热量经散热通道向外散热，不但可以避免发热元件局部过热，还能使得电子设备内部的热量快速散至外部，达到快速散热的目的。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及壳体组件及电子设备。

背景技术

电子设备已经受到广泛应用，由于单核甚至多核处理器的植入，使得电子设备能更快速的运算，处理器在持续高频率运算时会产生大量的热量，此外，电子设备内部的电流也随之增大，多数的电子设备内部设置有散热元件，仅通过散热元件在电子设备内部进行均热处理，但是向外散热的效果并不理想。

发明内容

本申请提出了一种壳体组件及电子设备，以解决以上问题。

本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体组件，包括壳体以及散热元件，壳体设有收容腔和散热通道，收容腔用于收容发热元件，散热通道连通收容腔以及外界，散热元件包括吸热端面以及冷凝端面，吸热端面收容于收容腔，并与发热元件之间具有热传导关系，冷凝端面朝向散热通道。

在一种实施方式中，壳体还设置有散热槽，散热通道与散热槽连通，散热槽用于收容冷凝端面，冷凝端面的端面与壳体之间存在通风间隙，通风间隙与散热槽连通。

在一种实施方式中，壳体包括用于限定散热槽的相对的第一壁面以及第二壁面，散热通道包括第一通道以及第二通道，第一通道设有第一连通口，第二通道设有第二连通口，第一连通口设置于第一壁面，第二连通口设置于第二壁面，且第一连通口与第二连通口均与通风间隙连通。

在一种实施方式中，壳体包括边框，散热槽环绕边框设置，发热元件包括相背的第一侧边以及第二侧边，散热元件包括第一散热件以及第二散热件，第一散热件和第二散热件分别贴合第一侧边和第二侧边设置，且第一散热件和第二散热件沿着相反的方向分别延伸至散热槽。

在一种实施方式中，壳体设置有出音通道，出音通道与散热通道连通以经散热通道发声，冷凝端面朝向出音通道。

在一种实施方式中，壳体包括边框以及底板，边框围设于底板设置并连接于底板，底板与边框共同围成收容腔，散热通道设置于边框。

在一种实施方式中，散热通道包括第一通道以及第二通道，第一通道与第二通道间隔设置于边框。

在一种实施方式中，散热元件包括第一散热件以及第二散热件，第一散热件与第二散热件相对设置，第一散热件与第二散热件之间形成散热间隙，第一通道以及第二通道均与散热间隙连通。

在一种实施方式中，第一通道设有相互连通的第一散热口以及第一连通口，第二通道设有相互连通的第二散热口以及第二连通口，第一连通口的中轴线与第二连通口的中轴线相交且夹角大于90度。

在一种实施方式中，第一散热口的内径大于第一连通口的内径，第二散热口的内径大于第二连通口的内径。

在一种实施方式中，边框包括第一子边框和第二子边框，第一子边框与第二子边框角度连接，第一通道设置于第一子边框，第二通道设置于第二子边框。

在一种实施方式中，第一通道以及第二通道均沿弧线延伸。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的壳体组件以及发热元件，发热元件设置于收容腔内且与散热元件具有热传导关系。

在一种实施方式中，壳体组件包括底板以及边框，边框围设于底板设置并连接于底板，底板与边框共同围成收容腔，散热通道设置于边框，发热元件以及散热元件设置于底板，吸热端面与散热元件贴合，冷凝端面朝向散热通道。

相较于现有技术，本申请提供的壳体组件及电子设备通过设置散热元件和散热通道以将发热元件所产生的热量经散热通道向外散热，不但可以避免发热元件局部过热，还能使得电子设备内部的热量快速散至外部，达到快速散热的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备在组装状态下的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种电子设备移除显示模组后的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的一种壳体组件的壳体的局部剖面图。

图5是图3中沿A-A方向的局部剖面图。

图6是本申请实施例提供的另一种壳体组件的局部剖面图。

图7是图6中A处的局部放大图。

图8是本申请实施例提供的又一种壳体组件的结构示意图。

图9是本申请实施例中提供的另一种壳体组件的壳体的局部剖面图。

图10是本申请实施例提供的又一种壳体组件的壳体的局部剖面图。

图11是本申请实施例提供的再一种壳体组件的壳体的局部结构示意图。

图12是本申请实施例中提供的再一种壳体组件的局部剖面图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1和图2，本申请实施例中提供一种电子设备200，电子设备200可以为但不限于为手机、平板电脑等的移动终端。本实施例以手机为例进行说明。电子设备200包括壳体组件100以及发热元件210，其中发热元件210设置于收容腔113内且与散热元件120具有热传导关系。

发热元件210是指在工作状态时运行可以产生热量的电子元器件，例如可以是处理器、电机、电路板或电池等，其中发热元件210的设置的数量可以是1个、2个或者多个。

请参阅图3，在本实施例中，壳体组件100包括壳体110以及散热元件120，壳体110设有收容腔113和散热通道114，收容腔113用于收容发热元件210，散热通道114连通收容腔113以及外界；散热元件120包括冷凝端面121以及吸热端面122，吸热端面122收容于收容腔113，并与发热元件210之间具有热传导关系，冷凝端面121朝向散热通道114。冷凝端面121是指朝向散热通道114的表面；吸热端面122是指与发热元件210贴合或靠近的表面。

热传导关系是指发热元件210所产生的热量可通过热传导介质或者与散热元件120直接接触的方式传导至散热元件120，例如可以是通过热辐射的方式还可以是通过其他的导热元件进行热传导，发热元件210与散热元件120之间可以直接接触或者非直接接触。

具体地，在本实施例中，壳体110包括边框111和底板112，其中边框111围设于底板112设置并连接于底板112，底板112与边框111共同围成收容腔113，散热通道114设置于边框111。

请继续参阅图3，在本实施例中，边框111包括第一子边框1111、第二子边框1112、第三子边框1113以及第四子边框1114，第一子边框1111与第三子边框1113相对设置，第二子边框1112与第四子边框1114相对设置，且第二子边框1112连接于第一子边框1111与第三子边框1113之间，第四子边框1114连接于第一子边框1111与第三子边框1113之间。

具体地，第一子边框1111、第二子边框1112、第三子边框1113以及第四子边框1114依次首尾相连形成大致的框体结构。第一子边框111与第二子边框111角度连接，两者之间所形成的夹角大致为90°此外，第一子边框111与第四子边框1114同样也呈角度连接，两者之间的所形成的夹角大致为90°。

如图4所示，每个子边框(1111～1114)包括相互背离的内侧面115以及外侧面1116，所有的内侧面115连接为连续的表面，所有的外侧面1116连接为连续的表面。

在一些实施方式中，第一子边框1111与第三子边框1113的连接处以及第四子边框1114与第二子边框1112的连接处可以圆弧过渡，此外，第二子边框1112与第三子边框1113的连接处以及第二子边框1112与第四子边框1114的连接处可以圆弧过渡。

请一并参阅图3和图4，本实施例中，散热通道114包括第一通道1141以及第二通道1142，第一通道1141与第二通道1142间隔设置于边框111。具体地，第一通道1141以及第二通道1142间隔设置于第一子边框111，第一通道1141设有相互连通的第一散热口1143以及第一连通口1144；第二通道1142设有相互连通的第二散热口1145以及第二连通口1146，第一散热口1143以及第二散热口1145均设置于外侧面1116，第一连通口1144以及第二连通口1146均设置于内侧面1115，第一连通口1144的中轴线与第二连通口1146的中轴线相交且夹角大于90度，例如夹角可以是100度、120度或者其他的任意角度。

第一连通口1144的中轴线与第二连通口1146的中轴线相交且夹角(如图中所示)大于90度，使得当冷凝端面121位于第一连通口1144的中轴线与第二连通口1146的中轴线所形成的区域内时，第一连通口1144的中轴线与第二连通口1146的中轴线可同时朝向冷凝端面121，冷凝端面121所产生的热量经第一连通口1144和第二连通口1146向外散热。此外，经由第一通道1141以及第二通道1142的空气气流可径直地流向冷凝端面121，进而可以快速地流过冷凝端面121并带走冷凝端面121的热量。

通过设置第一通道1141以及第二通道1142，这样使得壳体110的收容腔113与外界相互连通，冷凝端面121所散发的热量可通过第一通道1141以及第二通道1142消散至外界，此外，当外界或收容腔113内的空气流动时，例如外界的空气可以经由第一通道1141或第二通道1142流入收容腔113内，并可从第二通道1142或第一通道1141流出，进而使得收容腔113内部的空气气流可以进行流通，流动的空气气流可以快速地将冷凝端面121所散发的热量带走。

在一些应用环境中，冷凝端面121朝向散热通道114，是指冷凝端面121直接向散热通道114，以使热量可直接散发至散热通道114，并可通过散热通道114消散于外界，此外，当外界的空气气流由散热通道114流入收容腔113时，例如当外界气压大于收容腔113内的气流时，或者外界气流快速流动时，由外界流入收容腔113的空气气流可流经冷凝端面121的外表面并可带走冷凝端面121的部分或全部的热量。

第一通道1141和第二通道1142之间的间距可以根据实际需求进行调整，例如：两者的间距可以是第一子边框1111整体长度的1/3或1/2以上，例如第一通道1141和第二通道1142可分别设置于第一子边框1111的两端，具体地，第一通道1141可以设置于第一子边框1111靠近第二子边框1112的一端，第二通道1142可以设置于第一子边框1111靠近第四子边框1114的一端。

当第一通道1141和第二通道1142之间的间距较小时，例如：经由第一通道1141进入电子设备200内部的空气气流，可以快速的经由第二通道1142流出，这样可以减少空气气流在电子设备200内部所流过的路径，使得空气气流的流速在短距离内不会被减小，进而使得气流在电子设备200内可保持较快的流速，可实现快速的循环散热，此外，冷凝端面121所散发的热量传导至外界的距离较小，这样可以使得热量快速散出外界；当第一通道1141和第二通道1142之间的间距较大时，由于空气气流在电子设备200内部流动的路径较长，使得空气气流在电子设备200内部所流动的范围增大，进而空气气流在流动过程中可带走电子设备200内部的更多的热量。

在一些实施方式中，如图5所示，第一通道1141可以设置于第一子边框1111，第二通道1142可以设置于第三子边框1113，其中第一连通口1144可与第二连通口1146相对，相对是指第一连通口1144的轴线与第二连通口1146的轴线大致重合。由第一连通口1144流出的空气气流可大致沿第一连通口1144的轴线方向流入第二连通口1146，或者由第二连通口1146流出的空气气流可大致沿第二连通口1146的轴线方向流入第一连通口1144。

通过将第一连通口1144与第二连通口1146相对设置，使得由第一连通口1144或第一连通口1144进入收容腔113的空气气流可径直地流向第二连通口1146或第一连通口1144，这样可以减少空气气流流过的路径，避免空气气流受到电子设备200内部的电子器件过多的阻碍，进而避免减缓空气气流的流速，以使电子设备200内部的空气气流可以快速的由第一散热口1143或第二散热口1145快速的流出，从而可以快速地带走电子设备200内部所产生的热量。

在一些应用环境中，散热元件120的冷凝端面121可以朝向第一散热口1143，吸热端面122可同时朝向第二散热口1145，这样使得散热元件120的两个端面均朝向散热通道114，散热元件120两端面所散出的热量可分别通过第一散热口1143和第二散热口1145散发至外界，此外，外界的空气气流也可同时流入收容腔113内并流向散热元件120的两端面对其进行散热。

在一些实施方式中，第一通道1141与第二通道1142也可以错开设置。例如：第一通道1141可设置于第一子边框1111靠近第四子边框1114的一端面，第二通道1142可设置于第四子边框1114靠近第一子边框1111的一端面。

在一些实施方式中，第一散热口1143的内径大于第一连通口1144的内径，第二散热口1145的内径大于第二连通口1146的内径，由于第一散热口1143和第二散热口1145均与外界连通，通过增加第一散热口1143的内径和第二散热口1145的内径，可使外界的空气更多的流入收容腔113内进而加快收容腔113内部空气的流通。

请一并参阅图6和图7，在本实施例中，壳体110还设置有散热槽115，散热通道114与散热槽115连通，散热槽115用于收容冷凝端面121，冷凝端面121的端面面与壳体110之间存在通风间隙116，通风间隙116与散热槽115连通。壳体110包括位于散热槽115的相对的第一壁面1151以及第二壁面1152，第一连通口1144以及第二连通口1146分别相对设于第一壁面1151以及第二壁面1152，其中相对是指第一连通口1144的中轴线与第二连通口1146的中轴线大致重合，可以理解的是，第一连通口1144以及第二连通口1146均与通风间隙116连通，由第一连通口1144或第二连通口1146流入的空气气流可从第二连通口1146或第一连通口1144流出。

散热元件120的冷凝端面121可伸入散热槽115内，由于第一连通口1144与第二连通口1146相对设置，且通风间隙116与第一连通口1144以及第二连通口1146连通。由于冷凝端面121位于第一连通口1144与第二连通口1146之间，使得冷凝端面121所散热的热量可以以较短的距离分别由第一连通口1144与第二连通口1146散发出去，实现快速散热；同时，当散热槽115内的空气受热时发生膨胀压强增大，散热槽115内的的空气可快速流出至外界并带走热量。此外，当外界空气气流由第一连通口1144流入时，空气气流可径直地流向通风间隙116并从第二连通口1146流出，这样可以快速地带走冷凝端面121散热在通风间隙116内的热量，同时，也可以缩短空气气流流过的路径，进而使得空气气流有较快的流动速度。

冷凝端面121可与第一壁面1151以及第二壁面1152之间均间隔设置并形成连通间隙，使得外界的空气气流可同时流入通风间隙116以及连通间隙，其中部分的空气气流可更大范围地流经冷凝端面121的外表面。

第一通道1141以及第二通道1142可均沿弧线延伸，其中弧线是指第一通道1141所形成的路径和第二通道1142所形成的路径均为弧线，例如可以是1/4或1/3以上的圆弧以减少第一通道1141以及第二通道1142的弯折次数，这样可以减少空气气流流经的阻力。

在一些实施方式中，如图8所示，散热槽115可环绕边框111设置，具体地，散热通道114设置于边框111的内侧面117，且散热槽115连续地环绕边框111一周设置，散热槽115同时环绕第一子边框1111、第二子边框1112、第三子边框1113以及第四子边框1114设置。

当外界的气流由散热通道114流入时可环绕边框111的一周进行流动，以更大范围地带走收容腔113内部的热量，同时，收容腔113内的热量可沿着边框111均匀地散发并可通过散热通道114散出。在一些实施方式中，散热槽115可绕边框111的1/4周或1/2周设置，例如散热槽115围绕第一子边框111设置，或同时围绕第一子边框111以及第二子边框111设置，具体可根据实际需求进行设置。

在一些实施方式中，如图9所示，壳体110设置有出音通道119，出音通道119可与散热通道114连通，其中电子设备200内部的麦克风所发出的声音可通过散热通道114、以及出音通道119传导至外界，例如出音通道119可设置于第三子边框111，出音通道119的出音口设置于第三子边框111的外侧面118，散热通道114连通出音通道119并延伸至内侧面117。

出音通道119设置的数量可以为1个、2个或多个，散热通道114可与出音通道119一一对应且相互连通。通过设置出音通道119并与散热通道114连通，可以实现出音通道119的双重作用，既可实现出音的功能又可实现电子设备200散热的功能，此外，可以不需要单独开设孔进行电子设备200内部散热，减少壳体110的开孔数量。

在一些实施方式中，出音通道119可以设置于第三子边框111内侧面117，散热通道114连通出音通道119并延伸至外侧面118，此时，冷凝端面121可朝向出音通道119，由于出音通道119与散热通道114连通，冷凝端面121也视为朝向散热通道114。麦克风可以安装在出音通道119内，并通过散热通道114进行发音，麦克风与出音通道119之间存有间隙，冷凝端面121所散发的热量也可通过出音通道119以及散热通道114散发至外界。

在一些实施方式中，如图10所示，出音通道119包括第一音道1191以及第二音道1192，第一音道1191与第二音道1192间隔设置并均与散热通道114连通。当两者的出音口的孔径尺寸较小时，可以避免出音口的孔径过大影响外观，在两者的出音口的孔径尺寸保持一定的情况下，通过设置第一音道1191与第二音道1192并与散热通道114同时连通，可使外界更多的空气气流由第一音道1191以及第二音道1192同时流入散热通道114内，同时，收容腔113内部的热量可更多的通过散热通道114散发出去。

在一些实施方式中，如图11所示，壳体组件100还可以包括散热装置140，散热装置140设置于散热通道114内并用于驱使收容腔113内的空气进行流通。其中散热装置140可以为压电陶瓷风扇、微型轴流风扇、鼓风机、气泵等器件，在此不作特别限定，只需可以用于驱使空气进行流通的器件即可。

在一些实施方式中，散热装置140可包括第一散热风扇141和第二散热风扇142，其中，第一散热风扇141的转向与第二散热风扇142的转向可以相同也可以不同，例如当第一散热风扇141的转向与第二散热风扇142的转向不同时，第一散热风扇141可将外界的空气抽入收容腔113内；第二散热风扇142可将收容腔113内的空气抽出外界，进而实现收容腔113内的空气快速流动，这样可以快速地带走冷凝端面121所散发的热量。第一散热风扇141和第二散热风扇142可以由鼓风机、气泵等器件替代可以由鼓风机、气泵等器件替代。

在本实施例中，散热元件120设置于收容腔113内，其中散热元件120包括吸热端面122以及冷凝端面121，其中散热元件120可由导热系数较高的材料制成，例如能够列举铜、铝、钛、镍、银等、或者它们的合金。

在本实施例中，散热元件120可以为热管，其中，热管是指具有容器、封入至该容器内的工作液、以及吸液芯，并且能够从吸热端面122向冷凝端面121输送热量的器件。

当散热元件120的吸热端面122与发热元件210之间进行热传导时，发热元件210所产生的热量可以传导至散热通道114内，热的输送通过如下周期来进行，即：工作液在吸热端面122吸收热并蒸发，成为气相的工作液向冷凝端面121移动，在冷凝端面121中释放热并冷凝，发热元件210所产生的热量由吸热端面122转移至冷凝端面121并散发至散热通道114，成为液相的工作液再次向吸热端面122移动。

在一些实施方式中，当壳体110设置为如图4所示的结构时，请一并参阅图11，散热元件120可以包括第一散热件123以及第二散热件124，其中第一散热件123与第二散热件124相对间隔设置，且第一散热件123与第二散热件124之间形成散热间隙125，其中第一通道1141以及第二通道1142均与散热间隙125连通，散热间隙125位于第一通道1141以及第二通道1142之间且连通于第一通道1141以及第二通道1142。发热元件210可分别设置于第一散热件123远离第二散热件124的一侧，以及设置于第二散热件124远离第一散热件123的一侧，从而使得外界的空气气流可经由第一通道1141或第二通道1142流入散热间隙125，即流入第一散热件123以及第二散热件124之间，其中散热间隙125对流入的空气气流具有导引作用，例如可以将由第一通道1141流入的空气气流导引至第二通道1142流出。

当空气气流流经散热间隙125时，可同时带走第一散热件123以及第二散热件124的热量；当散热间隙125的空气受热膨胀时可快速地从第一通道1141或第二通道1142流出，或者同时从第一通道1141和第二通道1142流出。

散热间隙125的间隙可根据实际需求进行调整，例如散热间隙125的间距可以小于第一通道1141的内径以及第二通道1142内径，当经由第一通道1141以及第二通道1142空气气流流向散热间隙125时，由于第一散热件123以及第二散热件124之间的距离较小，一定流量的空气流过较小散热间隙125时，空气气流的流速会变快，这样可以使得气流快速的流经散热间隙125，并快速带走热量。

在一些实施方式中，当壳体110设置为如图8所示的结构时，发热元件210可以包括相背的第一侧边211以及第二侧边212，第一散热件123和第二散热件124分别贴合第一侧边211和第二侧边212设置，且第一散热件123和第二散热件124沿着相反的方向分别延伸至散热槽115，使得第一散热件123和第二散热件124同时将发热元件210所产生的热量传导至散热槽115内，当空气气流流经散热槽115时可将收容腔113内的余热从不同的方向带走，避免局部过热。

本实施例中，发热元件210以及散热元件120均设置于底板112，吸热端面122与散热元件120贴合，冷凝端面121朝向散热通道114，其中“朝向”是指冷凝端面121面向散热通道114，以使热量可传导至散热通道114内并通过散热通道114消散至外界。

在一些实施方式中，底板112可以设置安装槽(图中未示出)，其中安装槽可由底板112的表面凹陷形成，安装槽可延伸至边框111并与散热通道114连通，散热元件120可设置于安装槽内。

本申请实施例提供的壳体组件100及电子设备200通过设置散热元件120和散热通道114以将发热元件210所产生的热量经散热通道114向外散热，不但可以避免发热元件210局部过热，还能使得电子设备200内部的热量快速散至外部，达到快速散热的目的。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(Public Switched Telephone Network，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local Area Networks，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications Service，PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(Global PositioningSystem，GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有收容腔和散热通道，所述收容腔用于收容发热元件，所述散热通道连通所述收容腔以及外界；以及

散热元件，所述散热元件包括吸热端面以及冷凝端面，所述吸热端面收容于所述收容腔，并与所述发热元件之间具有热传导关系，所述冷凝端面朝向所述散热通道。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体还设置有散热槽，所述散热通道与所述散热槽连通，所述散热槽用于收容所述冷凝端面，所述冷凝端面的端面与所述壳体之间存在通风间隙，所述通风间隙与所述散热槽连通。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括用于限定所述散热槽的相对的第一壁面以及第二壁面，所述散热通道包括第一通道以及第二通道，所述第一通道设有第一连通口，所述第二通道设有第二连通口，所述第一连通口设置于所述第一壁面，所述第二连通口设置于所述第二壁面，且所述第一连通口与所述第二连通口均与所述通风间隙连通。

4.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括边框，所述散热槽环绕所述边框设置，所述发热元件包括相背的第一侧边以及第二侧边，所述散热元件包括第一散热件以及第二散热件，所述第一散热件和所述第二散热件分别贴合所述第一侧边和所述第二侧边设置，且所述第一散热件和所述第二散热件沿着相反的方向分别延伸至所述散热槽。

5.如权利要求1所述的壳体组件，所述壳体设置有出音通道，所述出音通道与所述散热通道连通以经所述散热通道发声，所述冷凝端面朝向所述出音通道。

6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括边框以及底板，所述边框围设于所述底板设置并连接于所述底板，所述底板与所述边框共同围成所述收容腔，所述散热通道设置于所述边框。

7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述散热通道包括第一通道以及第二通道，所述第一通道与所述第二通道间隔设置于所述边框。

8.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述散热元件包括第一散热件以及第二散热件，所述第一散热件与所述第二散热件相对设置，所述第一散热件与所述第二散热件之间形成散热间隙，所述第一通道以及所述第二通道均与所述散热间隙连通。

9.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述第一通道设有相互连通的第一散热口以及第一连通口，所述第二通道设有相互连通的第二散热口以及第二连通口，所述第一连通口的中轴线与所述第二连通口的中轴线相交且夹角大于90度。

10.如权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述第一散热口的内径大于所述第一连通口的内径，所述第二散热口的内径大于所述第二连通口的内径。

11.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述边框包括第一子边框和第二子边框，所述第一子边框与所述第二子边框角度连接，所述第一通道设置于所述第一子边框，所述第二通道设置于所述第二子边框。

12.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述第一通道以及所述第二通道均沿弧线延伸。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的壳体组件以及发热元件，所述发热元件设置于所述收容腔内且与所述散热元件具有热传导关系。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括底板以及边框，所述边框围设于所述底板设置并连接于所述底板，所述底板与所述边框共同围成所述收容腔，所述散热通道设置于所述边框，所述发热元件以及所述散热元件设置于所述底板，所述吸热端面与所述散热元件贴合，所述冷凝端面朝向所述散热通道。