CN210381726U - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体组件，包括壳体以及导热元件，壳体设置有用于收容发热元件的收容腔和非发热元件外观孔，非发热元件外观孔贯穿壳体并与收容腔连通，导热元件包括吸热部和冷凝部，吸热部用于与发热元件形成热传导关系，冷凝部经非发热元件外观孔散热。本申请提供的壳体组件使得发热元件所产生的热量可以通过导热元件传导至非发热元件外观孔进行散热，避免发热元件局部过热，进而实现均热的效果。本申请还提供一种电子设备。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及壳体组件及电子设备。

背景技术

电子设备已经受到广泛应用，由于单核甚至多核处理器的植入，使得电子设备能更快速的运算，处理器在持续高频率运算时会产生大量的热量，此外，电子设备内部的电流也随之增大，多数的电子设备内部设置有导热元件，仅通过导热元件在电子设备内部进行均热处理，但是向外散热的效果并不理想。

实用新型内容

本申请提出了一种壳体组件及电子设备，以解决以上问题。

本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体组件，包括壳体以及导热元件，壳体设置有用于收容发热元件的收容腔和非发热元件外观孔，非发热元件外观孔贯穿所述壳体并与收容腔连通，导热元件包括吸热部和冷凝部，吸热部用于与发热元件形成热传导关系，冷凝部经非发热元件外观孔散热。

在一种实施方式中，壳体包括基板和边框，边框围绕基板的边缘设置且连接于基板，基板与边框限定收容腔，非发热元件外观孔开设于边框。

在一种实施方式中，壳体还包括非发热元件收容孔，非发热元件收容孔与非发热元件外观孔贯通，壳体还包括遮盖部，遮盖部用于遮盖部分非发热元件收容孔，且遮盖部围绕非发热元件外观孔，冷凝部设置于非发热元件收容孔。

在一种实施方式中，冷凝部包括冷凝端面，遮盖部包括朝向收容腔的内表面，冷凝端面和内表面相贴合。

在一种实施方式中，遮盖部包括朝向收容腔的内表面，内表面开设散热槽，散热槽延伸至非发热元件外观孔，冷凝端面和散热槽相抵接以经散热槽散热。

在一种实施方式中，壳体还包括内侧壁，内侧壁限定形成非发热元件外观孔，冷凝部围绕非发热元件外观孔轴线设置且与内侧壁形成热传导关系。

在一种实施方式中，壳体包括相背的内侧面和外侧面，冷凝部包括冷凝端面，冷凝端面与外侧面平齐。

在一些实施方式中，冷凝端面环绕非发热元件外观孔的轴线设置并形成环状面。

在一种实施方式中，吸热部具有第一延伸方向，冷凝部具有第二延伸方向，第一延伸方向与第二延伸方向相区别。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括第一方面提供的壳体组件、发热元件和非发热元件，壳体组件包括非发热元件外观孔，发热元件设置于收容腔内并与导热元件具有热传导关系，非发热元件安装于壳体组件并通过非发热元件外观孔外露，导热元件经非发热元件外观孔散热。

相较于现有技术，本申请提供的壳体组件及电子设备的导热元件利用非发热元件在壳体上固有的非发热元件外观孔向外散热，不但可以避免发热元件局部过热，还能使得电子设备内部的热量快速散至外部，达到快速散热的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种电子设备(移除显示模组后)的结构示意图。

图3是图2中沿A-A方向的局部剖切图。

图4是图3中A处的放大图。

图5是本申请实施例提供的一种壳体组件的壳体的局部剖面图。

图6是本申请实施例提供的另一种壳体组件的壳体的局部剖面图。

图7是本申请实施例中提供的又一种壳体组件的结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1和图2，本申请实施例中提供一种电子设备200，电子设备 200可以为但不限于为手机、平板电脑等的移动终端。本实施例以手机为例进行说明。电子设备200包括壳体组件100、发热元件210以及非发热元件220，其中发热元件210设置于收容腔118内且与导热元件120具有热传导关系，非发热元件220安装于壳体组件100并通过非发热元件外观孔114外露，导热元件120经由非发热元件外观孔114散热。

发热元件210是指在工作状态时运行高功耗的电子元器件，例如可以是处理器、电机、电路板或电池等，其中发热元件210的设置的数量可以是1个、2 个或者多个。

非发热元件220是指本身不能发热部件或者低耗能的电子元器件，例如可以是摄像头模组、SIM(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)卡托等。非发热元件220安装于壳体组件100并通过位于壳体的孔显露出来，这种开设于壳体并于外观可见的的孔可作非发热元件外观孔114。

导热元件120和发热元件210形成热传导关系以吸收发热元件210的热量。

热传导关系是指发热元件210所产生的热量可传导至导热元件120，例如可以是通过热辐射的方式还可以是通过其他的导热介质进行热传导。热传导关系的具体实现方式可以是发热元件210与导热元件120之间直接接触或者非直接接触。

请参阅图2和图3，在本实施例中，壳体组件100包括壳体110以及导热元件120，壳体110设有收容腔118和非发热元件外观孔114，收容腔118用于收容发热元件210，非发热元件外观孔114贯穿壳体110并连通收容腔118以及外界；导热元件120包括冷凝部121以及吸热部122，吸热部122用于与发热元件 210之间形成热传导关系，导热元件120的冷凝部121自非发热元件外观孔114 散热。

请参阅图2和图3，在本实施例中，壳体110包括边框111和基板112，其中边框111围设于基板112的边缘设置并连接于基板112，基板112与边框111 限定收容腔118。

壳体110的边框111包括相背的内侧面115和外侧面116。壳体110还包括内侧壁119，内侧壁119限定形成非发热元件外观孔114，即内侧壁119围成非发热元件外观孔114。在本实施例中，非发热元件外观孔114开设于边框111。在其他实施方式中，非发热元件外观孔114还可以开设于基板112。

请再次参阅图3，在本实施例中，壳体110还包括非发热元件收容孔113，其中非发热元件收容孔113与非发热元件外观孔114贯通。

具体地，如图3所示，非发热元件收容孔113的内径大于非发热元件外观孔114的内径，且非发热元件收容孔113与非发热元件外观孔114同轴设置。

非发热元件收容孔113用于收容导热元件120，非发热元件收容孔113可由冷凝部121壳体110的内部结构围合形成。

冷凝部121设置于非发热元件收容孔113。在本实施例中，由于非发热元件收容孔113的内径大于非发热元件外观孔114的内径，使得设置于非发热元件收容孔113的冷凝部121具有一定的散热空间进行散热。非发热元件收容孔113 通过非发热元件外观孔114与外界连通，由于非发热元件收容孔113的空间较大，使得由外界流入的空气气流可进行较大范围内的流通，进而可以带走冷凝部121的部分或全部热量。

请一并参阅图2和图3，壳体110包括遮盖部117，遮盖部117用于遮盖部分非发热元件收容孔113，且遮盖部117围绕非发热元件外观孔114。进一步地，遮盖部117可以围绕非发热元件外观孔114的轴线环绕一周设置，即遮盖部120 围绕非发热元件外观孔114的轴向形成环状的结构。遮盖部120从功能上起到了遮盖一部分非发热元件210的内部收容空间的作用，特别是用于遮盖非发热元件收容孔113相比于非发热元件外观孔114的内径多出来的部分对应的空间；从结构上看和壳体110的其他部分可以是一体成型结构。遮盖部117可由导热系数较高的材料制成，例如铜、铝、钛、镍、银等、或者它们的合金。

具体地，如图4所示，遮盖部117包括朝向收容腔的内表面1171，冷凝部 121包括冷凝端面1211，冷凝端面1211可与内表面1171相贴合。

冷凝部121所散发的热量可直接通过非发热元件外观孔114散发至外界，同时，冷凝部121的部分热量还可直接传导至遮盖部117，然后传导至壳体110 的其他区域进而实现均热。以上，在非发热元件210的安装位置、因孔径大小不一而形成的遮盖部117，可以遮盖部分非发热元件收容孔113部分区域，既可以避免壳体110内部的器件外露又可使得壳体110内部具有足够的散热空间。

在一些实施方式中，冷凝端面1211与内表面1171之间也可以非接触的方式设置，即冷凝端面1211与内表面1171之间具有一定的间隙，以使冷凝部121 所散发的热量可直接通过间隙散发至非发热元件外观孔114内，并通过非发热元件外观孔114散发至外界。

在一些实施方式中，如图5所示，壳体110(图1)也可以不用形成遮盖部 117，冷凝端面1211可与外侧面116平齐。具体地，壳体110包括相背的内侧面 115和外侧面116以及连接内侧面115和外侧面116的内侧壁119，且壳体110 开设有非发热元件外观孔114。

导热元件120贴合内侧面115和内侧壁119延伸，直至延伸至和外侧面116 平齐。导热元件120可以由导热系数较高的材料制成，例如铜、铝、钛、镍、银等、或者它们的合金。导热元件120和壳体110可以通过胶粘、焊接、一体成型等方式相互贴合，其中粘胶可以选用导热胶，粘接时便于导热元件120的热量通过导热胶快速地进行传导。导热元件120的导热性能可以大于壳体110 的导热性能，从而能够更快地散热。在其他实施方式中，两者的导热性能也可以相同。

当只有一侧设置有导热元件120时，壳体110和导热元件120贴合而成时，非发热元件外观孔114由导热元件120的外侧表面1213和另一端的内侧壁119 共同限定而成。导热元件120的外侧表面1213还可以和安装于此的非发热元件 210之间存在一定的间隙，主要和非发热元件210的结构有关，例如如图5所示，非发热元件210为卡托215，卡托215包括卡托盖213和底座214，其中底座214 设置于非发热元件外观孔114内，卡托盖213连接于底座214的端部并用于遮盖非发热元件外观孔114，由于托盖213和底座214的结构尺寸不同，例如托盖 213的结构尺寸大于底座214的结构尺寸，使得卡托215与壳体110之间存在第一间隙1111和第二间隙1112，其中，第一间隙1111的间距可大于第二间隙1112，这样使得导热元件120有足够的空间进行散热，以使更多的热量可通过第一间隙1111以及第二间隙1112散发至外界。

其中，卡托盖213可以开设有与非发热元件外观孔114连通的通孔，这样使得非发热元件外观孔114内部的更多的热量可同时由通孔和间隙散发至外界。

此外，卡托215可以采用导热系数较高的材料制成，例如铜、铝、钛、镍、银等、或者它们的合金。冷凝部121可与卡托215相贴合，例如，冷凝部121 可环绕非发热元件外观孔114的轴线一周设置时，卡托215可经由非发热元件外观孔114伸入冷凝部121所围成的孔内，即冷凝部121包绕于卡托215设置，以使冷凝部121周围的热量可传导至卡托215并通过卡托215传导至外界，同时热量也可通过间隙进行散发，进而可以实现均热的效果。

当两侧均设有导热元件120时，非发热元件外观孔114由两侧的导热元件 120的外侧表面1213共同限定而成，则冷凝部121可围绕非发热元件外观孔114 轴线设置且与内侧壁119形成热传导关系。在其他实施方式中，冷凝部121可环绕非发热元件外观孔114轴线半周或者一周设置。

由于冷凝端面1211直接外露于外界，使得冷凝部121的热量可直接散热至外界，同时，外界的空气流动时可以带走冷凝端面1211的大量热量，进而实现快速散热。

冷凝部121可与内侧壁119贴合设置，使得冷凝部121的热量可均匀地传导至整个内侧壁119，传导至内侧壁119的热量可传导至范围更大的壳体110以及散发至外界，进而实现均热。在其他实施方式中，冷凝部121可与内侧壁119 也可间隔设置，即两者之间具有一定的间隙，冷凝部121所散发的热量可通过该间隙散发至非发热元件外观孔114。

在一种实施方式中，冷凝端面1211环绕非发热元件外观孔114的轴线形成环状面，可以增加冷凝端面1211外露于外界的面积进而增加散热，使得更多的热量可通过冷凝端面1211更快速地散发至外界。

在一些实施方式中，冷凝端面1211也可与外侧面116不平齐，例如冷凝部 121可内凹于非发热元件外观孔114内，冷凝端面1211与外侧面116之间具有一定的高度差，例如高度差可以与卡托盖213的厚度大致相等，当卡托215装配于非发热元件外观孔114时，冷凝端面1211可与卡托盖213相抵并用于限定卡托215的安装位置，此时，卡托盖213远离冷凝端面1211的表面刚好与外侧面116齐平。

在一些实施方式中，非发热元件外观孔114也可以设置于基板112，例如用于安装摄像头模组。

在一些实施方式中，如图6所示，内表面1171开设散热槽1172，散热槽1172 延伸至非发热元件外观孔114，冷凝端面1211和散热槽1172相抵接以经散热槽 1172散热。相抵接是指冷凝端面1211伸入散热槽1172内并可与遮盖部117贴合。通过散热槽1172与非发热元件外观孔114连通，使得冷凝端面1211所散发的热量可直接通过散热槽1172散发至非发热元件外观孔114，并通过非发热元件外观孔114快速散发至外界，同时，部分热量可传导至遮盖部117并通过遮盖部117传导至外界。

在一些实施方式中，如图7所示，散热槽1172可环绕边框111设置，具体地，散热槽1172设置于边框111的内侧面115，且散热槽1172连续地环绕边框 111一周设置。当外界的气流由一个或者多个非发热元件外观孔114流入时可环绕边框111的一周进行流动，以更大范围地带走收容腔118内部的热量，收容腔 113内的热量可沿着边框111均匀地散发至边框111的周围，并可通过非发热元件外观孔114散出。在一些实施方式中，散热槽1172可绕边框111的1/4周或 1/2周设置。

在本实施例中，导热元件120设置于收容腔118内，其中导热元件120可由导热系数较高的材料制成，例如铜、铝、钛、镍、银等、或者它们的合金。导热元件120设置的数量可以是1个、2个或多个。

在本实施例中，导热元件120可以为热管，其中，热管是指具有容器、封入至该容器内的工作液、以及吸液芯，并且能够从吸热部122向冷凝部121输送热量的器件。其中导热元件120可与边框111贴合，这样导热元件120的部分热量可均热地传导至边框111上，避免局部过热。

当导热元件120的吸热部122与发热元件210之间进行热传导时，发热元件210所产生的热量可以传导至非发热元件外观孔114内，热的输送通过如下周期来进行，即：工作液在吸热部122吸收热并蒸发，成为气相的工作液向冷凝部121移动，在冷凝部121中释放热并冷凝，发热元件210所产生的热量由吸热部122转移至冷凝部121并散发至非发热元件外观孔114，成为液相的工作液再次向吸热部122移动。

在一些实施方式中，吸热部122具有第一延伸方向，冷凝部121具有第二延伸方向，第一延伸方向与第二延伸方向相区别，相区别是指两者的延伸方向不同，例如第一延伸方向可沿非发热元件外观孔114的轴线方向延伸至非发热元件外观孔114内，第二延伸方向可与第一延伸方向延伸大致垂直。

在一些实施方式中，第一延伸方向与和第二延伸方向也可以相同，例如，第一延伸方向与第二延伸方向均沿沿非发热元件外观孔114的轴线方向设置。

在一些实施方式中，当壳体110设置为如图7所示的结构时，发热元件210 可以包括相背的第一侧边211以及第二侧边212，导热元件120设置的数量可以为两个，两个导热元件120分别贴合第一侧边211和第二侧边212设置，且两个导热元件120沿着相反的方向分别延伸至散热槽1172，使得两个导热元件120 可同时将发热元件210所产生的热量传导至散热槽1172内，当空气气流流经散热槽1172时可将收容腔113内的余热从不同的方向带走，此外，两个导热元件 120所散热的热量可均匀地扩散至整个壳体110，避免局部过热。

综上，本申请实施例提供的壳体组件100及电子设备200通过设置导热元件120和非发热元件外观孔114以将发热元件210所产生的热量经非发热元件在壳体110上固有的非发热元件外观孔114向外散热，不但可以避免发热元件 210局部过热，还能使得电子设备200内部的热量快速散至外部，达到快速散热的目的。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(Public Switched Telephone Network， PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(Wireless LocalAreaNetworks，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications Service，PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设置有用于收容发热元件的收容腔和非发热元件外观孔，所述非发热元件外观孔贯穿所述壳体并与所述收容腔连通；以及

导热元件，所述导热元件包括吸热部和冷凝部，所述吸热部用于与所述发热元件形成热传导关系，所述冷凝部经所述非发热元件外观孔散热。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括基板和边框，所述边框围绕所述基板的边缘设置且连接于所述基板，所述基板与所述边框限定所述收容腔，所述非发热元件外观孔开设于所述边框。

3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体还设有非发热元件收容孔，所述非发热元件收容孔与所述非发热元件外观孔贯通，所述壳体还包括遮盖部，所述遮盖部用于遮盖部分所述非发热元件收容孔，且所述遮盖部围绕所述非发热元件外观孔，所述冷凝部设置于所述非发热元件收容孔。

4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述冷凝部包括冷凝端面，所述遮盖部包括朝向所述收容腔的内表面，所述冷凝端面和所述内表面相贴合。

5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述遮盖部包括朝向所述收容腔的内表面，所述内表面开设散热槽，所述散热槽延伸至所述非发热元件外观孔，所述冷凝端面和所述散热槽相抵接以经所述散热槽散热。

6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体还包括内侧壁，所述内侧壁限定形成所述非发热元件外观孔，所述冷凝部围绕所述非发热元件外观孔轴线设置且与所述内侧壁形成热传导关系。

7.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括相背的内侧面和外侧面，所述冷凝部包括冷凝端面，所述冷凝端面与所述外侧面平齐。

8.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述冷凝端面环绕所述非发热元件外观孔的轴线设置并形成环状面。

9.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述吸热部具有第一延伸方向，所述冷凝部具有第二延伸方向，所述第一延伸方向与所述第二延伸方向相区别。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的壳体组件、发热元件和非发热元件，所述壳体组件包括非发热元件外观孔，所述发热元件设置于所述收容腔内并与所述导热元件具有热传导关系，所述非发热元件安装于所述壳体组件并通过所述非发热元件外观孔外露，所述导热元件经所述非发热元件外观孔散热。

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