CN108990364A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，包括：风道，所述风道位于所述电子设备的中框上，所述风道的出风口与所述电子设备的外部连通；风扇，所述风扇将所述电子设备外部的空气导入所述风道内，使所述空气流经所述风道以对所述电子设备进行散热；本公开通过在电子设备的中框上形成风道，并通过风扇从电子设备的外部吸入空气，该吸入的空气可以在风道内传播以对中框进行主动散热，有助于提高电子设备的散热效率。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，电子设备内的正常运行会使得内部的电子元件产生的热量，这些热量大部分是通过石墨片或者其他导热材料进行传导，而这些导热材料结构单一，只能被动地将热量传导到电子设备的壳体上，例如中框等，如此可能造成用户的握持手感不佳，并且散热效率受限于外界的温度条件，不利于提高电子设备的散热效率。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例提供一种电子设备，包括：

风道，所述风道位于所述电子设备的中框上，所述风道的出风口与所述电子设备的外部连通；

风扇，所述风扇将所述电子设备外部的空气导入所述风道内，使所述空气流经所述风道以对所述电子设备进行散热。

可选的，所述电子设备包括主板，所述主板包括电子元件，所述电子元件可构成靠近于所述中框的热源；

所述风道和所述热源在所述电子设备的厚度方向上投影的至少一部分重叠。

可选的，所述中框的表面形成有凹槽，以作为所述风道。

可选的，所述表面向外凸出形成肋条；其中，相邻肋条以及所述表面围成所述凹槽。

可选的，所述表面向内凹陷形成所述凹槽。

可选的，所述风道形成于所述中框的内部。

可选的，所述中框的表面形成有朝向所述电子设备内热源的导风口，所述导风口连通至所述风道。

可选的，所述出风口通过所述电子设备上的耳机孔与外部连通。

可选的，所述电子设备的背板上设有吸风口，所述风扇通过所述吸风口从所述电子设备的外部吸入空气。

可选的，所述吸风口包括所述背板上的装饰孔。

可选的，还包括控制芯片以及温度感应元件，所述温度感应元件用于感应所述电子设备内的温度；

所述控制芯片可在所述电子设备内的温度高于预设阈值时，控制所述风扇由关闭状态切换至开启状态。

可选的，还包括控制芯片以及多个温度感应元件，每一温度感应元件用于感应所述电子设备内对应热源的温度；

所述控制芯片可在任意一个热源的温度高于预设阈值时，控制所述任意一个热源处的风道对应的风扇由关闭状态切换至开启状态。

由上述实施例可知，本公开通过在电子设备的中框上形成风道，并通过风扇从电子设备的外部吸入空气，该吸入的空气可以在风道内进行传播，以对中框进行主动散热，有助于提高电子设备的散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种中框的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种中框的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的又一种中框的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。如图1所示，该电子设备可以包括中框1和风扇2，该中框1上设置有风道11，该风道11的出风口与电子设备的外部连通；并且，通过风扇2可以将电子设备外部的空气导入到风道11内，以使得空气在流经风道11时，可以对中框1进行主动散热，从而达到对电子设备进行降温的目的，有利于提高电子设备的散热效率。

其中，出风口可以通过形成于电子设备的壳体上的通风口与外部连通，或者利用电子设备的耳机孔与外部进行连通，从而避免在壳体上额外开孔，不影响壳体强度，并且有利于提高电子设备的防水性能；风扇2可以通过电子设备背板3上的若干吸风口31从外部吸入空气，并进一步导入风道11内；该若干吸风口31可以设置于背板3上的任意位置，或者利用背板3上现有的装饰孔作为吸风口，例如，与扬声器出声孔对称设置的装饰孔等，本公开并不对此进行限制。

在本实施例中，如图2所示，该电子设备还可以包括主板4，该主板4可以靠近于中框1设置，并且主板4上还可以包括电子元件41，以通过这些电子元件41的工作可以确保电子设备的正常运行，而由于工作中的电子元件41必然会产生一定的热量，从而使得电子元件41也就可以形成靠近于中框1的热源，当该热源与风道11在电子设备的厚度方向上投影的至少一部分重叠时，可以使得风道11中流过的空气直接对电子设备内的热源进行散热，避免热源处高温，造成电子元件损坏。

在一实施例中，如图3所示，风道11可以是形成在中框1表面上的凹槽121、122；其中，凹槽121可以是由中框1的表面向内凹陷形成，可以避免增加中框1的厚度，有利于电子设备的轻薄化；凹槽122可以是由中框1的表面向外凸出形成多根肋条13与该表面围成，从而可以避免由于开设风道11而造成中框1的强度降低。其中，同一电子设备的中框1的表面上既可以有向内凹陷而形成的凹槽121、也可以有由向外凸出的肋条围成的凹槽122，本公开并不对此进行限制。

在另一实施例中，如图4所示，该风道11可以形成于中框1的内部，从而不会对中框1上其他电子元件的排布造成影响；进一步地，还可以在中框1的表面可以形成朝向电子设备内热源的导风口14，将该导风口14连通至风道11，使得风道11中的空气可以通过导风口14吹向热源，以直接对热源进行散热，有利于提高电子设备的散热效率。

基于上述各个实施例中，风道11的形状和数量本公开并不进行限制；例如，如图5所示，电子设备的中框1上设置有风道111、112、113；其中，风道111形成于中框1的内部，并且该风道111的各处宽度可以都相等，从而简化加工；风道112形成于中框1的表面，该风道112的宽度或者形状可以根据该表面上电子元件的位置做出适应性变化，从而在不影响电子元件布置的情况下，尽可能地增大散热面积，以提高散热效率；当然，该风道111、112也可以如风道113所示相对于中框1的侧壁倾斜设置，以便于调节风道11的出风口及进风口的相对位置，从而方便与电子设备外部连通，以进行空气的吸入与排出。

在上述各个实施例中，如图6所示，该电子设备还可以包括控制芯片5以及温度感应元件6，该温度感应元件6可以对电子设备内的温度进行感应，当感应到的温度高于预设阈值时，控制芯片5可以控制风扇2由关闭状态切换至开启状态，以对电子设备进行主动式散热，可以减少电量消耗，有利于延长续航时间。

在另一实施例中，电子设备内的热源与温度感应元件6之间一一对应，当任意一个温度感应元件6感应到的对应热源的温度高于预设阈值时，控制芯片5可以控制该热源处的风道11所对应的风扇2由关闭状态切换至开启状态。

上述各个实施例中的电子设备可以包括于手机、平板设备等类型的电子设备，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

风道，所述风道位于所述电子设备的中框上，所述风道的出风口与所述电子设备的外部连通；

风扇，所述风扇将所述电子设备外部的空气导入所述风道内，使所述空气流经所述风道以对所述电子设备进行散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板，所述主板包括电子元件，所述电子元件可构成靠近于所述中框的热源；

所述风道和所述热源在所述电子设备的厚度方向上投影的至少一部分重叠。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框的表面形成有凹槽，以作为所述风道。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述表面向外凸出形成肋条；其中，相邻肋条以及所述表面围成所述凹槽。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述表面向内凹陷形成所述凹槽。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述风道形成于所述中框的内部。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述中框的表面形成有朝向所述电子设备内热源的导风口，所述导风口连通至所述风道。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述出风口通过所述电子设备上的耳机孔与外部连通。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的背板上设有吸风口，所述风扇通过所述吸风口从所述电子设备的外部吸入空气。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述吸风口包括所述背板上的装饰孔。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括控制芯片以及温度感应元件，所述温度感应元件用于感应所述电子设备内的温度；

所述控制芯片可在所述电子设备内的温度高于预设阈值时，控制所述风扇由关闭状态切换至开启状态。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括控制芯片以及多个温度感应元件，每一温度感应元件用于感应所述电子设备内对应热源的温度；

所述控制芯片可在任意一个热源的温度高于预设阈值时，控制所述任意一个热源处的风道对应的风扇由关闭状态切换至开启状态。