CN108156539B - 一种扬声器组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扬声器组件以及电子设备，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。通过上述方式，本发明一方面能够针对热量高的区域集中散热，避免热量高的区域温度过高而影响扬声器组件的性能，另一方面能够减小热量低的区域的散热材料的用量，起到了节约成本的作用，一举两得。

Description

一种扬声器组件以及电子设备

技术领域

本发明涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种扬声器组件以及电子设备。

背景技术

手机、平板等具有音频、视频播放功能的电子设备均是通过扬声器来发声的，随着扬声器功率越来越大，带来音质提升的同时扬声器的发热现象也越来越明显，发热量过大的部位会使得发热过于集中，从而导致局部过热。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种扬声器组件，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供电子设备，该电子设备包括扬声器组件，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明提供的扬声器组件一实施例的结构示意图；

图2是图1中区域A的局部示意图；

图3是图1中区域B的局部示意图；

图4是本发明提供的扬声器组件一实施例中一种散热材料的填充方式结构示意图；

图5是本发明提供的扬声器组件一实施例中另一种散热材料的填充方式结构示意图；

图6是本发明提供的扬声器组件一实施例中又一种散热材料的填充方式结构示意图；

图7是本发明提供的扬声器组件另一实施例中一种散热材料的填充方式结构示意图；

图8是本发明提供的扬声器组件另一实施例中另一种散热材料的填充方式结构示意图；

图9是本发明提供的扬声器组件又一实施例的结构示意图；

图10是本发明提供的扬声器组件再一实施例的结构示意图；

图11是本发明提供的扬声器组件又再一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图13是本申请提供的电子设备一实施例中电子设备的底部侧视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本实施例中，电子设备可以是手机，平板电脑，以及具有音频播放功能或视频播放功能的其他设备，例如MP3、MP4、PSP(掌上游戏机)等。

参阅图1，图1是本发明提供的扬声器组件一实施例的结构示意图，图1为俯视图，该扬声器组件10包括壳体11以及设置在壳体11围设的空间区域内的扬声器12。

其中，壳体11围设形成音腔13，壳体11上设置有连通音腔13和外部空间的开口111；扬声器12设置于音腔13内，扬声器12的出音面12a与开口111对应设置。

可以理解的，该扬声器组件10一般用于具有音频功能或视频功能的电子设备，例如手机。以手机为例，该开口111可以与手机的出音孔连接以便出音。

一般，手机包括位于手机上部的听筒和位于手机下部的喇叭，本实施例提供的扬声器组件10可以是位于手机下部的喇叭的部分组件。一般的手机下侧边设置有多个出音孔，用于在手机外放音频时出音，上述的扬声器组件10的开口111可以与该多个出音孔连接。

其中，扬声器12在工作时会产生热量，另外，由于音腔13是个封闭的空间，加之现在的电子设备采用玻璃外壳的趋势，从而使得扬声器12产生的热量难以散出到扬声器组件10的外部。

在本实施例中，可以在壳体11上设置散热材料，具体可以采用填充的方式设置在壳体11的材料本体的内部，这样能够增加壳体11的散热能力。可选的，壳体11可以是金属壳体，也可以是塑料壳体，这里不作限制，壳体11内填充的散热材料可以是金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种或其中任意多种的混合物。

当然，散热材料并不限于上述的金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒。

其中，在本实施中，壳体11包括前壁11a、后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)。

可以理解的，由于扬声器组件10内扬声器12的设置位置不同，或者由于扬声器组件10在电子设备中的设置不同，亦或是扬声器组件10受到周边的发热情况不同的其他元器件的影响，会导致扬声器组件10内部的热量不均匀，例如，若扬声器组件10的前壁11a由于紧贴扬声器12，因此，前壁11a的温度较高，因此，前壁11a中可以设置密度较高的散热材料，而后壁11b的温度较低，可以设置密度较低的散热材料。即壳体11的第一部分A设置散热材料的密度大于壳体11的第二部分B设置散热材料的密度。

当然，壳体11围设的音腔13区域也并不限制于如图1所示的矩形空间区域，例如，还可以是一个横截面为梯形的空间区域。

具体参阅图2和图3，图2是图1中区域A的局部示意图，图3是图1中区域B的局部示意图。

对比图2和图3可以发现，图2中的区域A中设置的散热材料的密度较大，图3中的区域B中设置的散热材料的密度较小。

可以理解的，温度较低的区域B中也可以不设置散热材料，即散热材料的设置密度为0。

可选的，上述图2和图3中填充的散热的形状包括但不限于球形、矩形体、圆柱体或其他不规则形体。

区别于现有技术的情况，本实施例提供的扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。通过上述方式，在壳体的不同热量区域设置相应密度的散热材料，一方面能够针对热量高的区域集中散热，避免热量高的区域温度过高而影响扬声器组件的性能，另一方面能够减小热量低的区域的散热材料的用量，起到了节约成本的作用，一举两得。

下面通过几种实施例对扬声器组件中的散热材料的填充方式进行举例说明。

继续以上述的图1中的区域A为例，同时参阅图4，壳体11上设置有贯穿壳体的多个通孔(未标示)，散热材料16填充于多个通孔内。

其中，散热材料16可以粘合的方式粘贴于通孔的内壁上。可以理解的，在壳体11上设置贯穿的通孔，使得其中的散热材料16可以直接连通音腔13内部和外部空间，起到直接的导热作用，可以使内部空间的热量通过散热材料迅速的散到外部空间中。同时，由于在通孔内设置了散热材料，相当于堵塞了通孔，也会防止音腔13内的声波通过通孔散失，保证了扬声器组件10的性能。

可选的，结合上述的实施例，在区域A上通孔的开设密度大于区域B上通孔的开设密度。

可选的，结合上述的实施例，在区域A上通孔的开设直径大于区域B上通孔的开设直径。

其中，通孔的横截面可以是矩形、圆形或正多边形等。通孔的横截面为圆形时，其直径可以为0.18-0.22mm。

可选的，在一具体的应用场景中，通孔连通外部空间的出口贴近电子设备的中框设置。以手机为例，手机一般包括中框、前壳、后壳围设形成的主体结构，中框一般采用金属材料制作，前壳和后壳可以采用金属材料也可以采用塑料、玻璃等。由于中框一般为金属材料，导热性能较好，因此，可以将通孔的外部开口设置在贴近中框的位置。

继续以上述的图1中的区域A为例，同时参阅图5，壳体11朝向音腔13的内侧壁上设置有多个凹槽，散热16材料填充于多个凹槽内。

其中，散热材料16可以粘合的方式粘贴于凹槽的内壁上。可以理解的，在壳体11内侧壁上设置凹槽，使得其中的散热材料16可以直接接触音腔13内部温度较高的区域，使内部空间的热量通过散热材料迅速的散到壳体11上继而再到外部空间中。同时，由于在凹槽并没有贯穿壳体11，很好的防止音腔13内的声波通过凹槽散失，保证了扬声器组件10的性能。

可选的，结合上述的实施例，在区域A上凹槽的开设密度大于区域B上凹槽的开设密度。

可选的，结合上述的实施例，在区域A上凹槽的开设直径大于区域B上凹槽的开设直径。

其中，凹槽的横截面可以是矩形、圆形或正多边形等。凹槽的横截面为圆形时，其直径可以为0.18-0.22mm。

继续以上述的图1中的区域A为例，同时参阅图6，壳体11内设置有容置空间，容置空间内可以放置散热材料。这样的好处在于可以放置壳体11上设置的散热材料掉落。具体地，区域A中设置的容置空间可以较大，而区域B中设置的容置空间可以较小，以使热量不同的区域的散热材料的设置密度不同。

另外，参阅图2和图3，壳体11和散热材料16也可以是一体成型的。具体地，在采用相应的壳体材料倒模制作壳体11时，将散热材料混入壳体材料中，这样，制作的壳体11中就包含了散热材料。可以理解的，在制作壳体11的不同部分时，添加的散热材料16的数量也不同，这样，制作好的壳体11的不同部分的散热材料16的密度就不同了。

参阅图7，图7是本发明提供的扬声器组件另一实施例的结构示意图，图7为俯视图，该扬声器组件10包括壳体11以及设置在壳体11围设的空间区域内的扬声器12。

其中，在本实施中，壳体11包括前壁11a、后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)。壳体11围设形成音腔13，壳体11的前壁11a上设置有连通音腔13和外部空间的开口111；扬声器12设置于音腔13内，扬声器12的出音面12a与开口111对应设置。

可以理解的，该扬声器组件10一般用于具有音频功能或视频功能的电子设备，例如手机。以手机为例，该开口111可以与手机的出音孔连接以便出音。

一般，手机包括位于手机上部的听筒和位于手机下部的喇叭，本实施例提供的扬声器组件10可以是位于手机下部的喇叭的部分组件。一般的手机下侧边设置有多个出音孔，用于在手机外放音频时出音，上述的扬声器组件10的开口111可以与该多个出音孔连接。

其中，扬声器12在工作时会产生热量，另外，由于音腔13是个封闭的空间，加之现在的电子设备采用玻璃外壳的趋势，从而使得扬声器12产生的热量难以散出到扬声器组件10的外部。

在本实施例中，扬声器12还包括设置于音侧12a的扬声器振膜12b，扬声器振膜12b在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；因此，扬声器振膜12b使得扬声器12在工作时，出音侧12a会产生较多的热量。

因此，在本实施例中，可以在与出音侧12a对应的壳体11的前壁11a上设置较多的散热材料，而其他位置，例如后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)设置较少的散热材料。

可理解的，上述方式是通过设置散热材料的数量来体现散热材料的设置密度。另外，还可以通过设置的散热材料的体积来体现散热材料的设置密度。如图8所示，可以在与出音侧12a对应的壳体11的前壁11a上设置体积较大的散热材料，而其他位置，例如后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)设置体积较小的散热材料。

区别于上述实施例，本实施例中在与温度较高的扬声器的出音面对应的壳体前壁中，设置的散热材料的密度大于壳体的其他部分，这样可以使得壳体前壁的导热能力大大增强，另外在壳体的其他部分也可以通过设置较少的散热材料起到节省成本的作用。

参阅图9，图9是本发明提供的扬声器组件又一实施例的结构示意图，图9为图1中沿YY’线方向的测试剖面图，该扬声器组件10包括壳体11以及设置在壳体11围设的空间区域内的扬声器12。

其中，结合图1和图9，在本实施中，壳体11包括前壁11a、后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)、顶面11e和底面11f。壳体11围设形成音腔13，壳体11的前壁11a上设置有连通音腔13和外部空间的开口111；扬声器12设置于音腔13内，扬声器12的出音面12a与开口111对应设置。

可以理解的，该扬声器组件10一般用于具有音频功能或视频功能的电子设备，例如手机。以手机为例，该开口111可以与手机的出音孔连接以便出音。

一般，手机包括位于手机上部的听筒和位于手机下部的喇叭，本实施例提供的扬声器组件10可以是位于手机下部的喇叭的部分组件。一般的手机下侧边设置有多个出音孔，用于在手机外放音频时出音，上述的扬声器组件10的开口111可以与该多个出音孔连接。

其中，扬声器12在工作时会产生热量，另外，由于音腔13是个封闭的空间，加之现在的电子设备采用玻璃外壳的趋势，从而使得扬声器12产生的热量难以散出到扬声器组件10的外部。

在本实施例中，扬声器组件10还包括电路板14，电路板14设置于底面11f上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的底部与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12的底面以及电路板14上同样会产生大量的热；因此，电路板14驱动扬声器12使得扬声器12在工作时，对壳体11的底面11f的散热要求也比较高。其中，该电路板14可以是电子设备的主板。

因此，在本实施例中，可以在与扬声器12底部对应的壳体11的底面11f上设置较多的散热材料，而其他位置，例如后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)设置较少的散热材料。

可理解的，上述方式是通过设置散热材料的数量来体现散热材料的设置密度。另外，还可以通过设置的散热材料的体积来体现散热材料的设置密度。例如，可以在与扬声器12底部对应的壳体11的底面11f上设置体积较大的散热材料，而其他位置，例如后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)设置体积较小的散热材料。

区别于上述实施例，本实施例中在与温度较高的扬声器的底面的电路板对应的壳体底面中，设置的散热材料的密度大于壳体的其他部分，这样可以使得壳体底面的导热能力大大增强，另外在壳体的其他部分也可以通过设置较少的散热材料起到节省成本的作用。

参阅图10，图10是本发明提供的扬声器组件再一实施例的结构示意图，图10为图1中沿YY’线方向的测试剖面图，该扬声器组件10包括壳体11以及设置在壳体11围设的空间区域内的扬声器12。

其中，结合图1和图10，在本实施中，壳体11包括前壁11a、后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)、顶面11e和底面11f。壳体11围设形成音腔13，壳体11的前壁11a上设置有连通音腔13和外部空间的开口111；扬声器12设置于音腔13内，扬声器12的出音面12a与开口111对应设置。

在本实施例中，扬声器12还包括设置于音侧12a的扬声器振膜12b以及电路板14，扬声器振膜12b在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；因此，扬声器振膜12b使得扬声器12在工作时，出音侧12a会产生较多的热量。电路板14设置于底面11f上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的底部与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12的底面以及电路板14上同样会产生大量的热；因此，电路板14驱动扬声器12使得扬声器12在工作时，对壳体11的底面11f的散热要求也比较高。

因此，在本实施例中，将上述两种实施例相结合，在壳体的前壁11a和底面11f中均设置较多的散热材料，而其他位置，例如后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)设置较少的散热材料。

参阅图11，图11是本发明提供的扬声器组件又再一实施例的结构示意图，图11为俯视图，该扬声器组件10包括壳体11以及设置在壳体11围设的空间区域内的扬声器12。

其中，壳体11围设形成音腔13，壳体11上设置有连通音腔13和外部空间的开口111；扬声器12设置于音腔13内，扬声器12的出音面12a与开口111对应设置。

在本实施例中，可以在壳体11上设置散热材料，具体可以采用填充的方式设置在壳体11的材料本体的内部，这样能够增加壳体11的散热能力。可选的，壳体11可以是金属壳体，也可以是塑料壳体，这里不作限制，壳体11内填充的散热材料可以是金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种或其中任意多种的混合物。

当然，散热材料并不限于上述的金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒。

其中，在本实施中，壳体11包括前壁11a、后壁11b、两侧壁(包括左壁11c和右壁11d)。

可以理解的，由于扬声器组件10内扬声器12的设置位置不同，或者由于扬声器组件10在电子设备中的设置不同，亦或是扬声器组件10受到周边的发热情况不同的其他元器件的影响，会导致扬声器组件10内部的热量不均匀，例如，若扬声器组件10的前壁11a由于紧贴扬声器12，因此，前壁11a的温度较高，因此，前壁11a中可以设置密度较高的散热材料，而后壁11b的温度较低，可以设置密度较低的散热材料。

可以理解的，为了提高扬声器组件10的性能，扬声器组件10中必须留有足够的空间作为音腔13，使得扬声器12并不能每个面都能接触到壳体11内壁，导热效果不佳。例如，扬声器12的出音面12a接触壳体11的前壁11a，扬声器12的底部接触电路板，电路板进一步接触壳体11的底面，但扬声器的其他部分并无法与壳体11接触。

在本实施例中，音腔13内还设置有导热连接部15，用于连接扬声器12和壳体11。其中，导热连接部15可以采用金属等导热性良好的材料制作。

导热连接部15在保证音腔13结构的前提下，使扬声器12多处与壳体11直接接触，增强了散热能力。

参阅图12和图13，图12是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图，图13是图12中电子设备的底部侧视图，该电子设备20可以是任何具备音频播放或视频播放功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，本实施例的电子设备20包括扬声器组件10，该扬声器组件10为上述任一实施例中的扬声器组件。其结构和实施原理类似，这里不再赘述。

另外结合图13，电子设备20上还设置有多个出音孔21，扬声器组件10中外壳的开口连通该出音孔21以发出声音。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种扬声器组件，其特征在于，包括：

壳体，围设形成音腔，所述壳体至少包括前壁和底面，所述前壁上设置有连通所述音腔和外部空间的开口，所述底面上设置有电路板；

扬声器，设置于所述电路板上，且所述扬声器的出音面与所述开口对应设置；

所述壳体上设置有散热材料，所述壳体对应所述前壁和所述底面的第一部分设置散热材料的体积大于所述壳体除所述前壁和所述底面的第二部分设置散热材料的体积，其中，所述扬声器在工作时，所述第一部分的温度大于所述第二部分；

其中，所述散热材料为颗粒材料，且设置于所述壳体的内部。

2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体上设置有贯穿所述壳体的多个通孔，所述散热材料填充于所述多个通孔内。

3.根据权利要求2所述的扬声器组件，其特征在于，

所述通孔连通外部空间的出口贴近电子设备的中框设置。

4.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体朝向所述音腔的内侧壁上设置有多个凹槽，所述散热材料填充于所述多个凹槽内。

5.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体材料的内部设置有多个容置空间，所述散热材料填充于所述多个容置空间内。

6.根据权利要求1至5任一项所述的扬声器组件，其特征在于，

所述散热材料为金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至6任一项所述的扬声器组件。

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