CN209133493U - 一种大功率功放晶体管冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率功放晶体管冷却装置,包括底板、散热盒、连接杆和连接块,所述底板上卡接有散热盒,且底板内部居中处开设有通孔,所述底板的顶端面开设有两组凹槽,两组所述凹槽竖直向下与通孔连通,所述凹槽内部竖直设置有连接杆,所述连接杆弹性连接在凹槽内部,所述连接杆共设置有两组,两组所述连接杆相反的面上固定焊接有插杆,所述插杆与连接杆呈垂直分布,所述散热盒为一端开口内部中空长方体结构,所述散热盒朝向底板的一端边壁上固定焊接有连接块,所述连接杆底端穿过凹槽延伸至凹槽内部。该大功率功放晶体管冷却装置,结构合理,具有对于功放晶体管的冷却效果好,使用方便等特点,可广泛使用。
Description
技术领域
本实用新型属于晶体管冷却技术领域,具体涉及一种大功率功放晶体管冷却装置。
背景技术
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。
目前,电路板上的晶体管一般使用自然冷却方式,其散热能力差,不能充分保护晶体管元件和晶体管模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大功率功放晶体管冷却装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大功率功放晶体管冷却装置,包括底板、散热盒、连接杆和连接块,所述底板上卡接有散热盒,且底板内部居中处开设有通孔,所述底板的顶端面开设有两组凹槽,两组所述凹槽竖直向下与通孔连通,所述凹槽内部竖直设置有连接杆,所述连接杆弹性连接在凹槽内部,所述连接杆共设置有两组,两组所述连接杆相反的面上固定焊接有插杆,所述插杆与连接杆呈垂直分布,所述散热盒为一端开口内部中空长方体结构,所述散热盒朝向底板的一端边壁上固定焊接有连接块,所述连接杆底端穿过凹槽延伸至凹槽内部,所述连接块共对称设置有两组,且连接块相对的面上开设有供插杆插接的插槽,所述连接杆与凹槽之间安装有弹簧。
优选的,两组所述连接杆夹持在两组插杆之间,所述插杆插接在插槽内部。
优选的,所述连接杆远离插杆的面上固定连接弹簧的一端,所述弹簧的另一端固定连接在凹槽的内壁。
优选的,所述底板的四角处均开设有螺纹孔,所述螺纹孔内部螺纹连接有螺栓。
优选的,所述底板通过螺栓固定连接在电路板上,所述散热盒远离底板的一端水平开设有两组散热孔,所述散热孔内部安装有风扇。
本实用新型的技术效果和优点:该大功率功放晶体管冷却装置,通过散热盒的设置,能有效提升功放晶管体的散热效率,延长其使用寿命,散热盒通过连接杆与连接块的配合卡接,便于拆装,可以清除长时间使用时,散热盒内部堆积的灰尘,提升散热的效率,实用性强,连接杆通过弹簧的弹力固定,易实现,操作便捷,该大功率功放晶体管冷却装置,结构合理,具有对于功放晶体管的冷却效果好,使用方便等特点,可广泛使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的底板结构示意图;
图3为本实用新型的底板内部结构示意图。
图中:1底板、2凹槽、3连接杆、4散热盒、5风扇、6螺栓、7螺纹孔、8通孔、9插杆、10弹簧、11插槽、12连接块、13散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种大功率功放晶体管冷却装置,包括底板1、散热盒4、连接杆3和连接块12,所述底板1上卡接有散热盒4,且底板1内部居中处开设有通孔8,所述底板1的顶端面开设有两组凹槽2,两组所述凹槽2竖直向下与通孔8连通,所述凹槽2内部竖直设置有连接杆3,所述连接杆3弹性连接在凹槽2内部,所述连接杆3共设置有两组,两组所述连接杆3相反的面上固定焊接有插杆9,所述插杆9与连接杆3呈垂直分布,所述散热盒4为一端开口内部中空长方体结构,所述散热盒4朝向底板1的一端边壁上固定焊接有连接块12,所述连接杆3底端穿过凹槽2延伸至凹槽2内部,所述连接块12共对称设置有两组,且连接块12相对的面上开设有供插杆9插接的插槽11,所述连接杆3与凹槽2之间安装有弹簧10,通过散热盒4的设置,能有效提升功放晶管体的散热效率,延长其使用寿命。
具体的,两组所述连接杆3夹持在两组插杆9之间,所述插杆9插接在插槽11内部,插杆9抵接在插槽11内部,散热盒4固定。
具体的,所述连接杆3远离插杆9的面上固定连接弹簧10的一端,所述弹簧10的另一端固定连接在凹槽2的内壁,两组连接杆3相对推动,弹簧10收缩。
具体的,所述底板1的四角处均开设有螺纹孔7,所述螺纹孔7内部螺纹连接有螺栓6,通过螺栓6将底板1固定在电路板上。
具体的,所述底板1通过螺栓6固定连接在电路板上,所述散热盒4远离底板1的一端水平开设有两组散热孔13,所述散热孔13内部安装有风扇5,通过风扇5对于功放晶体管进行冷却。
具体的,该大功率功放晶体管冷却装置,在使用时,首先通过螺栓6将底板1固定在电路板上,散热盒4套装在功放晶体管的外端,通孔8将功放晶体管包围起来,通孔8的长度可根据实现生产需求而定,通过风扇5对于功放晶体管进行冷却,在长时间使用时,需要清理散热盒4内部灰尘时,通过将两组连接杆3相对推动,弹簧10收缩,插杆9离开插槽11内部,即可取出散热盒4进行内部的清理,清理完成后,将两组连接杆3相对推动,将插槽11的位置与插杆9对齐,松开连接杆3,通过弹簧10的弹力将插杆9抵接在插槽11内部,散热盒4固定,该大功率功放晶体管冷却装置,结构合理,具有对于功放晶体管的冷却效果好,使用方便等特点,可广泛使用。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种大功率功放晶体管冷却装置,包括底板(1)、散热盒(4)、连接杆(3)和连接块(12),其特征在于:所述底板(1)上卡接有散热盒(4),且底板(1)内部居中处开设有通孔(8),所述底板(1)的顶端面开设有两组凹槽(2),两组所述凹槽(2)竖直向下与通孔(8)连通,所述凹槽(2)内部竖直设置有连接杆(3),所述连接杆(3)弹性连接在凹槽(2)内部,所述连接杆(3)共设置有两组,两组所述连接杆(3)相反的面上固定焊接有插杆(9),所述插杆(9)与连接杆(3)呈垂直分布,所述散热盒(4)为一端开口内部中空长方体结构,所述散热盒(4)朝向底板(1)的一端边壁上固定焊接有连接块(12),所述连接杆(3)底端穿过凹槽(2)延伸至凹槽(2)内部,所述连接块(12)共对称设置有两组,且连接块(12)相对的面上开设有供插杆(9)插接的插槽(11),所述连接杆(3)与凹槽(2)之间安装有弹簧(10)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率功放晶体管冷却装置,其特征在于:两组所述连接杆(3)夹持在两组插杆(9)之间,所述插杆(9)插接在插槽(11)内部。
3.根据权利要求1所述的一种大功率功放晶体管冷却装置,其特征在于:所述连接杆(3)远离插杆(9)的面上固定连接弹簧(10)的一端,所述弹簧(10)的另一端固定连接在凹槽(2)的内壁。
4.根据权利要求1所述的一种大功率功放晶体管冷却装置,其特征在于:所述底板(1)的四角处均开设有螺纹孔(7),所述螺纹孔(7)内部螺纹连接有螺栓(6)。
5.根据权利要求1所述的一种大功率功放晶体管冷却装置,其特征在于:所述底板(1)通过螺栓(6)固定连接在电路板上,所述散热盒(4)远离底板(1)的一端水平开设有两组散热孔(13),所述散热孔(13)内部安装有风扇(5)。
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CN201822145411.6U CN209133493U (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 一种大功率功放晶体管冷却装置 |
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CN111128924A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-05-08 | 天津智安微电子技术有限公司 | 一种集成电路封装结构 |
CN113539976A (zh) * | 2021-07-17 | 2021-10-22 | 深圳市冠禹半导体有限公司 | 一种高散热高频晶体管立体式封装结构 |
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2018
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