CN113539976B - 一种高散热高频晶体管立体式封装结构 - Google Patents

一种高散热高频晶体管立体式封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN113539976B
CN113539976B CN202110809448.8A CN202110809448A CN113539976B CN 113539976 B CN113539976 B CN 113539976B CN 202110809448 A CN202110809448 A CN 202110809448A CN 113539976 B CN113539976 B CN 113539976B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
rod
box body
barrel
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110809448.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113539976A (zh
Inventor
李伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Guanyu Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Guanyu Semiconductor Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Guanyu Semiconductor Co ltd filed Critical Shenzhen Guanyu Semiconductor Co ltd
Priority to CN202110809448.8A priority Critical patent/CN113539976B/zh
Publication of CN113539976A publication Critical patent/CN113539976A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113539976B publication Critical patent/CN113539976B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/562—Protection against mechanical damage

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体，以及放置在盒体内的晶体管本体，晶体管本体上固定连接有插针，盒体的底部固定连接有保护筒，盒体内固定连接有容纳盒，容纳盒的数量具体为两组，且两组容纳盒对称分布在盒体内，容纳盒内填充有氟化液，容纳盒上固定连接有导热弹片，导热弹片与晶体管本体贴合，盒体内固定连接有伸缩杆，伸缩杆上远离盒体的一端固定连接有第一垫板，第一垫板与晶体管本体贴合，伸缩杆上套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与盒体和第一垫板相抵，容纳盒上设有用于清刷电路板的清刷机构。本发明具备防护效果好，具有降温功能，且能对线路板进行清刷养护的优点。

Description

一种高散热高频晶体管立体式封装结构
技术领域
本发明涉及晶体管技术领域，具体为一种高散热高频晶体管立体式封装结构。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快。
晶体管在工作时容易产生大量的热，而现有晶体管散热效果不好，同时现有晶体管也不具备防护功能，容易在受到撞击时损坏，且晶体管连接在电路板上，若电路板灰尘过多缺乏养护也会造成晶体管与电路板的接触不良，从而丧失其作用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高散热高频晶体管立体式封装结构，具备防护效果好，具有降温功能，且能对线路板进行清刷养护的优点，解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体，以及放置在盒体内的晶体管本体，所述晶体管本体上固定连接有插针，所述插针连接在电路板上，所述盒体的底部固定连接有保护筒，所述保护筒套接在插针上，所述保护筒的内径大于插针的外径，所述盒体内固定连接有容纳盒，所述容纳盒的数量具体为两组，且两组所述容纳盒对称分布在盒体内，所述容纳盒内填充有氟化液，所述容纳盒上固定连接有导热弹片，所述导热弹片与晶体管本体贴合，所述盒体内固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上远离盒体的一端固定连接有第一垫板，所述第一垫板与晶体管本体贴合，所述伸缩杆上套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与盒体和第一垫板相抵，所述容纳盒上设有用于清刷电路板的清刷机构。
优选的，所述清刷机构包括第一筒体和第二筒体，所述第一筒体和第二筒体相应固定连接在对称分布的容纳盒上，且所述第一筒体和第二筒体均与容纳盒相连通，所述第一筒体和第二筒体内均滑动连接有圆柱杆，所述圆柱杆上设有定位凸条，所述第一筒体和第二筒体上均开设有与定位凸条配合的滑槽，位于所述第一筒体上的圆柱杆上固定连接有螺纹杆，所述盒体内固定连接有第一安装座，所述螺纹杆滑动连接在第一安装座内，所述第一安装座上转动连接有螺纹筒，所述螺纹筒螺纹连接在螺纹杆上，所述螺纹筒上固定连接有第一安装杆，所述第一安装杆上转动连接有第二安装杆，所述第二安装杆远离第一安装杆的一端固定连接有刷头，所述盒体上开设有与第二安装杆配合的通槽，所述盒体上设有用于稳固晶体管本体的稳固机构。
优选的，所述清刷机构还包括齿条，所述齿条固定连接在位于第二筒体内的圆柱杆上，所述盒体上转动连接有转轴，所述转轴的两端分别固定连接有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮与齿条啮合，所述转轴上套接有扭簧，所述扭簧的两端分别固定连接在第二齿轮和盒体上，所述转轴上同轴固定连接有凸轮，所述凸轮上固定连接有偏心杆，所述盒体内固定连接有第二安装座，所述第二安装座上滑动连接有定位杆，所述定位杆上固定连接有空心条，所述偏心杆滑动连接在空心条内，所述空心条上远离定位杆的一侧固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有拨动板，所述拨动板与第二安装杆相抵，所述清刷机构上设有用于加固导热弹片与晶体管本体接触的加固机构，所述清刷机构上设有用于辅助清刷机构的扇风机构。
优选的，所述加固机构包括驱动杆，所述驱动杆滑动连接在盒体上，所述驱动杆上固定连接有横杆，所述横杆与导热弹片相抵，所述容纳盒上固定连接有支撑块，所述支撑块与横杆相抵，所述驱动杆上固定连接有拨杆，所述第二安装杆与拨杆相抵，所述加固机构上设有用于养护电路板的养护机构。
优选的，所述养护机构包括活塞筒，所述活塞筒固定连接在盒体的底部，所述驱动杆的底部固定连接有活塞板，所述活塞板滑动连接在活塞筒内，所述盒体的底部固定连接有内置有线路板养护液的箱体，所述箱体通过供给管与活塞筒相连通，所述活塞筒上固定连接有排出管，所述供给管和排出管上均设有单向阀。
优选的，所述稳固机构包括安装筒，所述安装筒固定连接在盒体上，所述安装筒内滑动连接有顶杆，所述顶杆上固定连接有第二垫板，所述顶杆和安装筒上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与盒体和第二垫板相抵，所述第二垫板与晶体管本体贴合，所述安装筒内螺纹连接有压杆，所述压杆与顶杆相抵，所述压杆上同轴固定连接有连接柱，所述连接柱上固定连接有圆杆，所述第二安装杆与圆杆相抵，所述圆杆的数量具体为两组，且两组所述圆杆之间的夹角具体为九十度。
优选的，所述扇风机构包括矩形板，所述矩形板上固定连接有圆环，所述盒体上转动连接有圆柱轴，所述圆柱轴上固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮与第二齿轮啮合，所述圆柱轴上开设有U型槽，所述圆环上设有与U型槽配合的滑块。
优选的，所述盒体上固定连接有限位柱，所述矩形板上开设有与限位柱配合的通孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明通过设置盒体以及第一弹簧和第二弹簧使得晶体管本体不会直接收到撞击，且盒体受到撞击时能通过第一弹簧和第二弹簧进行缓冲，通过设置容纳盒以及在容纳盒内填充氟化液使得晶体管本体的热量能够排出，通过设置清刷机构使得晶体管本体发热量大时清刷机构运行对晶体管本体附近的电路板清洁，使得晶体管本体与电路板接触良好，通过设置加固机构使得导热弹片在缓冲外部对盒体的撞击力形变之后能够恢复与晶体管本体的接触，通过设置养护机构使得清刷机构运行时活塞筒对电路板喷洒电路板养护液，能对电路板进行养护，通过设置稳固机构使得在清刷过程中晶体管本体不会相对盒体产生晃动，通过设置扇风机构使得被刷头清理下来的灰尘能被吹散，避免灰尘掉落原位置。
附图说明
图1为本发明的外观结构示意图；
图2为本发明图1中A部分结构示意图；
图3为本发明的内部结构示意图；
图4为本发明图3中B部分结构示意图；
图5为本发明图3中C部分结构示意图；
图6为本发凸轮的明结构示意图；
图7为本发明容纳盒的结构示意图；
图8为本发明加固机构结构示意图；
图9为本发明清刷机构的结构示意图；
图10为本发明安装筒的结构示意图；
图11为本发明养护机构的结构示意图。
图中：1、盒体；1001、第二安装座；101、容纳盒；1011、导热弹片；1012、支撑块；102、保护筒；2、晶体管本体；201、插针；3、第一筒体；301、圆柱杆；3011、定位凸条；3012、螺纹杆；302、螺纹筒；3021、第一安装座；3022、第一安装杆；3023、第二安装杆；3024、刷头；4、第二筒体；401、齿条；5、转轴；501、第一齿轮；502、第二齿轮；503、扭簧；504、凸轮；5041、偏心杆；505、空心条；5051、安装板；5052、拨动板；5053、定位杆；6、矩形板；601、圆柱轴；6011、第三齿轮；6012、U型槽；602、圆环；603、限位柱；7、活塞筒；701、驱动杆；7011、活塞板；7012、横杆；7013、拨杆；702、箱体；703、排出管；7031、单向阀；704、供给管；8、安装筒；801、顶杆；8011、第二垫板；802、压杆；8021、连接柱；8022、圆杆；803、第二弹簧；9、伸缩杆；901、第一垫板；9011、第一弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
请参阅图1、图3、图7和图9，本发明提供一种技术方案：一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体1，以及放置在盒体1内的晶体管本体2，晶体管本体2上固定连接有插针201，插针201连接在电路板上，盒体1的底部固定连接有保护筒102，保护筒102套接在插针201上，保护筒102的内径大于插针201的外径，盒体1内固定连接有容纳盒101，容纳盒101的数量具体为两组，且两组容纳盒101对称分布在盒体1内，容纳盒101内填充有氟化液，容纳盒101上固定连接有导热弹片1011，导热弹片1011与晶体管本体2贴合，盒体1内固定连接有伸缩杆9，伸缩杆9上远离盒体1的一端固定连接有第一垫板901，第一垫板901与晶体管本体2贴合，伸缩杆9上套接有第一弹簧9011，第一弹簧9011的两端分别与盒体1和第一垫板901相抵，容纳盒101上设有用于清刷电路板的清刷机构。
盒体1套接在晶体管本体2上，通过插针201将晶体管本体2连接到线路板上，导热弹片1011与晶体管本体2贴合，且容纳盒101内填充有氟化液，从而当晶体管本体2所产生的热量通过导热弹片1011导出至容纳盒101上，使得容纳盒101内的氟化液吸收热量以达到对晶体管本体2的散热，伸缩杆9上套结的第一弹簧9011以及导热弹片1011能在盒体1收到震动或撞击时进行缓冲，保护晶体管本体2不受损坏，同时保护筒102的外径大于插针201的外径，从而在盒体1晃动时能避免插针201被折断，当晶体管本体2产生大量热量时使得氟化液汽化膨胀，此时清刷机构运行，对晶体管本体2附近的线路板进行清刷。
参照图1、图2、图3、图4、图5、图6和图9，清刷机构包括第一筒体3和第二筒体4，第一筒体3和第二筒体4相应固定连接在对称分布的容纳盒101上，且第一筒体3和第二筒体4均与容纳盒101相连通，第一筒体3和第二筒体4内均滑动连接有圆柱杆301，圆柱杆301上设有定位凸条3011，第一筒体3和第二筒体4上均开设有与定位凸条3011配合的滑槽，位于第一筒体3上的圆柱杆301上固定连接有螺纹杆3012，盒体1内固定连接有第一安装座3021，螺纹杆3012滑动连接在第一安装座3021内，第一安装座3021上转动连接有螺纹筒302，螺纹筒302螺纹连接在螺纹杆3012上，螺纹筒302上固定连接有第一安装杆3022，第一安装杆3022上转动连接有第二安装杆3023，第二安装杆3023远离第一安装杆3022的一端固定连接有刷头3024，盒体1上开设有与第二安装杆3023配合的通槽，盒体1上设有用于稳固晶体管本体2的稳固机构，清刷机构还包括齿条401，齿条401固定连接在位于第二筒体4内的圆柱杆301上，盒体1上转动连接有转轴5，转轴5的两端分别固定连接有第一齿轮501和第二齿轮502，第一齿轮501与齿条401啮合，转轴5上套接有扭簧503，扭簧503的两端分别固定连接在第二齿轮502和盒体1上，转轴5上同轴固定连接有凸轮504，凸轮504上固定连接有偏心杆5041，盒体1内固定连接有第二安装座1001，第二安装座1001上滑动连接有定位杆5053，定位杆5053上固定连接有空心条505，偏心杆5041滑动连接在空心条505内，空心条505上远离定位杆5053的一侧固定连接有安装板5051，安装板5051上固定连接有拨动板5052，拨动板5052与第二安装杆3023相抵，清刷机构上设有用于加固导热弹片1011与晶体管本体2接触的加固机构，清刷机构上设有用于辅助清刷机构的扇风机构。
当晶体管本体2发热量过大时使得氟化液汽化膨胀，此时第一筒体3和第二筒体4内的圆柱杆301均向外滑动，第一筒体3内的圆柱杆301向外滑动时使得螺纹杆3012同步向外推动，由于螺纹筒302转动连接在第一安装座3021上，从而使得螺纹筒302的位置不会发生改变，当螺纹杆3012向螺纹筒302内插进时螺纹筒302发生转动，此时固定连接在螺纹筒302上的第一安装杆3022从盒体1的顶部向盒体1的底部摆动，从而刷头3024同步运行至盒体1的下部，此时第二安装杆3023便会处于两组拨动板5052之间，第二筒体4内的圆柱杆301向外滑动时齿条401同步向外滑动，此时齿条401便会与第一齿轮501啮合，从而第一齿轮501发生转动，从而使得转轴5和第二齿轮502同步转动，此时扭簧503便具有势能，在转轴5转动时凸轮504同步转动，此时偏心杆5041滑动在空心条505内，空心条505上固定连接的定位杆5053滑动在第二安装座1001上，从而使得空心条505的竖直位置不会发生改变，从而空心条505水平往复运动，两组拨动板5052之间留有一定间隙，从而在第二安装杆3023摆动至盒体1的下方时第二安装杆3023便会位于两组拨动板5052之间，齿条401继续滑动之后便不再与第一齿轮501啮合，此时扭簧503的弹性势能被释放，从而转轴5转动，此时安装板5051水平往复滑动，推动第二安装杆3023相对第一安装杆3022摆动，从而刷头3024对晶体管本体2附近的电路板进行清扫。
参照图1、图3、图4和图8，加固机构包括驱动杆701，驱动杆701滑动连接在盒体1上，驱动杆701上固定连接有横杆7012，横杆7012与导热弹片1011相抵，容纳盒101上固定连接有支撑块1012，支撑块1012与横杆7012相抵，驱动杆701上固定连接有拨杆7013，第二安装杆3023与拨杆7013相抵，加固机构上设有用于养护电路板的养护机构。
第二安装杆3023呈弧线形摆动，从而在第二安装杆3023摆动接触到拨杆7013时驱动杆701便会被抬起，此时固定连接在驱动杆701上的横杆7012向上升起，挤压导热弹片1011，使导热弹片1011与晶体管本体2贴合紧密，使得盒体1在收到碰撞时挤压变形的导热弹片1011能接触到晶体管本体2进行传导热量。
参照图1、图3和图11，养护机构包括活塞筒7，活塞筒7固定连接在盒体1的底部，驱动杆701的底部固定连接有活塞板7011，活塞板7011滑动连接在活塞筒7内，盒体1的底部固定连接有内置有线路板养护液的箱体702，箱体702通过供给管704与活塞筒7相连通，活塞筒7上固定连接有排出管703，供给管704和排出管703上均设有单向阀7031。
第二安装杆3023不接触驱动杆701时驱动杆701在重力作用下下降，使得驱动杆701做上下往复运动，从而驱动杆701上的活塞板7011在活塞筒7内滑动，使得活塞筒7将箱体702内的线路板养护液通过供给管704抽出再从排出管703排出至电路板上，对电路板进行养护。
参照图1、图3、图9、图10，稳固机构包括安装筒8，安装筒8固定连接在盒体1上，安装筒8内滑动连接有顶杆801，顶杆801上固定连接有第二垫板8011，顶杆801和安装筒8上套接有第二弹簧803，第二弹簧803的两端分别与盒体1和第二垫板8011相抵，第二垫板8011与晶体管本体2贴合，安装筒8内螺纹连接有压杆802，压杆802与顶杆801相抵，压杆802上同轴固定连接有连接柱8021，连接柱8021上固定连接有圆杆8022，第二安装杆3023与圆杆8022相抵，圆杆8022的数量具体为两组，且两组圆杆8022之间的夹角具体为九十度。
当第二安装杆3023向下摆动时接触圆杆8022，此时压杆802发生转动，压杆802螺纹连接在安装筒8内，从而在压杆802转动时向安装筒8内移动对顶杆801挤压，此时顶杆801便不会再相对安装筒8发生滑动，从而第二垫板8011抵住晶体管本体2，使得晶体管本体2相对盒体1的位置的到固定，使得后续清扫机构运行时晶体管本体2不会相对盒体1产生晃动，而在压杆802不挤压顶杆801时顶杆801能相对安装筒8产生滑动，此时配合第二弹簧803的作用能在盒体1收到撞击时进行缓冲，保护晶体管本体2不损坏。
参照图1、图2、图3和5，扇风机构包括矩形板6，矩形板6上固定连接有圆环602，盒体1上转动连接有圆柱轴601，圆柱轴601上固定连接有第三齿轮6011，第三齿轮6011与第二齿轮502啮合，圆柱轴601上开设有U型槽6012，圆环602上设有与U型槽6012配合的滑块，盒体1上固定连接有限位柱603，矩形板6上开设有与限位柱603配合的通孔。
矩形板6滑动在限位柱603上，且矩形板6固定连接在圆环602上，从而使得圆环602不会发生转动，此时当圆柱轴601转动时圆环602上的滑块便会滑动在U型槽6012内，U型槽6012为首尾相连环绕在圆柱轴601上的正弦曲线型槽，从而在圆柱轴601转动时圆环602便会带动矩形板6在限位柱603上滑动，从而运动的矩形板6会产生气流的流动，使得流动的气流将刷头3024刷下的灰尘吹散。
实施例2：
参照图1-11，一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体1，以及放置在盒体1内的晶体管本体2，晶体管本体2上固定连接有插针201，插针201连接在电路板上，盒体1的底部固定连接有保护筒102，保护筒102套接在插针201上，保护筒102的内径大于插针201的外径，盒体1内固定连接有容纳盒101，容纳盒101的数量具体为两组，且两组容纳盒101对称分布在盒体1内，容纳盒101内填充有氟化液，容纳盒101上固定连接有导热弹片1011，导热弹片1011与晶体管本体2贴合，盒体1内固定连接有伸缩杆9，伸缩杆9上远离盒体1的一端固定连接有第一垫板901，第一垫板901与晶体管本体2贴合，伸缩杆9上套接有第一弹簧9011，第一弹簧9011的两端分别与盒体1和第一垫板901相抵，容纳盒101上设有用于清刷电路板的清刷机构；
清刷机构包括第一筒体3和第二筒体4，第一筒体3和第二筒体4相应固定连接在对称分布的容纳盒101上，且第一筒体3和第二筒体4均与容纳盒101相连通，第一筒体3和第二筒体4内均滑动连接有圆柱杆301，圆柱杆301上设有定位凸条3011，第一筒体3和第二筒体4上均开设有与定位凸条3011配合的滑槽，位于第一筒体3上的圆柱杆301上固定连接有螺纹杆3012，盒体1内固定连接有第一安装座3021，螺纹杆3012滑动连接在第一安装座3021内，第一安装座3021上转动连接有螺纹筒302，螺纹筒302螺纹连接在螺纹杆3012上，螺纹筒302上固定连接有第一安装杆3022，第一安装杆3022上转动连接有第二安装杆3023，第二安装杆3023远离第一安装杆3022的一端固定连接有刷头3024，盒体1上开设有与第二安装杆3023配合的通槽，盒体1上设有用于稳固晶体管本体2的稳固机构，清刷机构还包括齿条401，齿条401固定连接在位于第二筒体4内的圆柱杆301上，盒体1上转动连接有转轴5，转轴5的两端分别固定连接有第一齿轮501和第二齿轮502，第一齿轮501与齿条401啮合，转轴5上套接有扭簧503，扭簧503的两端分别固定连接在第二齿轮502和盒体1上，转轴5上同轴固定连接有凸轮504，凸轮504上固定连接有偏心杆5041，盒体1内固定连接有第二安装座1001，第二安装座1001上滑动连接有定位杆5053，定位杆5053上固定连接有空心条505，偏心杆5041滑动连接在空心条505内，空心条505上远离定位杆5053的一侧固定连接有安装板5051，安装板5051上固定连接有拨动板5052，拨动板5052与第二安装杆3023相抵，清刷机构上设有用于加固导热弹片1011与晶体管本体2接触的加固机构，清刷机构上设有用于辅助清刷机构的扇风机构；
加固机构包括驱动杆701，驱动杆701滑动连接在盒体1上，驱动杆701上固定连接有横杆7012，横杆7012与导热弹片1011相抵，容纳盒101上固定连接有支撑块1012，支撑块1012与横杆7012相抵，驱动杆701上固定连接有拨杆7013，第二安装杆3023与拨杆7013相抵，加固机构上设有用于养护电路板的养护机构；
养护机构包括活塞筒7，活塞筒7固定连接在盒体1的底部，驱动杆701的底部固定连接有活塞板7011，活塞板7011滑动连接在活塞筒7内，盒体1的底部固定连接有内置有线路板养护液的箱体702，箱体702通过供给管704与活塞筒7相连通，活塞筒7上固定连接有排出管703，供给管704和排出管703上均设有单向阀7031；
稳固机构包括安装筒8，安装筒8固定连接在盒体1上，安装筒8内滑动连接有顶杆801，顶杆801上固定连接有第二垫板8011，顶杆801和安装筒8上套接有第二弹簧803，第二弹簧803的两端分别与盒体1和第二垫板8011相抵，第二垫板8011与晶体管本体2贴合，安装筒8内螺纹连接有压杆802，压杆802与顶杆801相抵，压杆802上同轴固定连接有连接柱8021，连接柱8021上固定连接有圆杆8022，第二安装杆3023与圆杆8022相抵，圆杆8022的数量具体为两组，且两组圆杆8022之间的夹角具体为九十度；
扇风机构包括矩形板6，矩形板6上固定连接有圆环602，盒体1上转动连接有圆柱轴601，圆柱轴601上固定连接有第三齿轮6011，第三齿轮6011与第二齿轮502啮合，圆柱轴601上开设有U型槽6012，圆环602上设有与U型槽6012配合的滑块，盒体1上固定连接有限位柱603，矩形板6上开设有与限位柱603配合的通孔。
当晶体管本体2发热量过大时使得氟化液汽化膨胀，此时第一筒体3和第二筒体4内的圆柱杆301均向外滑动，第一筒体3内的圆柱杆301向外滑动时第一安装杆3022从盒体1的顶部向盒体1的底部摆动，第二筒体4内的圆柱杆301向外滑动时齿条401同步向外滑动，转轴5和第二齿轮502同步转动，此时扭簧503便具有势能，齿条401继续滑动之后便不再与第一齿轮501啮合，扭簧503的弹性势能被释放，安装板5051水平往复滑动，推动第二安装杆3023相对第一安装杆3022摆动，刷头3024对晶体管本体2附近的电路板进行清扫，第二安装杆3023呈弧线形摆动，从而在第二安装杆3023摆动接触到拨杆7013时驱动杆701便会被抬起，此时固定连接在驱动杆701上的横杆7012向上升起，挤压导热弹片1011，使导热弹片1011与晶体管本体2贴合紧密，使得盒体1在收到碰撞时挤压变形的导热弹片1011能接触到晶体管本体2进行传导热量，第二安装杆3023不接触驱动杆701时驱动杆701在重力作用下下降，使得驱动杆701做上下往复运动，从而驱动杆701上的活塞板7011在活塞筒7内滑动，使得活塞筒7将箱体702内的线路板养护液通过供给管704抽出再从排出管703排出至电路板上，当第二安装杆3023向下摆动时接触圆杆8022，此时压杆802发生转动，第二垫板8011抵住晶体管本体2，使得晶体管本体2相对盒体1的位置的到固定，当圆柱轴601转动时圆环602上的滑块便会滑动在U型槽6012内，在圆柱轴601转动时圆环602便会带动矩形板6在限位柱603上滑动，从而运动的矩形板6会产生气流的流动。
工作原理：该高散热高频晶体管立体式封装结构使用时，盒体1套接在晶体管本体2上，通过插针201将晶体管本体2连接到线路板上，导热弹片1011与晶体管本体2贴合，且容纳盒101内填充有氟化液，从而当晶体管本体2所产生的热量通过导热弹片1011导出至容纳盒101上，使得容纳盒101内的氟化液吸收热量以达到对晶体管本体2的散热，伸缩杆9上套结的第一弹簧9011以及导热弹片1011能在盒体1收到震动或撞击时进行缓冲，保护晶体管本体2不受损坏，同时保护筒102的外径大于插针201的外径，从而在盒体1晃动时能避免插针201被折断；
当晶体管本体2发热量过大时使得氟化液汽化膨胀，此时第一筒体3和第二筒体4内的圆柱杆301均向外滑动，第一筒体3内的圆柱杆301向外滑动时使得螺纹杆3012同步向外推动，由于螺纹筒302转动连接在第一安装座3021上，从而使得螺纹筒302的位置不会发生改变，当螺纹杆3012向螺纹筒302内插进时螺纹筒302发生转动，此时固定连接在螺纹筒302上的第一安装杆3022从盒体1的顶部向盒体1的底部摆动，从而刷头3024同步运行至盒体1的下部，此时第二安装杆3023便会处于两组拨动板5052之间，第二筒体4内的圆柱杆301向外滑动时齿条401同步向外滑动，此时齿条401便会与第一齿轮501啮合，从而第一齿轮501发生转动，从而使得转轴5和第二齿轮502同步转动，此时扭簧503便具有势能，在转轴5转动时凸轮504同步转动，此时偏心杆5041滑动在空心条505内，空心条505上固定连接的定位杆5053滑动在第二安装座1001上，从而使得空心条505的竖直位置不会发生改变，从而空心条505水平往复运动，两组拨动板5052之间留有一定间隙，从而在第二安装杆3023摆动至盒体1的下方时第二安装杆3023便会位于两组拨动板5052之间，齿条401继续滑动之后便不再与第一齿轮501啮合，此时扭簧503的弹性势能被释放，从而转轴5转动，此时安装板5051水平往复滑动，推动第二安装杆3023相对第一安装杆3022摆动，从而刷头3024对晶体管本体2附近的电路板进行清扫；
第二安装杆3023呈弧线形摆动，从而在第二安装杆3023摆动接触到拨杆7013时驱动杆701便会被抬起，此时固定连接在驱动杆701上的横杆7012向上升起，挤压导热弹片1011，使导热弹片1011与晶体管本体2贴合紧密，使得盒体1在收到碰撞时挤压变形的导热弹片1011能接触到晶体管本体2进行传导热量；
第二安装杆3023不接触驱动杆701时驱动杆701在重力作用下下降，使得驱动杆701做上下往复运动，从而驱动杆701上的活塞板7011在活塞筒7内滑动，使得活塞筒7将箱体702内的线路板养护液通过供给管704抽出再从排出管703排出至电路板上，对电路板进行养护；
当第二安装杆3023向下摆动时接触圆杆8022，此时压杆802发生转动，压杆802螺纹连接在安装筒8内，从而在压杆802转动时向安装筒8内移动对顶杆801挤压，此时顶杆801便不会再相对安装筒8发生滑动，从而第二垫板8011抵住晶体管本体2，使得晶体管本体2相对盒体1的位置的到固定，使得后续清扫机构运行时晶体管本体2不会相对盒体1产生晃动，而在压杆802不挤压顶杆801时顶杆801能相对安装筒8产生滑动，此时配合第二弹簧803的作用能在盒体1收到撞击时进行缓冲，保护晶体管本体2不损坏；
矩形板6滑动在限位柱603上，且矩形板6固定连接在圆环602上，从而使得圆环602不会发生转动，此时当圆柱轴601转动时圆环602上的滑块便会滑动在U型槽6012内，U型槽6012为首尾相连环绕在圆柱轴601上的正弦曲线型槽，从而在圆柱轴601转动时圆环602便会带动矩形板6在限位柱603上滑动，从而运动的矩形板6会产生气流的流动，使得流动的气流将刷头3024刷下的灰尘吹散。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体(1)，以及放置在盒体(1)内的晶体管本体(2)，所述晶体管本体(2)上固定连接有插针(201)，所述插针(201)连接在电路板上，其特征在于：所述盒体(1)的底部固定连接有保护筒(102)，所述保护筒(102)套接在插针(201)上，所述保护筒(102)的内径大于插针(201)的外径，所述盒体(1)内固定连接有容纳盒(101)，所述容纳盒(101)的数量具体为两组，且两组所述容纳盒(101)对称分布在盒体(1)内，所述容纳盒(101)内填充有氟化液，所述容纳盒(101)上固定连接有导热弹片(1011)，所述导热弹片(1011)与晶体管本体(2)贴合，所述盒体(1)内固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上远离盒体(1)的一端固定连接有第一垫板(901)，所述第一垫板(901)与晶体管本体(2)贴合，所述伸缩杆(9)上套接有第一弹簧(9011)，所述第一弹簧(9011)的两端分别与盒体(1)和第一垫板(901)相抵，所述容纳盒(101)上设有用于清刷电路板的清刷机构；
所述清刷机构包括第一筒体(3)和第二筒体(4)，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)相应固定连接在对称分布的容纳盒(101)上，且所述第一筒体(3)和第二筒体(4)均与容纳盒(101)相连通，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)内均滑动连接有圆柱杆(301)，所述圆柱杆(301)上设有定位凸条(3011)，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)上均开设有与定位凸条(3011)配合的滑槽，位于所述第一筒体(3)上的圆柱杆(301)上固定连接有螺纹杆(3012)，所述盒体(1)内固定连接有第一安装座(3021)，所述螺纹杆(3012)滑动连接在第一安装座(3021)内，所述第一安装座(3021)上转动连接有螺纹筒(302)，所述螺纹筒(302)螺纹连接在螺纹杆(3012)上，所述螺纹筒(302)上固定连接有第一安装杆(3022)，所述第一安装杆(3022)上转动连接有第二安装杆(3023)，所述第二安装杆(3023)远离第一安装杆(3022)的一端固定连接有刷头(3024)，所述盒体(1)上开设有与第二安装杆(3023)配合的通槽，所述盒体(1)上设有用于稳固晶体管本体(2)的稳固机构；
所述清刷机构还包括齿条(401)，所述齿条(401)固定连接在位于第二筒体(4)内的圆柱杆(301)上，所述盒体(1)上转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的两端分别固定连接有第一齿轮(501)和第二齿轮(502)，所述第一齿轮(501)与齿条(401)啮合，所述转轴(5)上套接有扭簧(503)，所述扭簧(503)的两端分别固定连接在第二齿轮(502)和盒体(1)上，所述转轴(5)上同轴固定连接有凸轮(504)，所述凸轮(504)上固定连接有偏心杆(5041)，所述盒体(1)内固定连接有第二安装座(1001)，所述第二安装座(1001)上滑动连接有定位杆(5053)，所述定位杆(5053)上固定连接有空心条(505)，所述偏心杆(5041)滑动连接在空心条(505)内，所述空心条(505)上远离定位杆(5053)的一侧固定连接有安装板(5051)，所述安装板(5051)上固定连接有拨动板(5052)，所述拨动板(5052)与第二安装杆(3023)相抵；
所述稳固机构包括安装筒(8)，所述安装筒(8)固定连接在盒体(1)上，所述安装筒(8)内滑动连接有顶杆(801)，所述顶杆(801)上固定连接有第二垫板(8011)，所述顶杆(801)和安装筒(8)上套接有第二弹簧(803)，所述第二弹簧(803)的两端分别与盒体(1)和第二垫板(8011)相抵，所述第二垫板(8011)与晶体管本体(2)贴合，所述安装筒(8)内螺纹连接有压杆(802)，所述压杆(802)与顶杆(801)相抵，所述压杆(802)上同轴固定连接有连接柱(8021)，所述连接柱(8021)上固定连接有圆杆(8022)，所述第二安装杆(3023)与圆杆(8022)相抵，所述圆杆(8022)的数量具体为两组，且两组所述圆杆(8022)之间的夹角具体为九十度。
2.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述清刷机构上设有用于加固导热弹片(1011)与晶体管本体(2)接触的加固机构，所述清刷机构上设有用于辅助清刷机构的扇风机构，所述加固机构包括驱动杆(701)，所述驱动杆(701)滑动连接在盒体(1)上，所述驱动杆(701)上固定连接有横杆(7012)，所述横杆(7012)与导热弹片(1011)相抵，所述容纳盒(101)上固定连接有支撑块(1012)，所述支撑块(1012)与横杆(7012)相抵，所述驱动杆(701)上固定连接有拨杆(7013)，所述第二安装杆(3023)与拨杆(7013)相抵，所述加固机构上设有用于养护电路板的养护机构；
所述养护机构包括活塞筒(7)，所述活塞筒(7)固定连接在盒体(1)的底部，所述驱动杆(701)的底部固定连接有活塞板(7011)，所述活塞板(7011)滑动连接在活塞筒(7)内，所述盒体(1)的底部固定连接有内置有线路板养护液的箱体(702)，所述箱体(702)通过供给管(704)与活塞筒(7)相连通，所述活塞筒(7)上固定连接有排出管(703)，所述供给管(704)和排出管(703)上均设有单向阀(7031)；
所述扇风机构包括矩形板(6)，所述矩形板(6)上固定连接有圆环(602)，所述盒体(1)上转动连接有圆柱轴(601)，所述圆柱轴(601)上固定连接有第三齿轮(6011)，所述第三齿轮(6011)与第二齿轮(502)啮合，所述圆柱轴(601)上开设有U型槽(6012)，所述圆环(602)上设有与U型槽(6012)配合的滑块。
3.根据权利要求2所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述盒体(1)上固定连接有限位柱(603)，所述矩形板(6)上开设有与限位柱(603)配合的通孔。
CN202110809448.8A 2021-07-17 2021-07-17 一种高散热高频晶体管立体式封装结构 Active CN113539976B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110809448.8A CN113539976B (zh) 2021-07-17 2021-07-17 一种高散热高频晶体管立体式封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110809448.8A CN113539976B (zh) 2021-07-17 2021-07-17 一种高散热高频晶体管立体式封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113539976A CN113539976A (zh) 2021-10-22
CN113539976B true CN113539976B (zh) 2022-06-14

Family

ID=78128585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110809448.8A Active CN113539976B (zh) 2021-07-17 2021-07-17 一种高散热高频晶体管立体式封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113539976B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5060112A (en) * 1990-04-02 1991-10-22 Cocconi Alan G Electrical component assembly with heat sink
CN209133493U (zh) * 2018-12-20 2019-07-19 福建安特微电子有限公司 一种大功率功放晶体管冷却装置
CN111834346A (zh) * 2020-08-17 2020-10-27 珠海格力新元电子有限公司 晶体管功率模块封装结构及其封装方法
CN213401161U (zh) * 2019-09-25 2021-06-08 莫姣荣 一种新型电子晶体管结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203242611U (zh) * 2013-05-03 2013-10-16 杭州阔博科技有限公司 一种晶体管固定组件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5060112A (en) * 1990-04-02 1991-10-22 Cocconi Alan G Electrical component assembly with heat sink
CN209133493U (zh) * 2018-12-20 2019-07-19 福建安特微电子有限公司 一种大功率功放晶体管冷却装置
CN213401161U (zh) * 2019-09-25 2021-06-08 莫姣荣 一种新型电子晶体管结构
CN111834346A (zh) * 2020-08-17 2020-10-27 珠海格力新元电子有限公司 晶体管功率模块封装结构及其封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113539976A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107599393B (zh) 用于3d打印机的双喷头切换装置
CN110394926A (zh) 一种电子垃圾回收装置
CN113539976B (zh) 一种高散热高频晶体管立体式封装结构
CN112337843A (zh) 一种工程机械零部件清洗设备
CN115813766A (zh) 一种医用高效碎药装置
CN112044693A (zh) 一种智能式利用压电效应对手机主板上零件进行点胶装置
CN210092691U (zh) 一种电网安全稳定控制装置
CN209379427U (zh) 一种卧式气流筛清网装置
CN111176399B (zh) 一种服务器减振自清灰机柜
CN107413922B (zh) 一种柔性电路板的冲压模具
CN109038289B (zh) 节能型光伏发电升压箱变装置
CN207733120U (zh) 一种电子工程智能控制柜
CN213396010U (zh) 一种高效式高温热泵冷凝机组
CN216732722U (zh) 一种注塑模具加工用自动上料装置
CN216605812U (zh) 一种高抗压锦纶纸管的打蜡装置
CN112271861B (zh) 一种具有减震散热功能的电机设备
CN114724979A (zh) 一种电子标签芯片封装方法
CN211071785U (zh) 震动清砂机
CN208675670U (zh) 一种高安全性的稳压装置
CN208143661U (zh) 电源线路板
CN110553183A (zh) 一种便于除尘的具有减震功能的隧道照明设备
CN219577604U (zh) 一种自带有减震结构的集成电路板
CN213303989U (zh) 真空断路器的缓冲器结构
CN215735351U (zh) 一种熔融设备用智能控温装置
CN220033387U (zh) 一种四连杆活动结构的料斗

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant